AI(人工知能)分野を巡る様々な動きに引き続き注目させられている。
MicrosoftとオープンAIの連携が進む一方では、米連邦取引委員会(FTC)は公正な競争を損なわないか調べる構えである。AI半導体関連では、牽引するNvidiaに加えて、AI向けHBM3メモリが好調のSK Hynixが2023年第四四半期に久しぶりに黒字に戻している。インテル、TI、STMicroなどは本格回復には至っておらず、AI関連が業績を大きく引っ張る現状を映し出している。TSMCはAI半導体関連の押上げで本年20%の伸びを見込んでいる。AI重点化への再構築で、人員削減の動きも見られるなど、激動を伴う当面の様相含みである。関連各社の取り組み、および今後への見方の内容を取り出している。

≪AIが引っ張る様々な取り組みの中で≫

AI分野関連各社の現時点の取り組みから、まずは、マイクロソフトについて、ChatGPTのオープンAIとの連携など積極的な動きである。株式時価総額大台突破の一方、人員削減の報道、以下の通りである。

◇Microsoft、全固体電池の新素材発見；AI使い2週間で (1月22日付け 日経 電子版 02:00)
→米マイクロソフトは量子力学に関するデータを学習した人工知能(AI)を使い、次世代電池として期待がかかる全固体電池向けの新素材を発見した旨。高性能コンピューターを組み合わせることで計算精度を補い、従来は2年かかっていた研究を2週間に短縮した旨。材料科学の進歩を加速させる成果だとしている旨。
米エネルギー省傘下のパシフィック・ノースウエスト国立研究所(PNNL)との共同研究結果をこのほど発表した旨。

◇Microsoft、時価総額3兆ドル突破；Appleに続き2社目 (1月25日付け 日経 電子版 09:39)
→米マイクロソフトの時価総額が24日、一時3兆ドル(約440兆円)を突破、大台超えは米アップルに続く2社目となる旨。米新興企業のオープンAIと資本・業務提携し、対話型AI(人工知能)「ChatGPT」の技術を取り込む戦略を加速し、成長期待を集めた旨。

◇Microsoft、約1900人の人員削減；買収したゲーム部門で (1月26日付け 日経 電子版 07:22)
→米マイクロソフトがゲーム部門で約1900人の人員を削減することが25日、明らかになった旨。米CNBCなどが報じた旨。買収した米ゲーム大手アクティビジョン・ブリザードの従業員が中心とみられる旨。米テクノロジー企業の株高が続く一方、生成AI(人工知能)の投資競争などを背景に余剰人員を削減する動きが広がる旨。

巨大ITとAIスタートアップの連携は、市場の公正な競争が損なわれないか、米連邦取引委員会(FTC)から調査する構えである。

◇FTC opens inquiry into Big Tech’s partnerships with leading AI startups―FTC investigating AI startups' partnerships with big tech (1月25日付け The Associated Press)
→米連邦取引委員会(FTC)は、世界的なテクノロジー企業とAIスタートアップのOpenAIおよびAnthropicとの提携を調査している旨。FTCのLina Khan(リナ・カーン)委員長は、「われわれは、これらの提携によって支配的な企業が不当な影響力を行使したり、公正な競争を損なう可能性のある方法で特権的なアクセスを得たりすることが可能かどうかを精査している」と述べた旨。

◇US antitrust inquiry targets OpenAI and Anthropic's deals with Big Tech (1月26日付け Reuters)

AI半導体を席巻しているNvidiaは、CEOのJensen Huang氏が、米国の半導体輸出規制を受ける中国を訪問、自社オフィスでの控え目な動きの模様である。

◇Nvidia CEO makes first China tour in years as US curbs roil AI (1月22日付け The Straits Times (Singapore))
→Nvidiaの共同設立者であるJensen Huang氏は、4年ぶりに中国を訪問し、スタッフとともに新年を祝った旨。この控えめなツアーは、米国の半導体規制を回避する北京の能力に対する懸念が高まるなかでのものだった旨。この件に詳しい人物によると、同氏は1月初めに深セン、上海および北京にあるNvidiaのオフィスを訪問した旨。
同氏は、NvidiaのAIデバイスがワシントンと北京の技術競争において極めて重要な存在となる中、今回の視察に乗り出した旨。

◇Nvidia CEO tours China offices amid US curbs (1月23日付け Taipei Times)
→Nvidia Corpの共同設立者であるJensen Huang(?仁勳)氏は、4年ぶりに中国を訪問し、スタッフと共に新年を祝い、これは、米国の半導体規制を回避する北京の能力に対する懸念の高まりと重なる控えめな視察となった旨。
同氏は今月初め、深セン、上海および北京にあるNvidiaのオフィスを訪問した、とこの件に詳しい人物は語った旨。

