2023年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前四半期比2.0%増の33億3100万平方インチとなった。前年同期比ではまだ10.1%減だが、ようやく下げ止まり、これから回復に向かう兆しが見える。2022年第3四半期の37億4100万平方インチをピークに下がり続けてきたが、ようやく下げ止まった。

図1　シリコンウェーハの出荷面積の推移　出典：SEMIの数字をセミコンポータルがまとめた

ここで定義されたシリコンウェーハには、ポリッシュウェーハとエピタキシャルウェーハ、ポリッシュしていないウェーハを含んでいる。ウェーハサイズも最大300mmまでSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）はカバーしている。

このシリコンウェーハの出荷面積は、SEMIのSMGが発表した。2022年第4四半期には前四半期比4.1%減と低下したが、2023年第1四半期には同9.0%減と大きく落ちた（参考資料1）。しかし、どうやらこの23年第1四半期が底のようで、これから回復の兆しが見えてきた。

23年第2四半期の33.31億平方インチという面積の数字は2年前の2021年第1四半期の33.37億平方インチに近い。つまり半導体不況といっても好況時のシリコンウェーハ出荷面積にほぼ等しいのである。この後は少しずつ回復していくであろう。

ただし、半導体製品の在庫がまだ十分にはけていないため、金額ベースでの半導体製品の販売額は単価が下がったためにシリコンウェーハ面積ほど顕著に回復基調が見えるわけではない。

参考資料
1. 「シリコンの出荷面積、2四半期連続でマイナスに」、セミコンポータル (2023/05/09)