IntelがIoT分野に参入、セキュリティ重視のハイエンド市場を開拓
IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution事業部を新設、このほど本部長のJim Robinson氏（図1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端末の方に目が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと上位のシステムだ。 [→続きを読む]
製造装置
半導体プロセスはビッグデータ解析で生産性向上へ〜AEC/APC Sympo2013から
半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]
大手顧客から注文を打ち切られても、新製品で成長を伸ばすSilego社
大手の顧客から注文を打ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4年前クロックタイミングチップの注文停止を告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee氏は、自分の名前はIlb OKと読めばOKなのだから、新たな技術を開発すればいい、と常に前向きだ。 [→続きを読む]
ITS世界会議を控え、カーエレ技術の発表相次ぐ
静かなCEATECが終わり、今週始まるITS世界会議との端境期に当たった先週、ビッグニュースはないが、クルマ関連のニュースがいくつか出ている。トヨタの衝突回避車、デンソーとアイシン精機のカーエレクトロニクス、IMVの振動試験装置などのニュースが目立った。 [→続きを読む]
SiC専門のファウンドリ、Raytheon UKが事業戦略を明らかに
SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013年1月誕生した。米国の防衛エレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの事業戦略を明らかにした。 [→続きを読む]
Agナノワイヤー透明電極をプラスチック基板に形成、CEATECに見る新トレンド
Agナノワイヤーが早くもガラス基板だけではなく、プラスチック基板でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス用に製品に使われるようになってきた。米国のベンチャーCambrios（カンブリオス）社は、世界大手のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック製品ClearOhmを提供すると発表した。 [→続きを読む]
今でしょ！−東京エレクトロン・Applied Materialsの合併劇を分析する
先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ！」である。 [→続きを読む]
Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか
Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]
Freescaleとロームが絶妙のコラボ製品を車載市場向けに提供
Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]
日本の半導体設備投資額はついに7%のシェアに
市場調査会社のIC Insightsは、2013年上期における世界の半導体設備投資額の地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最大の地域はアジア太平洋で、そのシェアは53%を占めている。日本の半導体はモノづくりをやめるのか。 [→続きを読む]
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