環境対策からパッケージングまで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
藤野 佳宏氏、株式会社荏原製作所 営業統括部コンポーネント営業推進室長
南部 勇雄氏、株式会社荏原製作所 営業統括部マーケティンググループ長
半導体製造装置に使うポンプや排ガス処理装置、CMP装置などを製造する荏原製作所。これまでの実績から、全て省エネや低消費電力などを追求してきた。その最新の姿をセミコンジャパンで見せた。同社の狙いを聞いた。(動画あり)。
これからは、FO-WLP(ファンアウト・ウェーハレベルパッケージング)のようにパッケージングとプロセスの境があいまいになってくる。パッケージ技術へどう取り組むか、2016年への期待も含めて語っている。(撮影は2015年12月)
インタビュー 一覧(敬称略)
- 中村 修 SEMIジャパン 代表
- 東 哲郎 東京エレクトロン 代表取締役会長兼社長(当時)
- 馬立 稔和 ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長
- 吉田 芳明 アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当
- 吉永 晃 ディスコ 専務執行役員営業本部長
- 南部勇雄/藤野佳宏 荏原製作所 営業統括部
- 米村 浩二 東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
- Dan Tracy SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ
(2016/01/26)