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コンピューティング

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Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]
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新型コロナウイルスの蔓延による企業活動の制限により、テレワークが盛んになり、インターネット経由で仕事を行うケースが増えている。その結果、クラウドやインターネット業者のデータセンター需要や通信業者の基地局需要が増えている。このためのプロセッサやメモリの需要も増えている。 [→続きを読む]
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新型コロナウイルスの蔓延拡大が止まらない中、絶好調のTSMCの業績が注目された。コロナの先を見据えた技術開発も進んでいるが、短期的に見えている市場はやはり5Gである。やはり半導体は今後も続く成長産業である、との再認識も見られている。5G向けの半導体需要に備える材料開発も進んでいる。 [→続きを読む]
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4月7日の新型コロナウイルスに対する緊急事態宣言発令後、外出自粛が進み、政界・産業界では経済のシュリンクを心配する声が強い。しかし、それを乗り越えるためのビジネスが続出している。テレワークにより成長が見込める産業や、感染を食い止めるためのテクノロジーなどのニュースも出ている。 [→続きを読む]
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東京大学がd.labと呼ぶ、新しい半導体研究所を昨年10月に設立、すぐさまTSMCとの提携を発表した(参考資料1)。以来、新しい半導体システム設計研究センターとして、エコシステムの構築、海外との提携、そしてなによりもエンジニア同士が語らえる場の提供も目指す。GoogleやFacebookなどが自社開発し始めた半導体への優秀な人材を呼び込み、明日の日本に備えることが最大の狙いだ。 [→続きを読む]
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次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。 [→続きを読む]
IBMが量子コンピュータをすでに15台設置しており、その稼働率が97%を超えていることを明らかにした。昨年12月に量子コンピュータ「IBM Q System One」を東京大学に納入し、2台目を今年中に設置する。量子コンピュータを東大で使ってもらい、さまざまな応用に向けた実験を共同で行う。 [→続きを読む]
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半導体ビジネスは、経営者次第で発展も衰退もありうる。2019年の半導体市場は12.8%減のマイナス成長とWSTSは見積っているが、IntelやASMLはプラス成長だったという発表が先週あった。パソコン市場が毎年縮小していく中でIntelは得意なCPUを生かして市場を広げ、ASMLは1兆4000億円を超す売上額を計上した。 [→続きを読む]
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2019年12月に行われたセミコンジャパンでは、新しい技術の芽が登場していた。LSIテスターのアドバンテストが5Gの本命ミリ波RFチップ向けのテスターを開発、SiC結晶を開発してきたデンソーが新しい気相成長法を考案、結晶欠陥を1/100に削減した。10µm配線ピッチのパッケージ技術を開発しているコネクテックは30°Cという低温で形成できる技術を示した。 [→続きを読む]
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半導体産業の成長を見据えた積極的な投資が目立ってきた。ロームが600億円をSiCの増産に投資、パワー半導体での地位を確立する。SamsungがNANDフラッシュの西安工場に80億ドルを投資するなど海外メーカーは今に限っていないが、国内メーカーも積極的な攻めの投資をし始めた。海外への投資が目立つ一方、海外企業の日本市場への攻めも始まった。 [→続きを読む]
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