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日本製半導体製造装置の受注が活発になり始めた

日本製半導体製造装置の受注が活発になり始めた

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した2016年11月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1458億6500万円を記録した。販売額はやや下降気味だが1261億7000万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.16となり、半導体製造装置市場は好調に推移しているが、受注額は増え始めている。 [→続きを読む]

SEMICON Japan 2016、出展社・来場者とも前年を上回る盛況ぶり

SEMICON Japan 2016、出展社・来場者とも前年を上回る盛況ぶり

先週はSEMICON Japan 2016が開催され(図1)、半導体製造装置だけではなく、それを核とした総合展示会へと変貌しつつある。国内における半導体製造拠点が減少し、製造装置だけではなく、半導体、さらにその応用までも包めようとしているからである。IoTパビリオン、フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス、イノベーションビレッジなども併設した。 [→続きを読む]

U-bloxがセンチメートル精度の測位システムを三菱電機と共同開発へ

U-bloxがセンチメートル精度の測位システムを三菱電機と共同開発へ

衛星による位置計測システムが米軍仕様のGPSから、各国で打ち上げた衛星のGNSS方式へと移行が始まっている。国内でも準天頂衛星システムの提供が始まろうとしている。精度をセンチメートルレベルまで高めていることが最大の特長だ。この測位チップの開発で三菱電機と、GPS測位システム大手のスイスU-blox社が提携した。 [→続きを読む]

IoTシステムの開発会社が始動

IoTシステムの開発会社が始動

IoTシステム全体の開発会社として、デバイス&システム・プラットフォーム開発センター(DSPC)が7月末に設立されたことが発表された。終息したSTARCとSIRIJの後を受けて設立された準備会社(参考資料1)が、事業会社という形態に変わったもの。事業内容は、IoT関連のサービス、ライセンス、コンサルティング、少量生産など。 [→続きを読む]

半導体製造装置、健全な受注続く

半導体製造装置、健全な受注続く

日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオが1329億6500万円、996億6600万円、1.33となり、正常値に戻った。半導体チップ市場はゆっくりとした伸びを示しているが、製造装置は健全な設備投資が見込まれ、今のところは着実に推移している。 [→続きを読む]

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