Mobile World Congress 2024(2月26日〜29日、Barcelona)が開催され、NvidiaのAI(人工知能)旋風冷めやらぬ中、ここでもAI一色に覆われた感があり、AIパソコン、AIスマホ、そしてAI-RANアライアンスの取り組み、さらにはスマホの次といったキーワード&フレーズがあらわされている。半導体については、AI GPUに向けたHBM3Eメモリ半導体の揃い踏みに注目している。このMWCと並行して、インドの同国内半導体工場建設承認と踏み出した動き、そしてAppleが電気自動車(EV)チームを閉鎖する一方、生成AIに取り組む動き、およびMetaの韓国でのSamsungはじめ連携とTSMC依存を下げる動き、など世界各国・地域の半導体主導権のしのぎ合いに複雑な絡みが見られる景観である。

≪MWC 2024と並行、巨大ITの動き≫

今回のMobile World Congress(MWC)について、事前の記事が以下の通りであり、すでにAIが全面的に強調されている。

◇MWC 2024: Let's get ready to Ramblas (Again!) (2月23日付け FierceElectronics)
→・今年のMWCには93,000人以上の参加者が見込まれる
　・主な焦点はAI
　・何百万ガロンものコーヒーが飲まれる

◇Smartphone giants like Samsung are going to talk up ‘AI phones’ this year ― here’s what that means (2月24日付け CNBC)
→＊人工知能(AI)搭載の携帯電話：スマートフォンメーカー各社がAIハイプに便乗し、苦境にあった自社製端末の売上を伸ばそうとしているため。
　＊CNBCの取材に応じたアナリストたちは、AIを実行するためのより高度な半導体を搭載すること、AIアプリはクラウドではなく端末上で実行されること、といった点で意見が一致している旨。
　＊サムスンを含むデバイス・メーカーは今年、バルセロナで開催されるモバイル・ワールド・コングレス(MWC)でAI機能をアピールする予定。

MWCでの各社の展示&プレゼンの内容が、以下続いていく。

まず、中国のレノボから、シースルー画面ノートパソコンなどである。

◇Chinese tech firm Lenovo shows off a laptop with a see-through screen (2月25日付け CNBC)
→＊中国の大手ハイテク企業、レノボは月曜26日、シースルーのスクリーンを持つノートパソコンのプロトタイプを披露した旨。
　＊この技術は、ある意味では拡張現実(AR)に似ている旨。
　＊ARは、アップルのVision Proのようなメガネやヘッドセットによって普及している旨。
　＊あるデモンストレーションでは、人工のヒマワリがスクリーンの後ろに置かれ、カメラがその物体を識別し、それに関する情報を透明なディスプレイ上に表示することができた旨。

◇Lenovo teams up with iFixit for its refreshed ThinkPads to boost repairability―They're also a lot easier to upgrade (2月26日付け TechSpot)
→レノボは、iFixitと提携し、ThinkPadのリフレッシュ・ラインナップの修理性を向上させ、DIY修理のための部品へのアクセスを容易にした旨。この協力的な取り組みは、持続可能性を促進し、デバイスの寿命を延ばすことを目的としている旨。

◇Lenovo's Leap Towards Sustainability: The ThinkPad T14 Gen 5 Unveiled with a High Repairability Focus―Lenovo's ThinkPad tackles sustainability with repairability (2月26日付け BNN Breaking (Hong Kong))
→1)レノボのThinkPad T14 Gen 5が、テクノロジー分野における修理可能性と持続可能性をどのようにリードしているか、ご覧を。ユーザーフレンドリーなデザインから電子機器廃棄物の削減まで、このノートパソコンはより持続可能な未来への道を切り開いている旨。
　2)Lenovo ThinkPad T14 Gen 5は、より持続可能な製品への一歩と見なされる修理可能性を提供する旨。交換可能な機能の中には、バッテリー、ソリッドステートドライブ、WWANおよびDDR5 RAMがあり、デバイスの寿命を延ばすことを意図している旨。

インテルの「AI Everywhere」戦略推進である。

◇Intel pushes grand plan to rule the edge, both network and compute, at MWC (2月26日付け FierceElectronics)
→インテルはMWCで月曜26日に発表した新しいソフトウェアとシリコンで、エッジ・コンピューティングとネットワーキング環境を支配しようとしており、これらの新製品を昨年秋に概説した「AI Everywhere」戦略に不可欠なものと位置づけている旨。

◇MWC: Intel extends AI PC vision across enterprise with vPro news (2月27日付け FierceElectronics)
→インテルは、AIの戦場を戦わずしてエヌビディアに明け渡すつもりはない旨。早くから圧倒的なジェネレーティブAIのパイオニアとしての地位を確立してきたNvidiaに対抗すべく、インテルは今週のモバイル・ワールド・コングレス(MWC)で、AI PCsの領域を自らのものだと主張し続けた旨。

