コンピューティング

クルマ用半導体チップ認定の一つであるAEC-Qグレード1に準拠する認証用セキュリティチップをMaxim Integratedが開発、販売を始めた(図1)。このチップは、非純正品の部品を接続すると、保証された純正品ではないことを検出する。Liイオンバッテリやカメラなど信頼性が重要な部品を守る。 [→続きを読む]

Googleが53ビットの量子コンピュータを試作、現在のスーパーコンピュータを上回る性能を実験で示した、と10月25日の日本経済新聞が報じた。記者会見を開いたため世界中で報じられた。コンピュータ実務ではクラウドビジネスでMicrosoftの攻勢が目立ちAmazonとの2強時代に入った。また、先週後半にモーターショーが開催され、クルマの未来が示された。 [→続きを読む]

また一つ新しい形態の電気自動車ができた。東京大学は、ローム、ブリジストン、日本精工、東洋電機製造と共同で、走行中に道路からワイヤレス給電によって電気自動車（EV）を走らせるという実験を行った(図1)。わずかな容量の電池を搭載するだけで済む上に、小さな容量の電池でさえEVの走行距離には関係がなくなるというメリットがある。 [→続きを読む]

Xilinxが誰でも半導体チップを持てるようにするため、半導体だけではなくソフトウエアを重視する戦略に出た。プログラム可能なFPGAと言え、プログラムしやすさによって、大きな差が出る。プログラムしやすい開発ツールを作るためのソフトウエアが更なる普及のカギを握る。今日、AI開発を含む統合ソフトウエア開発プラットフォームVITISを発表した。 [→続きを読む]

ジャパンディスプレイ（JDI）の支援から中国の嘉実基金管理グループが離脱を決めたことで、JDIは再建計画の抜本的な見直しを迫られることになる。一方、ローテクの液晶ディスプレイではなく、5G、IoT向け無線給電、生体給電など、次世代技術のワイヤレス給電のニュースが相次いだ。 [→続きを読む]

パソコン市場がこれまで縮まってきたものの、Intelのパソコン事業（クライアントグループ）はゆっくりだが成長してきた。今年パソコン市場はようやく底を打ち回復しており、IntelはPC向けプロセッサCore iシリーズの第10世代を6月のComputex Taipeiで発表した。パソコン市場でIntelはどのようにして伸ばそうとしているのか。 [→続きを読む]

Intelは、東京オリンピック・パラリンピック（東京2020）の世界規模の公式パートナーであるが、このほど技術の一部を公開した。今回の記者発表会（図1）は、いわば「チラ見せ」程度だが、「東京2020」ではスポーツイベントに利用されるさまざまなテクノロジーが登場しそうだ。 [→続きを読む]

端末でのAIハードウエアと、それを管理する統合ソフトウエアプラットフォーム、そして顧客の相談に応じた解を提供するエッジAIソリューションの3つの事業を行うベンチャーEDGEMATRIX社が生まれた。このほどNTTドコモと清水建設、日本郵政キャピタルが9億円を増資し、本格的な活動を開始した（図1）。 [→続きを読む]

データを分析するのにAIを使うことはもはや常識になりつつある。建設機械のコマツや日立建機は、IoTデバイスからのデータを基盤としたサービスを構築し始めた。コンビニエンスストアのセブンイレブンではIoTを多数取り付け設備の予知保全に備える。IoTセンサを簡単に作るためのマイコンボード「ラズベリーパイ」が活躍している。 [→続きを読む]

かつて、ウェーハスケールLSI（WSI）と呼ばれる巨大なチップがあった。AI時代に入り、ディープラーニングの学習用に1兆2000億トランジスタを集積した巨大なシリコンチップが登場した（参考資料1）。米スタートアップCerebras社が試作したこのチップはWSE（Wafer Scale Engine）と称する21.5cm角の面積のシリコンを300mmウェーハで作製した。 [→続きを読む]