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台湾・韓国の半導体ビジネスを狙う国内製造装置

台湾・韓国の半導体ビジネスを狙う国内製造装置

台湾・韓国を巡る半導体ビジネスが活発になっている。ファウンドリのTSMCはQualcommが持っている桃園県のディスプレイ工場を買収すると発表、EMS(製造専門の請負メーカー)の鴻海精密工業はスマートフォン用の中小型ディスプレイ工場を建設すると発表した。Samsungは次世代のiPhone/iPad向けアプリケーションプロセッサの生産でAppleと合意したとKorea Timesは伝えている(参考資料1)。 [→続きを読む]

半導体製造装置の受注が増加へ転じる

半導体製造装置の受注が増加へ転じる

2014年10月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、1.11となった。好調な半導体デバイスを受け、半導体製造装置の受注が先月よりも上向きになった。販売額は前月比6.8%減の968億4400万円だが、受注額が前月比11.2%増の1078億7400万円、と増えている。 [→続きを読む]

半導体製造装置、しばしの安定期に

半導体製造装置、しばしの安定期に

2014年9月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.93となった。販売額は前月比5.5%増の1038億7600万円だが、受注額が前月比1.3%増の970億200万円、と微増にとどまったからだ。これはSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表したもの。 [→続きを読む]

Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た

Infineonの完全自動化200mmラインとパワー半導体用300mmラインを見た

ドイツのInfineon Technologiesは、パワー半導体向けに300mmウェーハラインをドレスデンに設置し稼働させている。パワー半導体は数量の点ではデジタルやアナログ製品に劣るが、そのチップを大口径化するメリットはやはり低コスト化にある。加えて、人件費の高いドイツでもコスト的に見合う生産をするため200mmラインを完全自動化した。 [→続きを読む]

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

半導体製造装置のB/Bレシオ、受注額が前月比7.5%減の0.94

日本半導体製造装置協会(SEAJ)によると、2014年7月における日本製半導体製造装置のB/Bレシオは、0.94となった。6月のB/Bレシオは1.05と健全な数字であったが、7月は1.0を切ったためにやや不安要素がある。販売額は前月比3.4%増の1043億6100万円だが、受注額が前月比7.5%減の983億8400万円、と減っているからだ。 [→続きを読む]

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