◇Nvidia CEO's low-key China visit seen as a goodwill gesture towards key market as US chip firm grapples with sanction issues (1月24日付け South China Morning Post)
→＊NvidiaのCEO、Jensen Huang氏が中国本土訪問中に中国の顧客や政府関係者と会ったという報道はない旨。
　＊同氏が中国人スタッフと会っている動画は、ここ数日、中国本土のインターネット上で流行している旨。

同社の次のターゲットは医療とあらわされている。

◇米NVIDIAのAI半導体ビジネス、次は医療を深掘り (1月22日付け 日経 電子版 02:00)
→米半導体大手、エヌビディアの強さの秘密は何か。需要の先を読む先見性に加え、関連ソフトウエアを自ら豊富にそろえ、半導体の新たな利用を創出する戦略が挙げられる。生成AI(人工知能)向け半導体で波に乗る同社が今力を入れるのが、医療市場だ。創薬に使えるクラウドツールなど自社開発したシステムを武器に、医療分野で「AI×半導体」の新市場を切り開く取り組みをまとめた。・・・・・

次に、ドイツのSAPであるが、AI強化に伴う人員削減計画である。

◇独SAP、AI事業強化へ人員削減計画；7%超の8000人対象 (1月25日付け 日経 電子版 00:00)
→ドイツのソフトウエア大手、SAPは24日までに、従業員8000人を対象に人員削減を含めた再編計画を実施すると発表、対象は全従業員の7%超に相当する旨。リストラは人工知能(AI)事業を強化するための構造改革の一環としている旨。

巨大ITの一角、メタのNvidia半導体の需要はNYダウ株価にも影響を与えている。

◇Mark Zuckerberg indicates Meta is spending billions of dollars on Nvidia AI chips―Nvidia, others to benefit from Meta's massive AI investment (1月18日付け CNBC)
→1)Nvidiaとその他の企業は、MetaのAIチップへの今後の投資による後押しが期待されている旨。NvidiaのCEO、Jensen Huang氏は4年ぶりに中国を訪問し、AI技術に対する米国の制裁が裏目に出る可能性があると警告した旨。
　2)＊Mark Zuckerberg氏は木曜18日、2024年末までに同社のコンピューティング・インフラには35万枚のH100グラフィックカードが含まれるだろうと述べた旨。
　　＊これは、同社が数十億ドルをエヌビディアの主要チップに費やしていることを示唆している旨。
　　＊ザッカーバーグ氏は10月に、"AIは2024年にエンジニアリングとコンピュータリソースの両方で、我々の最大の投資分野になるだろう "と述べた旨。

注目のスタートアップ、OpenAIのSam Altman氏の動き関連である。

◇Sam Altman Is Reportedly Raising Billions For Chip Manufacturing Factories―Here's Why That Matters―Sources: OpenAI CEO rounding up investors for chip plants (1月19日付け Forbes)
→OpenAIのCEO、Sam Altman氏は、半導体製造拠点のネットワークのための資金調達に取り組んでいると言われている旨。アブダビの投資家、G42とソフトバンクグループは、大手半導体メーカーが参加する可能性のあるこのプロジェクトについて協議中だと報じられている旨。

◇OpenAI’s Altman discussed chip-making venture with members of Congress―OpenAI CEO brings his chipmaking plans to US lawmakers ―The government plans to invest billions in producing computer chips in U.S. and has blocked the export of high-end chips to China (1月24日付け The Washington Post)
→OpenAIのCEO、Sam Altman氏は、米国が国内の半導体生産に数十億ドルの投資を計画している中、自身の半導体製造ベンチャーについて連邦議会議員と話し合っている旨。同氏は、米国が競争力を維持するために半導体工場のネットワークを構築することを目指している旨。

AMDのNvidiaに対抗するGPUs製品の出荷について、以下の通りである。

◇AMD's customers begin receiving the first Instinct MI300X AI GPUs ― the company's toughest competitor to Nvidia's AI dominance is now shipping―AMD ships Instinct MI300X GPUs for AI, HPC ―An important milestone for AMD. (1月22日付け Tom's Hardware)
→アドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)は、NvidiaのH100と次期H200に匹敵するInstinct MI300Xグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPUs)の出荷を開始した旨。該Instinct MI300Xは、AIやハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)アプリケーション向けで、LaminiAIはその最初の顧客のひとつである旨。

オラクルの企業向け生成AIサービスの取り組みである。

◇米オラクル、企業向け生成AIサービス　メタの技術活用 (1月23日付け 日経 電子版 17:06)
→米オラクルは23日、クラウド上で生成AI(人工知能)を使える企業向けサービスを始めたと発表、米メタやカナダの新興企業コーヒア(Cohere[トロント])が開発したAI技術を使い、顧客企業が文章の自動生成や要約などをクラウドでできるようにした旨。

