Nvidiaの業績発表、そしてTSMCの熊本工場開所式の直前のタイミングであるが、2月21日水曜日にインテルが再建戦略の重要要素に掲げるファウンドリー事業のイベント、IFS Direct Connectの第1回がサンノゼで開催されている。米国政府のCHIPS法による補助金支給の動きがこのタイミングでさらにあらわされるとともに、インテルのファウンドリー事業の推進戦略および各社との連携があらわされている。先行するTSMCへのcatch upを図る取り組みが進められる一方、人工知能(AI)半導体の受託製造を行っていくとしている。Nvidiaの直近四半期業績は、米国、欧州そして我が国に株価史上最高値の波を引き起こし、先行きの熱し加減に一層注目が集まる現時点である。

≪米国の半導体製造強化の中核に向けて≫

IFS Direct Connectを前に、米国政府が、GlobalFoundriesへのCHIPS法による補助金を以下の通り発表している。

◇GF to get $1.5B from CHIPS Act for new NY fab, two fab upgrades (2月19日付け FierceElectronics)
→GlobalFoundriesは、$1.5 billionの予備助成金と$1.6 billionの融資をCHIPS法の下で獲得した、と米国当局が月曜19日に発表、ニューヨーク州Maltaの新しい300mmファブ、およびニューヨーク州とバーモント州の他の2つのプロジェクトに分配される旨。

◇Billions Start Flowing to Chip Makers for New U.S. Factories―GlobalFoundries to get first US grant for domestic chips ―Biden administration pledges $1.5 billion in grants to GlobalFoundries, but hurdles remain in revitalizing domestic semiconductor manufacturing (2月19日付け The Wall Street Journal)
→グローバルファウンドリーズは、国内半導体生産を促進するための米国政府の$1.5 billionの助成金プログラムを最初に受けている旨。商務省は、段階的に資金を拠出する予定であり、GFへの授与は、米国に拠点を置く半導体工場に向けて多くの最初のものとなる見込みである旨。

◇GlobalFoundries and Biden-Harris Administration Announce CHIPS and Science Act Funding for Essential Chip Manufacturing (2月19日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→米国商務省は本日、米国CHIPS and Science Actの一環として、グローバルファウンドリーズに対する$1.5 billionの直接出資計画を発表した旨。この投資により、グローバルファウンドリーズは、自動車、IoT、航空宇宙、防衛、その他の重要な市場により不可欠な半導体を安全に製造するための新たな製造能力と対応能力を拡大・創出することができる旨。

米国・SIAも合わせて声明を発表している。

◇SIA Commends CHIPS Act Incentives for GlobalFoundries Projects (2月19日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、米国商務省およびGlobalFoundries社が発表した半導体製造インセンティブに対し、SIAのPresident and CEO、John Neuffer氏の声明を発表した旨。
このインセンティブは、CHIPS and Science Actの一部であり、New YorkおよびVermontにおけるGlobalFoundriesの3つの製造プロジェクトを支援する旨。商務省は以前、Microchip TechnologyおよびBAE Systemsに対する優遇措置を発表している旨。

インテルに対する米国政府の補助金が次の通り検討されているとのことである。

◇Intel to receive US$10bn in CHIPS Act subsidies (2月19日付け Taipei Times)
→米バイデン政権は、インテル社に$10 billion以上の補助金を与える方向で交渉中である、とこの件に詳しい関係者が語った旨。半導体製造業を米国に呼び戻す計画では、これまでで最大規模の金額となる旨。
この関係者によれば、インテル社の補助金パッケージには、融資と直接補助金の両方が含まれる見込みの旨。彼らは、交渉はまだ進行中であることを強調した旨。

IFS Direct Connectの予定概要が次の通りである。

◇Preview: Microsoft, OpenAI CEOs join Intel's Gelsinger at San Jose event Wednesday (2月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルのCEO、Pat Gelsinger氏は、水曜21日にサンノゼで開催されるIFS Direct Connectファウンドリー・イベントのヘッドライナーを務め、ファウンドリー事業とその将来像を掘り下げる旨。

◇Intel & Cadence team up for customised tech development―Intel-Cadence alliance to focus on custom tech (2月20日付け IT Brief)
→Intel Foundry Servicesは、Cadence Design Systemsと、カスタマイズされた知的財産(IP)とデザイン・フローのラインアップで協業する旨。この複数年契約は、インテル18Aプロセス技術およびそれ以降のシステムオンチップ(SoC)プロジェクト・スケジュールを加速することに重点を置く旨。

◇Intel lands a giant for its fledgling foundry business (2月20日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→インテルは、パット・ゲルシンガーCEOの再建戦略の重要な要素であるファウンドリー事業の成長のために数十億ドルを投資している旨。

