コンピューティング

Intelがテクノロジーの担当役員を大きく変える。同社は決算発表（参考資料1）において、7nmプロセスの製品が6カ月〜12カ月後倒しにすると述べたことで株価を下げ、反面TSMCの株価が大きく上昇した。このことを受けてテクノロジー担当役員を総入れ替えする。変えたのは、技術開発、製造、設計技術の3部門で、アーキテクチャやサプライチェーン担当は変わらない。 [→続きを読む]

国内でAI（人工知能）のユニコーンであるプリファードネットワークスがAIビジネスを模索している。7月27日の日本経済新聞は、同社社長のインタビュー記事を載せた。一方で、AIチップの開発は進んでおり、同日の日経は、VLSI SymposiumでのAIチップの動きを伝えている。 [→続きを読む]

半導体産業の再編が盛り上がってきそうだ。アナログ半導体で世界第2位のAnalog Devices（ADI）がアナログのMaxim Integratedを買収すると発表した。両社の合併により単純計算で82億ドルの売り上げ規模になると共に、企業価値は680億ドル（７兆円強）になる。共に営業利益率が30%を超える超優良企業。 [→続きを読む]

スーパーコンピュータの性能ランキングとして6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富岳」がトップを獲得、415PFLOPSのLINPACK性能を示した。CPUそのものは富士通の設計だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE（Scalable Vector Extension）アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可能な限り近づけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採用した。 [→続きを読む]

VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]

Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった（図1）。 [→続きを読む]

IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]

Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品（A77、G77、E77）と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている（図1）。性能や効率を上げることでイマーシブ（没入感）体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスの蔓延による企業活動の制限により、テレワークが盛んになり、インターネット経由で仕事を行うケースが増えている。その結果、クラウドやインターネット業者のデータセンター需要や通信業者の基地局需要が増えている。このためのプロセッサやメモリの需要も増えている。 [→続きを読む]

新型コロナウイルスの蔓延拡大が止まらない中、絶好調のTSMCの業績が注目された。コロナの先を見据えた技術開発も進んでいるが、短期的に見えている市場はやはり5Gである。やはり半導体は今後も続く成長産業である、との再認識も見られている。5G向けの半導体需要に備える材料開発も進んでいる。 [→続きを読む]