AppliedとTELの統合計画ご破算を分析
Applied Materialsと東京エレクトロンの統合がご破算になった。セミコンポータルの提携メディア、Semiconductor Engineeringはその状況を分析した。Mark Lapedus記者がレポートする(参考資料1)。 [→続きを読む]
製造装置
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「TELの社員は素晴らしい、今後も共同可能」Applied MaterialのCEO
東京エレクトロン（TEL）はApplied Materialsと間の経営統合契約を解消すると発表した。Applied Materialsも東京エレクトロンとの経営統合の解消に合意したと発表した。いずれの当事者にも解約金は発生しないとしている。 [→続きを読む]
東京エレクトロンの東会長、統合の意義を語る
東京エレクトロンの代表取締役会長兼社長の東哲郎氏が第25回ファインテックジャパンの基調講演において、Applied Materialsとの経営統合の発表があって以来、初めて公式の場で、その意義について語った(図1)。 [→続きを読む]
EUVリソが量産に向け進歩、TSMCが1000枚/日、ギガフォトン140W
EUVが着実に進歩している。台湾のTSMCがASMLのNXE:3300B EUVリソグラフィ装置を使って、1日に1000枚以上、露光できたことを、オランダのASMLが発表した。また日本のギガフォトン(小松製作所の100%子会社)は半導体量産レベルに近い140W、デューティ比50%で連続運転を達成したと発表した。 [→続きを読む]
日本製半導体製造装置は好調を維持
日本製半導体製造装置が相変わらず好調だ。日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2015年1月における受注額は3ヵ月の移動平均で1205億9000万円、販売額は同956億9000万円、B/Bレシオは同1.26となった。このところ半導体製造装置は安定に推移している(図1)。 [→続きを読む]
半導体製造装置は好調に推移、FPD製造装置も上向く
日本半導体製造装置協会が発表した2014年12月における日本製半導体製造装置の受注額は前月比3.9%増の1202億3300万円、販売額は6.2%増の925億4500万円、B/Bレシオは1.30となり(図1)、好調さを示した。数字は全て3ヵ月間の移動平均値である。 [→続きを読む]
B/Bレシオ、1.33への増加が好ましくない理由
2014年11月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.33となった。これはSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表したもの。3ヵ月の移動平均値だが、11月の受注額は、前月比7.3%増の1157億2600万円、販売額は同10.0%減の871億2600万円となった。 [→続きを読む]
旧三洋半導体部門、ON Semiに買収され海外売り上げを急増
かつてMotorolaの半導体部門から独立したON Semiconductorが2011年に旧三洋半導体を買収し、SSG（System Solutions Group）とした。旧三洋半導体の海外売り上げの比率は10%程度だったが、SSGとなって海外比率は50%を超えた、とON SemiのSSG担当シニアVP兼ゼネラルマネージャーのMamoon Rashid氏(図1)は言う。 [→続きを読む]
finFETを全面リニューアルに
16/14nm以降のFinFETは、形状、サイズ、ピッチ、材料、製造プロセスから見直すことになりそうだ。このトランジスタはIntelの22nmノードのプロセッサHaswellから使われたが、その延長では済まないようだ。Semiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
セミコンジャパン、出展者数･来場者数とも増加
セミコンジャパンが始まると、半導体製造装置関係のニュースが増えてきた。半導体産業は2014年久しぶりに9%増という大きな成長率が見込まれ、半導体メーカーの投資も活発になり、製造装置は2014年19.3%増という伸びを示すとSEMIが発表した。セミコンジャパンの参加者は昨年よりも2.3%多い6万211名に増えた。 [→続きを読む]
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