注目のNvidiaは、ラップトップGPUsの追加である。

◇Nvidia builds on Ada Lovelace architecture for laptop GPUs―Nvidia adding RTX 500, 1000 GPUs to Ada Lovelace architecture (2月26日付け Electronics Weekly (UK))
→Nvidiaは、Ada LovelaceアーキテクチャベースのラップトップGPUsファミリーに、ポータブルモバイルワークステーション向けのRTX 500および1000 Ada GenerationラップトップGPUsを追加した旨。

Motorolaからは、手首に巻けるコンセプトのスマホである。

◇Motorola shows off a concept smartphone that can wrap around your wrist (2月26日付け CNBC)
→＊モトローラは、様々な形に曲がるディスプレイを搭載したスマートフォンのコンセプトを披露した旨。
　＊Razrスマートフォンで知られる同社は、あるデモンストレーションで、ユーザーの手首の周りに曲がるデバイスを見せた旨。
　＊あくまでコンセプト製品なので、発売されることはないかもしれない旨。しかし、モトローラは混雑するスマートフォン市場で際立つために、ディスプレイ技術の進歩を示したいと考えている旨。

Qualcommそして中国のHonorと、やはりAIを盛り込んで以下の通りである。

◇Qualcomm debuts new wireless networking chips and AI model bundle―Qualcomm unveils its networking chips, AI Hub bundle (2月28日付け SiliconAngle)
→1)クアルコムは、最新の5GおよびWi-Fiネットワーキング半導体、Snapdragon X80 5G Modem-RF SystemおよびFastConnect 7900ターゲット・モバイル・デバイスを発表した旨。クアルコムはまた、PC、スマートカー、およびバーチャルリアリティ(VR)端末などの携帯端末向けに、自社のプロセッサで動作する75のモデルを最適化するAI Hubも発表した旨。
　2)クアルコムは本日、今年後半にスマートフォン向けに出荷を開始する最新の5GおよびWi-Fiネットワーク半導体の詳細を発表した旨。
　　このモジュールは、今週バルセロナで開催されているモバイル業界のイベント「MWC」で初公開された旨。

◇Honor to launch its first foldable flip phone to challenge Samsung (2月28日付け CNBC)
→＊Honorは今年、折りたたみ式のフリップ式携帯電話を発売すると、同社のCEOであるGeorge Zhao氏がCNBCに語った旨。
　＊これは同社にとって、このスマートフォン形式への初の進出となり、アップルやサムスンに対抗するため、オナーがスマートフォン市場のハイエンドに参入することを強調している旨。
　＊Honorはまた、同スマホのAI機能をアピールした旨。

アップルの新たなwearableへの取り組みがあらわされている。

◇Apple is exploring new wearable categories and products in ongoing development―New products that build on existing offerings (2月26日付け TechSpot)
→アップルは、アップルウォッチやAirPodsのような現在の製品だけでなく、新たなウェアラブル製品を開発中。イノベーションに重点を置き、進化する消費者のニーズや嗜好に応えるため、ウェアラブル・テックのラインナップを多様化することを目指している旨。

NTTドコモからは、「スマホの次」に向けた眼鏡型端末である。

◇ドコモ、2024年内に眼鏡型端末；「次の柱」メタバース開拓 (2月26日付け 日経 電子版 17:34)
→NTTドコモは26日、眼鏡型の拡張現実(AR)端末を2024年半ばに発売すると発表、軽量・薄型とすることで使い勝手を高め、仮想空間「メタバース」向け需要を掘り起こす旨。スマートフォン市場が成熟する中、米アップルなどもゴーグル型端末を発売しており、「スマホの次」を巡る争いが激しくなってきた旨。

6Gに向けたAI-RAN Allianceが、次の通りあらわされている。

◇Samsung joins global alliance to develop AI-powered 6G technology―Samsung to join AI-RAN Alliance for 6G research (2月26日付け The Korea Times (Seoul))
→サムスン電子は、AIを搭載した6G技術を開発する世界的な取り組みであるAI-RANアライアンスに参加する旨。Nvidia、ArmおよびMicrosoftがこのグループの創立メンバーである旨。

◇ソフトバンク、AI基地局で業界団体；アームなど11社参加 (2月27日付け 日経)
→ソフトバンクは26日、半導体設計の英アームや米マイクロソフトなど11社と人工知能(AI)を活用した基地局の実用化を目指す業界団体を設立すると発表、基地局にAIを搭載して、通信量(トラフィック)が特定の基地局に集中することを防ぎ、携帯電話の低遅延を目指す旨。通信の高度化で生成AI関連のサービスの普及も後押しする狙い。
新たに立ち上げる団体は「AI-RANアライアンス」で、米アマゾン・ウェブ・サービス(AWS)やスウェーデンの通信機器大手エリクソン、フィンランドのノキア、韓国サムスン電子など11社が参加する旨。

今回のMWCの全体概要がそれぞれにあらわされている。

◇モバイル見本市｢MWC2024｣；通信×生成AIに注目 (2月26日付け 日経 電子版 05:00)
→世界最大級のモバイル関連見本市「モバイル・ワールド・コングレス(MWC)」が26日にスペイン・バルセロナで開幕する旨。200以上の国・地域から通信やIT関連の企業が集まり、先端技術や商品を紹介する旨。生成AI(人工知能)や仮想空間「メタバース」のほか、次世代通信規格「6G」を視野に入れたサービスにも注目が集まる旨。

