コンピューティング

Intelがようやくコード名「Sapphire Rapids」のCPUを第4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量産にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接続したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード名Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→続きを読む]

2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授（図1）は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]

ムーアの法則、すなわち商用の半導体製品に集積されるトランジスタの数は2年ごとに倍増する、という経済法則は、留まることを知らない。微細化は止まっているもののDTCOによって3次元化で集積度を高める技術は続いているからだ。ベルギーの半導体研究所imecは、将来に備えSTCO（System Technology Co-Optimization）を提唱し、CMOSのスケーリングがさらに続く道筋を示した。 [→続きを読む]

クラウドサービス企業の寡占化が進んでいる。2022年第3四半期（3Q）におけるクラウド市場シェアは、最大手のAWS（Amazon Web Service）を始め上位3社が66%を占めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと呼ぶプラットフォームで21%と追い上げており、Googleも11%と3位をキープしている。1年前は3社の合計シェアは61%だった。 [→続きを読む]

IBMは、汎用CPUに代わってディープラーニング専用の学習と推論を行うAIチップAIU（Artificial Intelligence Unit）を開発した。画像認識から自然言語処理までAIのワークフローを実行し、多数のフォーマットをサポートする専用のAIチップである。32個のプロセッサコアを持ち、5nmプロセスノードで製造されており、230億トランジスタを集積している。 [→続きを読む]

日清紡マイクロデバイスは、ドップラーレーダーを利用した人感センサを開発、検出エリアを水平・垂直とも従来の3倍広げた人感センサモジュールを製品化した。ドップラーレーダーは動く物体を検出する。歩行者や自転車クルマなど動く物体を暗闇や濃霧や吹雪、高温・低温の厳しい環境下でも検出する。サイズはわずか17.2mm×25mm×3mm。 [→続きを読む]

Intelが第13世代と呼ぶ新型CoreプロセッサRaptor Lakeを9月中旬のInnovation Dayで発表したが、このほど国内でもその詳細を明らかにした。プロセス的にはIntel7とSuperfin技術を使い、昨年発表した第12世代Core CPUと比べ電力効率を大幅に上げ、同じ性能なら消費電力を1/4に削減、同じ電力なら性能を37%上げた。 [→続きを読む]

Armは、クラウドサービス企業向けのデータセンターやスーパーコンピュータなど大量のCPUやGPUを使うコンピューティングのインフラに向けたネットワークプロセッサDPUを今後伸ばしていくことを明らかにした。データを移動・処理するためのDPUプロセッサであるNeoverseのロードマップを描き、性能優先、消費電力優先、中間のミッドレンジへと拡大していく（図1）。 [→続きを読む]

Mott遷移と呼ばれる、金属と絶縁体との変化を利用したメモリであるCeRAM（参考資料1）のデバイス研究が一歩進んだ。このメモリは、遷移金属酸化物の特性を生かし、高抵抗か低抵抗かの状態を作り出し、1と0に対応させている。300mmウェーハ上にメモリセルを作り出し、その動作を確認した。 [→続きを読む]

TSMCが8月30日に台湾でTechnology Symposiumを開催した後、今回は3年ぶりに日本に立ち寄りその概略を紹介、N2プロセスノードまでのロードマップを示した。ただ、1次元的な微細化寸法はもはや意味がなく、TSMCは1次元的なスケーリングから2次元的な面積スケーリングへとシフトしてきている。同社ビジネス開発のシニアVP、Kevin Zhang氏（図1）に同社の戦略を聞く。なお、9月28日に開催予定のセミコンポータル会員限定Free Webinarは「TSMC研究」がテーマである。 [→続きを読む]