そして、本番のイベント開催について、プレゼンおよびサイドでの取材の記事が以下の通りである。OpenAIのCEO、サム・アルトマン氏も登場している。

◇Intel, OpenAI CEOs on the massive chip demand propelled by AI (PHOTOS) (2月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→水曜日21にサンノゼのMcEnery Convention Centerで開催された、インテル社のファウンドリに特化したイベント、IFS Direct Connectの壇上で、インテル社のパット・ゲルシンガーCEOとOpenAIのサム・アルトマンCEOは、AI時代の社会を形成する上で半導体が果たす役割について語り合った旨。

◇OpenAI CEO Altman again invokes need for oversight of AI (2月21日付け FierceElectronics)
→OpenAIのCEO、サム・アルトマン氏は水曜21日、インテルの聴衆に対して、AIで予想される爆発的な成長をサポートするためのデータセンターの構築にはコストがかかると語ったが、先日報道されたような$7 trillionが必要になるという発言は否定した旨。

◇IFS Head Sees Advanced Packaging as ‘On Ramp’ to Growth―EXCLUSIVE INTERVIEWS (2月21日付け EE Times)
→Intel Foundry Services(IFS)のGeneral Manager、Stuart Pann氏は、Ciscoのような顧客からの高度なパッケージングサービスに対する予想外の需要から恩恵を受けている、とEE Timesの独占インタビューに答えている旨。
同氏は、この需要は、より高度なパッケージングサービスとIntelの最新の18Aプロセスノードが来年商業的に利用可能になった際に、それを利用する顧客への「on ramp(進入車線)」になるだろうと述べた旨。

米国政府からGina Raimondo商務長官のプレゼンが行われている。継続的な投資支援もあらわされている。

◇CHIPS talk dominates Intel's 1,000-person San Jose foundry conference (PHOTOS) (2月21日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→＊Intel社のCEO、Pat Gelsinger氏は、IFS Direct Connect 2024で、Siliconomyの拡大し続ける需要に対応する世界初のAI時代向けシステムズ・ファウンドリーの実現に向けた進捗状況について語った旨。
　＊Gina Raimondo米商務長官のプレゼンテーションへの期待は高まっていた旨。

◇US Needs More Chips Funding as AI Fuels Demand, Raimondo Says―US likely to need "continued investment" to lead chip field ―US Commerce chief says AI creates ‘mind boggling’ chip demand―Intel CEO says US grant announcement coming ‘very soon’ (2月22日付け Bloomberg)
→Gina Raimondo米国商務長官は、米国が半導体で「世界をリードしたいのであれば」継続的な投資が必要であると述べている旨。$52 billionのCHIPS法は、これまでに3つの助成金を提供しており、GlobalFoundriesは今週$1.5 billionを獲得、Intelの発表も近いと伝えられている旨。

◇U.S. needs another CHIPS Act to lead world, says Raimondo―Commerce secretary pushes for more investment into semiconductors (2月22日付け Nikkei Asian Review (Japan))
→米国が半導体分野で"世界をリード"したいのであれば、第二のCHIPS法が必要である、とジーナ・ライモンド商務長官は水曜21日にインテルのファウンドリー・イベントで述べた旨。

ファウンドリー事業および先端実装の取り組みについて以下の通りである。Nvidia対応も話題となっている。

◇Intel Foundry Services Head Stu Pann explains company's plan to build Arm chips, move more manufacturing to the U.S.―Intel goes all in on American manufacturing ―Intel poised to compete with TSMC (2月21日付け Tom's Hardware)
→インテルは、アメリカ国内でArm半導体を生産し、オレゴン州、ニューメキシコ州およびアリゾナ州で高度なパッケージングの大半を行う計画と、インテル・ファウンドリー・サービス幹部のStu Pann氏。同氏は、噂されているIFS-Nvidiaの契約について、肯定も否定もしなかった旨。

◇A Peek at Intel’s Future Foundry Tech ―3D chip tech, smaller logic cells, backside power, and more (2月21日付け IEEE Spectrum)
→インテルは、本日サンノゼで開催される招待制イベントに先立ち、独占インタビューに応じ、ファウンドリ顧客に提供する新しい半導体テクノロジーについて概説し、将来のデータセンター・プロセッサーの一端を披露した旨。この進歩には、より高密度なロジックと、3D積層半導体内の接続性の16倍向上が含まれ、同社が他社の半導体アーキテクトと共有する初めてのトップエンド技術のひとつとなる旨。

