半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
製造装置
モバイルで半導体は好調、液晶は不調の製造装置業界
2013年11月における日本製半導体製造装置の受注額はやや一服というところ。依然として受注額の方が販売額よりも多いという好調を維持している。受注額は1128億6300万円、販売額は813億7300万円、B/Bレシオは1.39であった。 [→続きを読む]
次世代TFET、共鳴TFET、finFET対FDSOIなど新デバイスが集まったIEDM2013
IEEE IEDM（International Electron Device Meeting）では、トンネルFET（TFET）をはじめとする次世代半導体の発表がさまざまな研究所、大学、企業からあった。TFETにはサブスレッショルド電流の傾斜を急峻にできるというメリットがあるため、各社はこれを生かし、5nmノードを狙い、0.5V以下の電源電圧を狙う。 [→続きを読む]
少電流・高速・1億回書き換え可能な相変化メモリをLEAPが開発
相変化メモリがRAMとして使える可能性が出てきた。超低電圧デバイス技術研究組合（LEAP）は、結晶Aと結晶Bの遷移だけで相転移できる原理を利用したメモリを開発し、1億回を超える書き換え回数を得た。これ以上の書き換えテストは時間がかかりすぎるため、中止したという。 [→続きを読む]
SEMICONジャパン、規模縮小の一方で期待大きい機械部品メーカー
先週、SEMICONジャパン2013が開催された。展示は、幕張メッセのホール1〜6で行われ、国際会議場でセミナーが開かれた。業界で注目された東京エレクトロン（TEL）とApplied Materialsとの事業統合についての作業に入っているという発表があった。 [→続きを読む]
NANDフラッシュの市場がデジカメ･スマホからデータストレージにも拡大
ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。一見関係のない言葉だが、半導体のプロセスがITデータセンターの技術と今、深く結びついている。AEC/APCレポート(参考資料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導体プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと置き換わる過渡期にある。 [→続きを読む]
好調Infineon、ブレーキとアクセルを交互に踏む経営で黒字を増やす
ドイツのIDMであるInfineon Technologiesが好調だ。先日、発表された2013年度第4四半期（会計年度は10月〜翌9月）の決算では、売り上げが前年比7%増の10億5300万ユーロ（約1442億円）、利益率14%だった(図1)。IDMとして事業の応用分野を絞り込み、メモリの苦しい債務を乗り越えて達成した。キャッシュフロー重視経営を鮮明にしている。 [→続きを読む]
10月の半導体製造装置、受注額が前年同期比で倍増、好調を持続
2013年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオが先月の1.25を大きく超え、1.59という値になった。だからといって、文句なしに好況に向かうという訳ではない。受注は相変わらず上向きだが、販売額が落ちたために見かけ上B/Bレシオが大きく上がっただけにすぎないからだ。 [→続きを読む]
IntelがIoT分野に参入、セキュリティ重視のハイエンド市場を開拓
IntelがIoT（Internet of Things）の分野に参入した。先月、Internet of Things Solution事業部を新設、このほど本部長のJim Robinson氏（図1）らが来日した。IoTといえばセンサや小さな端末の方に目が行きがちだが、Intelの狙うのはもっと上位のシステムだ。 [→続きを読む]
半導体プロセスはビッグデータ解析で生産性向上へ〜AEC/APC Sympo2013から
半導体製造におけるプロセスパラメータがあまりにも膨大になり、まるでビッグデータそのものの扱いと同様な分析法が求められるようになりつつある。さまざまな検索データや通信ログ、などの膨大なデータをクラウド上で処理するビッグデータの解析手法が、半導体プロセスのデータにそっくりそのまま当てはまるのである。 [→続きを読む]
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