23年1Qの世界ファブレストップテン、Qualcommの首位揺るがず
2023年第1四半期における世界ファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。1位は前回同様、Qualcommで、Broadcomが続き、3位Nvidia、4位AMD、5位MediaTekという順になった。これは決算ベースの数字をTrendForceが集めたもの。Cirrus Logicがトップテンから消え、9位、10位にWill SemiとMPSが入った。 [→続きを読む]
製造装置
2023年第1四半期の世界半導体ランキング、1位はIntel
直近（2023年第1四半期）の世界半導体ランキングが発表された。第1位はIntelが再びSamsungを抜き返し、2位のSamsungに次ぐ3位にはデータセンター需要で稼いだBroadcomが入った。4位Qualcomm、5位Nvidiaとなった。日本勢はルネサスの15位がやっとだ。円安の影響で日本勢は弱い立場になっている。 [→続きを読む]
3月の年度末の支払いの影響が4月にもあり回復期とはまだ言えない
2023年4月における日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比9.1%増の3352億9500万円になった、とSEAJが発表した。前月比でもほぼ横ばいの0.4%減であり、製造装置は半導体デバイス製品の販売額ほどひどくはない。前月比が横ばいということは、3月の移動平均の影響を受けていることを示している。 [→続きを読む]
SiCウェーハの生産量は2023年も22%成長の見込み
2023年の世界半導体市場は10%程度のマイナス成長になりそうだという見通しの中、車載向けだけはプラス10%程度の成長が予想されている。中でもパワーMOSFETに使うn型SiCウェーハの需要が増えている。2022年には前年比15%程度の成長を示したが23年も22%成長、さらに2027年まで年率平均17%で成長し続けそうだ。 [→続きを読む]
シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに
2023年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比9.0%減の32億6500万平方インチになったとSEMIが発表した。前年同期比では11.3%減となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン結晶ウェーハの製造者たちの集まり。 [→続きを読む]
Applied、EUVの寸法を半減させるパターンシェイピング装置を開発
波長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解像度が30nmまでしか得られないため、位置合わせが難しい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を安定に形成するパターンシェイピング技術を導入する装置「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な寸法を安定に形成できる。 [→続きを読む]
ASMLは絶好調、23年第1四半期の売上額は前年同期比90%超えの67億ユーロ
2023年第1四半期（1Q）の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]
政府、半導体製造装置を輸出規制の対象に追加
政府は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の夕刊で、日本は外為法に基づき武器など軍事向けに転用できる民生品の輸出を管理しており、今回政府は外為法の省令を改正した、と報じた。米国が中国に対する製造装置の輸出規制を2022年10月7日に発表しているが、これに追従するものとみられる。 [→続きを読む]
23年の半導体製造装置市場は前年比22%減の760億ドルとSEMIが下方修正
今年の半導体製造装置市場は前年比22%減と、昨年末のセミコンジャパンで予想した16%減よりも下方修正の760億ドルに低下すると発表した。2022年は980億ドルという販売額で過去最高を示していた。2023年は前年よりも予想以上に悪そうだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売額は下げ止まったか
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2023年1月における日本製半導体製造装置の販売額は2997憶4400万円となり、前年同月比で-2.1%、前月比で-2.2%という結果だった。半導体製造装置は2022年9月の3809億2900万円をピークに1月まで下がり続けてきた。ただ、1月になり下がり方が緩んできた。 [→続きを読む]
