2020年10月13日
|産業分析
Intelは、米国連邦政府との結びつきをますます強めている。DoD(国防総省)だけでなくDoE(エネルギー省)とも共同プロジェクトを進めており、DoDからはSHIP(State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype)プログラムの第2フェーズを勝ち取った。DoE傘下のSandia Labとニューロモーフィックコンピュータで提携した。米国の休日「National Manufacturing Day」において初めてのメガファブとなるFab42をオープンした。
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2020年10月12日
|週間ニュース分析
半導体市場が8月も好調で、半導体関連株が上昇している。米国の「華為科技たたき」によってSamsungスマートフォンの好調さが明らかになった。長期的に半導体をけん引する5GもAIでは、従来のムーアの法則通りに微細化が推進され、7nm以降のEUVレジスト市場を狙った投資も相次ぐ。5G+AI+ビッグデータ解析+クラウドでデジタルトランスフォーメーションを推進する実証実験結果も出てきた。
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2020年10月 8日
|産業分析
ドイツの教育研究省(BMBF)は、Industry 4.0や、自動運転車、医療ソリューションなど信頼性の高い電子機器を低コストで作るためのプロジェクト「Scale4Edge」を推進する。Infineon Technologiesの元で20社からなるScale4Edgeエコシステムは動きだした。プラットフォームとなるプロセッサはRISC-Vコアを主軸とする。
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2020年9月23日
|週間ニュース分析
新型コロナウイルス対策を機に、デジタルトランスフォーメーション(ビッグデータやAI解析を活用したIoTシステム:DX)へスムースに移行できるかが問われている。海外での進展と日本の遅れが顕著になりつつある。AI研究第一人者の東京大学松尾豊教授は「ITの可能性を見誤っていたからだ」と指摘する。DX化の進展とニューノーマル技術は重なりも多い。
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2020年9月15日
|市場分析
世界のデータセンター需要を反映するサーバーの販売額が2020年第2四半期に前年同期比19.8%増の240億ドル(約2兆5200億円)に達した。これはIT調査会社のIDCが発表したもの。世界のサーバーの出荷台数も同18.4%増の320万台となった。
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2020年9月14日
|週間ニュース分析
投資会社兼ホールディング会社であるソフトバンクグループ(SB)が傘下のArmホールディングスをNvidiaに400億米ドルで売却すると発表した。ソフトバンクは、オフィスシェアリングのベンチャー企業WeWorkに約1兆円もの支援策を行ったが失敗、本体が大きく傾き、最近は投資した企業の売却に追われてきた。Arm売却もその一つ。
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2020年9月11日
|産業分析
米国連邦政府は、AIや量子情報科学(QIS)、5G通信などの先端技術を使った国内経済を刺激するため10億ドル以上を12の研究所に投資する、と発表した(参考資料1)。これらの先端技術は、ヘルスケアや通信、製造、農業、交通、セキュリティでの革新につなげる。NSF(全米科学財団)とDoE(エネルギー省)が担当する。
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2020年9月10日
|技術分析(半導体製品)
Armは、リアルタイムCPUの64ビット版、Cortex-R82を開発した。コンピュータシステムのストレージからデータを呼び出して計算する用途を狙ったもの。Cortex-RシリーズはリアルタイムCPUという位置づけのIPコア。Cortex-R82ではCPU回路を8コア搭載、ニューラルネットワークの演算向けにNeonプロセッサも内蔵している。
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2020年9月 4日
|技術分析(半導体製品)
Micron Technologyが最も高速のメモリ、GDDR6X DRAMをサンプル出荷した。NvidiaのGPUと共に使うことでゲーム用のレンダリンググラフィックスメモリとしてだけではなく、AI(機械学習やディープラーニング)、HPC(High-Performance Computing)にも使える。グラフィックスでは、リルタイムのレイトレーシングが可能になるという。
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2020年9月 4日
|技術分析(半導体製品)
Intelがパソコン向けの新しい第11世代のプロセッサ(SoC)に使われるFinFET技術に関して、その詳細を明らかにした。10nm設計のTiger Lakeと呼ばれるSoCにはマルチCPUコアだけではなくGPUやISP(画像処理プロセッサ)コア、L3キャッシュThunderboltインターフェイスなど周辺回路も含まれている(図1)。GPUはAMDを意識、ゲームやAI狙い。
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