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欧州は100億ユーロ計画、米国は450mmを本格化、先端半導体開発を推進

欧州は100億ユーロ計画、米国は450mmを本格化、先端半導体開発を推進

欧州が100億ユーロの半導体開発プロジェクトを発表、米国VLSI Researchは450mmウェーハの装置開発が300mmの時よりもずっと少ない金額で開発できるというレポートを発表した。英国からも電子産業を主力産業に育てようというレポートが出た。先端半導体の開発計画が欧米で活発になっている。 [→続きを読む]

モバイル端末にけん引され、半導体・FPDとも日本製製造装置は好調

モバイル端末にけん引され、半導体・FPDとも日本製製造装置は好調

SEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、2013年5月における日本製半導体製造装置の1.17というB/Bレシオ(販売額に対する受注額の比)は、受注額が増え続けている好調さをよく表している。昨年10月を底として、受注額は伸び続け、5月には1年ぶりに1000億円の大台に乗った。 [→続きを読む]

需要が上向き、攻めの姿勢を見せ始めた半導体・製造装置企業

需要が上向き、攻めの姿勢を見せ始めた半導体・製造装置企業

スマートフォンやタブレットの需要拡大を受け、半導体チップだけではなく、半導体製造装置も好調に推移している。SEAJが発表したB/Bレシオは1.17で、6月22日の日本経済新聞は「受注上振れ」表現でディスコの好調さを伝えている。海外展開は特に半導体製造装置が活発で、後工程装置のTOWAは現地生産すると24日の日刊工業新聞が報じた。 [→続きを読む]

日本の半導体製造装置メーカー、世界でも顧客満足度依然として高い

日本の半導体製造装置メーカー、世界でも顧客満足度依然として高い

日本の半導体製造装置メーカーは世界市場で依然、健闘している。VLSI Researchが行った半導体製造・検査装置大手の顧客満足度調査では、日本企業が上位10社中6社を占めている、と6月17日の日経産業新聞が伝えた。先週は、設備関係のニュースが比較的集まっていた。また、NANDフラッシュの新市場SSDは爆発しそうな勢いだ。 [→続きを読む]

鴻海精密が大阪にR&D拠点を設立、人材の受け皿になるか

鴻海精密が大阪にR&D拠点を設立、人材の受け皿になるか

台湾の鴻海精密工業が大阪に研究開発拠点を設立した、と6月1日付けの日本経済新聞が報じた。鴻海は液晶デバイスを開発することが狙いのようだ。スマートフォンやタブレット、テレビなどのタッチパネル液晶ディスプレイが今後も成長すると見ているのだろう。これらとリンクして半導体製造装置も回復しつつある。 [→続きを読む]

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(3)〜レジスト

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(3)〜レジスト

フォトレジストでは、昨年まではポジ型レジストを使い、解像度16nm以下、LWR(線幅の粗さ:line width roughness)1.3nm以下、感度10mJ/cm2以下、という数値を得ていた。解像度とLWR、感度の三つのパラメータはトレードオフの関係にあるため、三つのパラメータを最適化させる必要がある(図8)。今年は、ネガ型レジストを使ってどこまでいけるかの実験である。 [→続きを読む]

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(2)〜マスク検査

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(2)〜マスク検査

EUVは物質を透過しやすいX線の一種であるため、光学系にはレンズではなく反射板を利用する。反射光学系のマスクブランクスは、W/Moの繰り返し積層構造を採っている。ここに欠陥が入るとパターンが歪んでしまうため、無欠陥にしたい。マスク検査は不可欠である。 [→続きを読む]

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(1)〜概要

EIDEC、グローバル協力で10nm台の加工にEUV導入目指す(1)〜概要

EUVのマスク、レジスト技術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター(EIDEC)が最近の活動報告を行った(図1)。波長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光装置を開発しているが、EIDECは露光装置以外のEUV基本技術を受け持つ。出資は国内13社で、海外5社も共同研究で参加、荏原製作所とレーザーテックは装置開発パートナーとして参加、3大学と産業技術総合研究所も参加する一大コンソーシアムだ(図2)。 [→続きを読む]

パソコンからモバイルへのメガトレンドの加速に対応する電子各社

パソコンからモバイルへのメガトレンドの加速に対応する電子各社

パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→続きを読む]

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