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コンピューティング

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メモリメーカー第3位のMicron Technologyが3D-NANDフラッシュの最大の工場Fab 10Aの建屋をシンガポールに完成させた。8月14日のセレモニーには総勢500名の顧客やサプライヤー、代理店、大学や政府関係者が集まった(図1)。「この工場はシンガポール最大の工場となる」として、Smart Manufacturingをはじめとするハイテク技術をフル活用する。 [→続きを読む]
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MEMS振動子のパイオニアであったSiTimeをメガチップスが2014年に買収して5年経つ。2014年度から2017年度までの間に売上額は5.3倍、出荷個数は6.5倍と増えている。年平均成長率CAGRで言えばそれぞれ75%、85%と極めて高い。SiTimeの現状と狙いをレポートする。 [→続きを読む]
Xilinxは、最高級のFPGA内蔵のSoCであるUltrascale+(CPUを内蔵したハイエンドのFPGA)を集積したアクセラレーションボードAlveoシリーズを昨年10月に発表したが、最新の製品群にAlveo U50と呼ぶ、小型形状のカード(ボード)を開発した。担当者の同社データセンターグループの製品マーケティング・セグメントマーケティング担当ディレクタのJamon Bowen氏(図1)とテレビ電話インタビューを行った。 [→続きを読む]
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RTOS(リアルタイムOS)やLinuxベースの組み込みOSをコアビジネスとするWind Riverは、自動化から自律化へというメガトレンドを紹介した。自動化はコンピュータプログラムによって作業手順通りに動かすことで、自分では判断しない。これに対して自律化は自ら判断して動く。産業・医療・クルマ・宇宙航空などの分野から自律化は進む。 [→続きを読む]
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「IoTシステムは1社だけでは絶対できない」。業界からよく言われる言葉である。コラボレーションが必須の事業であり、先週はコラボのニュースが比較的多く流れた。台湾のAdvantechが日本企業とのコラボを募り、カーエレクトロニクスやロボットなどでもコラボが進む。米中貿易対立は、華為が米R&Dセンターを閉鎖、数百人を削減する。 [→続きを読む]
半導体シミュレーションの経験を聞かし、デジタルツインを実現しようとするEDAベンダーが登場した。これまでLSI設計に使うモデルを開発してきたモーデック(MoDeCH)は、多数のモデルライブラリを揃えており、クラウドベースのSaaSをはじめとするモデルのプラットフォーム「Model On!」を開発、サービスの提供を開始した。 [→続きを読む]
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TSMCが10年ぶりに日本で記者会見を開いた。同社は毎年TSMC Technology Symposiumを世界各地で開催しており、米国や台湾のメディアは参加できたが日本のシンポジウムはメディアを締め出し記者会見さえ開催してこなかった。TSMCの現状をレポートする。 [→続きを読む]
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ようやく総務省は、IoTセンサのウィルス感染に関する調査と、IoT機器の利用者への注意喚起を行う取り組みを始めた。セキュリティへの関心の薄い日本でもIoTのようにさまざまな機器がインターネットにつながることへのリスク意識が高まった。また、AIへの応用は材料開発や物流の省力化、マーケティング支援などますます広がってきている。 [→続きを読む]
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ある半導体LSI会社の社員Aが、他の半導体企業に転職した時に、実は元の会社のLSI設計データを持ち出していたことがわかった。台湾で起きた、この機密漏洩事件を突き止めたAI(人工知能)ソフトウエアが実は日本製だった。リーガルテックAIを開発してきた日本のFRONTEO(フロンテオ)社は台湾当局から依頼を受け、LSI設計データのコード解析にAIを活用、事件解決に寄与した。 [→続きを読む]
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次世代通信規格5Gのサービスが欧州、英国、スイスなどで始まった、と6月17日の日経産業新聞が報じた。Huawei(華為科技)の通信機器を使っている所もあり、Huawei製品の締め出しに対して欧州は日米ほど神経質ではない。日本はHuaweiへの部品供給を止める動きが相次ぐ。また、畜産にIoTを使う事例が続出するという報道もある。 [→続きを読む]
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