コンピューティング
未来に向けた仕組み作りに半導体投資が活発になってきた。先週話題になった世界第6位の半導体BroadcomによるVMwareの買収を提案、UMCはシンガポールでの新工場建設用地使用権を取得、SUMCOが合計3500億円を投資、Si結晶インゴット生産工場を日本と台湾に建設する。先端製品ではQualcommが4nmプロセスのSnapdragonを開発した。
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ArmはIoTや組み込みシステムを短期間に開発できるソリューション「Total Solutions for IoT」(図1)を拡充すると発表した。これは、最初からCPUコアを搭載したSoCモデルである「Corstone」を使いSoCを設計することを前提とし、クラウドベースで開発するツール「Arm Virtual Hardware」を提供する。さらに再利用可能なソフトウエアをいろいろなハードで使えるように標準化するProject Centauriも進展させている。
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クラウドサービス市場は2022年第1四半期に前年同期比(YoY)34%増の559億ドル(1ドル=130円として7.27兆円)に上ることがわかった。中でも上位3社はクラウド市場全体の62%を占め、3社合計は同42%も成長した。トップはAWS(アマゾンウェブサービス)、2位Microsoft、3位Googleという順である(図1)。
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先週末は2022年第1四半期および2021年度3月期の決算報告が相次いだ。Apple、Samsung、ルネサスエレクトロニクス、Qualcomm、京セラ、イビデンなどから発表があった。最大のインパクトはAppleだった。独自開発チップの採用により、それまで伸び悩んでいたMacが急成長を続けている。
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GPU(グラフィックスプロセッサ)メーカーのファブレス半導体Nvidiaが800億トランジスタを集積、TSMCの4nmプロセスノード(4N)で製造した次世代GPUとなるNvidia H100(図1)を開発した。今週開催されているGTC(GPU Technology Conference)2022の基調講演で、同社CEOのJensen Huang氏が明らかにした。パッケージングにもTSMCのCoWoS技術を使った。
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Intelは欧州で研究開発と製造設備に330億ユーロ(約4兆2700億円)を投資することを決めた。EUは民間企業1社のために補助金を支援するというChip Act法を各国へ提案しており、まだ決まった訳ではないが、この補助金を当てにした投資である。まずはドイツとアイルランドに投資、さらにイタリアとフランスへも投資を計画している。
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Appleが独自のCPU「M1Max」を2チップ搭載した新型SoC「M1 Ultra」を開発したと発表した。このSoCにはM1 Maxの2倍となる1140億個のトランジスタが集積されており、消費電力当たりの性能を高めている。AppleのパソコンMacに使うことを想定しているため、グラフィック性能が高い。
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