TSMCは、AI半導体の需要増大が引っ張って、本年最大20%の成長の見方である。

◇TSMC Expansion Augurs Well for Chip Industry (1月23日付け EPS News)
→高性能AI半導体の需要は半導体市場全体を活性化させるだろう。そしてTSMCは最大の勝者となる可能性があり、2024年には最大20%の成長を見込んでいる旨。同社は、2023年は厳しいとしながらも、今年は堅調な成長を見込んでおり、在庫が健全な水準に戻ると付け加えている旨。

サムスン電子は、スマートフォンにAI処理を取り込んで、電話音声を同時通訳という新たな機能の開拓である。

◇サムスン、スマホ単体でAI処理；電話音声を同時通訳、ネットいらず（モバイルの達人） (1月26日付け 日経産業)
→ここ数年、進化が停滞気味で退屈だったスマートフォンが新たな局面に突入しようとしている旨。人工知能(AI)の処理をデバイス上で行う「オンデバイスAI」により、スマホが劇的に進化する可能性が見えてきた旨。
韓国サムスン電子は1月17日、フラグシップのスマホとなる「Galaxy S24シリーズ」を発表、最大の特徴は、AI処理をこれまでのクラウドベースだけでなく、オンデバイスでの処理を行う「Galaxy AI」を搭載していたことにある旨。

以上、現下の目に入った範囲の動きであるが、様々な取り組みが続く中、今後に向けた視点、論評、そして取り組み関連が以下の通りである。

◇The coming landscape for AI chips: Jack Gold (1月19日付け FierceElectronics)
→大規模なAIワークロードに使用されるGPUsについてはNvidiaが注目されているが、アナリストのJack Gold氏は、AIプロセッサの分野は多くのベンダーやチップにまたがって大きく広がり、推論作業に使用されるようになると主張している旨。
AIは "一長一短 "の技術ではなく、AI向けの "一長一短 "のプロセッサも存在しない旨。様々な目的のために開発されているモデルが山ほどある旨。

◇The next big things in AI, according to the CEOs of Qualcomm, HP, Workday, and a Black Eyed Peas superstar―Qualcomm, HP execs look ahead to AI developments (1月22日付け Yahoo)
→クアルコムのCEO、Cristiano Amon(クリスティアーノ・アモン)氏とHPのCEO、Enrique Lores(エンリケ・ロレス)氏は、スイスのダボスで開催された世界経済フォーラム(WEF)に出席し、AIの将来についてそれぞれの見解を述べた旨。Lores氏は2024年をAI PCの年になると見ており、AIアプリケーションをクラウドからローカルレベルにまで落とし込むとし、Amon氏はAIが現在の自動車用ハードウェアにどのように機能を追加できるかに注目した旨。

◇What’s Changing In DRAM―Mixing types of DRAM brings challenges ―Different memories are being mixed in the same design to deal with an explosion in data, but that’s not as simple as it sounds. (1月22日付け Semiconductor Engineering)
→Winbondのmarketing executive、C.S.リン氏はこのインタビューで、AIに必要なデータ量を処理するためのデバイスにおけるさまざまなタイプのダイナミック・ランダムアクセス・メモリ(DRAM)の必要性について語っている旨。課題には、レイテンシのミスマッチ、熱、コストおよびスピードなどがある、と林氏は言う旨。

◇Rethinking Memory―Experts: Memory design, tools are evolving ―Von Neumann architecture is here to stay, but AI requires novel architectures and 3D structures create a need for new testing tools. (1月22日付け Semiconductor Engineering)
→メモリ設計アーキテクチャは変化しており、テストツールはより洗練されたものになる必要がある、と業界の専門家は断言する旨。AI時代のデータの増加は「確率的効果」を生み出し、さまざまな条件に対応するEDAソリューションが必要になる、とSiemens EDAのmemory technologist、Jongsin Yun氏。

◇Qualcomm ignites the 6th edition of the Taiwan Innovation Challenge focused on AI PCs and Edge AI―Qualcomm spotlights AI PCs, edge AI in innovation challenge (1月22日付け DIGITIMES)
→Qualcomm Technologies社は、「Qualcomm Innovate in Taiwan Challenge」(QITC)の第6回を開始することを発表、これは、AI PCsおよびEdge AIに主眼を置いた大幅なアップグレードとなる旨。

"信頼できるAI"に向けた取り組みが次の通りである。

◇NAIRR pilot gets $30M from Nvidia, $20M from Azure (1月24日付け FierceElectronics)
→National AI Research Resource(NAIRR：国立AI研究リソース)と呼ばれる2年間の試験運用が開始され、研究者がAIを理解し利用するのを助け、"信頼できるAI "を開発することを1つの目的としている旨。NvidiaやAzureのような企業は、この取り組みに数百万ドルを拠出している旨。
エヌビディアは、全米科学財団(NSF)と他の10の政府機関が水曜24日に開始した新しいNAIRRに$30 millionを拠出する旨。このプロジェクトには、エヌビディアを含む25近くの企業や非営利団体が参加している旨。 マイクロソフト・アジュールも、コンピュートクレジットとして$20 millionを拠出している旨。

