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コンピューティング

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Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2(High Bandwidth Memory)を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV(Through Silicon Via)を使って、DRAMメモリアレイチップを縦に重ねた構造を持つ高密度メモリ。大量のデータを一気に流す用途に適している。 [→続きを読む]
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AIは本格的に浸透しそうだ。産業技術総合研究所はAI専用の大型スーパーコンピュータの運用を2018年4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き方改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS(Neural Information Processing Systems)を舞台に人材獲得合戦が激しさを増している。半導体分野では設備投資が進んでいる。 [→続きを読む]
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師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが続々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→続きを読む]
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今後が注目される半導体設計企業がこの12月に集結した。Intel、Nvidia、Qualcomm、Arm、そしてRISC-V Foundationだ。脱パソコンを模索するIntelはAI、Nvidiaもゲーム機のGPUからAIへとそれぞれシフトさせ、AIプロセッサIPコアベンダーAImotiveがハンガリーから来日した。前半はAI、後半はIoTを中心に紹介する。 [→続きを読む]
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米国に遅れること3年。日本でもAIスピーカーが登場してきた。Googleが「Google Home」、 Amazonは「Amazon Echo」、LINEは「Clova WAVE」などが日本語を理解する音声認識ソフトウエアを使ったAIスピーカーという名称で登場してきた。音声もビームフォーミングで指向性を調整することで認識率を高めることができる。これを可能にするチップを英ファブレスのXMOSが投入している。 [→続きを読む]
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自社だけで開発せず、得意な企業と提携や買収により共同開発のニュースがやはり増えている。ルネサスはインドのクルマ大手Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30名規模の家電・住宅向け新組織「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaを買収した中国の美的集団の元で、ロボット生産工場の生産能力を拡大する。 [→続きを読む]
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2018年2月11日〜15日米サンフランシスコで開催されるISSCC(International Solid-State Circuits Conference)での講演プログラムが決まった(図1)。半導体のオリンピックと例えられるISSCCは、ITのメガトレンドを示しており、基調講演や招待講演からその大きな流れを読み解くことができる。 [→続きを読む]
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Luc Van den Hove氏、IMEC CEO 11月中旬、ベルギーのIMECが恒例の「IMEC Technology Forum 2017」を都内で開催した。今回の通称ITFはシリコンCMOS技術に加え、IoTにはAIが欠かせない、AIのアルゴリズム開発、AR/VR、セキュリティなどのトレンドについての講演が多かった。基調講演で壇上に立ったCEOのLuc Van den Hove氏との会場でのインタビューは困難だったが、夕方ベルギー大使館でのパーティで立食インタビューを得た。 [→続きを読む]
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AIを利用してIoTシステムのデータを解析する事例や製品が登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那珂工場での実績に基づく製品を提供し、ユーザーである明電舎は半導体装置からの異常を判断するAIエッジコントローラを発売、東京エレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判断する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→続きを読む]
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1週間前にBroadcomがQualcommを買収するといううわさ話を聞いた翌日、両社とも正式に買収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター用のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。一方、Intelはかつての敵AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導体産業だ。 [→続きを読む]
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