日本製半導体製造装置の販売額は2025年度には前年度比2.0%成長の4兆8634億円にとどまりそうだ。SEAJ（日本半導体製造装置協会）はこのような見通しを発表した。台湾のファウンドリが2nmプロセスへの投資、韓国はHBM（High Bandwidth Memory）を中心としたDRAM投資が期待されるとの観測から2%成長を打ち出した。ただ、パワー半導体は回復が遅れ、26年にずれ込むと見ている。