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長見晃の海外トピックス

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internet of things(IoT)業界標準を作り出す活動を統合する動きとして、AllSeen AllianceとOpen Connectivity Foundation(OCF)がIoT応用の枠組みに向けたアプローチの一体化への合意を発表したばかりである。これに続く波動として、MPUアーキテクチャー構築の対抗、IoT向け製品&技術の発表、IoT機器および半導体へのセキュリティ対策、IoTについての業界各社間の連携、とIoTに重点化した動きがいろいろな切り口で打ち上げられている。さらには、IoT向け半導体市場での主導権を目指して、QualcommによるNXP Semiconductorsの買収という過去最大規模のM&A発表に至っている。 [→続きを読む]
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今年の上半期半導体サプライヤ・ランキング(ファウンドリーを含む)でも後続を大きくリードしているIntel、SamsungそしてTSMCのトップ3について、今後の半導体市場展開を見ていく上でやはりじっくり注目せざるを得ないところである。現下の動きとして、Intelは予想を上回って四半期ベース過去最高の売上高となった第三四半期業績、Samsungは新型スマートフォン発火事故で被った打撃の修復に向けて半導体新製品の打ち上げ、そしてTSMCは最先端プロセス対応先行の引き続くアプローチと、それぞれの中身、方向性を示している。慌ただしい競り合いの状況、推移を追ってみる。 [→続きを読む]
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韓国・サムスン電子の新型スマートフォン「ギャラクシーノート7」の発火事故が連日報道され、問題への根本的な解決にすぐには至らず、販売・交換の中止を決めた同日に生産・販売の終了に至る措置がとられている。スマートフォンの世界シェアが第1位、そして中核部品の半導体のランキングでは世界第2位、うちメモリでは圧倒的な第1位の同社であり、この事故を直ちに止めるとともに、残る今年戻しが見込まれる半導体そしてメモリの供給に対応しなければならない。激動のSamsungについて事態の推移を追っている。 [→続きを読む]
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米国Semiconductor Industry Association(SIA)より月次世界半導体販売高が発表され、この8月について$28.0 billionと久しぶりの水準に達し、前月比3.5%増、そして前年同月比も0.5%増と1年以上ぶりのプラスとなっている。新市場、新分野の開拓が急がれる情勢のなか、当面パソコン、スマホはじめ既存市場は依然大半を占めるだけに両方の展開に注目せざるを得ない現状である。特に足元の年内は、ゲーム用のパソコン需要が旺盛でメモリ価格が上昇に転じ、半導体販売高が持ち直す気配が続いて見えている。 [→続きを読む]
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半導体新分野の開拓、拡大に向けても必須となるいま注目技術の新分野・新市場のインフラ作りそしてそのための枠組み作りが、ここにきて関連業界、各社および業界間連携の形で引き続き活発化している。産業用IoT(IIoT)、人工知能(AI)、自動運転車そして5Gについて、開発、製造そして管理など市場化のいろいろな切り口で各社およびグローバルな連携の取り組みが打ち上げられている。目についた範囲ではあるが、既存の半導体市場とともに、また新しい時代、段階の協調と競争の局面を受け止めている。 [→続きを読む]
新技術を駆使した新分野・新市場の開拓が、グローバルに展開、続いていることが、現下のエレクトロニクス・半導体業界の大きな流れとなっており、昨年桁外れに拡大したM&A(企業の合併・買収)とともに絶えず注目しているところである。自動運転車に向けた米国での規制の検討、インド市場開拓に向けた連携の動き、そして産業用IoT(IIOT)のcybersecurity問題の検討はじめ具体的な路線構築を図る各社・機関の取り組みをほんの目についた範囲ながら現時点として追っている。 [→続きを読む]
半導体業界の自立化を国家目標に掲げて邁進している中国の半導体関連市場の急激な拡大は、伝えられる節目ごとに驚かされる実態がある。TSMCの南京300-mm拠点、XMCの武漢メモリ工場など国内外の半導体メーカーの相次ぐ進出で、向こう5年間で5兆円規模の投資が見込まれている。2016〜2017年にかけて計画されている19件の半導体工場の新設・増強の着工のうち10件が中国での投資であり、直近四半期の半導体製造装置市場が前年同期比2倍になって台湾に次ぐ位置づけとなっている。急拡大の現時点と課題を追ってみる。 [→続きを読む]
米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの7月分で総額$27.1 billionであり、前月比2.6%増、前年同月比2.8%減となっている。この前月比の増加の大きさは3年ぶりということで残る今年の今後に期待感をもたせるとともに、現時点での1-7月累計では昨年同期に及んでいないが、今後挽回に至るかどうか、というところがある。世界経済そして半導体業界の本年の推移を見ると、多難でそう簡単には予断を許さない現状があり、引き続きあれこれ注目ということと思う。 [→続きを読む]
スマートフォンにIC乗車券機能が入り、海外でも買い物ができるようになる。街を自動運転のタクシーが走って利用できる。本当にどこまで便利、快適な生活空間になっていくのか、それらを目指した具体的な連携のアプローチがグローバルに展開している。artificial intelligence(AI)、virtual reality(VR)、machine、visionソフトウェア、およびcloudデータベースなどを駆使するそれぞれの半導体技術における展開、進展とともに、便利がゆえの安全性、信頼性への視点の重みに注目するところである。 [→続きを読む]
マイクロプロセッサを代表として次世代の半導体設計&アーキテクチャーの取り組みが披露されるHot Chips conference(8月21-23日:Cupertino, Calif.)が開催され、長らく親しんだInternational Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS)が、International Roadmap for Devices and Systems(IRDS)に代わっていく節目の今年、先々の方向性に向けた1つの場として注目している。また、Artificial Intelligence(AI)、augmented reality(AR)およびvirtual reality(VR)など新分野開拓に向けた各社そして多様な連携が引き続いて展開されている。 [→続きを読む]
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