◇インテル、半導体「1.4ナノ」相当開発へ；2027年までに (2月22日付け 日経 電子版 10:04)
→米インテルは21日、2027年までに半導体の回路線幅が1.4ナノメートルに相当するとみられる最先端品の開発を目指す計画を発表した旨。微細化開発で後れを取り収益低迷が続くが、台湾積体電路製造(TSMC)や韓国サムスン電子に対抗し巻き返しを急ぐ旨。人工知能(AI)に使う半導体の受託製造も目指す旨。
米西部カリフォルニア州サンノゼで開いたイベントで発表した旨。

Win-Winに向けた各社との連携関連が以下の通りである。

◇Arm and Intel Foundry to collaborate, building on past work (2月21日付け FierceElectronics)
→水曜21日に開催された第1回Intel Foundry Direct Connectイベントで語られたインテルの功績と高い目標の中で、Armとインテルの間で明らかになったコラボレーションの芽は特別な意味を持っていた旨。
というのも、Armとインテルは長年、同じ技術路線を歩んできたわけではないから(インテルX86とArmマイクロプロセッサの対比が思い浮かぶ)。ArmのCEO、Rene Haas氏は、インテル・ファウンドリーのStuart Pann上級副社長との壇上でそう認めた旨。

◇Microsoft's upcoming custom chip will be made by Intel―Intel's 18A process going into Microsoft's custom chip ―But it likely won't arrive until 2025. (2月22日付け Engadget)
→インテル・ファウンドリーは、マイクロソフトから18Aプロセスの受注を獲得し、この巨大企業のカスタム半導体は来年出てくる予定である旨。シノプシスとシーメンスも、インテル18Aおよび16プロセス技術でインテル・ファウンドリーと協業している旨。

◇Synopsys and Siemens Digital collaborate on Intel Foundries 18A process (2月22日付け Electronics Weekly (UK))
→Siemens Digital Industries Software社は、IC設計検証用ツール、Calibre Platformと、アナログ、RF、カスタム・デジタルおよびmixed-signal回路検証用Analog FastSPICE(AFS)プラットフォームが、ともにこのほどIntel 18AおよびIntel 16プロセス・テクノロジーの認定を取得したと発表した旨。18Aは、GAAトランジスタ・アーキテクチャとPowerViaバックサイド・パワー・デリバリを採用している旨。

現下の熱い市場環境&状況の渦中、インテルのファウンドリー対応の進捗はじめ今後の展開に引き続き注目である。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり、直近ではコロナ新変異型が取り沙汰されて、一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□2月18日(日)

中国に向かう投資の落ち込みがあらわされている。

◇中国への直接投資、30年ぶり低水準；外資離れ鮮明に (日経 電子版 19:01)
→中国国家外貨管理局が18日発表した2023年の国際収支によると、外資企業の中国投資は30年ぶりの低水準となった旨。景気の停滞で工場新設など新規投資が細る一方、中国事業の縮小や撤退も出てきた旨。中国当局が強化するスパイ摘発への懸念や米国の対中規制をうけ、外資の中国離れが進んでいる旨。

□2月21日(水)

4日の取引の今週であるが、Nvidiaの予想を上回る業績発表が押し上げて、過去最高&大台(3万9000ドル)突破が見られた米国株式市場である。日経平均株価も、バブル期を上回る史上最高値を記録している。

◇NYダウ64ドル安；NVIDIA4%安、1割の値動き想定も (日経 電子版 08:32)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前週末比64ドル19セント(0.16%)安の3万8563ドル80セントで終えた旨。主要株価指数が高値圏にあるなか、主力株に利益確定売りが出た旨。半面、市場予想を上回る決算を発表した小売りのウォルマートが上昇し、ダウ平均を下支えした旨。エヌビディアはダウ平均の構成銘柄ではないが、4%下げて米株相場の重荷となった旨。株価は好決算への期待から前週末時点で前年末比5割弱上昇していた旨。

□2月22日(木)

◇NYダウ反発、48ドル高；時間外でNVIDIA株1割高 (日経 電子版 07:14)
→21日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3営業日ぶりに反発し、前日比48ドル44セント(0.12%)高の3万8612ドル24セントで終えた旨。主力株を中心に売りが出て安く推移する時間が長かったが、取引終了にかけて上昇に転じた旨。この数日の下げを好機とみた買いが次第に優勢となった旨。
人工知能(AI)用の半導体で注目を集めるエヌビディアは下げて終わった旨。しかし取引終了後に発表した2023年11〜2024年1月期決算が市場予想を上回る内容だったため、株価は時間外取引で約1割急伸した旨。

◇日経平均株価、終値も史上最高値；836円高の3万9098円 (日経 電子版 15:00)
→22日の東京株式市場で日経平均株価が史上最高値を更新した旨。終値は前日比836円(2%)高い3万9098円だった旨。企業の稼ぐ力の回復や脱デフレの期待などを背景に海外マネーが流入した旨。バブル期の1989年12月29日につけたこれまでの最高値(3万8915円)を上回り、初めて3万9000円台にのせた旨。

