2020年6月19日
|技術分析(半導体応用)
VLSI Symposiumの基調講演2日目では、IntelのCTOであるMichael Mayberry氏が、コンピューティングの大きな流れと将来の方向について語った。データセンターのトポロジーが変わり、中央から分散化の方向を示した。必要な半導体デバイスにも触れ、GAA構造などの超微細化、チップレットによる高集積化、3D-IC化へ向かう。ムーアの法則のように、データ量は3年で2倍増えると予言した。
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2020年6月17日
|技術分析(半導体応用)
Xilinxは、FPGAを集積したSoCの使い勝手を改善するため、アクセラレータに特化したモジュールAlveoシリーズを出荷しているが、このほどライブストリーミングサーバー業者と協力し、その性能を確認した。その結果、これまで5台のサーバーが必要だったのが、Alveoカードを8枚搭載したサーバー1台で済むことがわかった(図1)。
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2020年6月16日
|技術分析(半導体製品)
IntelがFoverosと呼ぶ3D-ICを使ったCore iプロセッサ「Lakefield」を発売した。CPUとメモリなどを3次元にスタックする3D-ICがいよいよ民生向けのパソコンに載ることになる。CES2020で発表されたLenovoの折り曲げタイプのPC「ThinkPad X1 Fold」と、SamsungのPC「Galaxy Book S」の2機種は間もなく発売される。
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2020年6月10日
|技術分析(デバイス設計& FPD)
Armが新時代のCPU、GPU、AIの各コア製品をリリースした。それぞれCortex-A78、Mali-G78、Ethos-E78という製品名だ。既存の最高のコア製品(A77、G77、E77)と比べ、電力効率で20%、性能で25%、単位面積当たりの推論性能で25%改善されている(図1)。性能や効率を上げることでイマーシブ(没入感)体験が増すという。カスタム化に対応するCPUコア、Cortex-Xも提供する。
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2020年5月 7日
|週間ニュース分析
新型コロナウイルスの蔓延による企業活動の制限により、テレワークが盛んになり、インターネット経由で仕事を行うケースが増えている。その結果、クラウドやインターネット業者のデータセンター需要や通信業者の基地局需要が増えている。このためのプロセッサやメモリの需要も増えている。
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2020年4月20日
|週間ニュース分析
新型コロナウイルスの蔓延拡大が止まらない中、絶好調のTSMCの業績が注目された。コロナの先を見据えた技術開発も進んでいるが、短期的に見えている市場はやはり5Gである。やはり半導体は今後も続く成長産業である、との再認識も見られている。5G向けの半導体需要に備える材料開発も進んでいる。
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2020年4月13日
|週間ニュース分析
4月7日の新型コロナウイルスに対する緊急事態宣言発令後、外出自粛が進み、政界・産業界では経済のシュリンクを心配する声が強い。しかし、それを乗り越えるためのビジネスが続出している。テレワークにより成長が見込める産業や、感染を食い止めるためのテクノロジーなどのニュースも出ている。
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2020年3月17日
|産業分析
東京大学がd.labと呼ぶ、新しい半導体研究所を昨年10月に設立、すぐさまTSMCとの提携を発表した(参考資料1)。以来、新しい半導体システム設計研究センターとして、エコシステムの構築、海外との提携、そしてなによりもエンジニア同士が語らえる場の提供も目指す。GoogleやFacebookなどが自社開発し始めた半導体への優秀な人材を呼び込み、明日の日本に備えることが最大の狙いだ。
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2020年3月 9日
|週間ニュース分析
次世代ワイヤレス通信技術5Gに向けた材料開発が進んでいる。信越化学工業や四国化成工業がプリント基板などの材料開発に力を注ぎ、NECは142/157GHzのミリ波、屋外150mで10Gbpsを実証した。「絵に描いた餅」の6Gも絵だけ描けた。一方、AI人材育成の動きも顕著になってきた。
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2020年2月20日
|技術分析(半導体応用)
IBMが量子コンピュータをすでに15台設置しており、その稼働率が97%を超えていることを明らかにした。昨年12月に量子コンピュータ「IBM Q System One」を東京大学に納入し、2台目を今年中に設置する。量子コンピュータを東大で使ってもらい、さまざまな応用に向けた実験を共同で行う。
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