吉永　晃氏、株式会社ディスコ　専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

最近は特にFO-WLP（ファンアウト・ウェーハレベルパッケージ）技術が注目されている。チップにする前に薄く削るという作業は必須だ。ディスコはこれからのパッケージング技術をどう見るか、さらに2016年に向けた展望についても語っている。（撮影は2015年12月）

インタビュー 一覧（敬称略）

• 中村　修　SEMIジャパン　代表
• 東　哲郎　東京エレクトロン　代表取締役会長兼社長（当時）
• 馬立　稔和　ニコン　常務執行役員　半導体装置事業本部長
• 吉田　芳明　アドバンテスト　取締役常務執行役員　企画・渉外担当
• 吉永　晃　ディスコ　専務執行役員営業本部長
• 南部勇雄/藤野佳宏　荏原製作所　営業統括部
• 米村　浩二　東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
• Dan Tracy　SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