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パッケージ・後工程に久々の話題

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半導体の後工程のニュースが相次いだ。国内ではJデバイスが後工程を担ってきたが、Amkorの傘下になり実質的に国内で後工程工場が極めて少なくなったが、装置や材料の動きが目立つ。古河電工のチッピング時のテープや、新川の好調さ、それと裏腹に住友金属鉱山の撤退もあった。



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