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半導体生産能力の世界ランキング、Samsung、TSMCの次はMicron

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世界の半導体ファブ生産能力のトップテンランキングを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位はSamsung、2位TSMC、3位Micronという順である。トップ10社の生産能力は全世界の半導体メーカーの67%にも達し、2009年の54%から増加し、寡占化が進んでいることが判明した。

表1 2013年12月時点における世界半導体ファブ生産能力のランキング 200mmウェーハに換算した生産能力(単位は1000枚/月) 出典:IC Insights

表1 2013年12月時点における世界半導体ファブ生産能力のランキング 200mmウェーハに換算した生産能力(単位は1000枚/月) 出典:IC Insights


これは、2013年12月時点でのランキングである。トップ10位の地域別内訳は、米国4社、韓国2社、台湾2社、欧州と日本が各1社、となっている。最大の生産能力を誇るSamsungは200mmウェーハ換算で190万枚/月と群を抜いている。同社では数量の出るDRAMとNANDフラッシュというメモリビジネスが中心。トップ5社中、メモリメーカーは、Samsungの他、Micron、Toshiba/SanDisk連合、SK Hynixの3社と1グループが占めている。Micronには旧エルピーダやInoteraの分も含まれている。

2位のTSMCはファウンドリビジネスを推進しており、8位、9位に同じくファウンドリのUMC、GlobalFoundriesが入っている。ファウンドリ3社の合計生産能力は240万枚/月に達し、世界の生産能力の16%を超えている。

IDM(設計も製造も手掛ける垂直統合の半導体メーカー)の存在感は生産能力という点でますます薄れてきており、6位Intel、7位STMicroelectronics、10位Texas Instrumentsの3社のみ。Intelは2011年には第3位に位置していたが、この時はMicronとの合弁のNORフラッシュメモリメーカーのIM Flashの生産量が多かった。IM Flashの生産量が落ちたためIntelの生産能力も低下した。

IC Insightsはウェーハサイズ別のランキングも発表している(表2)。300mmウェーハの上位にはメモリメーカーとファウンドリが圧倒的に多い。200mmや150mm以下のウェーハでの生産能力では、TIやInfineon、ルネサス、STなどが上位に来る。


表2 300mm/200mm/150mm以下のウェーハサイズ上位ランキング 出典:IC Insights

表2 300mm/200mm/150mm以下のウェーハサイズ上位ランキング 出典:IC Insights


半導体生産能力の大きな企業ランキングから言えることは、確実に寡占化が進んでいることだ。全世界の半導体メーカーに対する上位5社が占める割合は、2009年の36%から2013年は47%と11ポイント上がり、上位10社は同13ポイント増の67%、上位15社では同12ポイント増の76%、上位25社では同7ポイント増の85%となっている。IC Insightsはこの傾向が数年続くと見ている。寡占化が強まると業界再編につながるだろう。ファブとして半導体を生産できるメーカーが世界的に限られてきており、ファブを持たない国は将来、独占禁止法適用を主張することしかできなくなるかもしれない。

(2014/01/09)

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