米中摩擦に端を発し、地政学的インパクトに揉まれる経過の中、世界各国・地域それぞれに半導体サプライチェーンの構築が行われてきている。足もと現時点の動きから、まず、半導体の自給自足を図る中国は、米国の規制への対抗を続けて、第3の7兆円ファンドを立ち上げている。AI(人工知能)半導体への対応強化を図る狙いとの見方がある。東南アジアの半導体におけるプレゼンス向上に向けて、マレーシアが、半導体産業への少なくとも10.7兆円規模の投資を目標とするという打ち上げを行っている。そして、ロシアより同国初のフォトリソグラフィ装置の製造の記事が見られている。約30年遅れとされているが、自動車等の用途と見られる。それぞれの進展に注目である。 [→続きを読む]
世界半導体販売高が前年同月比では大きく伸びているものの前月比では僅かながらマイナスが続く、この1−3月四半期となり、本格的な持ち直しが待たれている現時点であるが、そんな中、AI(人工知能)半導体を圧倒的に引っ張るNvidiaの2−4月四半期業績が業績が発表され、売上高が前年同期比3.6倍、純利益が同7.3倍とまさに抜きん出た内容を示している。直近四半期の販売高サプライヤランキングでも大きく首位に挙げられるデータも見られて、現下のAIの熱気が引っ張る市況を象徴している。巨大IT大手各社のAIに向けたイベントでの活発なプレゼンが見られているが、中でもマイクロソフトのArmと組むAI半導体はじめ戦略の急展開に注目させられている。 [→続きを読む]
米国政府の対中国規制強化がさらに強まる動きが見られており、半導体については、中国からの輸入に対する関税が2025年までに25%から50%に引き上げられ、これまでの最先端半導体技術の輸出規制に加えて成熟プロセス世代製品の貿易も制限がかかることになる。これに対して中国では、外国製半導体から中国製に切り替える要請が行われる一方、PC向けプロセッサーおよびAI半導体向けの高帯域幅メモリ(HBM)を国内で開発するという自立化に向けた強化を図る動きである。こんな中、恒例のスーパーコンピュータTOP500ランキング・トップ10では今回も中国勢が見られなくなっている。マイクロソフトが中国の従業員の一部に国外転勤の検討を求める動きも見られている。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、今回は四半期の区切りで、1-3月について$137.7 billionで、前年同期比15.2%増、前四半期比5.7%減、3月単月については$45.91 billionで、前年同月比15.2%増、前月比0.6%減となっている。市場回復の材料が多々見えながら、本格的な盛り返し待ちの状況に見えている。米国政府が、中国のHuawei向け半導体出荷を認めていたライセンスを一部取り消した、という動きが報じられて波紋を呼んでいる。インテルやQualcommが含まれるとされ、現下の売上げ見込みへのインパクトもあらわされている。半導体販売高回復基調に水を差す懸念もあり、今後の推移に注目するところである。 [→続きを読む]
半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。HBM半導体で先行優位に立っている同じく韓国・SK Hynixは、すでにHBMが来年までほぼ完売とし、韓国の新工場への取り組みである。そして、米国の規制下にある中国・Huaweiは、SMIC製の半導体搭載のスマホで、自立化を目指す国家的取り組みを引っ張る動きである。 [→続きを読む]
米中摩擦が引き続いている中、米国政府の対中国規制の効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo米国商務長官は、Huaweiのスマホにおける中国製半導体は規制が成功して米国より何年も遅れているとの見方をあらわしている。一方、中国では、Huaweiが規制に対抗して半導体研究拠点を設ける動きのほか、米国製AI半導体が規制をすり抜けて渡っている事例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、米国国内の半導体製造強化に向けた米国政府のCHIPS and Science Actによる補助金支給の発表が続いており、今回は米国のマイクロンに対して行われ、支給先の全体像があらわされ始めている。 [→続きを読む]
先週の4月8日のTSMCに続いて、今週4月15日にこんどはSamsungに対して米国CHIPS and Science Actによる助成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報道が見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに対する優遇措置が発表された経過となっており、主要な配布先が埋まってきて、残る枠の獲得競争が見込まれる様相である。米国国内の半導体製造強化がこうして図られていく中、米中間の様々な摩擦が及ぼすインパクトの局面が引き続いており、現時点の動きから取り出している。米国側の中国向けビジネス確保の一方、中国では半導体生産を高めて自給自足を図る動き、などである。 [→続きを読む]
米国CHIPS and Science Actによる助成がインテルに対して3月20日に行われたのに続いて、このほどTSMCに対して資金提供する覚書署名が発表され、さらにSamsungに対して来週に予定と報道されている。それぞれアリゾナ州、テキサス州における工場拠点建設の促進を支援して、最先端半導体技術による米国での製造強化を図る米国の根幹の戦略目標の推進に向けた実質的なステップである。組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(4月9−11日：ニュルンベルク)が開催され、エッジAIへの各社のアプローチが披露されている。AIの熱気が引き続いて、インテルのイベントでのAI半導体、そして巨大IT各社のそれぞれの取り組み、と一層の競争激化の様相を呈している。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、前年比16.3%増と伸び率をさらに高めながらも、前月比では3.1%減となっている。中国の春節の休みのある2月ということでの押し下げがあるが、韓国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの増益となり、市況反転盛り返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、底打ちの様相が見られており、今後の推移に引き続き注目である。水曜3日朝、台湾東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生、今現在に至る報道記事から半導体への影響関連を取り出している。TSMCの設備ほぼ復旧という金曜5日発の受け取りである。 [→続きを読む]
米国政府の輸出規制制裁措置を受けて、最先端半導体技術関連のデバイス、製造装置などに手が届かない中国での動きが見られている。Semicon Chinaでは、中国国内メーカー一色の様相が深まり、世界市場での中国の果たす役割および自律性強化の必要性が謳われている。一方、中国政府はパソコンなどの政府調達で搭載する半導体からインテル、AMDなど米国企業の製品を排除する指針を打ち出している。米国での対中強硬姿勢が強まる一途の中、米中対立がさらに激化する可能性がある。半導体製造面では、オランダ・ASMLのEUVリソ装置に規制がかかる中、代替の技法で現状の最先端に近づける取り組みがあらわされている。水面下の双方の応酬に目が離せない局面がある。 [→続きを読む]
