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8月半導体販売高、6ヶ月連続前月比増:対中規制1年、米国、台湾の動きから

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)から月次世界半導体販売高の発表が行われ、この8月について$44.04 billionで、前月比1.9%増と小幅ながら6ヶ月連続前月比増加で戻す流れが続く一方、前年同月比も6.8%減と昨年もすでに減少の流れとあって、減少幅を一桁台に減らしている。本格的な勢いの回復待ちの状況が続いている。次に、直近の米国の対中半導体規制が行われたのが2022年10月7日のことで1年になるが、規制の効果は上がっているのかという一方、中国での販売活動のやはり妨げといった反応があらわされて、新たな手立ての必要が謳われてきている。また、台湾の企業が中国の半導体工場を支援しているとの事態が表面化、台湾政府が調査に入るとしている。新たな段階を迎えそうな現下の動きを追っている。

長見晃の海外トピックス

≪8月の世界半導体販売高:米中摩擦の新たな段階の兆し≫

米国・SIAからの今回の発表が、次の通りである。

☆☆☆↓↓↓↓↓
○8月のグローバル半導体販売高が、前月比1.9%増―8月の増加で6ヶ月連続の前月比増;前年同月比では6.8%減…10月4日付け SIA/Latest News

米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、2023年8月のグローバル半導体販売高が$44.0 billionで、前月、2023年7月の$43.2 billionと比べて1.9%の増加、しかし前年同月、2022年8月の$47.2 billionよりは6.8%減、と発表した。月次販売高はWorld Semiconductor Trade Statistics(WSTS) organizationのまとめであり、3ヶ月移動平均で表わされている。SIAは、売上げで米国半導体業界の99%およびnon-U.S.半導体会社の約3分の2を代表している。

「8月のグローバル半導体販売高が6ヶ月連続で前月比プラスとなり、今年半ばの市場需要の緩慢かつ着実な増加を示している。」と、SIAのpresident and CEO、John Neuffer氏。「8月のグローバル販売高は昨年に比べ再び減少したが、前年同月比の減少の大きさは2022年10月以降のどの時点よりも小さく、今後当面の数カ月も勢いが続くという楽観的な見通しを与えている。」

地域別では、8月の販売高前月比で、the Americas(4.6%), China(2.0%), およびAsia Pacific/All Other(1.2%)と増加したが、Japan(-0.4%)およびEurope(-1.1%)では僅かに減少した。8月販売高前年同月比では、Europe (3.5%)およびthe Americas (0.3%)で増加したが、Japan (-2.9%), Asia Pacific/All Other (-11.3%), およびChina (-12.6%)と他は減少した。

                        【3ヶ月移動平均ベース】

市場地域
Aug 2022
Jul 2023
Aug 2023
前年同月比
前月比
========
Americas
11.48
11.00
11.51
0.3
4.6
Europe
4.52
4.73
4.68
3.5
-1.1
Japan
4.03
3.93
3.92
-2.9
-0.4
China
14.87
12.74
12.99
-12.6
2.0
Asia Pacific/All Other
12.33
10.82
10.95
-11.3
1.2
$47.24 B
$43.22 B
$44.04 B
-6.8 %
1.9 %

--------------------------------------

※8月の世界半導体販売高 地域別内訳および前年比伸び率推移の図、以下参照。
https://www.semiconductors.org/wp-content/uploads/2023/10/August-2023-GSR-table-and-graph-for-press-release-1.pdf
★★★↑↑↑↑↑

この発表を受けた業界各紙の取り上げが、以下の通りである。

◇Global Semiconductor Sales Increase 1.9% Month-to-Month in August (10月5日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)

◇半導体販売、6カ月連続増、世界8月、米州伸び、日欧はマイナス (10月6日付け 日経)
→米国の半導体メーカーでつくる米国半導体工業会(SIA)は8月の世界の半導体販売高について前月比1.9%増の$44.04 billionになったと明らかにした旨。前月を上回るのは6カ月連続で、今後も当面、増加トレンドが続くとみられる旨。