電力消費の警鐘が、またも鳴らされている。

◇データセンターの電力消費2.3倍；生成AI拡大で2026年に (1月28日付け 日経 電子版 02:00)
→世界でデータセンター(DC)の電力消費量が急増している旨。膨大な計算が必要な生成AI(人工知能)の利用拡大が背景で、国際エネルギー機関(IEA)は2026年の電力消費量が2022年から最大で2.3倍になるとの試算を示した旨。欧米のDC集積地では供給力が逼迫。DCの新設が相次ぐ日本でも電力契約が急増しており、備えが必要になっている旨。

当面の市場を引っ張る動きに、引き続き注目である。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり、直近ではコロナ新変異型が取り沙汰されて、一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□1月23日(火)

スタートで初の大台突破、その後2日下げたものの、残り2日は史上最高値更新がGDP発表好感などで続いた、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ、初の3万8000ドル突破；ハイテク株など牽引 (日経 電子版 06:52)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸し、前週末比138ドル高の3万8001ドル(速報値)で引け、史上最高値を前週末に続いて更新した旨。2023年12月13日に3万7000ドル台を付けてからわずか1カ月あまりで、初の3万8000ドル台乗せを果たした旨。
年初からの構成銘柄上昇率をみると、保険のトラベラーズ、製薬のメルクや同アムジェンなどに加えて、マイクロソフトやIBMといったITが上位にならび、指数の上昇に寄与した旨。

□1月24日(水)

◇NYダウ反落、94ドル安で推移；決算発表の3Mが大幅安 (日経 電子版 05:19)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、午後3時(日本時間24日午前5時)現在は前日比94ドル49セント安の3万7907ドル32セントで推移している旨。23日に決算を発表した工業製品・事務用品のスリーエム(3M)が急落し、指数を押し下げている旨。半面、決算を評価した買いが入る銘柄もあり、ダウ平均を下支えしている旨。

□1月25日(木)

◇NYダウ続落、99ドル安；金利高もテック買いで下値限定 (日経 電子版 07:12)
→24日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比99ドル06セント(0.26%)安の3万7806ドル39セントで終えた旨。米経済の底堅さを示す経済指標が発表され、米連邦準備理事会(FRB)による早期利下げ観測が後退。
米長期金利が上昇し、米株に売りが出た旨。もっとも、好決算への期待からテック株に買いが入り、相場の下げは限られた旨。

予想を大きく上回る米国の2023年最終四半期GDPが、次の通りである。

◇The U.S. economy grew at blistering 3.3% pace in Q4 while inflation pulled back―US GDP outpaces expectations in Q4 with 3.3% growth (CNBC)
→1)2023年最終四半期のアメリカ国内総生産は年率3.3%で拡大した旨。ウォール街は2%の上昇を予想していた旨。2023年通年の経済成長率は年率2.5%で、これも予想を大きく上回った旨。個人消費支出は前期比2.8%増となり、個人消費が成長の大部分を牽引した旨。
　2)＊2023年第四四半期のGDPは年率3.3%増加、ウォール街は2%の増加を見込んでいた旨。
　　＊2023年通年の米国経済は年率2.5%のペースで加速し、ウォール街が年初に予想していた増加幅を大幅に上回り、2022年の1.9%増を上回った旨。
　　＊堅調な個人消費と政府支出が景気拡大を後押しした旨。
　　＊インフレにも進展があった旨。個人消費支出のコア価格は2%上昇したが、ヘッドラインは1.7%だった旨。

対して、メモリ半導体の不調に見舞われた昨年の韓国は、GDPが失速している。

◇韓国GDP、2023年1.4%成長に失速；半導体不況で (日経 電子版 10:08)
→韓国銀行(中央銀行)が25日発表した2023年の国内総生産(GDP、実質ベース速報値)の成長率は前年比1.4%、2022年の2.6%成長から失速した旨。半導体不況が影響したほか中国向けの化学や鉄鋼の輸出も振るわなかった旨。

□1月26日(金)

◇韓国1.4%成長　25年ぶり日本下回る公算；昨年、輸出不振 (日経)
→韓国経済の減速が鮮明になってきた旨。韓国銀行(中央銀行)が25日発表した2023年の国内総生産(GDP、実質ベース速報値)の成長率は前年比1.4%にとどまり、日本の成長率を25年ぶりに下回ったもよう。半導体不況といった一過性ではない構造的な課題も露呈し始めた旨。

◇NYダウ242ドル高、最高値更新；米GDPを好感 (日経 電子版 06:44)
→25日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発、前日比242ドル74セント(0.64%)高の3万8049ドル13セントと3日ぶりに過去最高値を更新した旨。25日朝発表の2023年10〜12月期の米実質国内総生産(GDP)速報値が市場予想を上回る伸びとなった旨。あわせて発表された物価指標がインフレ鈍化傾向を示し、米経済のソフトランディング(軟着陸)への期待が高まった旨。