□2月23日(金)

◇NYダウ456ドル高、初の3万9000ドル台；NVIDIA16%高 (日経 電子版 07:27)
→22日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比456ドル87セント(1.18%)高の3万9069ドル11セントで終えた旨。初めて3万9000ドル台に乗せ、12日以来、7営業日ぶりに過去最高値を更新した旨。上昇幅は12月中旬以来の大きさだった旨。
ダウ平均の構成銘柄ではないが21日夕に市場予想を上回る四半期決算や業績見通しを発表した画像処理半導体のエヌビディアが急伸し、ハイテク株や半導体株中心に買いが広がった旨。

□2月24日(土)

◇NYダウ、続伸し62ドル高；連日最高値もハイテクに売り (日経 電子版 07:12)
→23日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続伸、前日比62ドル42セント(0.15%)高の3万9131ドル53セントで終え、連日で過去最高値を更新した旨。相対的にみて出遅れ感のあった景気敏感株やディフェンシブ株が買われ、ダウ平均を支えた旨。一方、買いが先行したハイテク株には目先の利益を確定する売りが次第に優勢となり、相場の重荷となった旨。

≪市場実態PickUp≫

【熱いNvidia関連】

度々繰り返している通り、Nvidiaの引き続く活況の業績発表が、いろいろ下記の通り波紋を広げている。半導体販売高ランキングで初の首位とのあらわし方も見られている。

◇NVIDIA、半導体売上高で初の世界首位；AI向けで独走 (2月22日付け 日経 電子版 12:14)
→米半導体大手エヌビディアが21日に発表した2024年1月期通期決算は、売上高が前の期比2.3倍の$60.922 billion(約9兆1400億円)。韓国サムスン電子の半導体部門や米インテルの売上高を上回り、初の世界首位になった旨。ハードの性能とソフト基盤の強みを生かし、単価の高い人工知能(AI)向け半導体で独走している旨。

◇2024年の世界時価総額増加分、半導体株5割強；NVIDIA効果 (2月22日付け 日経 電子版 11:17)
→世界最大の半導体メーカーとなった米エヌビディアは世界の株式市場も動かしている旨。同社の株価急伸は他の半導体・製造装置メーカーに波及し、年初からの関連銘柄の時価総額増加分は全世界株の価値向上分の5割強を占めた旨。生成人工知能(AI)普及の期待が投資マネーの流入を促し、主要国株の高値更新を後押しする旨。

◇東京エレクトロン時価総額3位、ソニー抜く；10年で17倍 (2月22日付け 日経 電子版 17:30)
→22日の東京株式市場で東京エレクトロン株の時価総額が終値ベースで初めて国内3位に浮上した旨。17兆2523億円となり、キーエンスやソニーグループ、NTTを抜いた旨。10年前に比べると約17倍に拡大した旨。中国向けの好調や生成AI(人工知能)関連の需要拡大などを背景に成長期待が膨らみ、国内の半導体関連株の筆頭として投資マネーが流入している旨。

◇AI半導体NVIDIA1強に包囲網；SBG孫氏、台風の目にも (2月22日付け 日経 電子版 11:00)
→米エヌビディアが21日に発表した2023年11月〜2024年1月期決算は純利益が前年同期比8.7倍に拡大し、AI(人工知能)半導体でシェア8割を握る「1強」の力を見せつけた旨。競合の米インテルは対抗製品を開発し、米グーグルなど顧客側も内製品を増やす旨。ソフトバンクグループ(SBG)の孫正義会長兼社長の名前も浮上し、台風の目になる可能性が出ている旨。

この1月締めの四半期業績が次の通り。

◇Nvidia posts another whopper quarter with 269% revenue surge (2月22日付け FierceElectronics)
→AI市場の観測筋が、ジェネレーティブAIの1年半が経過し、そろそろ頭打ちになるのではないかと懸念する中、Nvidiaの四半期売上げ報告は、上限がないと主張し続けている旨。同社は今週、第四四半期の売上高が前年同期比265%増の$22.1 billionに達し、予想を約$2 billion上回る大幅増収となったことを報告した旨。
この数字により、エヌビディアの第四四半期の純利益は約$12.2 billionに達し、前年同期比769%の爆発的な伸びとなった旨。

◇Nvidia has begun sampling two new AI chips for China market, says CEO (2月22日付け Reuters)
→エヌビディアのCEO、Jensen Huang氏は、米国の輸出規制によって脅かされている中国市場での優位性を守るため、現在、中国市場向けの2つの新しい人工知能(AI)半導体のサンプルを顧客に提供していると述べた旨。

