セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

コンピューティング

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
長いゴールデンウィークが終わり、元号が平成から令和に変わった。この間大きなニュースは少なく、令和という時代に対する期待の声を取材した記事が多かった。半導体産業はIT業界がその技術をけん引するため、IT業界の動向が未来の半導体ビジネスを左右する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→続きを読む]
|
KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]
|
先週、AppleとQualcommが特許論争で和解したというニュースは、Intelのスマートフォン向けの5Gモデム撤退に及び、さらにスマホ市場からデータセンター市場への大きな動きへと発展している。加えて、これまで静かだったトヨタ自動車が電動化に力を入れ始めた。 [→続きを読む]
1980年代後半から90年代はじめにかけて、日米半導体戦争を和らげることを目的として開催されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導体産業の存在が薄い。日本からの投稿数も採択数も激減しているのだ。2019年のTechnology部門は米国の1/3まで減少した。Circuits部門は1/7しかない。これでは世界から取り残される。 [→続きを読む]
|
半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]
Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]
Intelは、Alteraを買収してから初めてのFPGAブランドになる「Agilex」を発表した。これまでハイエンドのStratix 10と比べて、性能は40%向上し、消費電力は40%削減したという。初めての10nmプロセスで設計されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバーする超高集積の半導体アクセラレータを実現する。その実現のカギは? [→続きを読む]
東北大学CIES主催のテクノロジーフォーラム(図1)が今年も開催され、STT-MRAM技術の位置づけがより明確になってきた。マイコンやロジックへの組み込みメモリ(RAM)としての位置づけである。ReRAMやPCRAMのような書き換え回数に制限のあるデバイスは、不揮発性メモリROMに近い使い方に留まる。 [→続きを読む]
Xilinxがデータセンター向けのFPGAハードウエアアクセラレータALVEO(図1)に力を入れている。このアクセラレーションカードは、サーバなどのコンピュータに接続してそのまま使える。アクセラレータのコアにはFPGAを使っているためハードワイヤードロジックで高速、しかも再構成できるフレキシビリティを持つ。最新製品ALVEO U280は機械学習を意識してINT8(8ビットの整数演算)で24.5TOPsの性能を持つ。 [→続きを読む]
|
SamsungがHBM2よりさらにメモリバンド幅の広いHBM2E規格に準じた製品を発表した。データレートが3.2Gbpsと極めて高速で、Flashboltと呼ばれている。次世代のデータセンターに向けた製品。Nvidiaが3月19日から開催したGTC(GPU Technology Conference)で発表されたもの。Nvidiaはトヨタとの自動運転の提携を拡大すると発表した。 [→続きを読む]
<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