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製造装置

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SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年2月の日本製半導体製造装置の受注額は依然として伸びを示している。販売額は対前月比1.4%の微増だが、受注額は同6.4%増と伸びている。この結果、B/Bレシオは1月の1.35から1.41と上がっている(図1)。 [→続きを読む]
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Intelが半導体製造装置や材料のサプライヤーに対して与える、2016年のSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement)賞の受賞企業が発表された。数千社から選ばれた受賞企業8社の内、7社が日本メーカーであった。 [→続きを読む]
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半導体製造装置市場は、海外半導体メーカーのポジティブな設備投資意欲が表明され、好調に推移している。SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2016年1月の製造装置の受注額は3ヵ月連続増加し1186億7100万円、販売額はまだ追いつかない880億4400万円、そのB/Bレシオは1.35となった。 [→続きを読む]
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米国における先端半導体開発の拠点の一つ、SUNY Polytechnic InstituteとGlobalFoundriesは、EUVリソグラフィの量産化に向けて5年間で5億ドルのプログラムを推進すると共同発表した。このプログラムではIBMや東京エレクトロンなど半導体メーカー、装置・材料メーカーのネットワークを最大限に利用、開発センターを設立する。 [→続きを読む]
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市場調査会社のIC Insightsは、2016年の世界電子機器生産額は前年比2%増の1兆4570億ドル、世界半導体生産額は同4%増の3674億ドルになると発表した。これに伴い、製造装置市場は同1%減の654億ドル、半導体関連材料は同4%増の475億ドルと予測している(図1)。 [→続きを読む]
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河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン(TEL)。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

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藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

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吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

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米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事

セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)

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吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)

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