中国も、景気低迷の色が濃い中、春節を来月前半に控えている。

◇中国春節、旅客14%減予想；景気低迷で透ける節約志向 (日経 電子版 18:00)
→中国で26日、春節(旧正月)休暇に伴って交通需要が高まる「春運」が始まった旨。期間中は鉄道や飛行機といった公共交通機関の旅客数が延べ18億人と前年予測から14%減る見通し。新型コロナウイルス後の景気回復が思わしくないなか、自家用車での移動が広がるなど節約志向が透けて見える旨。

□1月27日(土)

◇NYダウ60ドル高；連日の最高値、経済の軟着陸を期待 (日経 電子版 07:41)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に続伸、前日比60ドル30セント(0.15%)高の3万8109ドル43セントと連日で過去最高値を更新した旨。朝発表の米経済指標がインフレ鈍化の継続を示し、買いを促した旨。一方、前日に2023年10〜12月期決算を発表した半導体のインテルが大幅安となった旨。ハイテク株の売りを誘い、相場の重荷となった旨。

≪市場実態PickUp≫

【各社業績発表から】

上で示した通り、HBM3はじめ好調なAI半導体で、5四半期ぶりに黒字転換したSK Hynixについて、以下の通りである。

◇SK Hynix logs surprise Q4 profit, aims to be 'total AI memory chip provider' (1月24日付け Reuters)

◇World's No. 2 memory chipmaker SK Hynix reports surprise profit on strong AI demand―SK Hynix's Q4 profit signals turnaround with AI chip focus (1月25日付け The Straits Times (Singapore))
→低迷を経験したSKハイニックスは、好調な第四四半期の営業利益を報告し、AIチップセットに注力する計画を発表した旨。同社の先端DRAM半導体は、ジェネレーティブAIに必要なグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)向けに需要があり、HBM3半導体の売上は昨年5倍に伸びた旨。
世界第2位のメモリー半導体メーカーの同社は、12月第四四半期の営業利益がアナリスト予想の1699億ウォンの赤字に対し、3460億ウォン(S$347 million[シンガポールドル])の黒字となった旨。

◇(LEAD) SK hynix swings to Q4 operating profit on rising demand for premium chips (1月25日付け Yonhap News Agency)

◇SK、5四半期ぶり黒字；高性能DRAM好調；10〜12月営業 (1月26日付け 日経)
→韓国半導体大手のSKハイニックスが25日発表した2023年10〜12月期の連結営業損益は3460億ウォン(約380億円)の黒字、前年同期は1兆9122億ウォンの赤字だった旨。高性能DRAMが好調で5四半期ぶりに営業黒字に転換した旨。
売上高は11兆3055億ウォンと前年同期比47%増え、7〜9月期比では25%増だった旨。

法人向けAIが引っ張るIBM、次の通り好調である。

◇米IBM、10〜12月21%増益；法人向けAIが牽引 (1月25日付け 日経 電子版 08:01)
→米IBMが24日に発表した2023年10〜12月期決算は、売上高が前年同期比4%増の$17.381 billionル(約2兆5600億円)、純利益が同21%増の$3.288 billion。
生成AI(人工知能)に対する関心の高まりを受け、法人向けAI「ワトソンX」の需要が拡大した旨。

対して、TI、STMicro、そして半導体最大手、インテルからは、本格回復には時間を要する内容を受け止めている。

◇Chipmaker TI forecasts earnings below estimates as automotive begins to falter (1月24日付け MSN)

◇Chipmaker TI forecasts earnings below estimates as automotive demand sputters―Texas Instruments expects Q1 earnings to drop as automotive slows (1月24日付け Channel NewsAsia (Singapore))
→半導体メーカー、テキサス・インスツルメンツ(TI)は火曜23日、第一四半期の売上高と利益が市場予想を下回ると予想、自動車分野の弱さの初期兆候が、産業市場における持続的な供給過剰への懸念をさらに強める旨。

◇Texas Instruments posts disappointing guidance, signaling weakness in chip industry (1月24日付け DIGITIMES)
→テキサス・インスツルメンツ(TI)社は、全般的に需要が低迷する中、前四半期の業績悪化と次期の業績見通しを発表、半導体業界は依然として景気後退局面にあることを示している旨。
TIは12月終了の四半期決算を発表し、売上高は前年同期比12.7%減の$4,077 million、純利益は同30.12%減の$1,371 millionを記録した旨。