◇指輪型・手に投影・AI搭載…MWCで見たモバイル最前線 (3月1日付け 日経 電子版 17:51)
→スペイン・バルセロナでの世界最大級のモバイル関連見本市「MWC」では人工知能(AI)を載せたスマートフォンや、文書を手のひらに投映する小型端末など新しい技術の展示が相次いだ。現地で関心を集めた展示を写真中心に報告する。・・・・・

半導体については、NvidiaのAI GPU向けHBMメモリ半導体で先行するSK Hynixを追う形でのMicronおよびSamsungの打ち上げに注目している。

Micronから、Nvidiaに向けて次の通りあらわされている。

◇Micron boosts HBM3E production, samples enhanced UFS 4.0 (2月27日付け FierceElectronics)
→マイクロンはMWCの開幕で多忙を極めており、まず月曜26日に、第二四半期に出荷されるNvidiaの新しいAI GPU、H200 Tensor Coreに使用されるHigh Bandwidth Memory(HBM) 3Eの量産を開始したことを米国で発表した旨。
HBM3Eのニュースにより、Nvidiaの株価は月曜日5%以上上昇したが、株価は数週間前からAIへの関心で活況を呈しており、過去6ヶ月で68%上昇している旨。 火曜27日の株価は785.95ドルだった旨。

◇マイクロン、AIメモリー3割省電力；エヌビディア向け (2月28日付け 日経)
→米半導体大手のマイクロン・テクノロジーは26日、生成AI(人工知能)を高速処理するメモリーで、競合より消費電力を約3割削減した製品の量産を始めたと発表、米エヌビディアが手がけ、頭脳となる中核のAI半導体に組み込んで使う旨。生成AIブームで半導体関連の株高が進む中、マイクロンの株価は同日、前週末比4%上昇した旨。
マイクロンが量産を開始した「HBM3E」半導体は、半導体メモリーのDRAMを積層した特殊な「広帯域メモリー(HBM)」と呼ばれる製品の高性能品。

Samsungは、業界初の12層構成のHBM3E DRAMを打ち上げている。

◇Samsung Develops Industry-First 36GB HBM3E 12H DRAM (2月27日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→サムスン電子は本日、業界初の12スタックHBM3E DRAMであり、これまでで最も大容量のHBM製品であるHBM3E 12Hを開発したと発表した旨。
サムスンのHBM3E 12Hは、最大1,280ギガバイト/秒(GB/s)という史上最高の帯域幅と、36ギガバイト(GB)という業界最高レベルの容量を提供する旨。8スタックのHBM3 8Hと比較すると、どちらの面も50%以上向上している旨。

◇The future is AI 6G, Samsung shows off industry-first 36GB DRAM chip―Samsung unveils 36GB 12-stack HBM3E DRAM chip (2月28日付け Phone Arena)
→サムスン電子は、業界初の12スタックHBM3E DRAMで、最高容量の広帯域メモリ(HBM)製品を開発した旨。該HBM3E 12Hの容量は36GBで、帯域幅は最大1,280ギガバイト/秒。
サムスンは、AI技術と無線通信技術の融合による6Gイノベーションの推進を目的としたAI-RAN(Artificial Intelligence-Radio Access Network)アライアンスに創設メンバーとして参加することを発表した旨。
バルセロナで開催中のモバイル・ワールド・コングレス(MWC)で正式に発足したAI-RANアライアンスは、AIと無線通信の融合を活性化し、関連企業との協力を通じて技術革新を主導することを目的とした組織である旨。

◇Samsung strikes back in AI chip war with 12-layer HBM3E DRAM ―Fastest data processing AI chip expected to help company outpace rivals (2月28日付け The Korea Times)
→サムスン電子は火曜27日、AIメモリー半導体の中で最速のデータ処理速度を誇る業界初の36ギガバイト(GB)12層HBM3E DRAMの開発に成功したと発表した旨。
この新開発により、世界最大のメモリー半導体メーカーは、AIメモリー・半導体業界でライバルのSKハイニックスを追い抜き、HBM市場で有利なポジションを獲得することが期待される旨。

MWCと並行して、以下の≪市場実態PickUp≫に示す通り、各国・地域の半導体主導権に向けた複雑に絡み合う動きが見られている。当面の推移&進展に目が離せないところがある。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり、直近ではコロナ新変異型が取り沙汰されて、一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□2月26日(月)

Nvidiaインパクトによる株価上昇が、我が国はじめ見られており、先行きの加減をうかがいながらのこのところである。

◇日経平均一時8年ぶり｢ダウ超え｣；NVIDIA旋風が地球周回―越智小夏 (日経 電子版 12:06)
→26日の東京株式市場で日経平均株価が一時、22日につけた史上最高値を上回った。米半導体大手エヌビディアの好決算を追い風に、米国、欧州、インドなどで相次ぎ最高値を更新。世界の主要な株価指数が堅調に推移したことを好感した。市場では早くも5月のエヌビディア決算を意識する声も出始めた。・・・・・

