製造装置

4月3日に入社式を行った企業が多い。その入社式で社長の行った挨拶を公開した企業もいる。いくつか紹介しよう。IoT、AI、クラウド、5Gという「メガトレンド」をはっきりと示し、新入社員に意識させるという企業もある。通信業者のソフトバンクとKDDI、産業用機器の日立製作所、半導体のルネサステクノロジ、半導体テスターのアドバンテストの挨拶をピックアップする。 [→続きを読む]

半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。 [→続きを読む]

オランダと言えば、国営大企業フィリップスがエレクトロニクスをけん引してきた国、というイメージが強い。しかし、そのフィリップスから完全独立して生まれたASMLの方が今や企業規模はフィリップスよりも大きい。このほどナノテク訪問団がやってきた。ナノテクに対する政府の資金は、対GDP比で0.04%と他の国よりも大きい。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比3.6%増の1859億7100万円、同6.2%増の1372億4000万円となり、B/Bレシオは1.35、と依然として好調が続いている。一方FPD製造装置は前月下がり始めていた受注額がさらに20%減になり、危険な状況を示している。 [→続きを読む]

2017年の半導体設備投資額は前年比6%増の723億500万ドルになりそうだ。こう見るのは、米市場調査会社のIC Insights。半導体メーカー上位11社が10億ドル以上の投資を行い、それらは全設備投資額の78%を占めるという。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比8.9%増の1795億5100万円、同1.9%増の1292億2400万円となり、B/Bレシオは1.39と高くなった(図1)。依然として好調な一方、バブルを警戒する必要がありそうだ。 [→続きを読む]

Intelは、米アリゾナ州チャンドラに7nmプロセスの量産工場Fab42を建設すると発表した。投資金額は70億ドル(約8000億円)。工場の完成は3〜4年後になる見込み。ここで3000人の雇用を生みだすとしている。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が1月20日に発表した日本製半導体製造装置の受注額、販売額はそれぞれ前月比13%増の1648億7000万円、同0.5%減の1255億200万円となり、B/Bレシオは1.31と高くなった。依然として好調なのだが、B/Bレシオが高すぎるのが心配で、バブル的な様相を示している恐れもある。FPD製造装置も好調だ。 [→続きを読む]

半導体産業が好調だ。世界の半導体製造の拠点ともいうべき台湾のTSMCが10〜12月期の利益が前年同期比38%増の純利益1002億台湾元（約3600億円）を計上した、と1月13日の日本経済新聞が報じた。半導体製造業界に納める製造装置や材料も活発で、SEAJが発表した2016年度の日本製半導体製造装置は前年度比11%増の販売額になる見込みだ。 [→続きを読む]

久保　法晴氏、日本ナショナルインスツルメンツ　テクノカルマーケティングマネージャー

計測器は、計測するためのデバイスよりも高い性能のデバイスを組み込まなければならない。ソフトウエアベースの計測器を特長とするNational Instrumentsはこれまで組み込みシステムの計測を主力にしてきたが、最近は半導体用のテスタにも進出してきた。2016年の見込みと2017年の展望を聞いた。(動画あり)

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