◇STMicro sees Q1 sales well below estimates as auto chip demand softes―STMicro expects a 15% drop in Q1 revenue on softer automotive demand (1月25日付け Reuters)
→欧州の半導体メーカー、STマイクロエレクトロニクスは24日、自動車需要の軟化と産業部門からの受注がさらに減少したため、第一四半期の売上高が市場予想を大幅に下回り、15%以上減少すると予想した旨。
テスラやアップルなどを顧客に持つ同社は、第一四半期の売上高を$3.6 billionと予想しており、前年の$4.25 billionから減少する旨。LSEGによれば、これはアナリストのコンセンサス予想を11%下回る旨。

◇Intel disappoints with weak forecast to begin 2024 (1月25日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルが発表した第四四半期決算は、予想通り2022年の惨憺たる業績を大きく上回り、売上高は前年同期の$14 billionに対し$15.4 billionとなった旨。
半導体の世界的な覇権を取り戻すために長い努力を続けている同社は、今年のスタートが予想より遅かったことを示している旨。

【TSMCおよび台湾関連】

TSMCについての現下の動き関連を、以下取り出している。

◇TSMC tandem builds exotic new MRAM-based memory with radically lower latency and power consumption―TSMC, ITRI together build MRAM-based memory―TSMC and ITRI tout SOT MRAM for in-memory computing applications. (1月19日付け Tom's Hardware)
→台湾積体電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.：TSMC)と工業技術研究院(Industrial Technology Research Institute：ITRI)は、消費電力とレイテンシを抑えたspin orbit torque(SOT)磁気ランダムアクセスメモリー(MRAM)アレイチップを共同開発した旨。in-memory computingの用途として、ハイパフォーマンス・コンピューティング(HPC)、自動車およびAIなどが考えられると、ITRIのGeneral Director of Electronic and Optoelectronic System Research Laboratories、Shih-Chieh Chang氏。

◇TSMC to launch chipmaking plant in Japan, but U.S. plant to face delays (1月22日付け Japan Today)
→台湾のTSMCは2月24日に九州で最新の半導体製造ファウンドリーを開設するが、米国の工場はさらなる遅れに直面する旨。

◇TSMC's average wafer price jumped 22% in one year ― nearly all semiconductor industry growth now comes from more expensive products, not higher production volumes―Shipments of 3nm wafers account for 15% of the company's revenues. (1月23日付け Tom's Hardware)
→最近の半導体需要は決して過去最高というわけではないが、業界の低迷にもかかわらず、TSMCの300mmウェーハの平均販売価格(ASP)は第四四半期に6,611ドルに上昇、アナリストのDan Nystedt氏は、TSMCのN3(3nmクラス)プロセス技術の立ち上がりによるものであるとしている旨。また、Bernstein ResearchのStacy Rasgon(ステイシー・ラスゴン)氏は、半導体業界の成長の大半は、現在ではプロセッサ出荷数の増加ではなく、価格の上昇によるものだと指摘している旨。

◇TSMC still eyeing 1nm fab venues following report―IN THE MARKET: Although the chipmaker applied for 100 hectares in the Southern Taiwan Science Park, it did not specifiy that Chiayi was the location in question (1月23日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、台積電)は昨日、同社がChiayi County(嘉義県)に1ナノメーターのウエハー工場を建設する計画であるとの地元メディアの報道に反して、新たな先端ウエハー工場の建設地の選択肢を依然検討中であることを明らかにした旨。

ドイツの学生の台湾での半導体製造の研修予定が、次の通り発表されている。

◇German seminconductor students to arrive in March (1月26日付け Taipei Times)
→ドイツのstate of Saxony(ザクセン州)から30人の学生が3月に台湾に到着し、半導体製造の研修を受ける予定である、とザクセン州のSebastian Gemkow(セバスチャン・ゲムコウ)科学・文化・観光大臣が水曜24日に台北で発表した旨。

【インテル関連】

CEO、Pat Gelsinger氏の中国の半導体製造についての見方である。

◇'I think this is a 10-year gap' ? Intel CEO Pat Gelsinger says China is majorly behind in chip manufacturing thanks to export restrictions and looks to stay that way for the foreseeable future―Intel CEO says China's chip industry is 10 years behind (1月19日付け PC Gamer)
→インテルCEOのPat Gelsinger氏は、中国の半導体製造と他の該業界との間には「10年のギャップ」があり、輸出規制はそれを維持する可能性が高いと述べた旨。「中国が技術革新を続けようとしないわけではないが、これは高度に相互につながった産業である」とゲルシンガー氏。

ニューメキシコ州での先端実装拠点の操業開始である。

◇Intel's Ohio One: Tracking Progress on the $20 Billion Chip Plant―Intel's N.M. facility opens, another on the way in Ohio (1月24日付け Construction Review Online)
→インテルは、ニューメキシコ州に$3.5 billionを投じて先端パッケージング拠点の操業を開始した旨。$20 billionを投じたOhio One Campusは、2つの工場を擁し、2025年のある時点でオープンする予定。