◇AI関連、世界株底上げ；NVIDIA効果波及続く (日経 電子版 19:31)
→26日の東京株式市場で日経平均株価が続伸、前営業日にはバブル経済期以来の最高値を更新したが、買いの勢いは衰えていない旨。米半導体大手エヌビディアの好決算をきっかけに人工知能(AI)関連銘柄が牽引する世界株高が続く旨。一握りの銘柄へのマネー集中は世界的に広がり、揺り戻しへの警戒感も出ている旨。

□2月27日(火)

3万9000ドルを初めて超えたのが2月23日、週明けは小幅な動きで前半3日は下げ、後半2日は上げとなった今週の米国株式市場である。

◇NYダウ4日ぶり反落、62ドル安；主力株に利益確定売り (日経 電子版 08:03)
→26日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、前週末比62ドル30セント(0.15%)安の3万9069ドル23セントで終えた旨。前週末に最高値を更新した後で、主力株を中心に利益確定売りが出た旨。半面、半導体株は強含む銘柄が目立ち、米株相場を下支えした旨。

□2月28日(水)

米国の昨年第四四半期のGDPが、依然堅調と次の通りあらわされている。

◇US GDP Revised Slightly Lower Despite Stronger Consumer Spending―US economy grew 3.2% in Q4, still resilient (BNN Bloomberg (Canada))
→2023年第四四半期の米国経済は、売れ残り商品の蓄積の鈍化を主因として、成長率は3.2%と若干下方修正されたものの、依然として堅調なペースであった旨。この成長は、第三四半期のさらに力強い拡大に続くもので、年初の経済が驚くほど回復したことを示している旨。現在の予測では、平均を上回る成長が続き、第一四半期には3%を上回り、長期的に持続可能な成長率である1.8%を上回る旨。

◇NYダウ続落、96ドル安；インフレ見極めムード広がる (日経 電子版 06:59)
→27日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比96ドル82セント(0.24%)安の3万8972ドル41セントで終えた旨。前週末まで連日で最高値を更新した後で、高値警戒感から利益確定の売りが出た旨。週内に米連邦準備理事会(FRB)が重視するインフレ指標の発表がある旨。様子見の雰囲気が強い中で売りが膨らみ、下げ幅が180ドルを超える場面があった旨。

□2月29日(木)

◇NYダウ続落、23ドル安；物価指標前に様子見広がる (日経 電子版 08:07)
→28日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3日続落し、前日比23ドル39セント(0.06%)安の3万8949ドル02セントで終えた旨。29日発表の1月の米個人消費支出(PCE)物価指数がインフレ圧力の強まりを示すことへの警戒感があり、買いを手控える参加者が多かった旨。引けにかけて様子見の雰囲気が強まったため、下げ渋って終えた旨。

□3月1日(金)

◇NYダウ続落、小幅安が続く；景気敏感株の一部に売り (日経 電子版 05:50)
→2月29日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に4日続落し、午後3時(日本時間3月1日午前5時)現在は前日比11ドル68セント安の3万8937ドル34セントで推移している旨。29日発表の1月の米個人消費支出(PCE)物価指数の伸び率が市場予想より上振れしなかったことで、買いが先行した旨。
ハイテク株を中心に資金が流入しやすくなった一方、前日に買われた景気敏感株には売りが優勢となり、ダウ平均の重荷となっている旨。

ナスダック総合株価指数が史上最高値、と以下の通りである。

◇ナスダック最高値、AIブームに2つの追い風；続く過熱感 (日経 電子版 07:26)
→29日の米株式相場でナスダック総合株価指数が2年3カ月ぶりに史上最高値を更新するなど、主要な2指数が最高値をつけた旨。半導体分野の成長期待に加えて、市場予想を上回り底堅さを見せた企業決算と、金融引き締めの早期緩和観測が重なり、相場の追い風となっている旨。

□3月2日(土)

◇NYダウ続伸、90ドル高；S&P500・ナスダックが最高値 (日経 電子版 07:57)
→1日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前日比90ドル99セント(0.23%)高の3万9087ドル38セントで終えた旨。米長期金利の低下(債券価格は上昇)を追い風に大型ハイテク株に買いが入り、相場を支えた旨。

≪市場実態PickUp≫

【米国CHIPS法関連】

米国CHIPS法による半導体製造補助金の支給の遅れ、圧倒的に多い要求、そして到底足りず追加を求める声、など揺れる現下の状況を感じさせる以下の推移&動きである。

◇Raimondo calls for funds beyond CHIPS Act for new fabs (2月23日付け FierceElectronics)
→サンノゼで開催されたインテルのプレミア・カスタマー・イベントで、インテルがインテル・ファウンドリーについて語った多くの洞察やその他のナゲットに加え、パット・ゲルシンガーCEOは、ジーナ・ライモンド米商務長官をうながし、第2次米国CHIPS法またはその他の資金が必要であると発言させた旨。

