製造装置
2020年8月における日本製および北米製の半導体製造装置は、前月比、前年同月比ともプラス成長を示した。日本製は前月比0.2%増、前年同月比17.3%増の1884億700万円、北米製はそれぞれ3.0%増、32.5%増の26億5330万ドル、となった。7月同様、プラス成長は崩れていない。なお、数字は全て3カ月の移動平均で取っている。
[→続きを読む]
中国の華為科技(ファーウェイ)が厳しい状況に置かれている。ファブレスで子会社のHiSiliconが最先端プロセスのアプリケーションプロセッサを設計できなくなっているのだ。6月2日の日経には華為が日本に近づくという記事、3日には日本の技術者が中国に渡っているという記事が載った。また、コロナ後の新常態を狙ったビジネスが各種出てきた。
[
米中貿易戦争の余波が半導体製造装置の世界にもやってきた。蘭ASMLが中国SMICへのEUV装置の納入を保留していると11月7日の日本経済新聞が報じた。その前の週に米国政府がTSMCに対して華為科技向け製品を出荷しないように求めたという噂もあった。また、ルネサスの決算発表があり赤字に転落したと発表している。東芝の決算発表は13日の予定だが、なぜか10日の日経にリークされている。
[
セミコンジャパン2018(図1)は、大きく変貌を遂げている。従来は、半導体製造装置が展示され、それを買いに来る半導体プロセス関係者でにぎわってきた。ここ数年、日本の半導体メーカーが弱体化し、海外市場へ向かっている半導体製造装置や検査装置などのメーカーは強いものの、今年は少し変調をきたしている。
[→続きを読む]
世界の半導体製造装置の販売額がやはりちょっと一服の様子がSEMIからの発表からでもわかるようになった。2018年の第2四半期における半導体製造装置の販売額が前期比-1%の167億4000万ドルとなった。
[→続きを読む]
世界の半導体株が売られていると日本経済新聞の9月8日に報じられたが、短期的な売りであり、しかも半導体チップというよりもメモリ投資が一段落したことが裏にある。この結果、製造装置が一段落した。チップの方がむしろ好況を維持している。AI、IoTだけではなく5Gへの動きが材料業界にも加速しているからだ。
[
2018年の世界半導体の設備投資額は前年より9%多い1020億ドルに達しそうだ、という見通しをIC Insightsが発表した。この数字は2016年比でみると38%増にも達する。しかも全投資額の53%がメモリだとしている。
[→続きを読む]
半導体産業がメモリバブルを脱却し、ようやく着実な成長期にやってきそうだ。台湾の主要IT19社の業績が発表され、7月の売上額は前年同月比13.5%増になった、と15日の日経産業新聞が報じた。NANDフラッシュは歩留まりが上がり設備投資は止まってきた。長期的にAI(機械学習・ディープラーニング)を使った応用が広がっている。
[