相次いで年間販売高史上最高を更新した2021年および2022年と比べていく形で、データの推移を見ていく。
以下、米国・SIAの月初の発表時点の販売高、そして前年同月比および前月比が示されている。
本年1月は下げ足を早める出だしとなっており、2月はそれが引き続いている。3月に、ようやく2022年5月以来の前月比増加となっている。4月は、20%台の前年比マイナスが続きながらも、3月と同様前月比で0.3%のプラスとなっており、5月は前年比同様に大きくマイナスながらも前月比では1.7%増となり$40 Billion台を1月以来のこと、回復している。そして6月、1月の販売高を上回って、本年最高となって、まだ小幅ながら4ヶ月連続の前月比増加である。7月は、昨年12月以来$43 Billion台となり、前月比増加とともに、前年同月比のマイナス幅を大きく縮めている。8月は$44 Billion台と小幅な前月比増加が続き、前年同月比は一桁%のマイナスとなったが、前年も大き目な低下であることが効いている。今後の回復に向けて上げ足を早められるか、なお見極めを要するところである。

販売高
前年同月比
前月比
販売高累計
2021年 1月 
$40.01 B
13.2 %
1.0 %
2021年 2月 
$39.59 B
14.7 %
-1.0 %
2021年 3月 
$41.05 B
17.8 %
3.7 %
2021年 4月 
$41.85 B
21.7 %
1.9 %
2021年 5月 
$43.61 B
26.2 %
4.1 %
2021年 6月 
$44.53 B
29.2 %
2.1 %
2021年 7月 
$45.44 B
29.0 %
2.1 %
2021年 8月 
$47.18 B
29.7 %
3.3 %
2021年 9月 
$48.28 B
27.6 %
2.2 %
2021年10月 
$48.79 B
24.0 %
1.1 %
2021年11月 
$49.69 B
23.5 %
1.5 %
2021年12月 
$50.85 B
28.3 %
1.5 %
$540.87 B
 
2022年 1月 
$50.74 B
26.8 %
-0.2 %
2022年 2月 
$50.04 B
26.1 %
-1.4 %
2022年 3月 
$50.58 B
23.0 %
1.1 %
2022年 4月 
$50.92 B
21.1 %
0.7 %
2022年 5月 
$51.82 B
18.0 %
1.8 %
2022年 6月 
$50.82 B
13.3 %
-1.9 %
2022年 7月 
$49.01 B
7.3 %
-2.3 %
2022年 8月 
$47.36 B
0.1 %
-3.4 %
2022年 9月 
$47.00 B
-3.0 %
-0.5 %
2022年10月 
$46.86 B
-4.6 %
-0.3 %
2022年11月 
$45.48 B
-9.2 %
-2.9 %
2022年12月 
$43.40 B
-14.7 %
-4.4 %
$584.03 B
 
→史上最高更新
 
2023年 1月 
$41.33 B
-18.5 %
-5.2 %
2023年 2月 
$39.68 B
-20.7 %
-4.0 %
2023年 3月 
$39.83 B
-21.3 %
0.3 %
2023年 4月 
$39.95 B
-21.6 %
0.3 %
2023年 5月 
$40.74 B
-21.1 %
1.7 %
2023年 6月 
$41.51 B
-17.3 %
1.9 %
2023年 7月 
$43.22 B
-11.8 %
2.3 %
2023年 8月 
$44.04 B
-6.8 %
1.9 %


現時点の半導体市場関連の動きを、以下取り出している。依然回復待ちの気分に覆われており、今後の有望分野への視線があらわされている。

◇Global smartphone market to continue witnessing on-year shipment decline in 2H23, says DIGITIMES Research (10月3日付け DIGITIMES Research)
→2023年後半に入っても、ほとんどの市場はインフレの高騰と消費の低迷に苦しんでおり、新興市場は深刻な打撃を受けている旨。DIGITIMES Researchの統計によると、2023年第二四半期の世界のスマートフォン出荷台数は2億5,000万台で、前年同期比8.7%減少した旨。

