Freescaleとロームが絶妙のコラボ製品を車載市場向けに提供
Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]
Freescale Semiconductorとロームが製品を補完し合い、車載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源用ICを一つのリファレンスボードに搭載、設計ツールとして車載メーカーに提供する。 [→続きを読む]
市場調査会社のIC Insightsは、2013年上期における世界の半導体設備投資額の地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最大の地域はアジア太平洋で、そのシェアは53%を占めている。日本の半導体はモノづくりをやめるのか。 [→続きを読む]
日本半導体製造装置協会(SEAJ)が発表した、7月の日本製半導体製造装置のB/Bレシオは1.19と健全なレベルに来ている。6月は、B/Bレシオ1.40を記録したが、受注額が変わらないのに販売額が前月より22%も下落したためであり、この月が特に良かった訳ではない。7月は販売が15%増と持ち直した。FPD装置は受注が縮小している。 [→続きを読む]
東芝は8月23日、四日市工場の第5製造棟の第2期工事の起工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように(参考資料1)、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス品などの製造を目的としており、2014年夏に竣工予定となっている。 [→続きを読む]
GlobalFoundriesの日本法人、グローバルファウンドリーズ・ジャパン(GFジャパン)が国内市場に向けて攻勢をかけている。特に、MEMS-ASICとカーエレクトロニクスは日本のメーカーが得意とするところ。これらの市場を攻めていく。 [→続きを読む]
欧州が半導体産業(最近ではナノエレクトロニクス産業と表現することが多い)に100億ユーロ(約1兆3000億円)を投資するという計画(参考資料1)が明らかになった。この計画は、Future Horizon社のCEOのMalcolm Penn氏が450mmウェーハの実情を調査、そのレポートをベースに持ち上がった。来日したMalcolm Penn氏(図1)に、欧州計画について聞いた。 [→続きを読む]
この1週間で久しぶりに明るい話が登場した。東芝とエルピーダがスマートフォンの好調を受けて投資を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東芝はNANDフラッシュメモリの設備増強に最大300億円を投資、エルピーダも台湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM生産を、4月の300mmウェーハ1万枚から年末までに4万枚/月に増産する。 [→続きを読む]
グローバル化は極めて速い速度で進展している。1週間の新聞では、インドの人材確保が過熱、中国工場の撤退の難しさ、中国内半導体産業の遅れ、IBMのグローバルマインド、日本人IT起業家のアジア拠点化、アピックヤマダのウェーハレベルパッケージング(WLP)装置のアジア売り込み、タツタ電線のマレーシア工場開設、など世界のニュースが目立った。 [→続きを読む]
半導体製造装置が好調だ。SEAJが発表した5月の受注額・販売額・B/Bレシオを見る限り(参考資料1)、今年は上向きになりそうだ。SEAJは先週、2013〜2015年度の日本製半導体製造装置の見通しを発表、日本経済新聞も7月5日付けでそのニュースを掲載した。先週はニコンが450mm向け装置開発のG450Cに参加するというニュースもあった。 [→続きを読む]
ミニマルファブのプロジェクトが組織化され、昨年12月のセミコンジャパンにおいて初めて装置のモックアップが展示された。今どこまで進展したのか。その第1回の報告会とも言うべき「ミニマルファブ・シンポジウム2013」が東京品川で開催された。 [→続きを読む]
<<前のページ 19 | 20 | 21 | 22 | 23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 次のページ »