中小型FPGA製品で、短期の開発を推進しているLattice Semiconductorは、セキュリティを強化するソリューションを提供する。FPGA（製品名MACH XO3D）やそれを使ったシステムそのものをセキュアにする製品「Sentryソフトウエアスタック」と、出荷する時からデバイスやシステムをセキュアに守るソフトウエア製品「SupplyGuard」をリリースした。これらはFPGA製品に組み込む。 [→続きを読む]
「社会の問題を解決するために量子コンピュータを利活用する」という目的を持った「量子イノベーションイニシアティブ協議会（Qii協議会）」を東京大学が設立した(参考資料1)。量子コンピューティングのエコシステムの構築を目指し、量子コンピューティング技術を社会実装していく。 [→続きを読む]
Intelがテクノロジーの担当役員を大きく変える。同社は決算発表（参考資料1）において、7nmプロセスの製品が6カ月〜12カ月後倒しにすると述べたことで株価を下げ、反面TSMCの株価が大きく上昇した。このことを受けてテクノロジー担当役員を総入れ替えする。変えたのは、技術開発、製造、設計技術の3部門で、アーキテクチャやサプライチェーン担当は変わらない。 [→続きを読む]
国内でAI（人工知能）のユニコーンであるプリファードネットワークスがAIビジネスを模索している。7月27日の日本経済新聞は、同社社長のインタビュー記事を載せた。一方で、AIチップの開発は進んでおり、同日の日経は、VLSI SymposiumでのAIチップの動きを伝えている。 [→続きを読む]
半導体産業の再編が盛り上がってきそうだ。アナログ半導体で世界第2位のAnalog Devices（ADI）がアナログのMaxim Integratedを買収すると発表した。両社の合併により単純計算で82億ドルの売り上げ規模になると共に、企業価値は680億ドル（７兆円強）になる。共に営業利益率が30%を超える超優良企業。 [→続きを読む]
スーパーコンピュータの性能ランキングとして6月でのTOP500が発表され、日本のスパコン「富岳」がトップを獲得、415PFLOPSのLINPACK性能を示した。CPUそのものは富士通の設計だが、CPUコアにはArmv8.2-A SVE（Scalable Vector Extension）アーキテクチャが使われている。Armの命令セットを使い、メモリをCPUに可能な限り近づけると共に、CPU同士のネットワークには富士通が開発した「TofuインターコネクトD」を採用した。 [→続きを読む]
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。 [→続きを読む]
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった（図1）。 [→続きを読む]
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。 [→続きを読む]
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品（A77、G77、E77）と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている（図1）。性能や効率を上げることでイマーシブ（没入感）体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。 [→続きを読む]
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