エッジやエンドポイントなどの端末でのAI推論機能を作り上げるのに、最優先されるのが低消費電力。端末はスマートフォンやハンディターミナルなどバッテリ駆動のデバイスが多いからだ。そこで顧客の学習モデルを再構成しながら分解能1ビット（バイナリ）でニューラルネットワークの重みを構成する技術 (図1)をIP化したスタートアップの日本のLeapMind（参考資料1）がこれまでの知見を元にIPコア新製品Efficiera（エフィシエラ）を発売した。 [→続きを読む]
ISSCC 2021の一般講演の採択が決まった。投稿論文数は580件で前年比7.8%減と少なくなり、採択論文数は195件で採択率は33.6%と例年並みの結果となった。各セッションの中で投稿論文が増えたのは機械学習と、ワイヤーライン（有線）の2分野のみ。ISSCCで動向がわかるのは、やはり基調講演だ。 [→続きを読む]
AppleのMacパソコンのCPUにIntelから内製のM1に切り替えたモデルが発表された。Appleの狙いは何か。日本経済新聞が連日このことを報じている。セミコンポータルでもこれまでの事実を積み重ねて考えてみよう。また台湾のIT・半導体産業が好調であることも伝えられている。 [→続きを読む]
Micron Technologyが176層のNANDフラッシュメモリの出荷を開始した（参考資料1）。これまでもキオクシアの112層や128層の開発はあった。製品では96層のNANDが入手可能だが、従来の最大容量より40%以上も大きな容量のストレージデバイスとなる。しかも読出し・書き込みのスピード（レイテンシ）は35%以上も速いという。データセンタ向けSSDを狙う。 [→続きを読む]
AMDがFPGAメーカーのXilinxを買収するという噂でもちきりだったが、10月27日（米国時間）AMDは正式にXilinx買収を発表した。買収金額は350億ドル。このニュースはAMDがPC市場からデータセンター市場へ本格的に乗り出すことを示している。 [→続きを読む]
米国商務省は、5nm LSIやEUV関連技術など6項目の重要な最新技術（Critical and Emerging Technologies）を輸出管理に加え、合計37項目を輸出管理技術とすると発表した。10月15日（米国時間）に発表されたこれらの重要なテクノロジーの多くは半導体技術に関連する。 [→続きを読む]
Intelは、米国連邦政府との結びつきをますます強めている。DoD（国防総省）だけでなくDoE（エネルギー省）とも共同プロジェクトを進めており、DoDからはSHIP（State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype）プログラムの第2フェーズを勝ち取った。DoE傘下のSandia Labとニューロモーフィックコンピュータで提携した。米国の休日「National Manufacturing Day」において初めてのメガファブとなるFab42をオープンした。 [→続きを読む]
半導体市場が8月も好調で、半導体関連株が上昇している。米国の「華為科技たたき」によってSamsungスマートフォンの好調さが明らかになった。長期的に半導体をけん引する5GもAIでは、従来のムーアの法則通りに微細化が推進され、7nm以降のEUVレジスト市場を狙った投資も相次ぐ。5G+AI+ビッグデータ解析＋クラウドでデジタルトランスフォーメーションを推進する実証実験結果も出てきた。 [→続きを読む]
ドイツの教育研究省（BMBF）は、Industry 4.0や、自動運転車、医療ソリューションなど信頼性の高い電子機器を低コストで作るためのプロジェクト「Scale4Edge」を推進する。Infineon Technologiesの元で20社からなるScale4Edgeエコシステムは動きだした。プラットフォームとなるプロセッサはRISC-Vコアを主軸とする。 [→続きを読む]
新型コロナウイルス対策を機に、デジタルトランスフォーメーション（ビッグデータやAI解析を活用したIoTシステム：DX）へスムースに移行できるかが問われている。海外での進展と日本の遅れが顕著になりつつある。AI研究第一人者の東京大学松尾豊教授は「ITの可能性を見誤っていたからだ」と指摘する。DX化の進展とニューノーマル技術は重なりも多い。 [→続きを読む]
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