◇If Semiconductor Chip Demand Is High, Why Do We Need More Subsidies?―Commerce Secretary Gina Raimondo says more chip subsidies are needed, even before the Biden administration has distributed $52 billion or measured how effective that spending was. (2月23日付け Reason)
→バイデン政権は、1年半以上前に議会が承認した$52 billionの半導体製造補助金の使い道をまだ発表していない旨。
しかし同政権はすでに、この取り組み全体がいかに経済音痴であったかを露呈するような議論によって、先端コンピューター半導体に対する新たな税金投入による補助金の土台を築こうとしている旨。

◇U.S. Government to provide update on CHIPS Act: multi-billion dollar payouts to Intel, TSMC, Samsung expected―Next round of CHIPS Act allocations on tap ―An Intel investment announcement? (2月24日付け Tom's Hardware)
→米商務省が、米国CHIPS and Science Actに関する更新発表の一環として、米国内の半導体企業に対するさらなる割り当てを発表する見込みの旨。
Intel、Samsung ElectronicsおよびTaiwan Semiconductor Manufacturing Co.(TSMC)が、この最新の割り当てに含まれる見込みである旨。

◇Largest CHIPS Act Awards Seen Coming for U.S. Companies―Analysts say the program is walking through a political minefield. (2月26日付け EE Times)
→米国の半導体メーカー、Intel社とMicron社が、今年$52 billionのCHIPS Act助成の最大シェアを獲得する可能性が高い、とアナリストがEE Timesに語った旨。2024年の米国大統領選挙が近づくにつれ、この助成はJoe Biden大統領が雇用を創出し、オフショアリングの長い歴史を経て半導体製造を国内に戻すことを示すのに役立つ、とアナリストは述べている旨。

◇Chips firms seek double $28 bln US subsidies available, Commerce Dept says―CHIPS Act requests far outweigh $28B available (2月26日付け Reuters)
→Gina Raimondo商務長官によると、600以上の申請者がCHIPS and Science Actからの資金提供を求めており、投資利用可能額$28 billionの倍額を要求している旨。ライモンド商務長官によると、CHIPS法の資金は "国家安全保障の目標達成のための絶え間ない追求のための的を絞った投資 "に充てられる旨。

◇Commerce Secretary Raimondo: U.S. set to become a major hub of leading-edge logic chip manufacturing (2月26日付け CNBC)
→＊ジーナ・ライモンド米商務長官は、CHIPSと科学法への投資により、10年後までに最先端ロジック半導体の約20%を米国で製造できるようになると述べた旨。
　＊現在、米国メーカーの該半導体製造は0%。
　＊最先端ロジック半導体は、人工知能(AI)のような新興技術に使用される旨。

◇With over 600 CHIPS fund applicants seeking over $70B, don't get your hopes up―Commerce secretary warns priority will go to shovel-ready projects (2月26日付け The Register (UK))
→ジーナ・ライモンド米商務長官は月曜26日の講演で、$39 billionのCHIPS法資金について厳しい現実を語った旨。
そのうちのひとつは、この資金援助に関心を示した600以上の申請者の大多数が、手ぶらで帰ってしまうということである旨。

◇CHIPS Act Factories Face Delays and Hurdles (2月28日付け EPS News)
→当初は米国の半導体独立の象徴として歓迎されていたTSMCの$40 billion規模のアリゾナ・プロジェクトは、何度も延期を余儀なくされている旨。
第1工場の生産は、地元の専門家の不足により2025年に延期され、第2工場の立ち上げは、技術的な選択と資金調達の不確実性を理由に、2027〜2028年になる見込み。
インテルの$20 billion規模のオハイオ・プロジェクトも遅れが出ており、市場の低迷と政府補助金の支払い遅れが一因、半導体生産は2026年後半になる見込み。

◇Zero to 20%: US aims for chip domination by 2030 (2月28日付け Techwire Asia)
→＊ライモンド商務長官は、半導体技術と製造への投資を通じて、10年後までに米国が最先端半導体の20%を生産することを目指している旨。
　＊2030年までに米国が世界の最先端半導体の5分の1を生産するという目標は、現在の米国が全く生産していないことを考えると野心的である旨。
　＊バイデン政権はまた、コスト競争力のあるメモリー半導体を「大規模に」米国内で生産することも目指している旨。

◇Chip companies seek double the US subsidies available (2月28日付け Taipei Times)
→Gina Raimondo(ジーナ・ライモンド)米商務長官は月曜26日、米国政府が予定している$28 billionの2倍以上の補助金要請を受けたため、政府補助金を求めているほとんどのチップ企業は、要請額よりもかなり少ない額しか得られないだろうと述べた旨。
ライモンド氏によれば、台湾積電(TSMC)、インテルおよびサムスン電子など最先端チップ製造企業600社以上が$70 billion以上の補助金を要求している旨。