◇Chip outlook: Automotive, generative AI bright spots (10月3日付け DIGITIMES)
→DigiTimes Research Centerのコンサルタント兼ディレクターであるTony Huang氏は、2024年の半導体市場について見通しを示し、成長の主な原動力として車載用半導体とジェネレーティブAI半導体を挙げている旨。「GPUはクラウドAIに使用される半導体であり、クラウドサービスプロバイダーの一部は、コスト削減とエネルギー消費効率の最適化を目的として、独自のチップ半導体をカスタマイズし始めている」とHuang氏は言う旨。

◇Reshaping the semiconductor landscape - generative AI, customized chips, and memory outlook in 2024―Analysts: 2024 likely to bring industry rebound (10月4日付け DIGITIMES)
→AIの成長とクラウドサービス向けカスタマイズ半導体のニーズが、今後5年間の半導体業界の需要を牽引する、とDigiTimesのアナリスト。今年は業界にとって厳しい年であるが、アナリストは2024年に向けて回復の兆しがあると予測している旨。

韓国でも、市場の底打ちの兆しに敏感な状況である。

◇Industrial output gains 2.2 pct in August on chip recovery (10月4日付け Yonhap News Agency)
→韓国の8月の工業生産高は、半導体部門の堅調な回復を背景に前月から回復した、と水曜4日のデータから。
韓国統計庁によれば、8月の工業生産高は、7月に0.8%減少した後、前月から2.2%増加した旨。
半導体産業の生産高は前月比で13.4%増加した、と該データは示している旨。
7月の工業生産高、小売売上高および設備投資額のすべてが1月以来初めて前年同月比でマイナスとなった後、この回復がみられた旨。

◇Samsung Electronics mulls over 10% hike in NAND prices: Sources―Report: Samsung Electronics may up NAND flash prices (10月5日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→サムスン電子が、NANDフラッシュ・デバイスの価格を10%以上引き上げることを検討していると報じられており、引き上げは新規契約からほぼ即座に実施される旨。同社は、ウェハーの投入量を減らすことで市場の低迷に対処しようとしてきたが、現在は値上げが望ましいと見ていると情報筋は報じている旨。

次に、米中摩擦の現下の捉え方について見ていく。まずは、Huaweiの5Gスマホ関連、中国発である。

◇Huawei’s 5G smartphone comeback, with advanced chip wrapped in secrecy, releases chokehold of US sanctions on China tech (9月30日付け South China Morning Post)
→*ファーウェイの新型5Gスマートフォンと、これらの端末に搭載される先進的な中国製半導体は、米国の制裁に対する中国の勝利の象徴となっている旨。
 *かつて中国最大のスマートフォンベンダーであったファーウェイは、2020年に課された技術規制強化の中で、端末生産の適応に奔走してきている旨。

台湾の企業が中国の半導体製造を水面下で手助けし、水面下で米国の規制を回避しようとしているとの見方があらわされてきている。

◇Key Taiwan Tech Firms Helping Huawei With China Chip Plants―Reports: Taiwan-based companies, Huawei collaborating ―Critics slam Taiwan’s government for inadequate China curbs―Taiwan has pledged to keep advanced tech from Chinese military (10月3日付け Bloomberg)
→報道によると、台湾を拠点とする4つのハイテク企業がファーウェイ・テクノロジーズと協力し、水面下で半導体工場のネットワークを通じて半導体製造能力を拡大し、米国の貿易禁止措置を回避しようとしている旨。台湾は、先端技術を中国軍から遠ざけているとしている旨。

◇Taiwan companies aiding Huawei chip build-up (10月3日付け Mobile World Live (U.K.))

