太陽インキ、パワー半導体接着用TIM材料を26年1月から量産へ
太陽インキ製造を傘下に持つ太陽ホールディングスは、パワー半導体や放熱が必要な半導体チップと放熱フィンとの間の接着剤となる放熱ペースト「HSP-10 HC3W」を、2026年1月から量産することを決めた。これまでクルマのティア1サプライヤがこの製品サンプルを評価してきたが、この2月に採用を決めた。 [→続きを読む]
コンピューティング
トランプ対中政策の一環、サウジ訪問でNvidia、AMDが市場参入へ
米トランプ大統領の関税、対中政策などの思惑からNidiaやAMDなどテクノロジー企業のトップもアラブ訪問へ同行している。一方中国としてもハイテクの切り札、ファーウェイの技術力の高さにNvidiaトップも警戒している。ファーウェイの実力が垣間見えた。そして、キオクシアの決算が発表され2024年度（2025年3月期）は黒字に転換したものの営業利益率が10.8%に留まっている点が気にかかる。 [→続きを読む]
AIチップの市場調査から見えてくるNvidiaの強さ
NvidiaのAIチップよりも消費電力が小さく性能が高いAIチップを多数の半導体企業が発表しているからといっても、Nvidiaの優位性は当分変わらない。NvidiaはAIチップだけではなくAI用のソフトウエアやライブラリ、開発ツール、サービスなど総合力で圧倒しているからだ（参考資料1）。AIチップだけでもNvidiaが着実に市場シェアを伸ばしているデータを市場調査会社TrendForceが明らかにした。 [→続きを読む]
Infineon、今後のSD-V時代に備えてRISC-Vマイコンを推進
Infineon TechnologiesがこれからのSD-V（ソフトウエア定義のクルマ）時代を迎え、CPUコアとしてRISC-Vを採用することを明らかにした（図1）。RISC-Vコアは米カリフォルニア大学バークレイ校の教授らが開発した、オープンソースのCPUコアであり、誰でも利用できる。とはいえ、非常にシンプルな命令セットなので自分で開発する場合には必要な命令セットやパイプライン構造、マルチコア対応などを作り込む必要がある。なぜInfineonはRISC-Vに力を入れるのか。 [→続きを読む]
Keysight、AIデータセンターを評価する測定器ポートフォリオを顔見せ
測定器メーカー大手のKeysight Technologyは、成長し続けるAIデータセンター向けの測定技術KAI（Keysight Artificial Intelligence）アーキテクチャを提唱（図1）、具体的な製品群も発表した。このアーキテクチャは、超並列に演算するGPU（グラフィックスプロセッサ）などのワークロードをエミュレーションによって検証するもので、AIデータセンターをさらに拡張する場合に支援できる。 [→続きを読む]
AI時代のメインフレーム向けCPUとAIアクセラレータをIBMが開発
日本IBMは、AI時代に向けた初のメインフレームコンピュータ「IBM z17」を発表したが、ここに新しいCPUとAIチップを搭載した。CPUはIBM Telum IIプロセッサであり、AIチップ「IBM Spyreアクセラレータ」はドーターボードに組み込まれている。CPUは独自の「z/OS」で動作し、プロセッサチップ上には簡単なAIエンジン回路もある。 [→続きを読む]
トークン性能、消費電力でGPUを圧倒するSambaNovaのAIプロセッサ
高効率で消費電力当たりのAI処理性能が高いAIチップの中で、NvidiaのGPUと張り合えるチップはそう多くない。データフローコンピューティングアキテクチャであり、さらにダイナミックにエージェントがジョブを切り替えられる方式のSambaNovaのチップはその候補の一つ。推論性能で他社を圧倒する結果をこのほど発表している。 [→続きを読む]
NvidiaのGTC開発者会議で示されたロードマップ
先週、Nvidiaが自社主催の開発者向けイベントGTC（GPU Technology Conference）をサンノゼのSAPセンターで開催、日本時間3月19日の早朝2時からJensen Huang Nvidia CEOの基調講演から始まった。GPUの新しいロードマップを紹介し、サーバー用としてシリコンフォトニクスを利用した光ファイバ接続をコンピュータラック間、ラック内が来る時代を紹介した。 [→続きを読む]
手軽な価格で画像認識AIが使えるAIエンジン付きのプロセッサ
ルネサスエレクトロニクスは、手ごろな価格で画像認識AIが使える新しいAIアクセラレータを集積したミッドレンジのプロセッサ「RZ/V2N」をドイツのニュルンベルグでのEmbedded World 2025で展示した。2台のカメラ画像を取り込める上に、クルマのドライブレコーダーや自動走行ロボットのカメラ、監視カメラなどコンピュータビジョンに対応する。3月19日に発売する。 [→続きを読む]
Intel社CEOにLip-Bu Tan氏が就任
IntelのCEOが半導体業界のエキスパートであるLip-Bu Tan氏（図1）に決まった。同氏は元Cadence Design SystemsのCEOなどを経て、さまざまな企業の経営層やエンジェル（スタートアップに出資する投資家）などを務めていた。IntelではCEOに加え、取締役会のメンバーにも再び就任する。同氏は2024年8月まで取締役だった。 [→続きを読む]
