コンピューティング

米Pure Storage社は、オンプレミスで利用されてきた従来のデータバックアップシステムに代わりクラウド利用のバックアップを可能にするソフトウエアObjectEngineを2種開発（図1）した。バックアップとして、従来のオンプレでのテープを使わず、あくまでもクラウド上のフラッシュアレイに長期保存するが、IoT/AI分析にも使うという新しい使い方を提案した。 [→続きを読む]

非営利団体であるLinux Foundationがオープンソースの半導体チップを推進するプロジェクトCHIPS Allianceを立ち上げた。このアライアンスは、シリコンチップの設計に関する高品質のオープンソースコードを取り仕切り、チップ設計をもっと効率よくフレキシブルに創出することを目的とする。RISC-Vとも協力する。 [→続きを読む]

Intelは、5G時代のコア基地局に向けたFPGAソリューションをアクセラレーションカードの形で提供する。これはMWC（Mobile World Congress）で発表したが、このほど東京でもこのIntel FPGA PAC N3000(図1)をお披露目した。このカードは、ミッドレンジのFPGA であるArria 10を使ったカードで、最大100Gbpsの中〜高速のネットワークに向く。 [→続きを読む]

東京大学は、産業技術総合研究所と共同で、AI（人工知能）チップを開発するため設計拠点を本郷キャンパス内にある武田先端知ビルに築き、活動を開始した。設計ツールやハードウエア検証するための論理エミュレータを揃え、中小のベンチャー企業を対象に提供する。 [→続きを読む]

半導体製造装置メーカーの業績が悪化している。世界の半導体製造装置大手9社の内、5社が減収、6社が減益となった。日本の東京エレクトロンとSCREENも共に減益となった。特にメモリ用の製造装置の業績が悪い。ただし、半導体製造装置市場全体が暗いわけではない。 [→続きを読む]

ファウンドリビジネスを強化するため、GlobalFoundriesは3カ月前にデザインハウスAvera Semiconductorを設立したが、このほどCadenceのEDAツールの採用も決めた。ファウンドリでは、製造することだけではない。設計ツールを揃え、あらゆる顧客に対応することがその成功のカギとなる（図1）。トップのTSMCはデザインハウスを子会社に持っている。 [→続きを読む]

2018年に世界の半導体産業が13〜14%成長したのに対して、1〜9月末の累計売上額が0.1%減のほぼ横ばいという成長しか示さなかったルネサスが1000人近くを削減する、と2月4日の日本経済新聞が報じた。パワー半導体への富士電機の投資やデータセンターでのオールフラッシュアレイの拡大など成長に向けたポジティブな動きもある。 [→続きを読む]

半導体やネットワーク機器の商社であるマクニカが、AI（機械学習やディープラーニング）を適用するためのサービス「macnica.ai」を提供する。製造業だけではなく、小売りや介護業界、金融、製薬などさまざまな業種から、AIを使って業務を分析し業績を上げたいという要求がある。顧客ごとにカスタム対応するためのツールがこのプラットフォームだ。 [→続きを読む]

毎年恒例、新年早々の1月7日から4日間、CESが米国のラスベガスで開催され、先週はそのニュースが駆け巡った。IntelやQualcomm、AMD、NvidiaなどのプロセッサメーカーもCESに参加しており、半導体とCESとは深い関係になりつつある。今回は5GとAIが目玉だったようだ。 [→続きを読む]

IBMは、商用の量子コンピュータを一般販売すると発表した。「IBM Q System One」（図1）と呼ばれる、この汎用量子コンピュータは科学計算やビジネス用途に使われるという。一般ユーザーが使ってみることができるようにIBM Q Quantum Computation Centerを今年の後半にニューヨーク州のポーキープシーに開設する予定だ。 [→続きを読む]