製造装置

河合　利樹氏、東京エレクトロン株式会社　代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン（TEL）。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

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藤野　佳宏氏、株式会社荏原製作所　営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部　勇雄氏、株式会社荏原製作所　営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)。

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吉永　晃氏、株式会社ディスコ　専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

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米村　浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事

セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。

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吉田　芳明氏、株式会社アドバンテスト　取締役常務執行役員　企画・渉外担当

半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT（Internet of Things）に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。

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オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]

Dan Tracy氏、SEMI　Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ

2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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馬立　稔和氏、株式会社ニコン　常務執行役員　半導体装置事業本部長

最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)

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東　哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO（当時；現在は取締役相談役）

先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO（当時）の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)

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中村　修氏、SEMIジャパン　代表

セミコンジャパンは出展社数、小間数、参加者とも前年を超えた。注目のIoT（Internet of Things）やアナログ、パワー半導体向けの200mmラインが最近活況を呈している。セミコンジャパンの運営団体であるSEMIジャパンの中村修代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016年の産業界の見通しを聞いた。(動画あり)

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