◇Intel opens $3.5 billion advanced Foveros 3D chip packaging facility in New Mexico―Intel's advanced packaging facility in the U.S. starts operations. (1月24日付け Tom's Hardware)
→水曜24日、インテルはニューメキシコ州Rio Rancho(リオランチョ)にあるFab 9が操業を開始したと発表、この$3.5 billionの生産拠点は、Foveros 3D技術を使用して半導体を実装するために建設され、高度な実装技術のみに特化したインテル初のファブの1つである旨。

アリゾナでの台湾・UMCとのファウンドリー事業での連携が、以下あらわされている。

◇Intel boosts foundry prowess with Foveros packaging and UMC deal (1月25日付け FierceElectronics)
→インテルは水曜24日、ニューメキシコ州のFab 9の開設を発表、compute tilesを垂直に積み重ねるFoverosと呼ばれる3Dパッケージングアプローチを含む先進的なチップパッケージング技術が使用される旨。木曜25日の四半期業績発表の直前、Intelは、アリゾナで製造される12-nanometerプロセスプラットフォーム開発での台湾・United Microelectronics(UMC)との協力など、ファウンドリー事業の牽引力をアピールしている旨。

◇Intel and UMC combine for 12nm process in Arizona―Intel, UMC team up on 12nm FinFET process at Ariz. fabs (1月26日付け Electronics Weekly (UK))
→インテルとUMCは、アリゾナにあるインテルの3つの工場に設置される通信・ネットワーク半導体向け12nm FinFetプロセスの開発で協力する旨。

◇UMC to collaborate with Intel on new foundry (1月26日付け Focus Taiwan)
→インテルとユナイテッド・マイクロエレクトロニクス社(UMC)は、アリゾナにあるインテルの3つの工場で、12nm FinFETプロセスの共同開発を行う旨。Intel senior vice president and general manager of Intel Foundry ServicesのStuart Pann氏によると、インテルは10年後までにNo.2のファウンドリになることを目指している旨。

【長期合意の延長】

InfineonとGlobalFoundriesの間での長期供給契約合意の延長が、以下の通り交わされている。

◇Infineon and GlobalFoundries Extend Long-term Agreement (1月22日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→インフィニオン・テクノロジーズAGとグローバルファウンドリーズ(GF)は、インフィニオンのAURIX(TM) TC3x 40ナノメーター車載マイクロコントローラー(MCU)、パワーマネジメントおよびコネクティビティ・ソリューションの供給に関する新たな複数年契約を発表、この追加生産能力は、2024年から2030年にかけてのインフィニオンの事業成長の確保に貢献する旨。

◇Infineon and GF extend long-term agreement with focus on automotive microcontrollers (1月23日付け DIGITIMES)
→インフィニオン・テクノロジーズAGとグローバルファウンドリーズ(GF)は、インフィニオンのAURIX(TM) TC3x 40ナノメーター車載マイクロコントローラー(MCUs)、パワーマネジメントおよびコネクティビティ・ソリューションの供給に関する新たな複数年契約を発表した旨。この追加生産能力は、2024年から2030年にかけてのインフィニオンの事業成長の確保に貢献する旨。

◇Infineon and GloFo ink eNVM supply deal―Infineon signs supply deal with GlobalFoundries for eNVM process (1月23日付け Electronics Weekly (UK))
→インフィニオンとグローバルファウンドリーズは、インフィニオンのAURIX TC3x 40nm車載用MCUs、PMICsおよびconnectivity ICsに向けた供給契約に合意した旨。

【カナダの半導体業界】

『カナダでの設計・製造』と題する3部作の記事、以下の概要である。いろいろ通じる問題意識を受け止めている。

◇How Canada’s Chip Sector Could Get Its Groove Back―With an updated vision, Canada could rise again in chips ―Canada has all the ingredients to participate in the global semiconductor business but needs to develop and stick with a vision. (1月22日付け EE Times)
→1)3部構成のシリーズ第1弾： 『カナダでの設計・製造』カナダのチップビジネスはルネッサンスの時を迎えており、米国での提携に依存するものと、専門家がEE Timesに語った。
49度線の北に位置するカナダは、数十年にわたり半導体産業を有してきたが、その成長にはギャップがあった：ある通信大手の失敗、グローバル化、他地域へのアウトソーシングもあり、半導体産業の拡大は2000年初頭に踊り場を迎えた。
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　2)カナダの半導体部門は復活の時を迎えており、Semiconductor CouncilのPaul Slaby氏は、この国の熱意を取り込むには最新のビジョンが必要だと述べている旨。カナダもまた、グローバリゼーションとアウトソーシングによって多くのビジネスが撤退しており、スラビー氏は、「肉体はここにあるが、心と頭脳と魂は別のところにある」と指摘する旨。