【TSMC関連】

2月24日に開所式を行ったTSMC熊本工場についての内容が、以下の通り引き続いている。

◇TSMC helps Kumamoto regain pivotal position: Japanese business leader (2月24日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC、台積電)の熊本県への進出は、19世紀の明治維新の際に確立された、この地域の極めて重要な地位の回復を意味すると、地元のビジネスリーダー、熊本商工会議所の久我明人会頭がCNAとのインタビューで語った旨。

◇TSMC launches Kumamoto chip fab―GREAT EXPECTATIONS: TSMC founder Morris Chang said he has high hopes for the new fab, based on his experience in Japan 56 years earlier, and amid high demand for AI (2月25日付け Taipei Times)
→TSMCは昨日、熊本で同社初の半導体製造工場のオープニングセレモニーを開催、半導体供給の弾力性を向上させ、日本が半導体ルネッサンスを迎える手助けになることを期待している旨。この熊本工場は、今年第四四半期に量産に入る予定。

◇TSMC Inaugurates JASM in Japan (2月26日付け EE Times India)
→Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.(TSMC)は先週土曜24日、熊本県にある同社の過半数出資子会社、Japan Advanced Semiconductor Manufacturing Inc.(JASM)の開所式を開催し、サプライヤー、顧客、ビジネスパートナー、学界および日本政府が一堂に会し、継続的な支援とプロジェクトの成功につながった共同の努力に感謝の意を表した旨。

◇Morris Chang: JASM will improve chip resiliency and start a semiconductor Renaissance in Japan (2月26日付け DIGITIMES)
→TSMCの過半数出資子会社である株式会社ジャパン・アドバンスト・セミコンダクター・マニュファクチャリング(JASM)は、2024年2月24日に熊本で最初の工場の開所式を行った旨。TSMCの創業者であるモリス・チャン氏が開所式のスピーチで、日本における半導体ルネッサンスの幕開けを予感させるほど、JASMは驚くべき記録をいくつも打ち立てた旨。

◇TSMC熊本工場稼働、半導体日本再興の要；安定供給で競争力向上 (2月26日付け 日刊工業)
→24日に稼働した半導体受託製造(ファウンドリー)最大手の台湾積体電路製造(TSMC)の熊本第1工場(熊本県菊陽町)は、政府が推進する半導体の再興戦略の要となる施設。ロジック半導体の安定供給によるサプライチェーン(供給網)の強靱化だけでなく、建設が決まった第2工場(同)も稼働すれば、人工知能(AI)などに不可欠な先端半導体の供給拠点も日本が手に入れ、産業界の競争力のさらなる向上につながる旨。

熊本第2工場の概要があらわされている。

◇TSMC熊本第2工場、台湾から500人雇用；1700人体制―シリコンアイランド (2月27日付け 日経 電子版 17:00)
→九州の産官学で構成する「九州半導体人材育成等コンソーシアム」の会合が27日、熊本市内で開かれ、熊本県への建設が決まった台湾積体電路製造(TSMC)第2工場の概要について、経済産業省が説明した旨。それによると、TSMC熊本工場を運営する子会社のJASM(熊本県菊陽町)が台湾から500人の従業員を雇用。地元からの採用を含めて1700人体制となる予定で、第1工場と合わせて3400人が働く一大拠点となる旨。

◇TSMC会長、半導体供給網「日本と構築」；首相に面会 (2月27日付け 日経)
→岸田文雄首相は26日、世界最大の半導体受託生産会社・台湾積体電路製造(TSMC)の劉徳音(マーク・リュウ)董事長(会長)と首相官邸で面会した旨。劉氏は「日本政府とともに九州に半導体のサプライチェーン(供給網)を構築していく」と伝えた旨。

TSMCのトップ人事が、次の通りである。

◇TSMC appoints two executives as Co-COOs, passing the baton on―TSMC's board announces co-COO appointments (2月29日付け DIGITIMES)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社(TSMC)の取締役会は、Y.J. Mii氏とY.P. Chinを共同最高執行責任者(COO)に任命、CEOへの一歩と見る向きもある旨。Mii氏は研究開発(R&D)担当上級副社長を務め、Chin氏は業務担当上級副社長を務めていた旨。

【各国の新たな取り組み】

各国・地域の半導体への自己完結を目指す取り組みが続いているが、今回まずはスペインである。

◇Spain to launch public tech investment company with $22 bln capital―Spain's tech investment firm to inject $22B into high-tech (2月26日付け Reuters)
→スペインは、約$22 billionの初期資本で、半導体分野などを強化する国営技術投資会社を設立する旨。該Spanish Society for Technological Transformation(スペイン技術変革協会)は、半導体、オーディオビジュアルおよびテレコミュニケーション産業への投資を促進する旨。

そして、長い間の紆余曲折が続いているインドであるが、ここにきて3つの半導体工場の建設が承認された、と関連の内容が以下の通りである。

◇India makes progress with US$21bn chip proposals―SEMICONDUCTORS: Under India’s chipmaking incentive plan, the government would bear half the cost of any approved project, with an initial budget of US$10 billion for the task (2月27日付け Taipei Times)
→インド政府は、何年も半導体競争を傍観してきたが、いまや$21 billionの半導体提案を評価し、外国の半導体メーカー、地元のチャンピオン、あるいはその2つの組み合わせで税金の支援を分けなければならない旨。

