エッジAIが軽いCNN（畳み込みニューラルネットワーク）で済むという考えは、現実的な応用には向きにくくなってきた。エッジAIにもLLM（大規模言語モデル）を組み込む便利さがデモなどで示されるようになってきたからだ。分厚いマニュアルがなくても作業が簡単にやり取りできるようになる。AIチップ開発の米SiMa.ai（シーマエイアイと発音）は、災害時やミッションクリティカルな大事な場面でのエッジAIメリットをデモで示した。 [→続きを読む]
三菱商事と米Digital Realty社との合弁企業であるMCデジタル・リアルティは、千葉県印西市にあるNRTキャンパスに3棟目となるデータセンター（図1）と、ITインフラの実証実験を行うDRIL（MCデジタル・リアルティ イノベーションラボ）を開業、発表した。Digital Realtyは、クラウドサービス業者やオンプレミスなどに向け、サーバーを設置するための土地やデータセンターなど物理的なインフラを提供する。 [→続きを読む]
米国と中国、さらには欧州まで広がっているRISC-V CPUコア。3月、東京大学で開催されたRISC-V DayにやってきたフランスのスタートアップKeysomのビジネスモデルはユニークだ。RISC-Vコアは元々命令セットが47個と極めて少ないアーキテクチャで、カスタマイズするのに向いている。しかし実際にCPUコアビジネスを展開している半導体IP企業には、使えるレベルまでさまざまな回路をCPUに集積したところが多い。 [→続きを読む]
プリント回路基板（PCB）の設計ツールに強いAltiumを91億豪ドルで買収したルネサスエレクトロニクスの狙いがようやく明確になった。PCBツールは半導体のユーザーが使う設計ソフトウエアであり、半導体メーカーが約9000億円もの大枚をはたいてまでも買収すべき企業だろうか。2024年の買収以来ずっとこの疑問が残っていた。ルネサスが「Renesas 365」と称するツール製品を発表して初めてわかった。 [→続きを読む]
2025年の世界ファブレス半導体企業トップテンランキングが発表された。それによると1位は言うまでもなくNvidiaであり、前年比（YoY）65%増の2057億ドル（32兆円強）とダントツである。2位はGoogleのTPU（テンソルプロセッシングユニット）の設計を請け負っているBroadcomで、YoY30%増の397億ドルと続く。高成長を記録しているのは全てAI関係の半導体メーカーだ。 [→続きを読む]
IPベンダートップのArmがIPだけではなく、SoC全体も設計するファブレス半導体ビジネスへと広げる（ 参考資料1）。これまでIPビジネスにこだわってきたArmは、SoCの設計にまで手を出すと顧客と競争状態になってしまうため、ファブレス半導体は扱わないと言い続けてきた。今回はその戦略を転換する。顧客と競合関係になってもSoCを設計するという、この裏に何があったのか。 [→続きを読む]
IT（Information Technology）とOT（Operational Technology）を強みとする日立製作所がフィジカルAIのビジネスを開始した。まず第1段階として、フィジカルAI体験スタジオを東京駅に隣接するサピアタワーに4月1日に開設する。同日、世界的なフィジカルAIの使い手を目指すためのフィジカルAI推進センターを設立する。フィジカルAI技術ではAIモデルをいくつか開発、学習させ産業用ロボットなどに組み込み賢くしていく。 [→続きを読む]
SK hynixと同様、純粋のメモリメーカーであるMicron Technologyが今年の勢いを示す2026年度第2四半期（2025年12月〜26年2月期）の決算発表があり、メモリが絶好調であることを見せつけた。売上額は前年同期比（YoY）196%増の239億ドルとなり前四半期比（QoQ）でも75%増と史上最高額だった。先週開催されたNvidiaのGTC（GPU Technology Conference）でも新製品が発表された。 [→続きを読む]
アリババクラウドが日本に4カ所目のAIデータセンターを置く、などゲームやエンターテンイメント産業に強い日本市場を重視し始めた。学習したAIモデルを公開するオープンウェイトモデル（後述）を使い、LLM（大規模言語モデル）ベースのテキストや画像・動画の生成AIをサービス提供することに力を入れる。AIデータセンターではNvidiaのGPUは言うまでもないが、自社の独自AIチップも導入している。 [→続きを読む]
Micron Technologyが32GビットLPDDR5X DRAMを大量に実装した256 GB（バイト）のSOCAMM2（Small Outline Compression Attached Memory Module）メモリモジュールを開発、限定ユーザーにこの3月からサンプル出荷した。サンプルの評価を得たのち2026年第2四半期には一般市場へ出荷する計画である。このメモリの最大の特長はスケーラビリティである。なぜか。 [→続きを読む]