◇Canada Feeling Out Its Role in Global Chip Supply Chain―Small-scale manufacturing capabilities combined with automotive expertise provide guideposts for next steps.―EXCLUSIVE INTERVIEWS (1月23日付け EE Times)
→3部構成のシリーズ第2弾： 『カナダでの設計・製造』カナダの半導体産業にとって最も差し迫った問題は、チップ製造能力の規模を拡大できるかどうかではなく、その方法をどうするかである。カナダは地理的には米国より大きいが、人口はつい最近4,000万人に達したばかりである。米国のCHIPS法を受けて、国境の南に位置する隣国がオンショア能力を拡大するのに十分な人材の確保に苦労しているのであれば、カナダは間違いなく、製造能力の構築方法について現実的である必要があり、グローバルな半導体サプライチェーンにどれだけ貢献できるかについて現実的でなければならない、と専門家はEE Timesに語っている。
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◇Canada Must Double Down on Chip Industry Talent―The country is doing well developing research and design skills, but it needs more manufacturing expertise if it wants to scale up its semiconductor industry.―EXCLUSIVE INTERVIEWS (1月24日付け EE Times)
→3部構成のシリーズ第3弾： 『カナダでの設計・製造』米国への頭脳流出は、カナダのハイテク分野全体にとって常に課題となっている： カナダでの事業拡大を目指す国内外の半導体企業は、必要な人材を雇用しようとする際に逆風に直面する可能性が高い。
専門家はEE Timesに対し、カナダは、AIブームもあって研究開発・設計に重点を置く同分野の人材確保に向け、大学から着実に人材を輩出し、多くの正しい動きを見せていると語った旨。

【ASML関連】

EUVリソを引っ張るASMLの昨年、2023年の好調な業績の一方、米国そして自国、オランダの中国に対する半導体輸出規制の影響が覆いとなる本年、という中での以下現況である。

◇Critical chip firm ASML posts 30% surge in full-year revenue but signals slowdown in 2024 (1月24日付け CNBC)
→＊ASMLは売上高と利益で市場予想を上回ったが、本年通年の売上高は2023年比で横ばいになるとの見通しを示した旨。
　＊世界最先端の半導体製造に必要な装置を製造するオランダのASMLは、米国と中国の技術競争により巻き込まれている旨。
　＊ASMLは今月、オランダ政府が2023年に同社のNXT:2050iとNXT:2100iリソグラフィ・システムを中国に出荷するライセンスを一部取り消したと発表した旨。

◇ASML expects US, Dutch export rules to hit China sales by 10-15%―ASML sees export limits hitting chip gear sales in China (1月24日付け Channel NewsAsia (Singapore))
→オランダの半導体装置メーカー、ASMLは、最新の米国とオランダの輸出規制により、2024年には中国でのDUVシリーズの売上が10%から15%減少する可能性が高いと述べた旨。Roger Dassen(ロジャー・ダッセン)最高財務責任者(CFO)によると、同社の旧型装置に対する需要は高水準を維持する見込みの旨。

◇ASML annual profits surge to US$8.5bn―COMEBACK? The Dutch company earlier this month said that it had been blocked from exporting some of its advanced machines to China, amid reports of pressure from the US (1月25日付け Taipei Times)
→半導体業界に半導体製造装置を供給するオランダのハイテク大手、ASMLホールディングNVは昨日、中国と欧米のハイテク貿易摩擦にもかかわらず、年間純利益の増加を報告した旨。
昨年の純利益は78億ユーロ($8.5 billion)で、前年は56億ユーロであった旨。

【中国スマホ市場】

ここ10年で最低の出荷台数という昨年の中国スマホ市場、アップルがメーカー別初の首位、Huaweiはじめ中国勢の伸び、と激しい動きに引き続き注目である。

◇Apple takes top spot in China’s smartphone market for the first time as Huawei returns to the top 5 (1月25日付け CNBC)
→＊昨年、アップルは初めて中国での出荷台数で最大のスマートフォンベンダーとなった旨。
　＊2023年には、中国企業ファーウェイからスピンオフしたHonorが市場シェア16.8%で2位をキープし、Vivo、ファーウェイそしてOppoと続いた旨。
　＊2023年の最も大きな変化の1つは、ファーウェイが第四四半期に中国でトップ5に返り咲いたことである旨。

◇中国スマホ出荷5%減；昨年、10年で最低；アップル初首位 (1月26日付け 日経)
→米調査会社IDCは25日、2023年のスマートフォンの中国出荷台数が2022年比5%減の2億7100万台だったと発表、過去10年で最低だった旨。メーカー別では米アップルが高価格帯の需要を取り込み初めて首位に立った旨。

◇Apple's iPhone China shipments down 2.1% in the final quarter of last year (1月26日付け Taipei Times)
→調査会社IDCが昨日発表したデータによると、アップルの中国におけるスマートフォン出荷台数は、昨年最終四半期に前年同期比で2.1%減少、Huawei Technologies Co(華為)を筆頭とする地元ライバルとの競争激化が痛手の旨。