2025年の世界半導体製造装置市場は、前年比7.4%増の1255億ドルと過去最高を示しそうだ。このような予測をSEMIが発表した。26年は、さらに10.0%増の1381億ドルと見込んでいる。例年SEMIは、SEMICON Westに合わせて年央時点での製造装置市場の予想を発表しているが、今年は11月にアリゾナ州で開催されるため、合わせることができなかったようだ。

図1　半導体製造装置・テスト装置の市場予測　出典：SEMI

半導体製造装置の内、前工程に必要なウェーハプロセス装置は、2025年にはYoYで6.2%増の1108億ドルと過去最高となる見込みだ。26年もこの勢いが続き、同10.2%の1221億ドルと予想している。

後工程では、製造装置の内、半導体テスターの売上額は大きく成長し同23.2%増の93億ドルとなる見込みで、後工程の製造装置は同7.7%増の54.4億ドルとなる見込みである。この勢いは26年も続き、テスターは5.0%成長に留まるが、アセンブリとパッケージング向けの製造装置は15.0%増の62.5億ドルになると予想している。後工程の伸びはこれまではこれほど大きくなかったが、チップレットの実装や先端パッケージング技術への要求から大きく成長しそうだ。

とはいってもウェーハプロセス工程の売上額は絶対的に大きい。製品別で見てみると（図2）、ロジックやファウンドリが最も大きく、25年は6.7%増の648億ドル、26年はさらに6.6％増の690億ドルになると見込んでいる。この増加は生産拡大だけではなく、GAA（ゲートオールアラウンド）という新しいトランジスタが2nmプロセスから出てくるため、その製造装置の成長が大きいと見ている。

図2　半導体製品別向けのウェーハプロセス装置の予測　出典：SEMI

メモリではNANDフラッシュ向けの装置は24年に4.1%しか伸びなかったが、25年にはYoY42.5%増の137億ドル、26年もさらに9.7%増の150億ドルになると見込まれている。DRAM用の装置では、24年にYoY40.2%増の195億ドルと大きく伸びたが、HBM向けの装置を揃えたためだ。25年、26年はそれぞれ6.4%増、12.1%増とSEMIは見ている。