2023年の世界半導体製造装置市場は、前年比18.6%減の874億ドルに下がるものの、24年には回復に近づき1074億ドルに復活に近づくとSEMIは、最新の予測で述べた。おりしもSEMICON Westが開催されていることから、それに合わせて予測を発表した。

図1　2023/24年の半導体製造装置市場　出典：SEMI

半導体製造装置の内、金額が最も大きい分野は、ウェーハプロセス装置や、ファブのファシリティ、マスク・レチクル製作装置などのウェーハファブ装置であり、同18.8%減の764億ドルとなりそうだと見ている。ただし、2024年には同14.8%増の878億ドルに成長すると見込んでいる。

アセンブリとパッケージング装置市場は、23年は前年比20.5%減の46億ドルだが、24年は16.4%増の53.4億ドルに回復に向かう。テスター市場は、23年に同15%減の63.9億ドルだが、24年には同7.9%増の69億ドルが見込まれている。

SEMIは、使用するIC製品別の製造装置についても予測している（図2）。23年に最も大きく落ち込むのはメモリで、ロジックとファウンドリ向けの製造装置は前年比6%減の501億ドルにとどまっている。その代わり、回復が期待される24年でも3%増程度しか市場は増えないと見込まれている。

図2　IC製品別のウェーハファブ製造装置市場　出典：SEMI

メモリ向けの製造装置は、IC製品の落ち込みと同様に大きい。DRAM製造装置は23年に同28%減の88億ドルとなった。NANDフラッシュ向け装置は落ち込みがもっと大きく同51%減の84億ドル、とDRAM装置よりも下がった。しかし、24年にはDRAM向けは同31%増の116億ドル、NANDフラッシュ向けは同59%増の133億ドルが見込まれている。