製造装置

2017年8月3日に東芝はプレスリリースを出したが、東芝メモリ四日市工場で建設中の第6製造棟に導入する生産設備に関して、翌日のWestern Digitalのプレスリリースとは見解が違っている。東芝が共同ラインの生産設備を単独で投資すると発表したのに対して、WD側はこの合弁事業は共同で投資するというこれまでの約束を守る、と発表した。 [→続きを読む]

2017年6月の半導体製造装置の販売額がSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、北米製半導体製造装置は前年同月比33.4%増の22億8890万ドル、日本製半導体製造装置は同53.6%増の1530億5200万円となった。依然、高水準にある。 [→続きを読む]

「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス技術を使って、社会を変革するテクノロジーを最近こう呼ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導体。半導体を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電力コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→続きを読む]

2017年5月の世界半導体販売額は、3カ月の移動平均値で前年同月比22.6％だとSIA（米半導体工業会）が発表した(参考資料1)が、5月単月の数字がWSTSから発表された。それによると、前年同月比23.8%増の316.2億ドルと単月で3カ月連続300億ドルを超えた。好調さは持続するようだ。 [→続きを読む]

完全固体の薄膜電池を英国のベンチャーIlika社が開発しているが、このほど使用温度範囲を大きく広げ、-40°Cから150°Cまで使える製品Stereax P180を開発した。これは自動車をはじめとする工業用に使えるレベルだ。同社のビジネスモデルは、IPベンダーであり、大手電子部品メーカーにライセンス供与することで、量産へつなげる意向だ。 [→続きを読む]

プリント回路基板（PCB）の総合展示会であるJPCAショー2017が先週、東京ビッグサイトで開かれ、プリント基板を再定義しようという動きがあった。PCBはこれまでの半導体チップや部品を載せるだけの支持基板というパッシブな意味合いに対して、機能を基板内に埋め込んだり3次元形状の筐体に回路配線を形成したりするようなアクティブな意味を持たせよう、という動きである。 [→続きを読む]

2017年5月における半導体製造装置の販売額は、依然として伸び続けている。北米のSEMIと日本のSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した5月における半導体製造装置の販売額は北米が前年同月比41.9%増の22億7300万ドル、日本が同40.9%増の1736億6300万円となった。 [→続きを読む]

2017年に半導体設備投資額が10億ドル（1100億円）を超えるところが15社にも達する、という見込みをIC Insightsが明らかにした。2016年に10億ドル以上投資した企業は11社、リーマンショックの2009年には3社しかいなかった。この15社だけで半導体全体の投資額の83%を占めるとしている。 [→続きを読む]

SEMIもSEAJ（日本半導体製造装置協会）も2017年4月から受注額とB/Bレシオを開示しなくなった。販売額しか明らかにしていない。このため、セミコンポータルでは、SEAJだけではなくSEMIの北米市場での半導体製造装置の販売額も同時に載せることにする。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した日本製半導体製造装置ビジネスの好調が続いている。2017年3月の受注額、販売額はそれぞれ1813億7000万円、1623億3100万円と堅調さを維持しており、B/Bレシオも1.12と健全の域に入っている。ここ4カ月間は受注額が販売額よりも大きくかい離していたが、ようやく販売額が追い付いた格好になった。 [→続きを読む]