コンピューティング

コンピュータの総合展示会として、今や世界が注目するようになったComputex Taipei 2023が先週、台北市で開かれ、NVIDIA一色の様相がうかがわれた。NVIDIAは、スマートフォン用APUのMediaTekとクルマ用チップで、ソフトバンクとも生成AIの次世代データセンター向けCPUで提携する姿勢などのビジネスだけではなく、スパコン向けや生成AIやメタバース向け製品も発表した。 [→続きを読む]

生成AIへの応用を見込んだ半導体需要が注目されている。生成AIにはNvidiaのGPU（グラフィックスプロセッサ）が数千個使われていると言われ、生成AIがデータセンター需要を新たにけん引しそうだ。Nvidiaの決算（2023年2〜4月期）発表で前年同期比13%減だったのにもかかわらず、株価が上昇し続けた。ソニーの熊本での新用地取得をはじめ早くも不況脱出後の準備が始まった。 [→続きを読む]

「AIを使って業務を効率化したいが、どこから手を付けていいのかわからない」。こういった悩みを解決するAIのソフトウエアプラットフォームを半導体商社のマクニカとファブレス半導体のNvidiaが協力して構築、提供し始めた。NvidiaのAIソフトとハードを搭載したこのツール「AI TRY NOW PROGRAM」をマクニカのエンジニアがサポートする。 [→続きを読む]

6月11日から京都で開催されるVLSI Symposiumのプログラムが決まった。投稿論文数はこの10年間で最多の359件、採択数は123件、採択率は34%となった。2017年から回路とプロセスが一体化したVLSI Sympoだが、2023年の全体テーマは「持続可能な未来のため、VLSIデバイス技術と回路技術を再始動」である。FinFETの次となるGAAやCFET、など新トランジスタ技術や裏面電源技術などの実装技術が話題になりそうだ。 [→続きを読む]

IBMは2nmプロセス相当のGAA（Gate All Around）トランジスタを2年前に開発しており、ラピダス社にその技術をライセンス提供している。IBMのメインフレームには現在7nmプロセスノードのTelumプロセッサが使われており、このプロセッサの進化がメインフレームの進化を支えている。ラピダス社はIBMを顧客として取り込めるだろうか。 [→続きを読む]

プロセスノード2nm以降の次世代半導体チップ製造に欠かせない、計算機リソグラフィ（Computational Lithography）のエコシステムをTSMCとNvidia、ASML、Synopsysが設立した。3nmノードの実チップ上での最小寸法が13nm台までやってきて、波長13.5nmのEUVリソでもOPC（光近接効果補正）の導入が欠かせなくなってきた。計算機リソはそのための技術である。 [→続きを読む]

AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学習）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応用するため起業した東京工業大学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での尾数計測作業を自動化し、鉄道のレール検査などにもAIを活用し、POC（実証実験）を終えたところにいる。 [→続きを読む]

AIが再び脚光を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総額が圧倒的な強さを示し、Metaも対話型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導体株が上昇を示している。ソニーはAI人材を確保するためフルリモート勤務を導入した。AIと半導体人材確保は重要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学生向けに提供する。 [→続きを読む]

聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学習）とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル（LLM）は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ（GPU）が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]

STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]