Siemens EDA、第2世代のSoC検証エミュレータを4製品発表
Siemens EDA（旧Mentor Graphics）は、LSI設計をハードウエアレベルで検証するエミュレータVeloce（ベローチェと発音）の次世代版の検証システムを発表した。今回の検証システムでは、ハードウエアマシンだけではなく、協調設計で必要な仮想プラットフォームでのソフトウエア検証ツールVeloce HYCONを含め4製品を用意した。 [→続きを読む]
コンピューティング
Nvidia、5nmプロセスのCPU、400GbpsのDPUなどデータセンター充実へ
Nvidiaが4月にGTC2021（図1）で発表した一連のチップは、巨大なデータセンターあるいは巨大なAI学習モデルに対応させようとする狙いがある。CPUであるGrace（コード名）を発表したのもCPUとGPUを超並列で使う巨大な計算システムを想定している。加えて、演算専用のCPUであるDPU（Data Processing Unit）のBlueField-3も発表した(参考資料1)。 [→続きを読む]
半導体供給不足を反映、台湾IT大手の3月期が過去最高
テレワーク需要を受け、台湾のIT業界が絶好調だ。すでに報じたように（参考資料1）、TSMCは第1四半期ではこれまで最高の業績を残し、ファブレス半導体のMediaTekやパソコンメーカーも好調だ。半導体の供給不足は、Intelのファウンドリビジネスにとっても追い風となっている。東芝の車谷暢昭CEOが14日付けで辞任した。 [→続きを読む]
Intel、第3世代のXeonスケーラブルプロセッサをソリューション提供
Intelは、最大40CPUコアを集積した第3世代のXeonスケーラブルプロセッサを発表した（図1）。クラウドやデータセンター、HPCなどに向けたハイエンドプロセッサだ。前世代のXeonプロセッサと比べて最大1.46倍の性能向上だとしている。やはり1.74倍の推論演算を持つAI（ディープラーニング）専用のプロセッサを集積し、さらにメモリ保護や暗号化アクセラレータを集積、セキュリティを強化したことがチップの特長。 [→続きを読む]
専用コンピュータを指向する新しいArm V9 CPUアーキテクチャ
IPベンダーのトップメーカー、Armが10年ぶりに新しいアーキテクチャのArm V9を発表した（図1）。10年前にV8を発表した時は単純に32ビットから64ビットへの移行にすぎなかったが、今回のアーキテクチャは、これまでの汎用コンピュータから専用コンピュータへの対処を考えたCPUアーキテクチャとなっている。10年周期のマキモトウェイブに対応した動きと捉えられる。 [→続きを読む]
Intelの200億ドル投資は、製造力強化の序の口
Intelの新CEOとなったPat Gelsinger氏（図1）は、米アリゾナ州に200億ドル（2兆円強）を投資、2つの工場を設立すると発表した。さらに1年以内に米国か欧州にも新工場を設立する可能性も示唆している。欧州アイルランドにIntelの半導体製造工場がすでにある。Gelsinger氏は、Intelの垂直統合が半導体製造に必要な4つのテクノロジーを備えている唯一の企業だという。 [→続きを読む]
Google、オフィスとデータセンターに70億ドル投資、CEO語る
Googleとその持ち株会社であるAlphabetのCEOであるSundar Pichai氏は、今年米国内でオフィスとデータセンターに70億ドル（約7600億円）を投資する、とブログで語っている（参考資料1）。これにより1万人の雇用を生み出し、データセンターを拡張する。オフィスへの投資（人員）には10億ドルを使う。Googleは男女・人種の差別撤廃を訴求している。 [→続きを読む]
Intel、ノートPC向けプロセッサでセキュリティを強化
Intelは、ノートパソコン向けに低消費電力での長時間動作や性能、スリープからの高速立ち上がりなどを満足させたEvoブランドと、ハードウエアでのセキュリティ機能を内蔵したvProブランドをそれぞれ1月のCESで発表していたが、両方を満たす新しいCPUアーキテクチャのIntel Evo vProプロセッサをこのほど説明会で紹介した。 [→続きを読む]
AIアプリを簡単に作成、チップ評価もできる開発ツール、フィックスターズ開発
AIのアプリケーションソフトウエアをチップ上に焼き付けるための開発ツールを使って、自分の行いたい機械学習などのAIを簡単に実行できるようになる。ソフトウエア開発会社のフィックスターズは、SaaSのソフトウエアからAIチップにソフトを焼き付け機械学習させる開発ツールをリリースした。これまでは機械学習をチップに組み込み、実行させることはそれほど簡単ではなかった。 [→続きを読む]
TSMC、半導体企業第2位が射程に
先週はTSMCの決算発表があり、2020年第4四半期（10〜12月期）の売上額が126.8億ドル、営業利益率が43.5%、と絶好調の様相を見せた。半導体ランキング（参考資料1）でも1位のIntelとSamsungとの差よりも、2位SamsungとTSMC間の差がずっと小さくなる見込みだ。Samsungの決算報告は来週なので正確なことは言えないが、TSMCの好調さが際立っている。 [→続きを読む]
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