コンピューティング

かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した（参考資料1）。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]

IoTでは夢物語から現実問題の解決に事業化が活発になってきた。モータやロボットの大手、安川電機がIoTを使い、顧客の工場の稼働状況を監視するサービスを始め、小売業でユニクロを経営するファーストリテーリングはRFIDを商品に取り付け在庫管理を自動化している。さらにデジタルツインにもIoTデータを活用する例も出てきた。 [→続きを読む]

NECが「空飛びクルマ」とも言うべき人間を搭載するドローンの開発に取り組む、と発表した。ただしドローンを作るわけではなく、ドローンを制御するための自律飛行とGPSによる機体位置把握、モータドライブ技術など基盤技術を開発し、ハード面だけではなくソフトウエアやデータ活用サービスへとつなげていく。このほど無人飛行をデモした(図1)。 [→続きを読む]

あらゆる分野でAI(人工知能)を活用することが定着してきた。医療関係では機械学習やディープラーニングを活用して、医師の診断に利用する例が増えてきた。またカメラ画像から地図を作成する、河川の水位を予測する、小売り店舗で棚の欠品を検出するのにもAIを使うという。IntelはCPU以外にもAI用半導体を準備している。 [→続きを読む]

メモリメーカー第3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最大の工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500名の顧客やサプライヤー、代理店、大学や政府関係者が集まった（図1）。「この工場はシンガポール最大の工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク技術をフル活用する。 [→続きを読む]

MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014年に買収して5年経つ。2014年度から2017年度までの間に売上額は5.3倍、出荷個数は6.5倍と増えている。年平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現状と狙いをレポートする。 [→続きを読む]

Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+（CPUを内蔵したハイエンドのFPGA）を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード（ボード）を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]

RTOS（リアルタイムOS）やLinuxベースの組み込みOSをコアビジネスとするWind Riverは、自動化から自律化へというメガトレンドを紹介した。自動化はコンピュータプログラムによって作業手順通りに動かすことで、自分では判断しない。これに対して自律化は自ら判断して動く。産業・医療・クルマ・宇宙航空などの分野から自律化は進む。 [→続きを読む]

「IoTシステムは1社だけでは絶対できない」。業界からよく言われる言葉である。コラボレーションが必須の事業であり、先週はコラボのニュースが比較的多く流れた。台湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。米中貿易対立は、華為が米R&Dセンターを閉鎖、数百人を削減する。 [→続きを読む]

半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック（MoDeCH）は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]