◇NVIDIA発、株最高値の波；日本・台湾に続き欧州2年ぶり (2月23日付け 日経 電子版 20:04)
→米半導体大手、エヌビディアの好決算に端を発した株高の波が世界の主要市場に及んでいる旨。34年ぶりに最高値を更新した日経平均株価に続き、22日に欧州の主要株価指数も2年ぶり最高値を付けた旨。同日には米ダウ工業株30種平均も初めて3万9000ドル台に乗せている旨。

◇Nvidia Hits $2 Trillion Valuation on Insatiable AI Chip Demand―Nvidia tops $2T valuation, calls Huawei an AI competitor ―Chip maker has become one of the most valuable U.S. companies, trailing only Microsoft and Apple (2月23日付け The Wall Street Journal)
→エヌビディアの評価額は、$1 trillion達成からわずか8カ月で$2 trillionを突破した旨。年次報告書によると、同社はファーウェイをアドバンスト・マイクロ・デバイセズ(AMD)、アマゾン、マイクロソフトおよびブロードコムと並ぶ主要な競争相手と見ている旨。

◇Nvidia names Huawei a top competitor in major areas including AI chips (2月23日付け CNN)

◇Nvidia becomes AI poster-child following earnings, trillion-dollar valuation (2月23日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→エヌビディアは今やAI分野のfood chainの頂点にいる旨。巨額の収益を報告し、株価が高値で取引された後、同社は$1.9 trillionの評価額を集め、ウォール街で3番目に価値のある企業となった旨。

◇NVIDIA、時価総額一時2兆ドル超え；米企業で3社目 (2月24日付け 日経 電子版 06:38)
→米エヌビディアの時価総額が23日、初めて2兆ドル(約300兆円)を超えた旨。2兆ドルを上回るのは、米国企業ではアップル、マイクロソフトに次ぐ3社目。世界の時価総額ランキングでは4位となっている旨。21日に発表した決算が市場予想を上回り、生成AI(人工知能)の成長力が評価されている旨。

【TSMC関連】

Nvidiaに続いてもう1つの注目が、本欄を埋めているタイミング、2月24日に熊本工場オープンを迎えるTSMCである。台湾での動き含め、連日の取り上げが以下の通りである。

◇TSMC denies Kumamoto fab report (2月19日付け Taipei Times)
→世界最大の受託半導体メーカー、TSMCは、大量生産が予定より早く開始されるかもしれないという報道を受けて土曜17日、同社の熊本にある最初の合弁ウェハ工場は、予定通り今年第四四半期に商業生産を開始する予定、と述べた旨。
TSMCの発言は、ソニーがアップル社の主要CMOSイメージセンサーサプライヤーであるため、アップルは該合弁のJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)に半導体を前倒しで量産するよう繰り返し要請していた、と地元メディアが同日未明に報じたことを受けたもの。土曜24日の該熊本工場の開所式には、TSMCの創業者であるモリス・チャン氏、岸田文雄首相および佳子内親王が、出席する予定の旨。

◇TSMC Japan a promise of better ties: Lai―SOLID TIES: Two visiting Japanese lawmakers said they hoped that as president, William Lai would continue to promote parliamentary exchanges and partnerships (2月20日付け Taipei Times)
→TSMCの熊本県にあるウェハ工場に対する東京の支援は、日台間の将来の産業パートナーシップにとって「非常に重要」である、とWilliam Lai次期総統が昨日述べた旨。

◇TSMC熊本、日本最大クリーンルーム稼働へ；24日開所式―シリコンアイランド　回り出す供給網（上） (2月21日付け 日経 電子版 05:00)
→半導体受託生産の世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県菊陽町で建設を進めてきた第1工場が24日、開所式を開く旨。備えるクリーンルームは東京ドーム1個分に匹敵する約4万5000平方メートルと日本最大級。春には製造装置の搬入や据え付けも総仕上げに入り、年末の製品出荷に向けたラストスパートが始まる旨。建設が決まった第2工場の着工も控え、新生シリコンアイランド実現への大きな節目を迎える旨。

◇TSMC alone isn't enough for German state Saxony's chip ambition: why Taiwanese suppliers are needed (2月21日付け 日DIGITIMES)
→TSMCが2023年8月にドイツのザクセン州にあるドレスデンに工場を設立することを決定したことを受け、同州はより多くの台湾サプライヤー、特にTSMCのサプライヤーをこの地域に誘致し、シリコン・ザクセンとして知られる地元の産業クラスターを拡大するための取り組みを強化している旨。しかし、台湾のサプライヤーは、労働力不足、労働組合、操業コスト、および補助金などの懸念があるため、慎重な姿勢を崩していない旨。

