OSAT（半導体後工程の製造請負業者）世界2位の米Amkor Technologyが福岡市に研究開発拠点を設けると発表した。AI向けチップの実装に先端パッケージが使われており、先端パッケージを巡る動きは激しい。米Applied Materialsはシンガポールで先端パッケージの研究開発を強化する。先端パッケージングからパワー半導体もカバーできるモールド装置をアピックヤマダが開発した。 [→続きを読む]
世界の半導体市場において、IC販売は2023年第1四半期（1Q）を底として、少しずつプラスで推移してきていたが（図1）、半導体の設備投資市場は24年2QまでQoQでほぼマイナスで推移してきた。ところが24年3Qにようやくプラスに転換した（図2）。次の4Qも期待が高まっている。このことは何を意味するのだろうか。 [→続きを読む]
先週、Nvidiaの株価が上昇し、Nvidiaの時価総額が再び世界一となった。半導体企業の時価総額が世界一を11月17日現在もキープしている。Nvidiaの好調さを見ているAMDもデータセンターへ大きく舵を切りゲーム向け市場からは撤退する可能性が高くなった。東京エレクトロンがAppliedやASMLと同様、中国比率を減らしつつある。ラピダスにEUV装置が12月に到着する。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が不況から急に回復していることが明らかになった。SEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）によると、2024年第3四半期（3Q）におけるウェーハ面積が2四半期連続プラス成長していた。ウェーハ面積は、前四半期比5.9%増、前年同期比6.8%増の32.14億平方インチとなっており、上向いている。 [→続きを読む]
シリコンウェーハの出荷面積は、2024年前年比2.4%減の121億7100万平方インチになりそうだ。これはSEMIのSEMI Worldwide Silicon Wafer Shipment Statisticsが発表したもの。今年は半導体市場の回復が遅れていることを反映している。しかし、2025年には10%プラスのリバウンドによって133億2800万平方インチになりそうだという見込みも発表している。 [→続きを読む]
先週、TSMCが好調な業績を発表した後（参考資料1）、Nvidiaの時価総額が3.4兆ドルと世界第2位になった。さらにWSTSが8月単月でこれまで最高の販売額を示した。同時にASMLの今後の予測が下がり、株価が下がった。一方でアドバンテストの株価は下がらない。AI以外の需要が弱いと報じられている。半導体景気の行方が読みにくくなっている。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所は、ペロブスカイト構造の太陽電池の実用化に向け、自動作製システムを試作した。ペロブスカイト太陽電池は、変換効率がシリコン以上の高い効率を示す試作は多いが、バラつきが大きいと共に、経時変化が大きく劣化しやすい、大面積が難しいなどの問題が山積み。少しでも手作業による作製ではなく自動機によってバラツキを減らす狙いで装置を開発した（図1)。 [→続きを読む]
世界の300mmウェーハプロセス装置市場への投資は、2025年から27年までの3年間で合計4000億ドル（約56兆円）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導体工場の世界的な分散化と、AI向けのデータセンター需要によるとSEMIは分析している。 [→続きを読む]
国内での半導体投資や人材育成が活発になってきた。半導体製造装置メーカーのKokusai Electricは富山県砺波市で新工場の竣工式を行った。Siウェーハ製造のSumcoは佐賀大学、産業技術総合研究所と半導体シリコンウェーハの製造におけるAI（人工知能）活用などで組織的な連携を推進する。Intelがファウンドリ部門を分社化することが決まった。 [→続きを読む]
中国が半導体製造装置を買いだめしている様子が明確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東京エレクトロンの中国への出荷が増えていることから、中国側の買いだめによるものと見ていたが、2024年第2四半期でも全ての半導体製造装置の中国売り上げが大きく増加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportで明らかにした。 [→続きを読む]
