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FO-WLPに向けた技術トレンドに注目〜セミコンジャパン2015特別インタビュー

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吉永 晃氏、株式会社ディスコ 専務執行役員営業本部長

「切る・削る・磨く」を得意とするディスコ。半導体ウェーハをチップに加工する技術のトップメーカである。ディスコがこれから先の半導体ビジネスをどう進めていくのか、セミコンジャパンで同社吉永専務に聞いた。(動画あり)

最近は特にFO-WLP(ファンアウト・ウェーハレベルパッケージ)技術が注目されている。チップにする前に薄く削るという作業は必須だ。ディスコはこれからのパッケージング技術をどう見るか、さらに2016年に向けた展望についても語っている。(撮影は2015年12月)


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(2016/01/26)

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