FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長
「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)
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吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長
「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)
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米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。
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吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当
半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT(Internet of Things)に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。
[→続きを読む]オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]
Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ
2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)
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馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長
最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)
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東 哲郎氏、東京エレクトロン代表取締役会長兼社長兼CEO(当時;現在は取締役相談役)
先端プロセス向けの製造装置を主力にしつつも、近年200mmウェーハの見直しにも力を入れてきた東京エレクトロン。SEMICON Japan2015会場にて、同社代表取締役会長兼社長兼CEO(当時)の東氏に沿いの背景や2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)
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中村 修氏、SEMIジャパン 代表
セミコンジャパンは出展社数、小間数、参加者とも前年を超えた。注目のIoT(Internet of Things)やアナログ、パワー半導体向けの200mmラインが最近活況を呈している。セミコンジャパンの運営団体であるSEMIジャパンの中村修代表に、セミコンジャパン2015の見どころとそこから見えてくる2016年の産業界の見通しを聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]2015年12月24日の記事で、「半導体製造装置市場がやっと上向きに」と伝えたが(参考資料1)、それを裏付けるかのように、日本半導体製造装置協会(SEAJ)は、2015年12月における日本製半導体製造装置の受注額が1112億8200万円、販売額は923億8600万円、B/Bレシオは1.20になったと発表した。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)がまとめた11月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオによると(図1)、改善し始めたことがわかった。受注額は10月よりも14%増えて946億800万円となり、販売額は8.8%減の1042億9000万円、B/Bレシオが前月の0.72から0.91に回復している。 [→続きを読む]
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