コンピューティング

SamsungがHBM2よりさらにメモリバンド幅の広いHBM2E規格に準じた製品を発表した。データレートが3.2Gbpsと極めて高速で、Flashboltと呼ばれている。次世代のデータセンターに向けた製品。Nvidiaが3月19日から開催したGTC（GPU Technology Conference）で発表されたもの。Nvidiaはトヨタとの自動運転の提携を拡大すると発表した。 [→続きを読む]

自動車の安全・安心を追求し事故のない車を追求することでECU（電子制御ユニット）の数はこれまで増加し続けてきた。ADASや自動運転では更なるIT・エレクトロニクス化が避けられない。しかし、ECU数が増えれば増えるほど配線は増え重量が増すことになる。低コスト化の意味でもECU増加の方向は正しいのだろうか。Wind RiverはECUの数を減らす仮想化技術に取り組んでいる。2019年1月に日本法人代表取締役社長に就任したMichael Krutz氏に聞いた。 [→続きを読む]

米Pure Storage社は、オンプレミスで利用されてきた従来のデータバックアップシステムに代わりクラウド利用のバックアップを可能にするソフトウエアObjectEngineを2種開発（図1）した。バックアップとして、従来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド上のフラッシュアレイに長期保存するが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い方を提案した。 [→続きを読む]

非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]

Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC（Mobile World Congress）で発表したが、このほど東京でもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露目した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。 [→続きを読む]

東京大学は、産業技術総合研究所と共同で、AI（人工知能）チップを開発するため設計拠点を本郷キャンパス内にある武田先端知ビルに築き、活動を開始した。設計ツールやハードウエア検証するための論理エミュレータを揃え、中小のベンチャー企業を対象に提供する。 [→続きを読む]

半導体製造装置メーカーの業績が悪化している。世界の半導体製造装置大手9社の内、5社が減収、6社が減益となった。日本の東京エレクトロンとSCREENも共に減益となった。特にメモリ用の製造装置の業績が悪い。ただし、半導体製造装置市場全体が暗いわけではない。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスを強化するため、GlobalFoundriesは3カ月前にデザインハウスAvera Semiconductorを設立したが、このほどCadenceのEDAツールの採用も決めた。ファウンドリでは、製造することだけではない。設計ツールを揃え、あらゆる顧客に対応することがその成功のカギとなる（図1）。トップのTSMCはデザインハウスを子会社に持っている。 [→続きを読む]

2018年に世界の半導体産業が13〜14%成長したのに対して、1〜9月末の累計売上額が0.1%減のほぼ横ばいという成長しか示さなかったルネサスが1000人近くを削減する、と2月4日の日本経済新聞が報じた。パワー半導体への富士電機の投資やデータセンターでのオールフラッシュアレイの拡大など成長に向けたポジティブな動きもある。 [→続きを読む]

半導体やネットワーク機器の商社であるマクニカが、AI（機械学習やディープラーニング）を適用するためのサービス「macnica.ai」を提供する。製造業だけではなく、小売りや介護業界、金融、製薬などさまざまな業種から、AIを使って業務を分析し業績を上げたいという要求がある。顧客ごとにカスタム対応するためのツールがこのプラットフォームだ。 [→続きを読む]