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長見晃の海外トピックス

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半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。2016〜2017年にかけて計画されている19件の半導体工場の新設・増強の着工のうち10件が中国での投資であり、直近四半期の半導体製造装置市場が前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの7月分で総額$27.1 billionであり、前月比2.6%増、前年同月比2.8%減となっている。この前月比の増加の大きさは3年ぶりということで残る今年の今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月累計では昨年同期に及んでいないが、今後挽回に至るかどうか、というところがある。世界経済そして半導体業界の本年の推移を見ると、多難でそう簡単には予断を許さない現状があり、引き続きあれこれ注目ということと思う。 [→続きを読む]
スマートフォンにIC乗車券機能が入り、海外でも買い物ができるようになる。街を自動運転のタクシーが走って利用できる。本当にどこまで便利、快適な生活空間になっていくのか、それらを目指した具体的な連携のアプローチがグローバルに展開している。artificial intelligence(AI)、virtual reality(VR)、machine、visionソフトウェア、およびcloudデータベースなどを駆使するそれぞれの半導体技術における展開、進展とともに、便利がゆえの安全性、信頼性への視点の重みに注目するところである。 [→続きを読む]
マイクロプロセッサを代表として次世代の半導体設計&アーキテクチャーの取り組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日:Cupertino, Calif.)が開催され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていく節目の今年、先々の方向性に向けた1つの場として注目している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開拓に向けた各社そして多様な連携が引き続いて展開されている。 [→続きを読む]
Intel Developer Forum(IDF)(2016年8月16-18日:サンフランシスコ)が開催され、パソコン用プロセッサを主導、1990年代の始めから世界半導体サプライヤランキングの首位を引っ張り続けているIntel社の動きにまたも注目である。新たな軸足への移行が喫緊求められる中、この春は人員削減を行い、パソコンから新しい事業分野の売上げ比率を高めている最中にある。今回は、モバイルをリードするライバル、ARMと連携するという大きな動きに出て、持ち前の最先端プロセス技術を活かす"10-nmファウンドリー"が新たな強化策として打ち上げられている。 [→続きを読む]
半導体業界の自立化に向けて国家計画目標の1つとして積極的に取り組んでいる中国において、様々な動き、展開が見られ、アップデートを行っている。中国の27の半導体メーカーおよび関連機関が、中国半導体業界の展開の垂直統合を目指すHigh-End Chip Alliance(HECA)を結成する動きにまず注目、また、中国最大の半導体設計メーカー、Tsinghua Unigroupが、中国の大手半導体メーカーの1つ、XMC(Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing)を買収という中国国内同士の最初のM&A事例が見られている。そのほかいろいろな切り口で現下の関連する状況を以下追っている。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次の世界半導体販売高が発表され、今回はこの6月分、そして第二四半期、4-6月のデータが表わされている。世界経済の低迷、伸びの減速が覆うなか、6月の販売高は前月比1.1%増、4-6月の販売高は前四半期比1.0%増と、前よりはプラスになっているが、前年同月および同期と比べるとともに5.8%のマイナスとなる。前よりはプラスを繰り返して本年の後半は前半に対して盛り返すことになるかどうか、注目するとともに大きく期待するところである。 [→続きを読む]
事業の規模拡大、中身拡充を図るM&Aの波がまたぞろ押し寄せている。アナログ半導体業界で共に米国のAnalog DevicesがLinear Technologyを買収、新たにメモリ半導体の構築を図っている中国にてTsinghua UnigroupがWuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp.(XMC)を傘下に入れてメモリ拠点を合併、そして欧州ではSTMicroelectronicsがAMS AGからNFC, RFID reader事業を買収している。そしてもう1つ、internet of things(IoT)事業推進に向けたコンソーシアム、協業体制の設立が、エレクトロニクス・半導体業界で活発化する現下の広い意味合いでの統合の動きを構成している。 [→続きを読む]
「IoT(internet of things)」そして「ポケモンGO」が、このところのニュースのキーワードとして登場、一般社会そしてエレクトロニクス・半導体業界に我が国が発信側となる大きなインパクトを与えている。方々から様々な反応が見られているが、半導体業界としてはスマホに続く新分野、新技術を必死に模索している渦中で最も有力な1つであるIoTに強力な焦点が当てられて、いくつかの陣営が競い合う標準化はじめ拍車がかかっていく期待がある。今後の新たな業界ロードマップの展開にも注目するところである。 [→続きを読む]
半導体最先端の微細化が7nm、5nmと、一桁ナノメートルへのアプローチが行われている一方、Moore則の限界、はたまた終わりが取り沙汰されて半導体ロードマップもデバイス一辺倒からデバイスとシステムを合わせ分野ごとに描いていく新たな取り組みが始まろうとしている。この飛躍、転換の局面のもと、恒例のSEMICON West(2016年7月12日〜14日:San Francisco)が開催され、装置・材料など半導体製造分野の最先端が披露されるのに合わせるかのように、一桁ナノメートルプロセス技術を巡る連携、展望がグローバルに方々打ち上げられている。 [→続きを読む]
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