シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに
2023年第1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比9.0%減の32億6500万平方インチになったとSEMIが発表した。前年同期比では11.3%減となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン結晶ウェーハの製造者たちの集まり。 [→続きを読む]
製造装置
Applied、EUVの寸法を半減させるパターンシェイピング装置を開発
波長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解像度が30nmまでしか得られないため、位置合わせが難しい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を安定に形成するパターンシェイピング技術を導入する装置「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な寸法を安定に形成できる。 [→続きを読む]
ASMLは絶好調、23年第1四半期の売上額は前年同期比90%超えの67億ユーロ
2023年第1四半期（1Q）の見通しが前年同期比でマイナスになる見込みを半導体各社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが前年同期比90.9%増という驚異的な成長率を示し、67億4600万ユーロの売上額を達成した。粗利益50.6%、営業利益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も続くのだろうか。 [→続きを読む]
政府、半導体製造装置を輸出規制の対象に追加
政府は、半導体製造装置など23品目を輸出管理の規制対象に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の夕刊で、日本は外為法に基づき武器など軍事向けに転用できる民生品の輸出を管理しており、今回政府は外為法の省令を改正した、と報じた。米国が中国に対する製造装置の輸出規制を2022年10月7日に発表しているが、これに追従するものとみられる。 [→続きを読む]
23年の半導体製造装置市場は前年比22%減の760億ドルとSEMIが下方修正
今年の半導体製造装置市場は前年比22%減と、昨年末のセミコンジャパンで予想した16%減よりも下方修正の760億ドルに低下すると発表した。2022年は980億ドルという販売額で過去最高を示していた。2023年は前年よりも予想以上に悪そうだ。 [→続きを読む]
半導体製造装置の販売額は下げ止まったか
日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2023年1月における日本製半導体製造装置の販売額は2997憶4400万円となり、前年同月比で-2.1%、前月比で-2.2%という結果だった。半導体製造装置は2022年9月の3809億2900万円をピークに1月まで下がり続けてきた。ただ、1月になり下がり方が緩んできた。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置が3カ月連続下降へ、短期的な我慢の時期に
世界の半導体製品販売額が11月に急にストンと落ち込んだが（参考資料1）、世界の半導体工場に装置を納める日本製半導体製造装置の販売額がこの12月にやはりストンと落ちた。短期的に製造装置市場は冷え込み始めている。 [→続きを読む]
2023年3Qにおける世界のEDAツール、日本だけがマイナス成長
EDA Allianceが最近発表した Electronic Design Market Data（電子設計市場データ）のレポートによると、2022年第3四半期のEDA（電子システム設計）産業の売上額は前年同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導体設計やプリント回路基板設計に欠かせない設計ツールのことを指す。 [→続きを読む]
ヘテロ集積の先端パッケージ技術はセミコンジャパンの目玉だった
セミコンジャパン2022では、半導体パッケージングのブースが全体の半分近くを占め、プロセスの前工程だけではなく、後工程との間にある特に先端パッケージング技術に注目が集まった。12月15日に開催されたAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへの取り組みが目を引いた。 [→続きを読む]
久しぶりに盛り上がっているセミコンジャパン2022
セミコンジャパン2022が東京ビッグサイトで開催されている（図1）。今年は、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕生を政府が後押ししてきた経緯を象徴するように岸田首相が祝辞を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→続きを読む]
