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環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

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藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長

半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)

これからは、FO-WLP(ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング)のようにパッケージングとプロセスの境があいまいになってくる。パッケージ技術へどう取り組むか、2016年への期待も含めて語っている。(撮影は2015年12月)


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(2016/01/26)

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