◇India gives green light to chip plants worth $15.2 bln (2月29日付け Reuters)

◇Cabinet expected to review semiconductor scheme applications today―India OKs construction of 3 chip plants worth $15.2B (2月29日付け CNBC-TV18 (India))
→インドは、総額$15.2 billion相当の3つの半導体工場の建設を承認した旨。Tata GroupとCG Powerが、同国での半導体製造と半導体・パッケージ工場の設立を約束した2社である旨。

◇Micron project reportedly triggers cascade of follow-up investments in Gujarat―Micron's chip project in Indian state sets off investments, reports say (2月29日付け DIGITIMES)
→最新の噂によると、タワー・セミコンダクターとタタ・グループは、インド西部のGujarat(グジャラート)州に半導体工場を設立するための投資を提案しており、一連の投資により同州がインド初の半導体エコシステムになる可能性がある旨。
Bloombergは情報筋の話として、タワー・セミコンダクターが$9 billion、タタ・グループが$8 billionを投資し、グジャラート州に別々のチップ工場を設立することを提案したと報じた旨。情報筋によると、インドは$21 billion相当の提案を受け、現在評価中の旨。

◇インド、半導体3工場の計画承認；タタやルネサスなど (3月1日付け 日経 電子版 01:48)
→インド政府は29日、同国における3件の半導体工場の設立を承認した旨。地場大手タタ財閥系やルネサスエレクトロニクスなどの計画で、投資額の合計は1兆2560億ルピー(約2兆2000億円)。米中対立を背景にサプライチェーン(供給網)の見直しが進むなか、補助金支給なども通じて半導体産業の誘致を急ぐ旨。

【アップル関連】

2014年に遡る自動車が後退して、AIに本腰を入れるスタンスを明確に表明したアップルについて、以下それぞれの捉え方、あらわし方である。

◇Apple’s electric car project is dead/ After a decade of work, the company is reportedly giving up on its ambitious effort to create an autonomous electric car. (2月27日付け The Verge)
→アップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)は、もうすぐ自動車の製品発表プレゼンをする必要がなくなるので、安心して眠れる。同氏は、テスラが自動車を発表するたびに見せる、技術界の巨人イーロン・マスク氏の意図しない喜劇的価値についていくのが大変だっただろうから。
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◇Apple's Tim Cook touts AI promise at shareholder meeting (2月28日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Appleが水曜28日、年次株主総会を開催。

◇Apple cancels plans to build an electric car (2月28日付け CNBC)
→＊ブルームバーグによると、アップルは電気自動車を研究しているチームを閉鎖する予定の旨。
　＊このニュースは、テスラに匹敵する自動車を作ろうというアップルの秘密裏の努力に終止符が打たれることを告げるもの。
　＊アップルの自動車製造への野望に関する報道は、2014年に初めて表面化した旨。

◇Apple CEO Tim Cook says company is ‘investing significantly’ in generative AI (2月28日付け CNBC)
→＊アップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)は、同社が人工知能に「大きく投資している」と述べ、今年後半に大きな発表を行うことを予告した旨。
　＊同社の年次株主総会での発言は、該iPhoneメーカーがジェネレーティブAIの流行を受け入れていることを示す最も強いシグナルのひとつ。

◇AppleがEV開発中止か、生成AIに経営資源集中；米報道 (2月28日付け 日経 電子版 04:00)
→米アップルが電気自動車(EV)の開発を中止する方針を固めたことが27日、わかった旨。同社幹部が開発を担う社員らに対して伝えた旨。社外には公表していない旨。アップルは生成AI(人工知能)の分野に開発チームなど経営資源を集中するとみられている旨。
米ブルームバーグ通信などが報じた旨。

◇Appleが株主総会「生成AIに投資」；EV中止は言及せず (2月29日付け 日経 電子版 07:38)
→米アップルのティム・クック最高経営責任者(CEO)は28日に開いた株主総会で、「未来を再定義する生成AI(人工知能)に多額の投資を行っている」と強調した旨。2024年内に生成AIの取り組みを発表する旨。電気自動車(EV)の開発計画の中止には言及しなかった旨。

◇Apple CEO Tim Cook: 'GenAI will redefine the future'―Cook: Apple has big plans in AI arena ―Watch out, there's a generative AI monster coming, says Apple CEO Tim Cook, as expectations around the company's work intensify. (2月29日付け Computerworld)
→アップルのTim Cook(ティム・クック)最高経営責任者(CEO)は、同社がジェネレーティブAIに注力するためにリソースをシフトしていることを示唆し、「新境地を開拓」し、「ユーザーのために変革の機会を解き放つ」ことを約束した旨。クックCEOは最近、株主に対して「アップルのシリコンを搭載したすべてのMacは、非常に高性能なAIマシンだ」と語った旨。

