コンピューティング

データセンターのストレージシステムが変わりそうだ。巨大なCPUを集め、巨大なストレージをつなぐことのできるデータセンター向け大規模ストレージシステムを新インターフェース規格NVMe（Non-Volatile Memory Express）でつなぐようなシステムに向け、共有型の高速ストレージへと向かうという。米Pure Storage社が大規模システムに向けた高速ストレージ装置FlashArray IIXファミリを発売する。 [→続きを読む]

企業と大学の連携、企業同士の連携などエコシステムを構成して次世代技術の開発に取り組む姿勢が鮮明になっている。東北大と東工大がデンソーをはじめとする企業とアニーリングモデルの量子コンピュータを共有して使い、自動運転でIntelが欧米自動車メーカーと共同開発、NECと横浜国大がAIで街づくりなどの動きがある。 [→続きを読む]

シリコンバレーで大きな地殻変動が起きている。このカリフォルニアでも日本と同様、半導体ベンチャーが生まれにくくなってきており、大手は買収を繰り返し、業界再編を進めていた。ところがこの第2四半期になって、半導体ベンチャーへの投資が急激に伸びてきたのである(図1)。 [→続きを読む]

もはや企業1社では効率よく新製品や新技術、新サービスを生み出すことが難しくなってきた。Intelのe-ASIC、BroadcomのCA Technologiesの買収をはじめ、パートナーシップや共同開発などエコシステムをうまく利用するビジネスの発表が多い1週間だった。 [→続きを読む]

Xilinxが自動車エレクトロニクスにじわじわと乗り出している。2014年はまだ14社の29モデルにしか入り込めなかったが、2017年には26社96モデルに広げ、2018年は29社111モデルに食い込めると見込んでいる。FPGAといったハードウエア専用回路を作るデバイスの最大の特長はコンピューティング能力であり、自動運転の物体認識に威力を発揮する。3月に発表した新アーキテクチャACAPの詳細をこのほど明らかにした。 [→続きを読む]

ディープラーニングのニューラルネットワーク行列演算に超並列DSP回路を利用するIPがCEVAに続き、Flex Logixからも出てきた。エッジAIチップに集積するためのIPコアである。ニューラルネットの演算では8ビットや16ビットのように小さな積和演算（MAC）が適しているため、小さなDSPを大量に集積している。 [→続きを読む]

2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]

6月24日の日本経済新聞に、「AI人材70万人　世界争奪、自動運転・顔認証で不足深刻、日本勢、米中に後れ」という見出しが載った。AIは今や、株式の高速取引、創薬開発、コールセンターをはじめ、さまざまな研究者がデータ解析に利用し始めている。一方、超並列処理が可能な量子コンピュータや、最適化問題を一瞬で解ける量子アニーリングなど新しいコンピューティング技術が登場し始めている。こんなニュースが多い週だった。 [→続きを読む]

Western Digitalが自社で設計しているICに集積されているCPUコアを従来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考資料1）に全面的に切り替えていく、と同社CTOのMartin Fink氏(図1)が語った。従来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→続きを読む]

IoTやAIで企業同士の提携が目立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する技術であることに加え、企業同士も互いに組むことで技術を補完しあう。自前でクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可視化したり、さらにフィードフォワード制御したりするのは難しくなっており、共同開発は当たり前になりつつある。 [→続きを読む]