2023年10月における日本製半導体製造装置の販売額は、前月比8%増の2875億4000万円となった。少しずつ回復に向かっているが、前年同月比では、17.1%減とまた低く、完全な回復には至っていない。数字はSEAJが発表した3カ月の移動平均値であり、過去3カ月間の影響が反映されている。

図1　日本製半導体製造装置の販売額の推移

前月の9月はやはり上半期あるいは四半期の決算月に当たるため、売上額が計上され少し増えたが、10月はやや一服状態となった。

半導体製造装置のピークは2022年9月。それ以降少しずつ下がり始め、製造装置市場が底に来たのは23年6月で、売上額は2592億円まで低下した。以降は少しずつ上がり始めており、10月の2875億円は好調時の3000億円が視野に入り始めている。2023年3月は年度末に当たり駆け込み支払いが押し寄せてくるため金額は一時的に上昇した。3カ月の移動平均は3月の影響を5月まで引きずるため見かけ上、6月に底が来ている。

これに対して半導体IC製品のピークは、2022年3月で545.5億ドルを示した。そして底に来たのは2022年11月から2023年5月までで、それ以降は徐々に回復してきている。23年9月には前年同月比で久しぶりにプラスに転じた（参考資料1）。

半導体製造装置は半導体IC製品よりも少し遅れて販売額に反映される。半導体ICの低迷の底は2023年5月まで続いたが、すでに底を脱出し回復期に向かっている。これに対して製造装置は5〜6月ごろであり、底の時期は短い。

2022年前半前の好調期と比べるとまだ本格的な回復期には来ていないが、着実に半導体IC製品は回復しつつあり、製造装置もゆっくりだが回復に向かっているといえそうだ。

参考資料
1. 「9月の世界半導体市場、前年同月比でプラスに転じた」、セミコンポータル (2023/11/24)