◇Here’s another hint Apple AI will take over iOS 18 and iPhone 16 (2月29日付け BGR)
→アップルは、iOS 18と次期iPhone 16のラインナップにいくつかのAI機能を追加すると広く噂されている旨。過去の報道では、期待される機能のいくつかが強調されていたが、TrendForceは現在、クパチーノが2024年に大きなAI計画を持っていることを示す新たなヒントを与えている旨。

◇Tim Cook says Apple will "break new ground" in generative AI this year―The company has been accused of being slow to adopt AI (2月29日付け TechSpot)
→何が起こったのか？今週開催されたアップルの年次株主総会で、ティム・クック最高経営責任者(CEO)は投資家や市場関係者に対し、同社は顧客の生活を便利にするためにジェネレーティブAIに多額の投資を行っている、と語った旨。同氏はまた、人工知能が「生産性や問題解決などに関して、ユーザーに変革の機会をもたらすだろう」と主張した旨。

【ザッカーバーグ氏韓国訪問】

巨大ITの一角、メタ社のCEO、ザッカーバーグ氏が韓国を訪問、以下の活発な関係づくりが行われている。SamsungとのAI分野での協力では、TSMC依存を下げるという下りも見られている。

◇South Korea's Yoon, Meta's Zuckerberg discuss AI, digital ecosystems―Zuckerberg, South Korean leader discuss AI, digital tech (2月28日付け Reuters)
→メタ社のマーク・ザッカーバーグ最高経営責任者(CEO)は、韓国の尹錫烈(ユン・ソクヨル)大統領と会談し、デジタルとAIのエコシステムにおける協力について話し合い、半導体供給がメタの優先事項となっている旨。この会談は、ザッカーバーグ氏がサムスン電子やLG電子の幹部と最近行った話し合いに続くもの。

◇Meta's Zuckerberg discusses mixed reality devices, AI with LG leaders in South Korea (2月28日付け Reuters)

◇LG電子とメタ、次世代XR端末で協業；トップが協議 (3月1日付け 日経 電子版 07:44)
→韓国LG電子は29日までに、仮想現実(VR)などのクロスリアリティー(XR)技術を活用した次世代端末の開発で米メタと協業すると発表した旨。LG電子の趙周完最高経営責任者(CEO)が訪韓したメタのマーク・ザッカーバーグCEOと事業戦略やXR端末の開発などについて協議した旨。

◇Meta to partner with Samsung to reduce reliance on TSMC: presidential office (2月29日付け The Korea Times (Seoul))
→韓国大統領府が木曜29日に発表したところによると、メタ社の創業者でCEOのマーク・ザッカーバーグ氏は、人工知能(AI)半導体分野でサムスン電子と協力し、半導体大手の台湾積体電路製造(TSMC)への依存度を下げる意向を示した旨。

【ハイテク規制関連】

米国の対中規制は依然続いているが、米国の対ロシア、そして台湾の対中国と現下のハイテク規制の動きである。

◇US reportedly suspends permission for materials shipping to SMIC (2月23日付け DIGITIMES)
→Semiconductor Manufacturing International Corporation(SMIC)が米国からの制裁にもかかわらず先端半導体の生産能力を拡大している中、米国政府がSMICへの特殊材料の出荷を停止することで圧力を強めているとの報道があった旨。
ロイター通信は3人の無名の情報筋の話として、昨年末、米商務省がSMICの米サプライヤーに多数の書簡を送り、SMICの最先端工場であるSMIC Southへの販売許可を停止させたと報じた旨。

◇US Senator urges chipmakers to help keep their chips out of Russian weapons―Senator: Chipmakers must control shipments to Russia (2月27日付け Reuters)
→Richard Blumenthal(リチャード・ブルメンタール)上院議員(民主党-Conn.)は、米国の半導体メーカーに対し、ロシア軍から部品を遠ざけるため、部品のトレースや追跡を通じてロシアへの出荷を管理するよう求めている旨。上院小委員会の公聴会では、2022年に課された輸出規制の遵守状況について検討されている旨。

◇Taiwan considering new chip export ban against China―New rule if approved would expand coverage of the banned items to photomasks, substrates and thin films (2月27日付け Asia Times)
→台湾は中国に対する半導体輸出禁止措置を強化し、禁止品目の範囲をフォトマスクや一部の高級材料にまで拡大する方針であると報じられている旨。台湾経済部は、2023年12月5日に14ナノメートル以降の半導体を製造できる12種類の半導体製造装置と部品の中国本土への輸出を禁止した後、半導体輸出禁止措置の第2弾を起草している、と『Commercial Times(商業時報)』が報じた旨。

◇つながる車から中国の技術排除；米検討、通信機器など (3月1日付け 日経)
→米政府は29日、電気自動車(EV)などインターネットに接続できる自動車から中国の情報技術の排除を検討すると発表、カーナビや車載カメラ、センサーなど通信可能な機器や主要部品、サービスを対象に調査する旨。