GlobalFoundriesはなぜSamsungと組んだか、明らかに
Foundry 2.0を標榜し、コラボレーションを密にしてエコシステムを構築することに力を注ぐGlobalFoundriesがなぜ、Samsungと組むのか、明らかになった。日本経済新聞はSamsungからライセンス供与を受けることを強調していたが、海外のメディアはこのニュースを、共同で量産することに重きを置いていた。 [→続きを読む]
製造装置
半導体製造装置は4月増税による駆け込み需要？ならば検収とは何？
日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、3月の受注額は1183億6500万円、販売額が1440億4500万円、BBレシオは0.82となった。販売額が異常に増加し、BBレシオが景気の目安となる1.0を割った。これをどう分析するか。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額が下げ止まる
SEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した2014年2月の半導体/FPD製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオは、良い方向に向かっている。半導体製造装置の受注額が2013年10月から2014年1月まで下がり続けていたが、2月には上昇に転じた。その販売額はゆっくりと増えている。 [→続きを読む]
東芝、ヘルスケアビジネスの中計を発表、15年度に6000億円へ
「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]
次世代リソグラフィEUV量産機がTSMCでトラブル
TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ装置が故障するというトラブルが発生した。この装置は、最初の量産機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額が3カ月連続で減少、B/Bレシオは1.1でも要注意
2014年1月における日本製半導体製造装置の受注額は1004億1800万円、その販売額が916億7500万円となり、販売額に対する受注額の比であるB/Bレシオは1.10となった。ただ、B/Bレシオが2013年10月をピークに下降線を辿っていることは要注意であろう。 [→続きを読む]
キヤノンがMolecular Imprints社を買収、ナノインプリント技術を入手
キヤノンがナノインプリント技術のベンチャー企業である、米Molecular Imprints社を買収することで合意した。このニュースが日本経済新聞朝刊に載った2月14日に、キヤノンもニュースリリース（参考資料1）を流した。 [→続きを読む]
IDMよりファウンドリ専門の方が高成長、2014年は14%増の見込み
2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
半導体製造装置は依然として好調さを維持
2013年12月における日本製半導体製造装置の受注額は1077億9900万円と前月より若干下がったが、販売額も同様な傾向で795億7800万円となったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。この結果B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.35と依然高水準にある。 [→続きを読む]
UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
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