◇熊本進出のTSMC台湾サプライヤー、頼みの綱は地場中小―シリコンアイランド　回り出す供給網（下） (2月22日付け 日経 電子版 05:00)
→台湾積体電路製造(TSMC)熊本第1工場(熊本県菊陽町)から北西に14キロメートル。2020年に廃校となった旧山鹿市立中富小学校に、台湾からコンテナが続々と到着する。4年前の卒業式の日から時が止まったままの体育館へと運び込まれたのは、半導体製造の中核設備を置くクリーンルームの部材だ。・・・・・

◇台湾経済当局トップ「TSMC熊本、供給網強化の第一歩」 (2月22日付け 日経 電子版 17:33)
→台湾で経済政策の司令塔を担う「国家発展委員会」トップのKung Ming-hsin主任委員(大臣に相当)は21日、台北市内で日本経済新聞の単独取材に応じ、24日に開所する台湾積体電路製造(TSMC)の熊本工場に関し「世界のサプライチェーン(供給網)を強くする第一歩となる」と語った旨。
大手シンクタンク出身のKung氏は蔡英文(ツァイ・インウェン)総統の経済ブレーンとして知られる旨。

◇TSMC’s Kumamoto Plant (JASM) Grand Opening on 24th February (2月23日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→土曜24日には待望のTSMC熊本工場(JASM)がオープンし、TSMCの日本デビュー工場(Fab-23)となる旨。TrendForceの予測では、同工場の総生産能力は月産4-5万枚(wpm)に達し、主に22nm/28nmプロセスに注力し、12nm/16nmも混在させ、熊本工場の次の拡張段階への道を開く旨。

◇Japan to subsidize US$5 billion for TSMC's Fab2 in Kumamoto―Reports: Tokyo to offer $5B subsidy for TSMC's 2nd fab (2月23日付け DIGITIMES)
→日本政府は、TSMCが熊本に建設する第2工場に約$5 billionの補助金を出す予定であるとの報道があった旨。この工場は今年着工予定で、TSMCの合弁会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)が運営する旨。

◇TSMC熊本第2工場に7300億円；経産省が整備費補助 (2月23日付け 日経 電子版 18:25)
→経済産業省は半導体受託生産、世界最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の熊本第2工場の整備におよそ7300億円を補助する方針。24日にも発表する旨。自動運転やAI(人工知能)に使う先端半導体を国内で量産する旨。

【Samsung関連】

AI関連が先行して、取り上げ順位が少し後退気味となっているかと思われるが、Samsung関連の現下の動き&内容を以下に示す。

まず、Armとの連携である。

◇Samsung collaborates with Arm to offer Cortex-X CPU using GAA process―The partnership will pave the way for a "new class of SoCs" with generative AI capabilities, Samsung says. (2月20日付け ZDNet)

◇Samsung and Arm Elevate Mobile Performance with Cortex-X4 CPU Collaboration (3月20日付け PC-Tablet)

◇Samsung Electronics Collaborates with Arm on Optimized Next Gen Cortex-X CPU Using Samsung Foundry’s Latest GAA Process Technology (2月20日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→最先端半導体技術の世界的リーダーであるサムスン電子は本日、サムスン・ファウンドリーの最新のGate-All-Around(GAA)プロセス技術で開発され最適化された次世代Arm Cortex-X CPUを提供するための協業を発表した旨。この取り組みは、サムスン・ファウンドリーが提供するさまざまなプロセス・ノードでArm CPUの知的財産(IP)を搭載した数百万台のデバイスを出荷してきた長年のパートナーシップを基盤としている旨。

◇Samsung to partner with Arm on next generation of AI chips-Samsung, Arm plan "new class of SoCs" for generative AI (2月21日付け JoongAng Daily (South Korea))
→サムスン電子は、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)に対抗する次世代高性能チップセットでアーム社と協力している旨。両社は、アーム社のCortex-X CPUコアを、サムスンが生成AI向けの「新しいクラスの(system-on-chips)」と呼んでいるgate-all-around(GAA)プロセスで構築されたサムスンの技術に最適化する計画。

◇Samsung Electronics to expand partnership with British chip design firm Arm (2月21日付け Yonhap News Agency)

ASMLの残る株式売却である。

◇Samsung Sells Down Entire ASML Stake to Expand in New Arenas―Samsung sells remaining ASML stake as it broadens chip focus (3月21日付け BNN Bloomberg (Canada))
→サムスン電子は、半導体製造の新分野への進出を推進する一環として、12月期にASML Holding NVの残りの全株式を売却した旨。

