セミコンポータル: 製造装置

大手顧客から注文を打ち切られても、新製品で成長を伸ばすSilego社

2013年10月18日｜産業分析

大手の顧客から注文を打ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4年前クロックタイミングチップの注文停止を告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee氏は、自分の名前はIlb OKと読めばOKなのだから、新たな技術を開発すればいい、と常に前向きだ。 [→続きを読む]

ITS世界会議を控え、カーエレ技術の発表相次ぐ

2013年10月15日｜週間ニュース分析

静かなCEATECが終わり、今週始まるITS世界会議との端境期に当たった先週、ビッグニュースはないが、クルマ関連のニュースがいくつか出ている。トヨタの衝突回避車、デンソーとアイシン精機のカーエレクトロニクス、IMVの振動試験装置などのニュースが目立った。 [→続きを読む]

SiC専門のファウンドリ、Raytheon UKが事業戦略を明らかに

2013年10月10日｜産業分析

SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013年1月誕生した。米国の防衛エレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの事業戦略を明らかにした。 [→続きを読む]

Agナノワイヤー透明電極をプラスチック基板に形成、CEATECに見る新トレンド

2013年10月 2日｜産業分析

Agナノワイヤーが早くもガラス基板だけではなく、プラスチック基板でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス用に製品に使われるようになってきた。米国のベンチャーCambrios（カンブリオス）社は、世界大手のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック製品ClearOhmを提供すると発表した。 [→続きを読む]

今でしょ！－東京エレクトロン・Applied Materialsの合併劇を分析する

2013年9月30日｜週間ニュース分析

先週は、東京エレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を抜かれた。稀に見るビッグな合併となる。この余波が全く冷めやらない状態の中、この経営統合について取材をベースに考察してみたい。一言で言えば、「今でしょ！」である。 [→続きを読む]

Appliedと東京エレクトロンが経営統合へ、なぜライバル同士が急接近したか

2013年9月25日｜産業分析

Applied Materialsと東京エレクトロンが2014年後半を目標に経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導体製造装置のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り上げ72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合算すると126億ドルとなり、ASMLを抜きトップに躍り出ることになる。 [→続きを読む]

Freescaleとロームが絶妙のコラボ製品を車載市場向けに提供

2013年9月18日｜産業分析

Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]

日本の半導体設備投資額はついに7%のシェアに

2013年9月11日｜産業分析

市場調査会社のIC Insightsは、2013年上期における世界の半導体設備投資額の地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最大の地域はアジア太平洋で、そのシェアは53%を占めている。日本の半導体はモノづくりをやめるのか。 [→続きを読む]

景気ドライバがモバイルに移行、対照的になる半導体vs FPDの製造装置

2013年8月27日｜市場分析

日本半導体製造装置協会（SEAJ）が発表した、7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.19と健全なレベルに来ている。6月は、B/Bレシオ1.40を記録したが、受注額が変わらないのに販売額が前月より22%も下落したためであり、この月が特に良かった訳ではない。7月は販売が15％増と持ち直した。FPD装置は受注が縮小している。 [→続きを読む]