Hewlett-Packardを源流とするKeysight TechnologiesがEDA製品を強化するようになってきた。半導体産業が先端プロセス指向から先端パッケージ技術へと拡大・変化する中で、メカとエレキの融合が進み、半導体シミュレーション技術が従来のT-CADなどから熱、電流、機械強度などへ拡大しつつあるからだ。RF技術に強い同社は電磁界解析から流体解析、機械強度解析などへ拡大するマルチフィジックス解析にAIを取り入れ始めた。 [→続きを読む]
先週、8月27日と28日に渡り日本経済新聞が報じたように、Nvidiaの四半期決算（2027年度第2四半期：2026年5〜7月期）が発表された。売上額は史上最高の前年同期比（YoY）106%増の962億ドル、営業利益はGAAP（米国会計基準）ベースで営業利益率66%になる637億ドルとなった。データセンターが2倍以上の成長を遂げ、売り上げの92.5%を占めるようになったことが売上額を大きく押し上げた。 [→続きを読む]
フィジカルAIの基盤モデルを開発するスタートアップリアルワールドが、上半身のロボットを使い、ベルトコンベア上を流れる、形やサイズの違う商品を手でつかみ、仕分けするというデモ（図1）を都内で見せた。同社はロボット用基盤モデル「RLDX」シリーズを開発するソフトウエア会社。フィジカルAIは実際のロボットを作らなければ実証できないため、様々なパートナーとのエコシステムを大切にする。 [→続きを読む]
独Siemensの重要な柱の一つである産業用ソフトウエアを扱うSiemens Digital Industries Softwareは、クラウドベースのソフトウエアのAI化を加速させている。処理時間を桁違いに高速化するとともに、信頼できる結果につなげるためだ。これまで機械系のCAD/CAE/PLMツールが中心だが、中でもPLMソフトウエアツール「Teamcenter」を導入する半導体メーカーが急増している。 [→続きを読む]
2026年第2四半期（4〜6月）における世界半導体販売額は、前年同期比（YoY）で2.24倍の4030億ドルを記録した。これはWSTS（世界半導体市場統計）が発表した数字で、2026年第1四半期も加えた上半期での販売額はYoY102%増（2.02倍）の7020億ドルとなった。例年、世界半導体の販売額は上半期よりも下半期の方が10%程度多いため、6月に予想した1.51兆ドルを超えることはほぼ間違いなさそうだ。 [→続きを読む]
Cadence Design Systemsが半導体からプリント回路基板（PCB）の設計まで、完全な自動化を狙うため、エージェントAIを各工程に導入するという考え方を示した。エージェントAIを使って、EDAツールを自律化させ、設計効率を上げるためだ。AIは基本的にカスタム製品であり、それらを自律化するエージェントAIもカスタム製品である。Cadenceの考え方は、それらの全工程をつなぎ完全自動化を図ろうという壮大な計画である。 [→続きを読む]
英市場調査会社のOmdiaが今年の世界半導体市場を1.6兆ドル以上に上方修正した。4月23日に発表では1.3兆ドル以上の前年比（YoY）で62.7%増を予測していたが（参考資料1）、今回それを超えて94.1%増と見込むように修正した。また、これまで最も大きな数字だったWSTSの1.51兆ドルも超え、1.6兆ドル以上を見込んでいる。 [→続きを読む]
Infineon Technologiesがこれからのクルマつくりに欠かせなくなるSDV（ソフトウエア定義のクルマ）に向け、RISC-VオープンスタンダードのCPUコアを中心に推進するという戦略を明確にした。従来の独自CPUコアを使ったマイコンのAurixシリーズ、ArmベースのTraveoとPSOC各シリーズも車載マイコン開発ツールやミドルウェアなどソフトウエアをバンドルしたDRIVECOREがあるが、RISC-Vにも用意する。 [→続きを読む]
AIデータセンターの消費電力の無駄を少しでも減らすため、コンピュータラックに供給している電源電圧を現在の50V前後から400V、あるいは800Vへと上げる動きが出ている。Infineon Technologiesが800V電源を提案しているが、STMicroelectronicsは、東京ビッグサイトで開催されたテクノフロンティアにおいて2段階の800V 電源システムへのアプローチを示した。 [→続きを読む]
EUVリソグラフィ向けフォトレジストや先端パッケージのインターポーザ上の再配線の層間絶縁膜用ポリイミド、チップと放熱フィンとの間に塗るTIM（Thermal Interface Material）膜、CVD（chemical vapor deposition）プリカーサなど半導体プロセス向けの材料に力を入れている（参考資料1、2）。富士フイルムは、さらなる半導体プロセス用の材料開発にデジタルツインを駆使、問題解決にも使っていることを明らかにした。 [→続きを読む]
