製造装置

セミコンジャパン2022では、半導体パッケージングのブースが全体の半分近くを占め、プロセスの前工程だけではなく、後工程との間にある特に先端パッケージング技術に注目が集まった。12月15日に開催されたAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへの取り組みが目を引いた。 [→続きを読む]

セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている（図1）。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]

2022年の半導体製造装置が、過去最高だった昨年の1000億ドル超えよりもさらに年間で5.9%成長して1085億ドルになりそうだ、という見通しをSEMIが発表した。メモリ需要が緩み、在庫調整の時期が続いており、来年2023年には同16%減の912億ドルに低下するが、2024年には同17.5%増の1072億ドルに再成長すると予測している。 [→続きを読む]

TSMCが今年の設備投資を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに第2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導体を生産する。対中輸出規制に関して米国共和党議員からさらに厳しい運用を求める声が上がった。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導体生産を発表した。 [→続きを読む]

世界ファウンドリの最新上位10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022年第3四半期（3Q）での売上額は前四半期比11.1%増と好調の201億6300万ドルとなり、シェアは前期の53.4%から56.1%に上がった。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位は前期と変わらないが、10社合計で6%成長している。 [→続きを読む]

ここのところ上り調子だった日本製半導体製造装置が一段落し始めた。SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前年同月比で26.1%増の3427億6900万円となったが、前月比で10%減となった（図1）。SEAJの数字は3カ月の移動平均で表されている。 [→続きを読む]

2022年の半導体は結局一桁成長にとどまり、来年は1桁の落ち込みになりそうだ。こんな半導体産業の予測が2社とWSTSから発表された。市場調査会社のGartnerとIC Insightsが2022年はそれぞれ前年比+4%、+3%で、WSTSが23年はそれぞれ同-3.6%、-5%という結果である。IC Insightsによれば今年は特にメモリが同-17%という見込みで、ほかの半導体がプラス成長であるため、全体的に1桁成長になりそうだ。 [→続きを読む]

2022年第3四半期（3Q）におけるNANDフラッシュ市場は、需要が軟化してきており、NAND市場全体で前期比24.5%減の137億ドルとなっている。ただし、キオクシアが善戦している。0.1%減にとどまっている。その結果、前期はSK Hynixの後塵を拝していたが、抜き返して2位に浮上した。今年最後の4Qはどうなるか。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した9月の日本製半導体製造装置は、前月比9.7%増、前年同月比36.1%増の3809億2900万円であった。これは3ヵ月の移動平均で表した数字である。6月に2800億円台に落ちたものの、7月、8月、9月、と前月比で連続プラスとなっており、それぞれ過去最高記録を3カ月連続達成している。 [→続きを読む]

半導体不足が2022年いっぱい続きそうだという見通しが強まり、製造を強化する動きが製造装置や、それを支える部品などサプライチェーンも動き出した。東京エレクトロンが熊本工場を拡張、TELに納入する部品業者も工場を拡張する。また、TELは社員のモチベーション向上のために導入したジョブ型人事制度の評価を日経が報じた。ロシアのウクライナ侵攻による影響も現れ始めた。 [→続きを読む]