高性能なCPUとAI専用のNPU（ニューラルプロセッシングユニット）を集積したIP（知的財産）コアをArmが開発した。高性能ビデオ伝送をはじめとする高速IoT（Internet of Things）に対応するIPコアである。高性能な技術であるArmv9をエッジAIのプラットフォームとして使う用途が早くも生まれたために、このような高性能IoT向けのIPを開発した。具体的にはどのような用途だろうか。 [→続きを読む]
先週はニュースが立て込んだ。Nvidiaの決算報告（参考資料1）をはじめ、Appleがテキサス州に新工場を設立するというニュースや、Amazonが生成AIを導入した音声アシスタント「アレクサ・プラス」などがあった。さらにWestern DigitalがNANDフラッシュ部門であるSanDiskをスピンオフさせ、ナスダック証券取引所に上場させた。 [→続きを読む]
Nvidiaの第4四半期(4Q)における決算が明らかになった。売上額は前年同月比（YoY）78%増、前四半期比（QoQ）で12%増の393億ドル、営業利益はNon-GAAPで255億ドル、GAAP（米国会計基準）でも240億ドルとなった。利益率にしてNon-GAAPの255億ドルは64.9%にも達している。同社は7カ月連続、過去最高を記録してきたと言える。さらに次の四半期も4Q25の数字を超えると予想している。 [→続きを読む]
パソコンやスマートフォン、産業機器、自動車など、データセンター以外の半導体市場は、ようやく底を打ち、回復に向かい始めたようだ。先週、MediaTek、ルネサス、AMDなどの決算発表からわかった。また国内の半導体も産総研の社会実装計画として量子コンピュータをはじめ、ラピダスへの銀行融資も実現が見えてきた。米国ではTSMCが初めて台湾以外で取締役会を開催することになった。 [→続きを読む]
1月20日に中国DeepSeekは、開発した生成AI 「R-1」はチャットGPTよりも短期間で、しかも少ないGPUで学習させたと発表、米国のAIと半導体業界が大騒ぎになった。米国のAI研究者の間でも肯定的と否定的な意見に分かれている。また、先週はSamsungとIntel、ASMLの決算報告が発表され、Samsungの成長鈍化とIntelの2024年度赤字、ASMLの受注増などが報告された。メモリではSK hynixがSamsungに迫りつつある。 [→続きを読む]
全盲の方々の盲導犬の代わりになりそうなナビゲーションロボット「AIスーツケース」を日本科学未来館と次世代移動支援技術開発コンソーシアムが共同開発、実証実験を始めた。このロボットは、スマートフォンと連動させ、スマホを通して周囲の状況をイヤホンから音声で教えてくれる。ロボットの方が半歩前に出るように動き、目的地まで道案内する。 [→続きを読む]
産業技術総合研究所グループは、AIを重視したクラウドコンピュータ「ABCI 3.0」（図1）を一般ユーザーに貸し出すサービスを1月20日に開始した。このピーク性能は半精度（8ビット）で6.2 Exa Flops、単精度（16ビット）でも3.0 E Flopsと高い。AIを重視するため、NvidiaのGPUを合計6128基搭載したコンピュータとなっている。 [→続きを読む]
2025年もAIデータセンター需要が活発になることを多くのアナリストが指摘しているように、TSMCが史上最高の900億ドル（13.5兆円）を売り上げたのをはじめ台湾のAI向けビジネスは好調だ。長期的にEV需要に応えるため、Infineonがタイに後工場を設立、ルネサスは新型パワーMOSFETを発売し、SCREENはパワー半導体需要の200mm製造装置の新工場を設立する。 [→続きを読む]
TSMCの2024年度（1月〜12月期）の決算が発表され、2024年の売上額は前年度比30%増の900.8億ドルとなった。これまで全ての半導体企業の年間売上額の中で史上最高である。営業利益率は45.7%と極めて高い。けん引したのはデータセンターなどのHPC（高性能コンピューティング）で、プロセス的には16nm以下の先端技術が81%も占めている（図1）。とはいえ、この金額の記録もひと月後には破られることになる。なぜか。 [→続きを読む]
CES 2025におけるNvidia CEO（最高経営責任者）のJensen Huang氏の基調講演で語られた自動運転やロボットなど実際のマシンにAIを移植させるフィジカルAIについて、日本企業（トヨタや日立など）の反応が日本経済新聞や日刊工業新聞で大きく取り上げられている。米国のAIチップの輸出規制を緩和する仕組みも登場した。 [→続きを読む]
