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コンピューティング

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クルマとIoTに関する記事、それも提携話が多い1週間だった。まさにIntelが狙う次の分野そのものだった。Intelは自動運転車でBMW、Mobileyeと提携すると共に、工業用IoT (IIoT) で日立製作所、三菱電機と提携すると発表した。クルマもIIoTもシステムの世界であるからこそ、半導体、ハード、ソフトとの提携も目立った。 [→続きを読む]
FPGAメーカーのXilinxがARMコアのCPU、GPU、メモリなどを集積したSoCである、「Zynq」に加え、FPGAアクセラレータ応用と共に、四つのメガトレンド(図1)に対応できる体制を整えた。すなわち、クラウドコンピューティング、組み込みビジョンシステム、工業用IoT、そして5Gモバイルネットワークに向けた対応力を示したことになる。 [→続きを読む]
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Intelが1万2000名削減計画を発表した後、その次の未来図を発表した。これまでパソコン用CPUの開発に集中してきたIntelは、パソコンの成長が見込めなくなった今、どのようにして未来を切り拓くのか、同社CEOのBrian Krzanich氏(図1)はその方策を発表した。 [→続きを読む]
6月13〜17日ハワイで開催される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採択論文が決まった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、全投稿件数214の内、採択された論文は85件、回路技術を扱うCircuitsでは、375件の投稿に対して97件の採択であった。回路関係の内容はIoT一色である。 [→続きを読む]
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Intelは、米国時間3月31日に開催されたCloud Dayにおいて、クラウド市場でのストレージの高速化のため、3D-NANDフラッシュを利用したSSD(半導体ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→続きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導体IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接続ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演算/秒でリアルタイム演算を、わずか70mWで実行する。 [→続きを読む]
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IoTビジネスをいち早く立ち上げるためには、クラウドとの連携が欠かせない。クラウドプラットフォームを提供する業者を取り巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東京エレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研究所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導体メーカーはどこかと組まなければIoT実現は遅れる。 [→続きを読む]
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IoTシステムの最上位にくるデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢力がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢力がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発展させているImagination Technologiesだ。 [→続きを読む]
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ISSCC2016は、IoT一色といえそうだ。産業界からの講演が増え(図1)、しかも日本からの発表が米国に次ぐ件数となっている。参加者も60%が産業界から。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信回路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→続きを読む]
グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形を描くことだけにとどまらず、科学技術計算にも威力を発揮する。GPUに注力するファブレス半導体のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東京で開催、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング手法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→続きを読む]
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