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長見晃の海外トピックス

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2015年もあと10日と押し迫ってきたが、半導体業界のM&A旋風は一向に収まる気配となっていない。特に、中国政府の半導体業界の自立化に向けた動きが一層渦巻いており、M&Aに動くTsinghua Unigroupが台湾の実装&テストのNo.2であるSiliconware Precision Industries(SPIL)のstake買収に向かっているのを受けて、No.1のAdvanced Semiconductor Engineering(ASE)がSPILの全株式を買収するという反転の動きが見られている。TSMCが12-インチfabの中国での自前の工場進出の意向を固めたばかりであるが、台湾そして中国各々の出方に注目せざるを得ない年越し&新年となってきている。 [→続きを読む]
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今までどちらかというと引いたスタンスであった世界最大のファウンドリー、台湾のTSMCの中国に対する投資姿勢であったと感じるが、このほど江蘇省南京市に完全所有、自前の12-インチウェーハfabおよび設計サービスセンターを建設する取り組みを発表、申請を台湾政府に対して行っている。最先端の度合いはじめ認可の対応が注目されるとともに、半導体業界の自立化を進めて本年の世界半導体業界でのM&Aの嵐の目の大きな1つになっている中国での設計への重点の移行について、加速していく展開が見込まれてくる。 [→続きを読む]
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まだ締めるには早いが、本年の半導体業界の大きな動きを表わし示すこのタイトルの2つの数字となりそうである。米国Semiconductor Industry Association(SIA)から定例の月次、この10月の世界半導体販売高とともに今回は再来年までの年間販売高の予測が表わされている。今までの最高である昨年を越えるかどうかが注目される本年の販売高については、0.2%増と辛うじて増加の見方となっている。今年は繰り返し表している通り、M&Aの嵐が吹き荒れ続けている半導体業界であるが、発表された買収総額が$100 billionを越えたとする見方がいくつか出始めている。 [→続きを読む]
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本年、2015年もあとひと月を残すのみとなったが、春先から現時点に至るまで半導体業界のM&Aの嵐が吹き荒れ続いて、今までにない大きな変化に見舞われているという強い実感がある。モバイル機器が引っ張ってぐんと拡大した半導体市場の規模、大きさであるが、特に本年に入ってから強まった減速感、停滞感からの脱却、そして次への飛躍を図る動きがこの大きな変化を引き起こしていると受け止めている。その矢継ぎ早の速さ、そしてグローバルに世界各地を巻き込む規模は類例を見ず、そこにはアップル、中国が引っ張る現時点の激動の渦が見られている。 [→続きを読む]
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半導体業界のM&A(企業の合併、買収)の動きが依然続いており、大規模に世界を駆け巡る案件が相次いでいる。停滞感、減速感の強いエレクトロニクス・半導体市場の中でシェアアップ、事業の幅の拡大、そしてInternet of Things(IoT)はじめ新規市場への進出を目指した大手プレーヤー間の統合の動きに、中国のTsinghua Unigroupをはじめとする同国半導体業界自立化をかけた動きが輪をかけて追い打つ形勢を受け止めている。本年、2015年の半導体業界を特徴づけるキーワードとなっているM&Aであるが、落ち着くことなく新たな動きがまたまた重なって生じてきている。 [→続きを読む]
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スマートフォンはじめモバイル機器の減速感、停滞感が高まって、本年の世界半導体販売高の予測について史上最高を記録した昨年を下回るという見方がいくつか続けて見られてきている。今後の新市場を切り開くキーワードとして、Internet of Things(IoT)およびwearablesがあり、エレクトロニクスおよび半導体関連の国際的学会、展示会、各社イベントでは新製品とともにいろいろな切り口の議論が続く本年そして現時点である。ARM TechCon(2015年11月10-12日:SANTA CLARA, Calif.)が開催されて特にIoT関係への取り組み、今後の展望が相次いだということで、以下にまとめて現下の流れに注目していく。 [→続きを読む]
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米国Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高が発表され、今回はこの9月についてであるが、3ヶ月連続で前年同月を下回る結果となっている。7-9月の第三四半期で見ると、前四半期、4-6月を1.5%上回っているが、本年、2015年販売高が史上最高を記録した昨年を上回るかどうか、微妙な情勢である。一方、半導体業界のM&Aの嵐は、依然と収まる兆しはなく、日々動きが見られており、その中心にある中国の国家支援ハイテクconglomerate、Tsinghua Unigroupに特に注目させられている。 [→続きを読む]
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高信頼、車載規格、カーエレクトロニクスと、時間軸を遡って車載用半導体を巡るキーワードが浮かんでくる。暑さ、寒さの極限の環境のもとでの動作に耐えなければならないということで、特に低温、-40℃保証の選別検査に奮闘したころを思い出すところがある。最近の車を目にすると、あまりにも多くの機能の説明に驚かされ、モバイル機器を使いこなせない状況に通じるところである。メモリ、マイコン、センサはじめ車の電子化を支える最新の技術、取り組みが数多く目に入ってきて、現時点のアップデートである。 [→続きを読む]
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半導体業界に吹きまくるM&Aの嵐がいっこうに収まる気配がなく、Microsemiの対PMC-Sierra、Western Digitalの対SanDisk、Lam Researchの対KLA-Tencorなど買収の問いかけが相次いでいる。世界経済の鈍化と先端技術開発コストの上昇が今年のかくも大規模なM&Aを引き起こしている原因という見方が強くなっているとともに、半導体業界の自立化を一気に図りたいとする中国の動きが陰に陽に影響する中身が見えてくるところがある。次の新たな成長の構図に向けてもがく現下の推移に当面注目である。 [→続きを読む]
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米SIA発表の世界半導体販売高にもマイナスの色合いが濃くなってきているが、業界最大手、インテルの直近四半期業績発表は、約6割を占めるパソコン用半導体の不振が響いて2四半期連続の減収減益となっている。本年の世界半導体販売高予測も、市場最高を記録した昨年をこんどは下回るという見方も出てきている。市場パイの縮小感が強まる中、この春から吹きまくっている半導体業界のM&Aの嵐は、IT・エレクトロニクスから産業界全体に波及する感じ方もあって、事業体質強化を図るべく世界的に止まることのない勢いを示している。 [→続きを読む]
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