河合　利樹氏、東京エレクトロン株式会社　代表取締役社長・CEO

世界トップレベルの半導体製造装置メーカーの東京エレクトロン（TEL）。従来の300mm微細化プロセス追求のハイエンド装置に加え、最近200mmの装置ビジネスについても力を入れている。その背景は、もちろんIoTだが、TELが考えるIoT向け装置ビジネスについて聞いた。(動画あり)

このビデオインタビューでは200mmビジネスを含め三つのことについて伺った。残りの質問はIoTに伴う新しいビジネスモデルと、半導体デバイスで世界中を巻き込んだM&A（企業買収）の動きである。（撮影は2015年12月）