◇Samsung reportedly sold all of ASML shares, likely to fund HBM and 3nm endeavors (2月22日付け DIGITIMES)

我が国のAI半導体のPreferred Networksが、2nm製造委託をTSMCからSamsungに切り換えているとのこと。

◇Samsung’s leap: Securing 2nm AI chip deal, nipping at TSMC’s Heels (2月21日付け Techwire Asia)
→＊Insiderによると、2016年からTSMCと提携している日本のPFN(Preferred Networks Inc.)は、代わりにサムスンによる2nmのAI半導体を選んでいた旨。
　＊この契約はサムスンにとって初めてのことであり、先端半導体処理技術競争におけるTSMCに対する大きな勝利である旨。
　＊サムスンは、2nmプロセスの低価格化で顧客を誘致しようとしており、クアルコムのフラッグシップ半導体の受注を狙っている旨。

NANDフラッシュ生産削減が伝えられている。

◇Despite rising NAND flash prices, Samsung maintains production cuts―Samsung cuts NAND flash production amid rising prices (2月22日付け Chosun Ilbo (South Korea))
→サムスン電子は、価格が上昇し始めているにもかかわらず、今週NANDフラッシュの生産能力を50%削減したと報じられた旨。SKハイニックスも同様の削減を行っていると業界関係者は述べている旨。

【中国市場関連】

引く続く米国の制裁を受ける中の中国市場の現下の状況関連を、以下取り出している。

◇Huawei's New Kirin SoC For The Upcoming Mate 70 Series Rumored To Be As Fast As A Snapdragon 8 Plus Gen 1, Which Is An Improvement―Huawei SoC for Mate 70 series said to rival speed of Snapdragon 8 Plus Gen 1 (2月19日付け Wccftech)
→ファーウェイがKirin 9000Sでスマートフォン市場に再参入したことは、この業界では奇跡とみなされているが、だからといって競合他社より大幅に遅いという事実は変わらない旨。ファーウェイのファウンドリーパートナーであるSMICは現在、旧式のDUV装置での7nmウェハーの量産に限られているため、技術的にサムスンやTSMCより劣っており、長期的には後塵を拝することになるだろうから。
しかし、これらの制約は、将来のキリンSoCsがより低速であり続けなければならないことを意味するものではなく、最新の噂では、Mate 70のラインナップにはMate 60シリーズに搭載されているKirin 9000Sよりも高速なシリコンが搭載されるとされているが、それでも生のパフォーマンスという点では競合から2世代遅れている旨。

◇中国EC日本席巻；Temu月1550万人、SHEINはZOZO超え (2月19日付け 日経 電子版 20:04)
→安い日用品などを扱う中国発の電子商取引(EC)「Temu(ティームー)」の日本での利用者が1月に1500万人を超えた旨。日本参入から約半年で、先行する大手3社平均の5割超に達した旨。衣料品の「SHEIN(シーイン)」の利用者も「ZOZOTOWN」を上回る旨。節約志向が強まる中で安さと質で、既存ECの脅威となってきた旨。

◇Tech war: SMIC, Huawei projects among top government-supported endeavours in 2024 (2月20日付け South China Morning Post)
→＊上海市当局によると、地方政府の補助金を得ている191の主要プロジェクトのうち16が半導体産業関連である旨。
　＊Qingpu district(青浦区)にあるファーウェイの施設は、半導体、ワイヤレスネットワークスおよびInternet of Things(IoT)の研究開発に重点を置いている旨。

◇Dutch government says China seeks military advantage from ASML tools (2月20日付け South China Morning Post)
→＊中国は、「軍事技術開発の自給自足を促進」するため外国の専門技術に注目、とGeoffrey van Leeuwen貿易相
　＊業界団体SEMIの予測によると、今年、中国の半導体工場は約18ヵ所稼動する見込みで、これは他のどの地域よりも多い旨。

【AI関連】

Nvidiaへの注目が集まって、その他の趣きになりがちになるが、AI関連の内容&見方がいろいろ連日、以下の通りである。振り回されないよう、安全で信頼できるAIへの接し方の重みを一層受け止めるところがある。

◇Legendary chip architect Jim Keller responds to Sam Altman's plan to raise $7 trillion to make AI chips ― 'I can do it for less than $1 trillion'―CPU developer Keller joins call for less expensive AI future ―AI processors need to get faster, says Jim Keller. (2月17日付け Tom's Hardware)
→Tenstorrentの半導体アーキテクトであるJim Keller氏は、NvidiaのJensen Huang氏と同じように、AI半導体のイノベーションはOpenAIのCEO、Sam Altman氏の$5 trillion to $7 trillionという資金規模を下回ることができると述べている旨。半導体はより高速になり、AIハードウェアのサプライチェーンは合理化される必要がある、とケラー氏。

