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コンピューティング

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Silicon Laboratories社は、CMOS ICとMEMS振動子をモノリシックに集積したオシレータを製品化した。MEMSラストのプロセスで製造、振動子としてSiGe薄膜を用いたことでSiよりも機械的強度が強く、急冷・急熱や衝撃にも強いため、±20ppmの周波数安定性を10年間保証する。 [→続きを読む]
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パソコンからタブレットへ、スマートフォンへという世界的な流れの次は何かという議論が始まった。日刊工業新聞は7月1日から「激動スマホ・次のセンターは誰だ」シリーズを始めた。同日の日経産業新聞はSEAJ(日本半導体製造装置協会)の丸山利雄新会長の「海外メーカーの動向を無視してビジネスは成り立たない」という談話を載せた。 [→続きを読む]
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タブレット用の半導体ICが2013年は37%成長する、と米市場調査会社のIC Insightsが発表した。今、タッチスクリーンのタブレットは、パソコンのジャンルに含められている。ノートパソコン向けIC市場は今年4%の成長を遂げると同社は見るが、ノートパソコンの落ち込みを、高い成長率のタブレットが打ち消すことでプラス成長になるというもの。 [→続きを読む]
Intel互換機のX86アーキテクチャで高性能を追求してきたAMDがとうとう方針を変更する。ARMアーキテクチャも導入するのである。AMDはハイエンドのCPUとAPU 3機種を発表、うちSeattle(シアトル)というコードネームを付けられた製品はARMアーキテクチャを採用する。 [→続きを読む]
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これからの半導体ICを考える上で、成長著しい応用の一つがスマートフォンである。スマホを軸にさまざまな応用、さまざまな半導体を米国企業が生み出している。アプリケーションプロセッサやMEMSセンサだけではない。その実例をGlobalpress Connection主催のElectronics Summit 2013から紹介しよう。 [→続きを読む]
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UMCが10nmプロセスでIBMと協業すると6月13日に発表した。IBMの技術開発アライアンス(Technology Development Alliances)グループにUMCが参加し、10nm CMOSプロセス技術を開発する。 [→続きを読む]
Intel、AMDは、モバイルからデスクトップパソコンまでの用途に向けた新しいマイクロプロセッサを発表した。Intelが発表したのは第4世代のCore i3/i5/i7マイクロプロセッサ、AMDはJaguarクアッドコアを採用したA4、A6、A8、A10という一連のマイクロプロセッサ。 [→続きを読む]
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先週は台北で開催されたComputex Taipei 2013、東京でのJPCAショー、今週は京都で行われるVLSI Symposium 2013、と先端半導体のイベントが続く。ハイテクメディアが大勢台北に行ったわりにはニュースがさほど多くなかったが、いくつか拾ってみよう。 [→続きを読む]
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世界半導体市場統計(WSTS)が2013年の半導体市場見通しを、前回(2012年11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下方修正した。この最大の理由は、円安によってドル換算での日本の市場規模が大きく押し下げられたためである。もし、為替レートが全く変わらなかったと仮定するなら、今回の予測は計算上4.0%増になる。 [→続きを読む]
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スマートフォンやタブレットに使われるアプリケーションプロセッサは、これまでロジックに分類されることが多かった。マイクロプロセッサのジャンルにそれを含めると、世界のマイクロプロセッサのランキングは大きく変動した。1位のインテルは変わらないが、2位にはAMDではなくクアルコムが入り、3位サムスン電子、4位にやっとAMDという順序だった。これはIC Insightsが調べたもの。 [→続きを読む]
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