10nmの液浸装置からIoT対応機まで〜セミコンジャパン2015特別インタビュー
馬立 稔和氏、株式会社ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長
最先端微細化露光技術を着実に進めているニコンは、現在量産の最先端の16/14nmノードから10nm、さらには7nmへ焦点が移ってきている。マルチパターニングにより達成する訳だが、競合するEUVは導入がのびのびになっている。ArF液浸露光装置を開発してきたニコンは何を訴求するのか、同社半導体装置トップの馬立常務に聞いた。(動画あり)
時代は、More than Mooreのように微細化を追求するだけではなく、IoTや200mmのような装置への要求も強まっている。ニコンはIoTへの対応をどう加えているのか、についても伺った。（撮影は2015年12月）
インタビュー 一覧（敬称略）
- 中村 修 SEMIジャパン 代表
- 東 哲郎 東京エレクトロン 代表取締役会長兼社長（当時）
- 馬立 稔和 ニコン 常務執行役員 半導体装置事業本部長
- 吉田 芳明 アドバンテスト 取締役常務執行役員 企画・渉外担当
- 吉永 晃 ディスコ 専務執行役員営業本部長
- 南部勇雄/藤野佳宏 荏原製作所 営業統括部
- 米村 浩二 東芝セミコンダクター&ストレージ社企画部企画担当参事
- Dan Tracy SEMI Industry Research & Statistics部門シニアディレクタ
(2016/01/22)
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