セミコンポータル: 製造装置

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

2014年8月21日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]

半導体製造装置メーカーの業績発表、総じて改善方向

2014年8月18日｜週間ニュース分析

8月12日、日本経済新聞は、半導体製造装置メーカー7社の業績（2014年4～6月期決算）が総じて改善していると伝えた。東京エレクトロン、日立ハイテクノロジーズ、アドバンテストなどがスマートフォンの拡大を追い風に、業績を伸ばしているとする。 [→続きを読む]

3月の駆け込み需要を実証する6月の半導体製造装置の販売額

2014年7月23日｜市場分析

2014年6月の日本製半導体製造装置の受注額は前月比8.3%減の1063億8600万円、販売額は28.7%減の1009億4500万円、そのB/Bレシオは1.05となった(図1)。3月から5月まで販売額は1400億円前後で推移していたためB/Bレシオは0.82あたりを示していた。 [→続きを読む]

AMAT、3D構造のFinFET、NANDフラッシュに向け新CMPとCVDを発表

2014年7月15日｜技術分析（製造・検査装置）

Applied Materialsは、ロジック向けのFinFETプロセス、メモリ向けの3D NANDフラッシュプロセスという大きな二つの3次元構造(図1)を実現するためのプロセス装置： CMP（化学的機械的研磨）とCVD（化学的気相成長）の新製品を発表した。 [→続きを読む]

日立の高効率モータのカギは応力対策

2014年7月11日｜技術分析（半導体応用）

7月9日に日立製作所が発表した、効率96%と高い、アモルファス鉄心を使ったモータ(図1、2)は、材料の加工がカギだった。今回試作したモータは、国際高効率規格の最高レベルに相当するIE 5をクリアしている。これまでの最高クラスといえよう。 [→続きを読む]

2014年の半導体製造装置市場、Q3の低迷を考慮しても20.8%増

2014年7月 8日｜市場分析

SEMIは米国時間7月8日から始まるSEMICON West 2014に先駆けて記者会見を開き、半導体製造装置の市場予測を発表した(表1)。今年の半導体製造装置の販売額は前年比20.8%増の384億ドルになり、2015年はさらに成長し10.8%増の426億ドルを超えると見ている。 [→続きを読む]

EUVリソグラフィ光源、100Wが射程内に

2014年7月 1日｜技術分析（製造・検査装置）

EUVリソグラフィ光源メーカーのギガフォトンは、最大出力92WというLPP（レーザー生成プラズマ）光源試作機を開発した。従来のLPP光源は43Wだったため、2倍以上のパワーを得たことになる。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注額･販売額とも高値安定だが、直近は要注意

2014年6月20日｜市場分析

2014年5月の日本製半導体製造装置の受注額・販売額・B/Bレシオは、それぞれ1160億4500万円、1416億700億円、0.82という結果だった。これらの数字は3ヵ月の移動平均。4月からの消費増税に向けて3月に現れたピークが駆け込み需要だとすると、5月までの3ヵ月間に渡って影響が出ることになる。 [→続きを読む]