半導体市場の本格的な立ち上がりが待たれる状況の中、台湾、韓国、そして中国の主要プレイヤーのそれぞれ市場制覇に向けた動きに注目させられている。最先端を引っ張ってリードを拡げたい台湾・TSMCは、1.6-nm半導体生産の2026年までの開始を発表している。販売高ランキング首位奪還を目指す韓国・Samsungは、ここにきて5四半期ぶりの営業黒字、AI向けHBM半導体の供給を本年3倍に高めるとしている。HBM半導体で先行優位に立っている同じく韓国・SK Hynixは、すでにHBMが来年までほぼ完売とし、韓国の新工場への取り組みである。そして、米国の規制下にある中国・Huaweiは、SMIC製の半導体搭載のスマホで、自立化を目指す国家的取り組みを引っ張る動きである。 [→続きを読む]
米中摩擦が引き続いている中、米国政府の対中国規制の効果はどうなのか、それに関わる内容がいくつか見られている。Gina Raimondo米国商務長官は、Huaweiのスマホにおける中国製半導体は規制が成功して米国より何年も遅れているとの見方をあらわしている。一方、中国では、Huaweiが規制に対抗して半導体研究拠点を設ける動きのほか、米国製AI半導体が規制をすり抜けて渡っている事例が報じられている。このような応酬、せめぎあいの中、米国国内の半導体製造強化に向けた米国政府のCHIPS and Science Actによる補助金支給の発表が続いており、今回は米国のマイクロンに対して行われ、支給先の全体像があらわされ始めている。 [→続きを読む]
先週の4月8日のTSMCに続いて、今週4月15日にこんどはSamsungに対して米国CHIPS and Science Actによる助成が予定通り行われている。次はマイクロン・テクノロジーとの報道が見られている。これまですでにインテル、GlobalFoundries、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに対する優遇措置が発表された経過となっており、主要な配布先が埋まってきて、残る枠の獲得競争が見込まれる様相である。米国国内の半導体製造強化がこうして図られていく中、米中間の様々な摩擦が及ぼすインパクトの局面が引き続いており、現時点の動きから取り出している。米国側の中国向けビジネス確保の一方、中国では半導体生産を高めて自給自足を図る動き、などである。 [→続きを読む]
米国CHIPS and Science Actによる助成がインテルに対して3月20日に行われたのに続いて、このほどTSMCに対して資金提供する覚書署名が発表され、さらにSamsungに対して来週に予定と報道されている。それぞれアリゾナ州、テキサス州における工場拠点建設の促進を支援して、最先端半導体技術による米国での製造強化を図る米国の根幹の戦略目標の推進に向けた実質的なステップである。組み込み技術の展示会「embedded world 2024」(4月9−11日：ニュルンベルク)が開催され、エッジAIへの各社のアプローチが披露されている。AIの熱気が引き続いて、インテルのイベントでのAI半導体、そして巨大IT各社のそれぞれの取り組み、と一層の競争激化の様相を呈している。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)より月次の世界半導体販売高が発表され、この2月について$46.2 billionと、前年比16.3%増と伸び率をさらに高めながらも、前月比では3.1%減となっている。中国の春節の休みのある2月ということでの押し下げがあるが、韓国・サムスン電子の1−3月四半期業績が7四半期ぶりの増益となり、市況反転盛り返しの期待につながっている。メモリ価格、スマホ販売など、底打ちの様相が見られており、今後の推移に引き続き注目である。水曜3日朝、台湾東海岸沖でマグニチュード7.4の地震が発生、今現在に至る報道記事から半導体への影響関連を取り出している。TSMCの設備ほぼ復旧という金曜5日発の受け取りである。 [→続きを読む]
米国政府の輸出規制制裁措置を受けて、最先端半導体技術関連のデバイス、製造装置などに手が届かない中国での動きが見られている。Semicon Chinaでは、中国国内メーカー一色の様相が深まり、世界市場での中国の果たす役割および自律性強化の必要性が謳われている。一方、中国政府はパソコンなどの政府調達で搭載する半導体からインテル、AMDなど米国企業の製品を排除する指針を打ち出している。米国での対中強硬姿勢が強まる一途の中、米中対立がさらに激化する可能性がある。半導体製造面では、オランダ・ASMLのEUVリソ装置に規制がかかる中、代替の技法で現状の最先端に近づける取り組みがあらわされている。水面下の双方の応酬に目が離せない局面がある。 [→続きを読む]
米国政府の半導体関連政策関連の2つの動きに注目している。National Science and Technology Council(NSTC：国家科学技術会議)による報告書、「National Strategy on Microelectronics Research」が大元として1つ。もう1つは、CHIPS Actによる米国内半導体製造強化支援が、このほどインテルに対して$8.5 billionの助成金と$11 billionの融資が行われ、最大規模になると見られている。今後の他のメーカーへの配分が続くものと思われる。次に、Nvidiaのイベント、GTC(GPU Technology Conference)が開催され、AI(人工知能)の熱気を煽るプレゼンおよび新製品&新技術関連、とりわけ新しいAIグラフィックス・プロセッサ、Blackwellが前面となっている。 [→続きを読む]
世界各国・地域それぞれの経済安全保障に向けた半導体製造強化の取り組みが進んでいる中、半導体サプライチェーン関連を巡る現時点それぞれの様々な動きが見られている。CHIPS and Science Actによる国内製造強化から先端技術主導回復を図る米国は、主要半導体各社への資金提供関連の様々な駆け引きとともに、対中国の輸出規制強化の働きかけが続いている。韓国では、米国政府の資金提供の確定を強く期待する動きがあらわれている。欧州では、イタリアでの半導体工場およびスペインでのimecのR&Dラインの新設の動きである。米国政府のフィリピンでの半導体拡充に向けた働きかけ、そしてインドでの半導体工場建設関連、など以下現時点を追っている。 [→続きを読む]
米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、2024年の年初、1月について$47.6 billion、前年同月比15.2%増ながら前月比は2.1%減と、10ヶ月続いた前月比増加が止まっている。パソコン、メモリ半導体の底打ち、そしてAI(人工知能)半導体の急伸の期待から、今後の推移に注目するところである。次に、中国での先端半導体開発の動きを受けて、米国政府が対中国の半導体輸出規制を強化するよう、我が国およびオランダへの働きかけが見られている。地政学的なリスクが高まる一途の国際情勢のなか、米国大統領選挙を控えて米国から同盟国への一層の様々な圧力が予想され、半導体関連においても注視を要するところと思われる。 [→続きを読む]
Mobile World Congress 2024(2月26日〜29日、Barcelona)が開催され、NvidiaのAI(人工知能)旋風冷めやらぬ中、ここでもAI一色に覆われた感があり、AIパソコン、AIスマホ、そしてAI-RANアライアンスの取り組み、さらにはスマホの次といったキーワード&フレーズがあらわされている。半導体については、AI GPUに向けたHBM3Eメモリ半導体の揃い踏みに注目している。このMWCと並行して、インドの同国内半導体工場建設承認と踏み出した動き、そしてAppleが電気自動車(EV)チームを閉鎖する一方、生成AIに取り組む動き、およびMetaの韓国でのSamsungはじめ連携とTSMC依存を下げる動き、など世界各国・地域の半導体主導権のしのぎ合いに複雑な絡みが見られる景観である。 [→続きを読む]
