セミコンポータル
半導体・FPD・液晶・製造装置・材料・設計のポータルサイト

コンピューティング

<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »
|
Joep van Beurden氏、英CSR社CEO(最高経営責任者) Bluetoothチップの生みの親とも言うべきCSR社。旧名Cambridge Silicon Radio社はBluetoothがもはやコモディティチップになった今、どのようにして未来を切り拓いていくのか、その製品戦略について、来日した同社CEOのJoep van Beurden氏に聞いた。 [→続きを読む]
|
新年あけましておめでとうございます。 2013年11月の世界半導体製品の販売額は、前年比6.8%増の272億4000万ドルとなり、11月としては過去最高を記録した。これは、新年早々、米SIAがリリースしたもので、日本経済新聞も1月5日に報じている。過去最高ということは、いまだに成長しているという意味でもある。 [→続きを読む]
|
パワーマネジメントIC(PMIC)は、AC-DCやDC-DCコンバータを含む電源ICを指す言葉である。電源は今やあまりにも複雑になり、かつての5V単一、3/3.3V単一というシステムはもはや存在しない。電子システムの消費電力を下げるために回路ごとに電源電圧を最適化することによる。パワーオンEthernet(PoE)、スマート急速充電IC、デジタル電源、ノイズを抑えるPOL(point of load)、LEDドライバなど、PMICは多様な広がりを見せている。 [→続きを読む]
|
国内では半導体事業の縮小や、工場の閉鎖といったニュースが相次ぐ中、インターネットサービス業者であるグーグルが、半導体の自社設計を検討しているというニュースが飛び込んできた。日本経済新聞が12月14日に報じたが、米国では、Bloombergをはじめ、Wall Street Journal、U.S.News、CNET等、様々なメディアが論評した。 [→続きを読む]
|
相変化メモリがRAMとして使える可能性が出てきた。超低電圧デバイス技術研究組合(LEAP)は、結晶Aと結晶Bの遷移だけで相転移できる原理を利用したメモリを開発し、1億回を超える書き換え回数を得た。これ以上の書き換えテストは時間がかかりすぎるため、中止したという。 [→続きを読む]
|
ビッグデータ、データセンター、ストレージ、NANDフラッシュ、複雑な高集積プロセス。一見関係のない言葉だが、半導体のプロセスがITデータセンターの技術と今、深く結びついている。AEC/APCレポート(参考資料1)で報告したように、ビッグデータの解析に使うHadoopソフトウエアが、複雑な半導体プロセスパラメータの解析にも使われるようになり、NANDフラッシュはHDDと置き換わる過渡期にある。 [→続きを読む]
|
ISSCC(International Solid-State Circuits Conference)2014の概要が固まった。半導体の世界はアジアシフトが強まっていることから、東京を皮切りにソウル、台北、シンガポール、北京でも記者会見を行った。この国際半導体回路会議は、アナログからRF、デジタル、低電力デジタル、プロセッサ、メモリ、イメージセンサなどをカバーし、ここから見えることはやはり、モバイル端末が技術をけん引していることだろう。 [→続きを読む]
|
モトローラ・モビリティが179ドルのスマートフォンを発表した。スマホは、ハイエンドからローエンドまで製品の広がりを見せており、世界各地の特性に合わせた仕様の機種が出てくるようになる。先週のニュースではTDKのスマホ向け部品の好調さ、最先端ではLTE-Aのアンテナ本数を減らす実験、iPhone 5sの分解などスマホ関連ニュースが目白押しだ。 [→続きを読む]
|
スマートフォンメーカーの世界ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。これによると、1位サムスン、2位アップルの常連に3位LG、4位にレノボが伸びた。日本勢でトップ12社に入っているのはソニーだけであるが、中国勢は4社も入り、サムスンの想定ライバルにのし上がってきた。 [→続きを読む]
リアルタイム動作を可能とするCPUコアの最新版Cortex-Rシリーズに向けたARMv8-RアーキテクチャをARM社が発表した。これは、32ビットをベースとし、リアルタイムOSで動くARMv8-Rプロセッサに使われる技術である。プロセッサIPについては発表していないが、このアーキテクチャは仮想化技術を使う。 [→続きを読む]
<<前のページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

月別アーカイブ