「少量多品種のAIチップにはFPGAが最適」、東工大発ベンチャー
AIチップならFPGAが向いている。こういった考えでAI（機械学習）プラットフォームを作り、さまざまな分野に応用するため起業した東京工業大学発のスタートアップがいる。Tokyo Artisan Intelligence（TAI）社だ。漁の養殖場での尾数計測作業を自動化し、鉄道のレール検査などにもAIを活用し、POC（実証実験）を終えたところにいる。 [→続きを読む]
コンピューティング
生成AIがAIレベルを格段に上げ、AIと半導体教育に焦点が集まる
AIが再び脚光を浴びている。ChatGPTを開発したOpenAI社の時価総額が圧倒的な強さを示し、Metaも対話型AIのプラットフォームを提供、AI向けの半導体株が上昇を示している。ソニーはAI人材を確保するためフルリモート勤務を導入した。AIと半導体人材確保は重要で、TSMCは16nmと7nmノードのFinFETをPDKに組み込んだプログラムを学生向けに提供する。 [→続きを読む]
ChatGPTの半導体産業へのインパクト、1万個のGPUがコア技術に
聞けばなんでも答えてくれるChatGPTが注目されているが、このAI（ディープラーニング）は、これまでのAI（機械学習）とは大きく違う。これまでは特定用途の専用AIだったのに対して、ChatGPTに使われる大規模言語モデル（LLM）は汎用AIにつながる技術だからである。この実現のためには桁違いの多くの積和演算半導体チップ（GPU）が必要である。ここに新たな半導体需要が生まれることになる。 [→続きを読む]
PCMメモリ集積で車載ドメインコントローラ/SDVを狙うSTMicroelectronics
STMicroelectronicsが自動車仕様にPCM（相変化メモリ）を集積したマイクロコントローラ（MCU）Stellarファミリを東京ビッグサイトで開催されたオートモーティブワールド2023で展示した。Intel/Micron連合がPCMを利用したX-Point Memoryの事業を断念したのとは対照的だ。STの狙うのはあくまでも160°Cのような高温でも使えるPCMを開発、車載コンピュータへの応用だ。なぜか。 [→続きを読む]
NXP、RF送受信回路と物体検出認識回路を1チップにしたレーダーチップ開発
クルマ用レーダーのインテリジェント版でRF回路と信号処理演算用のCMOS回路をモノリシックに集積した1チップレーダー（図1）をオランダNXP Semiconductorが開発した。これまでの2チップから1チップソリューションになったことでシステムコストが下がり、リアやコーナーにも搭載可能になる。これまで車載レーダーは前方の200m〜300m先などを検出していた。 [→続きを読む]
超先端技術開発企業Keysightが考える6Gのあるべき姿
高周波測定器で定評のあるKeysight Technologiesが、セルラー通信規格6Gのイメージを明らかにした。Hewlett-Packardをルーツに持つ同社は、マイクロ波やミリ波の超高周波デバイスの測定器メーカーとして長年の実績があり、超最先端デバイスを開発してきた。測定すべきデバイスよりも高性能なデバイスを使わなければ測定できないからだ。そのKeysightが6Gに対してどのようなイメージを持つのか、その戦略を聞いた。 [→続きを読む]
Intel、第4世代のXeonプロセッサで起死回生なるか、3D-IC/EMIBで超高集積
Intelがようやくコード名「Sapphire Rapids」のCPUを第4世代のXeonスケーラブルプロセッサとして量産にこぎつけた。4個のCPUダイをEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）で接続したXeonスケーラブルCPUに加え、ICパッケージ内にHBMメモリを集積したXeon CPU MAXシリーズとGPU MAXシリーズ（コード名Ponte Vecchio）も同時に発表した。 [→続きを読む]
ハイエンドからローエンドまで、宇宙用途まで、用途を拡大するSiFive
2023年はフリーのIPコアのRISC-Vが本格的に立ち上がりそうだ。利用する市場が開けつつあり、ソフトウエア開発のエコシステムが拡大している。25年には624億個のLSIチップにCPUコアとして集積されるとの見通しがある。22年暮れに来日した米カリフォルニア大学バークレイ校のKrste Asanovic教授（図1）は、「RISC-Vは性能などが少し良い程度ではなく、けた違いに良い」という。 [→続きを読む]
imec、「ムーアの法則はこれからも止まらない」、STCOでA2世代まで続く
ムーアの法則、すなわち商用の半導体製品に集積されるトランジスタの数は2年ごとに倍増する、という経済法則は、留まることを知らない。微細化は止まっているもののDTCOによって3次元化で集積度を高める技術は続いているからだ。ベルギーの半導体研究所imecは、将来に備えSTCO（System Technology Co-Optimization）を提唱し、CMOSのスケーリングがさらに続く道筋を示した。 [→続きを読む]
寡占化が進むクラウド市場、自前チップでコンピュータを増設可能に
クラウドサービス企業の寡占化が進んでいる。2022年第3四半期（3Q）におけるクラウド市場シェアは、最大手のAWS（Amazon Web Service）を始め上位3社が66%を占めている。AWSがシェア34%でトップ、2位MicrosoftはAzureと呼ぶプラットフォームで21%と追い上げており、Googleも11%と3位をキープしている。1年前は3社の合計シェアは61%だった。 [→続きを読む]