◇OpenAI unveils tool that generates video from text (2月17日付け Taipei Times)
→ChatGPTのメーカーであるOpenAIは木曜15日、文字によるコマンドに応じて短いビデオを即座に作成するツールで、生成型人工知能(AI)への次の飛躍を発表した旨。
サンフランシスコを拠点とするOpenAIの新しいtext-to-video generatorはSoraと呼ばれ、この種のものとしては初めてではない旨。グーグル、メタおよび新興企業のRunway MLなどが同様の技術を実証している旨。

◇Softbank to put $100bn into AI chips―SoftBank investing $100B in Arm-designed AI chips―SoftBank is to put $100 billion into a project calked Izanagi to make AI chips designed by Arm. (2月19日付け Electronics Weekly (UK))
→ソフトバンクは、アームが設計したAI半導体の製造に$30 billionを投入し、イザナギと呼ばれるプロジェクトのためにさらに$70 billionを調達する計画。このプロジェクトは、アーム株に$147 millionを投資したNvidiaや他のGPUベンダーと競合する見込み。

◇生成AIオープン化の波；国内勢、1カ月でサービス公開も (2月19日付け 日経 電子版 02:00)
→国内スタートアップで高性能の生成AI(人工知能)の開発が相次いでいる旨。米メタなどの有力企業が基盤技術を無償開放する「オープン化」に踏み切ったことで、先行者の成果を取り込みやすくなったため。基盤技術に改変を加えることで、1〜3カ月という開発期間でサービス開始にこぎつけている旨。

◇Microsoft develops AI server gear to lessen reliance on Nvidia, The Information reports―Report: Microsoft's new network card aims to reduce reliance on Nvidia (2月20日付け Reuters)
→マイクロソフトは、同社のAIサーバー半導体「Maia」の性能を向上させ、Nvidiaへの依存度を下げる可能性のある新しいネットワークカードを開発していると、The Informationが火曜20日に報じた旨。

◇Microsoft、AIサービスの顧客数が世界5万社超 (2月20日付け 日経 電子版 15:43)
→米マイクロソフトは20日、主力のクラウド基盤を通じて提供する人工知能(AI)関連サービスの顧客数が世界で約5万3000社に達したと明らかにした旨。生成AI普及に伴う市場拡大を追い風に、日本でも利用の裾野を広げている旨。
同日に東京都内で開催したイベント「AIツアー」で直近の事業やサービスの状況を説明した旨。日本マイクロソフトの津坂美樹社長は、日本でも数千社にAI関連のサービスの採用が広がっているとして「労働生産性などの問題解決の力になる」と強調した旨。

◇AI Chip Deals Remain Low; Chip Makers Take Over as Major Buyers, Reveals New Omdia Research (2月21日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→AI半導体の需要が急増する中、OmdiaのAI Processors Mergers & Acquisitions Trackerは、AI半導体の取引は低水準にとどまり、半導体メーカーが主要な買い手となっていることを明らかにした旨。

◇AIパソコン普及なるか；メーカー、NPU搭載型相次ぎ投入 (2月21日付け 日刊工業)
→パソコン(PC)メーカーが生成人工知能(AI)の普及をにらんだ事業活動を加速している旨。AIの推論に使うNPU(ニューラルネットワーク・プロセッシング・ユニット)を搭載した製品を相次ぎ発売。PCだけでAIが使える「AIPC」により映像や画像の生成がしやすくなり、制作者からの需要が見込める旨。ただ消費者の購買意欲を喚起するには、用途の多様化も必要。PC市場を盛り上げられるかが試される旨。

◇Google、画像AI生成を一部停止；歴史的な画像が不正確 (2月23日付け 日経 電子版 02:47)
→米グーグルは22日、生成AI(人工知能)を活用した対話サービス、Gemini(ジェミニ、旧バード)で、人物の画像を生成する機能を一時停止したと明らかにした旨。歴史上の人物の画像を生成するように指示すると不正確な内容を表示する事例が相次いだことに対応する旨。

◇AI、暴走前にまずルールを；物言うCEOの訴え―セールスフォース　マーク・ベニオフ(Marc Russell Benioff)CEO (2月24日付け 日経 電子版 05:00)
→・安全なAIの普及に向け経営者は何を心がけるべきか
　・企業は成長と信頼をどう両立するのかが課題に
　・従業員の声に耳を傾け、変革できないCEOは職を失う
イノベーション(技術革新)の進化にともない、社会との摩擦が生じている。生成AI(人工知能)では、利益を生むよう開発を急ぐことと、人類を脅かすような開発を抑制することのバランスが問われている。・・・・・