製造装置

ファウンドリ産業が5年連続5%以上の成長を遂げている。2017年は前年比7.1%増の573億米ドルの市場規模に達する見込みだ、と台湾をベースにする市場調査会社のTrendForceが予想を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%増の320億ドルを見込んでおり、市場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→続きを読む]

2017年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額がそれぞれSEAJ、SEMIから発表された。それによると、日本製は前月比2.8%減（前年同月比は18.3%増）の1545億3100万円、北米製は前月比1.8%減（前年同月比は23.7%増）の20億1700万ドルとなった。 [→続きを読む]

シンガポールの研究開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研究所が組織するFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの技術を用意した。 [→続きを読む]

メモリビジネスはかつて、浮沈が激しく、安定的な成長を得ることが難しいと言われた。実は今でも、この構造は変わっていないことが市場調査会社IC Insightsの調べでわかった。この5年間、メモリを除く半導体IC市場はプラス成長を続けてきたが、メモリ市場では今年は良いものの、15年にはマイナスを記録した。 [→続きを読む]

2017年9月における北米製と日本製の半導体製造装置の販売額は、共にやや一段落した、という傾向を示した。それでも前年比では、北米製が36%増の20億3110万ドル、日本製は20%増の1589億2900万円という数字である。 [→続きを読む]

日本製と北米製の半導体製造装置の8月販売実績が出そろった。共に売り上げ安定で推移している。SEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）が発表した販売額は、それぞれ前年同月比41.9%増の1621億円、同27.7%増の21億8200万ドルであった。 [→続きを読む]

ディスクリート半導体という汎用製品でどう前に進むか。NXP Semiconductorの旧スタンダード・プロダクト事業部門から2017年2月に分離独立したNexperiaは、どのようにして将来を開くか、このほど来日した同社の製品部門長2名が今後の戦略を語った。 [→続きを読む]

アルバックは、消費電力を上げずに大気圧から10Paの真空に排気する時間を41秒と短縮したドライポンプを開発、2018年1月から発売する。この真空ポンプは半導体製造には粗引きポンプとして使えるほか、電子部品製造向け、食品、衣料、宇宙産業などの用途も狙っている。 [→続きを読む]

日本製・北米製の半導体製造装置の7月販売実績が出そろった。共に高い水準の金額を維持している。SEMI（Semiconductor Equipment and Materials International）とSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した販売額は、それぞれ前年同月比32.8%増の22億6800万ドル、同49.9%増の1617億4900万円となった。 [→続きを読む]

Applied Materialsが半導体景気の好調を受け、2017年度第3四半期（5~7月）の売上額は、創立以来、最高額の37億4000万ドルを記録したと発表した。前年同期比33%増であり、これで5期連続増収ということになり、ずっと右肩上がりの成長を続けている。 [→続きを読む]