◇For Chinese chip-making, lack of advanced lithography systems becomes a focal point in wake of Huawei’s breakthrough      (10月3日付け South China Morning Post)
→*2024年の新たな輸出規制が迫る中、中国の半導体メーカーは既存のリソグラフィ装置の限界に縛られている、と専門家は指摘する旨。
 *中国最高の国産リソグラフィ装置は、今のところ90nmの半導体しか製造できず、ファーウェイの最新携帯電話に搭載されている7nmの半導体にはほど遠い旨。

◇Taiwan firms say business with Huawei-linked chipmakers legal (10月5日付け Taipei Times)
→ブルームバーグの報道で、華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)関連の半導体メーカーと中国で取引しているとされた台湾企業2社は昨日、中国での取引は米国の制裁に反しておらず、国家安全保障法に沿っていると述べた旨。

Huaweiのスマホといい、台湾企業の支援の動きといい、米国は新たな規制の手立てが必要との動きが見え始めている。

◇Raimondo Says Huawei Chips Case Shows US Needs ‘Different Tools’―Raimondo talks chips, US-China tech tensions (10月4日付け BNN Bloomberg (Canada))
→7ナノ半導体を搭載したファーウェイ・テクノロジーズの新型スマートフォンに関する報道は、議会で警鐘を鳴らし、ジーナ・ライモンド商務長官は輸出規制を強化するための「別の異なる手段」を求めている旨。一方、台湾は自国の企業が中国の半導体メーカーを支援することで米国の制裁に違反していないか調査する予定。

台湾政府は、中国側支援の動きを調査するとしている。

◇Taiwan to Probe Suppliers Helping Huawei With China Chip Plants (10月4日付け BNN Bloomberg (Canada))

◇Taiwan firms not supplying key technologies to Huawei: Economics minister (10月4日付け Taipei Times)
→中国の通信会社、華為技術(ファーウェイ・テクノロジーズ)の「半導体工場のunder-the- radarネットワークのインフラ」構築を支援しているとされる台湾企業4社は、米国から制裁を受けているこの中国の顧客に重要な技術を供給していないと、Wang Mei-hua(王美花)経済部長官が昨日発表した旨。

◇Taiwan to probe suppliers helping Huawei build chip plants under the radar across southern China (10月5日付け South China Morning Post) 
→台湾は、ファーウェイの中国での半導体工場建設を支援する企業が、承認された申請の範囲に違反していないかどうかを調査すると発表した旨。

米国の対中規制の効果の程合いについての問題意識である。

◇Has China's Huawei Beaten US Chip Controls? (10月4日付け Newsweek)
→ファーウェイが制裁対象の中国半導体メーカー、SMICの協力を得て新しいフラッグシップ・スマートフォンをリリースしたことで、アメリカのハイテク輸出規制の有効性が精査されている旨。
中国の国営メディアは、ファーウェイのMate 60 Proに搭載された7ナノメートルプロセッサーについて、北京がアメリカとのハイテク戦争で飛躍的な進歩を遂げたと評している旨。米国でも広く出回っている国営の英字紙『チャイナ・デイリー』は、SMICのKirin 9000sチップセットを "驚くべきブレークスルー"と呼んだ旨。

◇Hints of a pre-APEC chip war de-escalation―US may revise chip export bans on China in olive branch move to facilitate Xi-Biden meeting at APEC Summit in San Francisco (10月4日付け Asia Times)
→米国は半導体輸出規制を微調整しており、2022年10月7日に発表された対中半導体戦争の第一撃から1年が経過する頃に、最新のルールを発表する予定だと報じられている旨。
無名の米国政府関係者が月曜2日にロイターに語ったところによると、中国はここ数週間で、更新された措置について通知を受けている旨。

◇US-China Semiconductor War Enters ‘Round 2’ (10月4日付け Business Korea)
→米中 "半導体戦争 "の緊張と対立が激化している旨。米国政府が昨年10月7日、中国への半導体チップおよび装置の輸出制限を決定してからまる1年が近づくにつれ、"Artificial Intelligence(AI)"半導体に関する政策のアップデートが発表されている旨。

◇Blacklisted Chinese Chip Maker Does a Thriving Business With U.S.―SMIC's US business thrives despite tech trade limits ―SMIC’s role in America’s semiconductor industry fuels debate on whether technology restrictions are tough enough (10月5日付け The Wall Street Journal)
→セミコンダクター・マニュファクチャリング・インターナショナル(SMIC)は、米国がSMICを国家安全保障上のリスクとしてリストアップしているにもかかわらず、昨年は米国内の半導体設計者のおかげで$1.5 billionの売上高を記録した旨。商務省は、米国企業がSMICと協業するためのライセンスを発行しており、規制の効果に疑問を投げかけている旨。

