欧州で工場内をLTE/5Gネットワークでつなぐ - Ericsson Mobility Report
世界の携帯電話やスマートフォンの加入者が人口である76億人を超え、モバイル加入契約数が79億件に達した（図1）。2018年第1四半期におけるモバイル加入契約数だ。人口普及率で104%に達したことになる。このうちスマホ加入者は43億人である。 [→続きを読む]
製造装置
半導体製造装置、今年も2桁成長、とSEMI予測
半導体製造装置は2018年もプラス成長で、前年比10.8%増の627億ドルになりそうだ、とSEMIが予測を発表した。2017年に過去最高の566億ドルを記録した半導体製造装置市場は、今年、さらに来年もプラス成長になるとSEMIは見ている。 [→続きを読む]
Infineon、パワー半導体でもプラットフォーム戦略、リード拡大へ
Infineon Technologiesは、パワー半導体においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を明らかにした。パワー半導体で世界シェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を熟知しており、システムの小型・高集積化・カスタム化に対応するもの。 [→続きを読む]
半導体製造装置メーカー強気の裏に中国の投資計画あり
先週は東京エレクトロンの決算報告があり、半導体製造装置メーカーの好調さが浮き彫りとなった。同社を含む半導体・ディスプレイパネル製造装置大手7社の設備投資額が4割増える見通しだ、と5月30日の日本経済新聞が報じた。一方で、中国の紫光集団は今後10年で1000億ドル（約11兆円）を半導体に投資することを6月1日の日経が伝えた。 [→続きを読む]
2018年の半導体設備投資をIC Insightsが上方修正、1000億ドル突破へ
米市場調査会社のIC Insightsは、今年3月時点では半導体設備投資額の伸びを8%増の970億ドルと見込んでいたが、これを14%増の1026億ドルに上方修正した。半導体設備投資額が1000億ドルを超えるのはこれが初めて。 [→続きを読む]
TSMCの独占続く、2017年のファウンドリランキング
ファウンドリビジネスの巨人TSMCは2017年、第2位のGlobalFoundriesとは売上額で5倍以上の開きがある。米市場調査会社のIC Insightsが発表した、ファウンドリビジネス世界のトップ8社におけるデータである。TSMCのファウンドリ市場シェアは51.6%にも達する。 [→続きを読む]
TELが1兆円企業の仲間入り
東京エレクトロン（TEL）が1兆円企業の仲間入りを果たした。2018年度（2017年4月〜2018年3月期）の連結売上額が、前年比41.4%増の1兆1307億円となった(表1)。営業利益は同24.9%増の2811億円で、営業利益率は24.9%。NANDフラッシュとDRAM向けの製造装置が前期比2倍以上に売れたことが大きい。やはり2017年のメモリバブルを裏付けている。 [→続きを読む]
中小企業のロボット導入を支援するアライアンスを結成
工場内にロボットを簡単に導入できるようになる。ロボット構想設計のロボコム社と、FA製品販売や市場調査のFAプロダクツ社、組み込み技術のシステムインテグレータであるオフィスFA.COM社、がアライアンスを組み、ロボットを導入する場合のコンサルティングから実際の稼働まで実現できる仕組みを作った。5月16日、栃木県小山市に工業用ロボットの展示場「スマラボ」を開設すると発表した。 [→続きを読む]
Intel、FPGAをコンピュータの高速化専用に使いやすいカードで実現
Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]
2017年の製造装置、2000年のITバブルを突破、史上最高の6兆円
半導体製造装置の世界市場が6兆円を突破した、とSEMIが4月9日に発表した。2017年の世界販売額は前年比37%増の566億ドル（約6兆円）と2000年バブルの時の販売額をようやく超え、過去最高額になった。半導体デバイスの2017年販売額はこれまでのスマホやIoTとは全く違いメモリバブルを享受したものであるが、それはいまだに続いている。 [→続きを読む]
