CES 2025の基調講演において、Nvidia CEOのJensen Huang氏（図1）は3種類のチップをはじめ、「Cosmos」と呼ぶ、バーチャルではなく現実の世界を意識したデジタルツイン向けのAIモデル、ロボットとクルマのような自律運転マシン向けのAI、さまざまなAIエージェントなどを紹介した。極めて盛りだくさんで整理するのに時間がかかるようなプレゼンテーションであった。そのトピックスのいくつかをピックアップする。 [→続きを読む]
新年明けましておめでとうございます。 今年がどのような年になるか、興味のあることだが、やはりAI（人工知能）の世界になるようだ。日本経済新聞をはじめ世界のメディアを見るとやはりAIにまつわる記事が多いようだ。そしてAIと半導体がカギを握るようだ。全世界企業の時価総額ランキングでは1月5日現在、トップテンに半導体企業が3社も入っている（図1）。 [→続きを読む]
世界の半導体市場は2025年に少なくとも15%以上成長する、と市場調査会社のIDCが予測を発表した。これによると2024年は19.7%と見積もっているが、25年はAIおよびデータセンターの成長に支えられて伸びると予想する。これは他の市場調査会社と同様で、AIが成長すると共にGPUなどのロジックプロセッサやHBMメモリが成長すると見る。 [→続きを読む]
STMicroelectronicsは、ニューラルプロセッサを集積したマイコンを製品化した。AI性能600 GOPS（Giga Operations per Second）、その電力効率は3 TOPS/Wとなっており、AI性能重視とはいえISP（画像処理プロセッサ）やコーデックなども集積したSoCライクなマイコンとなっている。ここまで高性能な画像を対象としたAIプロセッサをマイコンに組み込んだのはなぜか。 [→続きを読む]
先週は、セミコン・ジャパン（SEMICON Japan）が東京ビッグサイトで開かれ（図1）、新聞各紙もセミコン関係のニュースが相次いだ。14日の日本経済新聞はTSMCの熊本工場は12月中に量産開始とし、キオクシアが新型メモリへの意欲を見せた。スタートアップEdgeCortixのAIチップ、13日にはラピダスの東会長の方針や中国の需要動向などもセミコンからのニュースであった。米国ではNvidiaの次に期待されるBroadcomが話題となった。 [→続きを読む]
Texas Instruments（TI）は、AI処理を行うNPU（ニューラルプロセシングユニット）を集積したマイコン（マイクロコントローラ）と、DSPコアを2個搭載したマイコンを開発、受注活動に入った。前者のTMS320F28P55xシリーズと後者のF29H85xシリーズは、共にリアルタイム制御可能なマイコンである。産業用ロボットやソーラーパネルの故障検出用などを想定している。 [→続きを読む]
インテリジェントパワーと、インテリジェントセンサを標榜するonsemiは、それらの中間に位置するアナログプラットフォームを一新、センサからパワーまでのシグナルチェーンを完成させた。自動運転車やロボット、ドローンなど自律的に動作するシステムではセンサからアクチュエータまで動かせる。来日した同社CEOのHassane El-Khoury氏がその戦略を語った。 [→続きを読む]
2024年第3四半期における世界半導体チップメーカーのランキングが発表された。1位は言うまでもなくNvidiaで2位にはSamsung、3位Broadcom、4位Intel、5位SK hynixという順になった。半導体市場全体では今期、前四半期比（QoQ）で10.7%増の1660憶ドルで、前年同期比（YoY）では23.2%成長と高い。 [→続きを読む]
先週はNvidiaの決算が発表され、2024年8~10月期の売上額、営業利益は共に四半期ベースで過去最高だった。売上額は前年同期比94%増（ほぼ2倍）の350.8億ドル（約5.45兆円）、営業利益は218.7億ドル、営業利益率が62%と極めて高い。またキオクシアが12月に株式上場することを決めた。ラピダスに政府が2000億円を出資する。 [→続きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが第5世代クルマ用3nmプロセスのSoC「R-Car X5H」シリーズ（図1）を発表したが、この狙いが見えてきた。なぜ、クルマ用なのに3nmプロセスが必要か。なぜマイコンではなくSoCか。なぜAIが必要か。なぜチップレットを使うのか。なぜハイエンド製品から開発するのか。一つの答えが、一つの言葉で集約される。それは何か。 [→続きを読む]
