日本製の半導体・FPD製造装置、共に上向いてきた
半導体製造装置市場が持ち直してきた。日本製半導体製造装置の受注額は5カ月連続プラス成長しており、2013年3月には販売額が受注額を上回るほどに装置が売れた。この結果、B/Bレシオが1.00を割り0.96となったが、悲観するほどのレベルではないだろう。 [→続きを読む]
製造装置
TSMCが今年の設備投資額を14〜20%増額、最大100億ドルに
先週は、半導体業界の決算報告会が相次いで開催され、台湾TSMCは2013年の設備投資額が95億〜100億ドルになるという見通しを発表した。従来見通しの90億ドルよりも上積みした金額になる上に、2012年に投じた83億ドルと比べ14%〜20%増となる。2013年度には好調が続く、と装置メーカーは見る。 [→続きを読む]
40nm未満のプロセスの生産能力が396万枚/月、全体の27.3%に
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
