政府、半導体製造装置を輸出規制の対象に追加
政府は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の夕刊で、日本は外為法に基づき武器など軍事向けに転用できる民生品の輸出を管理しており、今回政府は外為法の省令を改正した、と報じた。米国が中国に対する製造装置の輸出規制を2022年10月7日に発表しているが、これに追従するものとみられる。 [→続きを読む]
製造装置
23年の半導体製造装置市場は前年比22%減の760億ドルとSEMIが下方修正
今年の半導体製造装置市場は前年比22%減と、昨年末のセミコンジャパンで予想した16%減よりも下方修正の760億ドルに低下すると発表した。2022年は980億ドルという販売額で過去最高を示していた。2023年は前年よりも予想以上に悪そうだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売額は下げ止まったか
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2023年1月における日本製半導体製造装置の販売額は2997憶4400万円となり、前年同月比で-2.1%、前月比で-2.2%という結果だった。半導体製造装置は2022年9月の3809億2900万円をピークに1月まで下がり続けてきた。ただ、1月になり下がり方が緩んできた。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置が3カ月連続下降へ、短期的な我慢の時期に
世界の半導体製品販売額が11月に急にストンと落ち込んだが（参考資料1）、世界の半導体工場に装置を納める日本製半導体製造装置の販売額がこの12月にやはりストンと落ちた。短期的に製造装置市場は冷え込み始めている。 [→続きを読む]
2023年3Qにおける世界のEDAツール、日本だけがマイナス成長
EDA Allianceが最近発表した Electronic Design Market Data（電子設計市場データ）のレポートによると、2022年第3四半期のEDA（電子システム設計）産業の売上額は前年同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導体設計やプリント回路基板設計に欠かせない設計ツールのことを指す。 [→続きを読む]
ヘテロ集積の先端パッケージ技術はセミコンジャパンの目玉だった
セミコンジャパン2022では、半導体パッケージングのブースが全体の半分近くを占め、プロセスの前工程だけではなく、後工程との間にある特に先端パッケージング技術に注目が集まった。12月15日に開催されたAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへの取り組みが目を引いた。 [→続きを読む]
久しぶりに盛り上がっているセミコンジャパン2022
セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている（図1）。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]
半導体製造装置、今年は史上最高だが、23年は16%低下の912億ドルに
2022年の半導体製造装置が、過去最高だった昨年の1000億ドル超えよりもさらに年間で5.9%成長して1085億ドルになりそうだ、という見通しをSEMIが発表した。メモリ需要が緩み、在庫調整の時期が続いており、来年2023年には同16%減の912億ドルに低下するが、2024年には同17.5%増の1072億ドルに再成長すると予測している。 [→続きを読む]
TSMCがアリゾナに第2工場建設開始、第1工場には製造装置が搬入
TSMCが今年の設備投資を当初より2割絞ると発表しながらも、アリゾナに第2工場を建設し始めたというニュースが流れた。すでに建設中のN4プロセスの工場に加えN3プロセスで半導体を生産する。対中輸出規制に関して米国共和党議員からさらに厳しい運用を求める声が上がった。国内でも脱中国の動きが出てきた。インドのタタ・グループが半導体生産を発表した。 [→続きを読む]
第3四半期の世界ファウンドリランキング、TSMC、シェアをさらに伸ばす
世界ファウンドリの最新上位10社ランキングがTrendForceから発表された。1位のTSMCは2022年第3四半期（3Q）での売上額は前四半期比11.1%増と好調の201億6300万ドルとなり、シェアは前期の53.4%から56.1%に上がった。2位Samsung、3位UMC、4位GlobalFoundries、5位SMIC、と順位は前期と変わらないが、10社合計で6%成長している。 [→続きを読む]
