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欧州で5Gサービス導入活発、畜産IoTが相次ぐ

欧州で5Gサービス導入活発、畜産IoTが相次ぐ

次世代通信規格5Gのサービスが欧州、英国、スイスなどで始まった、と6月17日の日経産業新聞が報じた。Huawei(華為科技)の通信機器を使っている所もあり、Huawei製品の締め出しに対して欧州は日米ほど神経質ではない。日本はHuaweiへの部品供給を止める動きが相次ぐ。また、畜産にIoTを使う事例が続出するという報道もある。 [→続きを読む]

データセンター向け大電力電源モジュールにまい進するVicor

データセンター向け大電力電源モジュールにまい進するVicor

データセンターのコンピュータに使う電源は数10kWといったハイパワーの電源が求められている。データセンターの建物には380Vが供給され、コンピュータラック電源は48V、コンピュータには12Vに落とす。IntelのXeon プロセッサのような超高集積CPUには1V程度と低いが電流は高い、という特長がある。この市場で勝負をかけるVicor社にニッチ企業の生き方がある。同社Corporate VPのRobert Gendron氏(図1)に聞いた。 [→続きを読む]

オランダが国を挙げてサイバーセキュリティを強化

オランダが国を挙げてサイバーセキュリティを強化

オランダが国を挙げて、サイバーセキュリティを高める試みを行っている。政府レベルでサイバーセキュリティ委員会(CSC)という諮問組織が設置され、CSCと具体的なパートナーシップを結ぶとHSD(ハーグセキュリティデルタ)の会員となり、エコシステムに参加できる。このほど在日大使館が中心となって、日本企業や大学などの会員拡大に向けたセミナーを開催した。 [→続きを読む]

令和時代はAIと5Gから未来へ

令和時代はAIと5Gから未来へ

長いゴールデンウィークが終わり、元号が平成から令和に変わった。この間大きなニュースは少なく、令和という時代に対する期待の声を取材した記事が多かった。半導体産業はIT業界がその技術をけん引するため、IT業界の動向が未来の半導体ビジネスを左右する。気になったニュースはやはりAIと5Gである。 [→続きを読む]

KDDIと東芝、IoTプラットフォームの組み合わせで顧客企業の海外事業を支援

KDDIと東芝、IoTプラットフォームの組み合わせで顧客企業の海外事業を支援

KDDIと東芝が海外進出する/している日本企業向けのIoTビジネスで協業すると発表した。これはKDDIの通信基盤「IoT世界基盤」と、東芝のIoTプラットフォームである「SPINEX」を連携させ、国内企業の海外工場でのIoTデータの見える化や、そのフィードバックによる新製品開発のマーケティング支援を可能にするもの。 [→続きを読む]

ポスト・ムーアの法則を模索するVLSI Symposium 2019

ポスト・ムーアの法則を模索するVLSI Symposium 2019

1980年代後半から90年代はじめにかけて、日米半導体戦争を和らげることを目的として開催されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、現在、日本半導体産業の存在が薄い。日本からの投稿数も採択数も激減しているのだ。2019年のTechnology部門は米国の1/3まで減少した。Circuits部門は1/7しかない。これでは世界から取り残される。 [→続きを読む]

これから再起動をかける、東大を退官する桜井貴康教授

これから再起動をかける、東大を退官する桜井貴康教授

半導体が大きく変わりつつある。これまではチップを売ってきたため、チップの持つ微細化技術や機能などを訴求していた。だがチップの機能を説明するだけでは理解されず、チップをボードに搭載しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと直結できるところまで示すことが必要になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボードで販売するが、国内でも小型ボードに作り込んだIoTデバイスを、東京大学の桜井貴康教授(図1)が示している。 [→続きを読む]

Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接続技術を矢継ぎ早に発表

Intel、データセンタ指向のXeon CPUやチップ内接続技術を矢継ぎ早に発表

Intelがデータセンタにおける最新CPUと、アクセラレータとしてのFPGA「Agilex」、3D-Xpointメモリを使ったDIMM装着のパーシステントメモリなどデータセンタ向けの製品発表を行ったが、さらにCPUとアクセラレータ間の接続などに有効な新規格CXLとそのコンソーシアムを矢継ぎ早に発表、Google Cloudとの共同開発も発表した。 [→続きを読む]

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