日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導体製造装置協会）はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。

図1　2025〜27年までの半導体製造装置の市場見通し　出典：SEAJ

2023年からNvidiaの快進撃が始まったものの、AIブームが生成AI時代になって日本でもようやくAIが認知され始めた。23年はAIデータセンターだけが伸びたが他の産業は低迷していたため、結局マイナス成長となった。24年は少し回復するだろうと見られていたが、中国の半導体業界の製造装置を買えるうちに買ってしまおうという姿勢によって、市場が回復しないのに製造装置だけをため込む結果になった。このため24年は29%増の急成長となった。しかも初めての4兆円を突破した。

ところが25年度になると中国の製造装置市場は飽和し始め、日米の製造装置メーカーの中国売上比率は下がった。

25年度になってもNvidiaの快進撃は止まらず、半導体市場はAIデータセンター以外の市場が回復しないのにも拘わらず、AIデータセンターはますます膨らんだ。これによりAIデータセンター市場は拡大し、しかも継続するようになった。クラウドには従来のAWSやMicrosoft、Googleだけではなく、MetaやVMwareなどもクラウドに力を入れるようになった。クラウド市場はますます膨らみそうだ。

AIデータセンター向けにはHBMやGPU、AIチップだけではなく、データセンターのストレージ向けにもさらなる高速化が求められるようになりそうだ。また、ウェーハ同士の張り合わせによる高集積化と高速化はさらに進み、NANDフラッシュストレージも期待される。

2026年度は台湾以外の企業でも2nmのロジック投資が増加し、後半には日本でも2nmの量産に向けた投資が期待される、とSEAJは見ている。このため26年は10%成長の5兆3498億円と初の5兆円突破を予想する。

27年度にはAIデータセンターだけではなく、スマートフォンやパソコンのようなエッジデバイスでもAI搭載製品が市場の半数近くを占めると予想している。27年度はさらに3%成長して5兆5103億円とみている