NY州SUNYとGlobalFoundries、EUVを共同開発、5億ドル投資で拠点設置
米国における先端半導体開発の拠点の一つ、SUNY Polytechnic InstituteとGlobalFoundriesは、EUVリソグラフィの量産化に向けて5年間で5億ドルのプログラムを推進すると共同発表した。このプログラムではIBMや東京エレクトロンなど半導体メーカー、装置・材料メーカーのネットワークを最大限に利用、開発センターを設立する。 [→続きを読む]
製造装置
IC Insightsは今年の半導体市場を4%増と予測
市場調査会社のIC Insightsは、2016年の世界電子機器生産額は前年比2%増の1兆4570億ドル、世界半導体生産額は同4%増の3674億ドルになると発表した。これに伴い、製造装置市場は同1%減の654億ドル、半導体関連材料は同4%増の475億ドルと予測している(図1)。 [→続きを読む]
IoTへの構えと200mmウェーハ装置のビジネスを語る
河合 利樹氏、東京エレクトロン株式会社 代表取締役社長・CEO
世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン（TEL）。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長
半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)。
[→続きを読む]FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長
「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]バラつきの少ない装置･材料を〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
米村 浩二氏、株式会社東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
セミコンジャパンは半導体製造装置や材料メーカーが出展する展示会。期待される来場者は装置や材料を購入する半導体メーカーの製造部門エンジニア。NANDフラッシュで四日市工場に巨大な設備を持つ東芝は、セミコンジャパンに何を期待するのかを聞いた。(動画あり)。
[→続きを読む]IoTの設計･生産･デジタルまで網羅〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
吉田 芳明氏、株式会社アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当
半導体テスターの大手、アドバンテストにはこれまでメモリテスターメーカーというイメージがあった。これからのIoT（Internet of Things）に対してどのように対応していくのか、テスターメーカーならではのソリューションを持っているはずだ。アドバンテストのIoTについて聞いた(動画あり)。
[→続きを読む]ASMLのEUV露光機、2015年の生産性は平均1000枚/日以上
オランダをベースとするASMLの2015年の業績と共に、EUV装置の最新情報が明らかになった。これによると、2015年に第4世代のEUV装置NXE:3350Bは2台出荷された。最初の実用機NXE:3300Bは半導体メーカーの工場で、1000枚/日以上の生産性を得ており、NXE:3350Bは1250枚/日以上の生産性を得ている。 [→続きを読む]
200mmへの投資が活発、2016年も〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
Dan Tracy氏、SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ
2016年の半導体製造装置市場はいったいどうなるか。SEMIは2%成長という見通しを発表したが、300mmに加え200mmも活発に動いている。SEMIの市場調査部門でアナリストの業務に携わってきているDan Tracy氏に2016年の見通しについて聞いた。(動画あり)
[→続きを読む]10nmの液浸装置からIoT対応機まで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長
最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)
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