東芝、ヘルスケアビジネスの中計を発表、15年度に6000億円へ
「医療機器技術、加速器、半導体デバイス、とヘルスケア事業に必要なすべての技術を持っているのが東芝の強み」。東芝の代表執行役社長の田中久雄氏はこう述べ、ヘルスケア事業の中期計画を発表した。 (1)診断・治療、(2)予後・介護、(3)予防、(4)健康増進の分野からなるヘルスケア事業を2015年度に6000億円、2020年度1兆円に成長させると述べた。 [→続きを読む]
製造装置
次世代リソグラフィEUV量産機がTSMCでトラブル
TSMCの試作ロットを流している時に、ASMLのEUVリソグラフィ装置が故障するというトラブルが発生した。この装置は、最初の量産機であるEUVスキャナーNXE:3300B。提携メディアのSemiconductor Engineeringがレポートする。 [→続きを読む]
半導体製造装置の受注額が3カ月連続で減少、B/Bレシオは1.1でも要注意
2014年1月における日本製半導体製造装置の受注額は1004億1800万円、その販売額が916億7500万円となり、販売額に対する受注額の比であるB/Bレシオは1.10となった。ただ、B/Bレシオが2013年10月をピークに下降線を辿っていることは要注意であろう。 [→続きを読む]
キヤノンがMolecular Imprints社を買収、ナノインプリント技術を入手
キヤノンがナノインプリント技術のベンチャー企業である、米Molecular Imprints社を買収することで合意した。このニュースが日本経済新聞朝刊に載った2月14日に、キヤノンもニュースリリース（参考資料1）を流した。 [→続きを読む]
IDMよりファウンドリ専門の方が高成長、2014年は14%増の見込み
2014年のICファウンドリビジネスは前年比12%増の480億ドルになりそうだ、という予測を米市場調査会社のIC Insightsが発表した。同社はファウンドリ専門メーカーとIDMファウンドリメーカーを分けて市場を見積もっている。 [→続きを読む]
半導体製造装置は依然として好調さを維持
2013年12月における日本製半導体製造装置の受注額は1077億9900万円と前月より若干下がったが、販売額も同様な傾向で795億7800万円となったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。この結果B/Bレシオ（販売額に対する受注額の比）は1.35と依然高水準にある。 [→続きを読む]
UMCと新日本無線、プロセスの共同開発でローノイズアンプを製品化
台湾ファウンドリのUMCと国内アナログに強い新日本無線（NJR）が、ファブレスとファウンドリの関係を超えたコラボレーションを強めている(図1)。共同で製品プロセスのプラットフォーム化を進めると同時に、オペアンプ製品の消費電力を下げながらノイズ（1/fとホワイト）を抑えるプロセスを開発した。 [→続きを読む]
プロセス技術のIPライセンス企業SuVoltaが1060万ドルの調達に成功
半導体プロセス技術に関するIPライセンスのベンチャー企業であるSuVolta社は、このほど1060万ドル（約10億6000万円）の資金調達に成功した。出資者の1社は富士通セミコンダクターであり、残りはシリコンバレーで有名なベンチャーキャピタルが名を連ねている。 [→続きを読む]
三菱マテリアルの爆発事故、半導体産業への影響はどうか
年明け早々、半導体関係の工場で大きな爆発事故が起きた。現在までに伝えられている事実関係を整理したい。また、先週はInternational CESが米ネバダ州ラスベガスで開催され、未来を見据えた技術がいろいろ出てきた。 [→続きを読む]
半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron
世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。 [→続きを読む]
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