製造装置

Intelは2年前Alteraを買収し、FPGAビジネスを手に入れたが、FPGAをこれまで以上に使いやすくするため、FPGAを搭載したコンピュータシステムのアクセラレータ専用のカード(図1)をDell EMCと富士通という主要OEMに出荷していることを明らかにした。PCIeインターフェースのこのカードなら誰でもコンピュータを簡単に高速化できるようになる。 [→続きを読む]

半導体製造装置の世界市場が6兆円を突破した、とSEMIが4月9日に発表した。2017年の世界販売額は前年比37%増の566億ドル（約6兆円）と2000年バブルの時の販売額をようやく超え、過去最高額になった。半導体デバイスの2017年販売額はこれまでのスマホやIoTとは全く違いメモリバブルを享受したものであるが、それはいまだに続いている。 [→続きを読む]

世界の半導体デバイスと製造装置産業は、依然として好調だ。メモリ単価は下がり始めてきているが、メモリは時間と共に値下がりしてくる製品。2017年の値上がり続けてきたこと自体がおかしいのである。順調な値下がりは順調な需要拡大を呼び、順調な成長へとつながる。メモリ事業はこのようにして拡大し続けてきた。しかしDRAMとNANDとは微妙に違う。 [→続きを読む]

SEMIは、世界の半導体工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018年は前年比9%成長、2019年も5%でプラス成長すると予測した。この通りなら、半導体製造装置産業は、2016年から4年続けてプラス成長することになる。 [→続きを読む]

Intelが半導体製造装置・材料企業を表彰するSCQI（Supplier Continuous Quality Improvement：連続品質改善サプライヤ）賞を発表した（図1）。7社の受賞企業の内、5社が日本企業（ディスコ、日立国際電気、三菱ガス化学、村田機械、サムコ）だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→続きを読む]

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス（FHE）を進めるオランダの研究組織Holst Centreや、アディティブ製造の実用化を目指すAMSystems Centreが3次元構造のエレクトロニクスを目指し始めた。小型機器の筐体に配線やシリコンチップなどを直接実装し薄膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムで筐体に沿って形成したり、筐体に直接配線を描画したりする。3Dプリンタにも生かす。アジャイルなモノづくりだ。 [→続きを読む]

半導体製造装置市場は日米とも好調を維持している。SEMIとSEAJが発表した2018年1月の北米製および日本製の半導体製造装置の販売額は、前年同期比27.2%増の23億6500万ドル、同23.6％増の1597億7100万円と相変わらず好調だ。 [→続きを読む]

DRAM市場がわずか3社だけで市場シェアが95.5%にも達する寡占化市場になっている（表1）。DRAM市場は2017年に前年比76%成長したが、2018年も30%以上で成長する。このような予想を台湾系の市場調査会社TrendForceが発表した。DRAMはメモリバブルが依然として続いている。 [→続きを読む]

Infineon Technologiesがシンガポールにある同社の後工程工場のIndustry 4.0すなわちスマート工場化を進めていることを明らかにした。同社シンガポール工場長でバイスプレジデントを務めるLaurent Filipozzi氏は、スマート化とデジタル化を進めることによって生産効率を上げるだけではなく、市場への出荷期間が短くなり、管理もしやすくなったとしている。 [→続きを読む]

2017年12月における日本製半導体製造装置販売額と北米製半導体製造装置販売額が出そろった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIがそれぞれ発表したもの。これによると、日本製は前年比22.5%増の1554億6200万円、北米製は同27.7%増の23億8780万ドル、と好調さを維持している。 [→続きを読む]