中国での販売制限に対する米国半導体メーカー各社の反発である。

◇How the Big Chip Makers Are Pushing Back on Biden’s China Agenda―Chipmakers brace for new China limits, challenge policies ―Nvidia, Intel and Qualcomm are campaigning to protect their businesses before further crackdowns on the sale of semiconductor technology to Beijing. (10月5日付け The New York Times)
→半導体メーカーのQualcomm、NvidiaおよびIntelは、Biden政権が追加制限を強化する中、米国による中国での半導体販売制限に反発している旨。該半導体メーカー各社は、貿易制限はビジネスに打撃を与え、米国内の工場開発を妨げるとしている旨。

今後の量子コンピューティングへの道筋の備えである。

◇The Quantum Chips Are Stacking Up―Why it matters, and how worried we should be about it. (10月4日付け Foreign Policy)
→米国政府は、中国の半導体産業を抑え込み、人工知能の能力で優位に立とうとしているが、同時に、より大きな、そしてより重要な戦場である量子コンピューティングの準備も進めている旨。
中国への対外投資を抑制する最近の大統領令、CHIPS and Science Actへの資金提供に関するガードレール、そしてアメリカ独自の量子能力を確保することを目的とした昨年の2つの大統領令の中に、この技術に関する言及が含まれている旨。

半導体製造サプライチェーンの今後の変貌があらわされている。

◇Tech war: Taiwan’s share in global semiconductor manufacturing supply chain to decline, while mainland China poised for gains, IDC report says (10月5日付け South China Morning Post)
→市場調査会社IDCのレポートによると、世界の半導体製造サプライチェーン(ファウンドリー作業と組立・テスト分野をカバー)における台湾のシェアは今後数年で減少する一方、中国本土のシェアは各国政府の半導体政策と地政学的緊張がもたらす変化の中で増加し続ける見込みである旨。

いろいろ波乱含みの要因を孕んだ今後の米中摩擦関連の動きに、一層注目するところである。米国政府の中国へのコンタクトが見られる現時点でもある。


コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□10月1日(日)

米国政府機関の閉鎖は回避されたが、下院議長の解任と、混乱が続いている。

◇米政府閉鎖、土壇場で回避;11月までのつなぎ予算成立 (日経 電子版 12:33)
→米国の政府閉鎖が9月30日夜(日本時間10月1日午前)、土壇場で回避された旨。連邦議会の上下両院は同日、予算執行を11月中旬まで継続できるつなぎ予算案を超党派で可決した旨。バイデン大統領が署名して成立した旨。

□10月3日(火)

高水準の長期金利を巡って上げ下げが展開した今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続落74ドル安;長期金利16年ぶり高水準、重荷に (日経 電子版 06:18)
→2日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落、前週末比74ドル15セント(0.22%)安の3万3433ドル35セントと、約4カ月ぶりの安値で終えた旨。足元の米景気の底堅さなどから米連邦準備理事会(FRB)の金融引き締めが長期化するとの観測が強まった旨。米長期金利が一時、約16年ぶりの高水準まで上昇し、株式相場の重荷となった旨。

世界銀行も、中国の経済成長率予測をこの春時点から引き下げている。

◇世銀、中国の成長率予測を引き下げ;2024年4.4%に (日経 電子版 09:52)
→世界銀行は2日、中国の2024年の経済成長率が4.4%に減速する予測を公表した旨。前回の4月予測から0.4ポイント引き下げた旨。インフラや不動産への投資に依存した成長モデルが転機を迎えていると指摘した旨。
10月にモロッコのマラケシュで開く国際通貨基金(IMF)・世銀年次総会に合わせ、東アジア・太平洋地域について半期に1度の成長率予測を更新した旨。

□10月4日(水)

