EUVのマスク、レジスト技術開発のコンソーシアムである、EUVL基盤開発センター（EIDEC）が最近の活動報告を行った(図1)。波長13.4nmのX線を使うEUVリソグラフィでは、ASMLだけが露光装置を開発しているが、EIDECは露光装置以外のEUV基本技術を受け持つ。出資は国内13社で、海外5社も共同研究で参加、荏原製作所とレーザーテックは装置開発パートナーとして参加、3大学と産業技術総合研究所も参加する一大コンソーシアムだ(図2)。 [→続きを読む]
パソコンからモバイルへの動きが加速している。先週のニュースはこの動きを見事に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基板、モバイル通信インフラ、全てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→続きを読む]
日本製半導体・FPD製造装置が好調さを持続している。このほどSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した、4月の受注額・販売額・B/Bレシオのデータでは、受注額が増え続け、先月予想した通り、B/Bレシオは共に1.00を超え好調を維持している。 [→続きを読む]
EUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィ技術の現状が明らかになった。Intelは2013年に14nmのトライゲートFETプロセスを導入するが、次の10nmノードでは193iとEUVのミックスになるだろうと予測する。これはEIDEC Symposium 2013で明らかにしたもの。 [→続きを読む]
アベノミクス第3本目の矢に相当する、成長戦略の概要が安倍首相から発表された。2012年度の年間63兆円の設備投資額に対して、今後3年の間に70兆円を目指すことが含まれた。他に、今週、「人とくるまのテクノロジー展」が開かれることでカーエレ技術の半導体の発表が富士通、東芝からあった。半導体材料メーカーも相次いで成長戦略を発表した。 [→続きを読む]
半導体製造装置市場が持ち直してきた。日本製半導体製造装置の受注額は5カ月連続プラス成長しており、2013年3月には販売額が受注額を上回るほどに装置が売れた。この結果、B/Bレシオが1.00を割り0.96となったが、悲観するほどのレベルではないだろう。 [→続きを読む]
先週は、半導体業界の決算報告会が相次いで開催され、台湾TSMCは2013年の設備投資額が95億〜100億ドルになるという見通しを発表した。従来見通しの90億ドルよりも上積みした金額になる上に、2012年に投じた83億ドルと比べ14%〜20%増となる。2013年度には好調が続く、と装置メーカーは見る。 [→続きを読む]
40nm未満の微細化プロセスの生産能力が最も大きく、80nm〜0.2μmが続き、0.4μm以上のプロセスも多いという結果をICインサイツ（Insights）が発表した。これまでSICASが統計をとってきたが、これに代わりこの市場調査会社が調べている。 [→続きを読む]