◇NYダウ3日続落、430ドル安;金利上昇が重荷 (日経 電子版 05:59)
→3日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落、前日比430ドル97セント(1.28%)安の3万3002ドル38セントと、約4カ月ぶりの安値で終えた旨。3日発表の米経済指標が労働市場の需給引き締まりを示した旨。インフレ沈静化には時間がかかり、米連邦準備理事会(FRB)の金融引き締めが長引くとの観測が強まった旨。長期金利は連日でおよそ16年ぶりの高水準を付けた旨。株式の相対的な割高感を意識した売りが膨らんだ旨。

◇Top Republicans Jump Into Speaker Race After McCarthy Ouster―In historic vote, House ousts McCarthy as speaker ―Steve Scalise, Jim Jordan, Kevin Hern enter the fray, with the House on hold until GOP vote slated for next week (The Wall Street Journal)
→米下院は、Kevin McCarthy(ケビン・マッカーシー)議員(共和党、カリフォルニア州選出)の議長解任動議をMatt Gaetz(マット・ゲッツ)議員(共和党、フロリダ州選出)が提出した後、216対210で解任を決議した旨。不信任投票で議長が解任されるのはこれが初めて。下院は後任を選出しなければならないが、まだ指名していない旨。

◇米下院、マッカーシー議長の解任動議を可決;米国史上初 (日経 電子版 06:44)
→米連邦議会下院は3日、野党・共和党トップのマッカーシー議長の解任動議を与野党の賛成多数で可決した旨。下院議長の解任動議が可決するのは米国で初めて。与党・民主党の議員に加え、政府閉鎖を回避したつなぎ予算を巡る対応を問題視した共和の保守強硬派らが賛成に回った旨。

□10月5日(木)

◇NYダウ反発、127ドル高;長期金利の上昇一服で買い直し (日経 電子版 06:03)
→4日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反発し、前日比127ドル17セント(0.38%)高の3万3129ドル55セントで終えた旨。米長期金利の上昇(債券価格の下落)が一服したうえ、朝発表の米雇用指標が労働需給の緩和を示したとの受け止めが広がり、株買いにつながった旨。一方、6日発表の9月の米雇用統計の内容を見極めたいとの雰囲気もあり、積極的な株買いは手控えられた旨。米財政運営を巡る不透明感が投資家心理の重荷となっており、ダウ平均は下げに転じる場面があった旨。

□10月6日(金)

今年の貿易量予測についても、世界貿易機関(WTO)が春時点から下方修正である。

◇2023年の世界貿易量、0.8%増に下方修正;WTO予測 (日経 電子版 01:00)
→世界貿易機関(WTO)は5日、2023年の世界のモノの貿易量が2022年比で0.8%増になるとの予測を発表、ロシアのウクライナ侵攻の長期化や中国の不動産不況、インフレなどを勘案し、4月時点の予測(1.7%増)を大幅に下方修正した旨。

◇NYダウ小反落9ドル安;雇用統計の発表前で売買手控え (日経 電子版 06:10)
→5日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に反落し、前日比9ドル98セント(0.03%)安の3万3119ドル57セントで終えた旨。9月の米雇用統計の発表を6日に控え、様子見姿勢が強かった旨。内容次第では米長期金利の上昇につながるとの警戒から、売りがやや優勢だった旨。ダウ平均は高く推移する場面もあったが、主力銘柄に積極的な買いを入れる動きは限られた旨。

米国の労働市場、ウォール街をさらに混乱させる可能性のデータである。

◇Jobs report shock: American economy added a stunning 336,000 jobs in September―Sept. jobs report surprises with 336K positions added (CNN)
→9月の米国経済は33万6千人の雇用を創出し、エコノミストが予想した17万人のほぼ2倍となった旨。失業率は横ばいの3.8%。高金利環境にもかかわらず労働市場の回復力は衰えていないため、この雇用統計はウォール街をさらに混乱させる可能性がある旨。

□10月7日(土)

◇NYダウ反発、288ドル高;金利上げ幅縮小でテック株上昇 (日経 電子版 06:33)
→6日の米株式市場でダウ工業株30種平均は反発し、前日比288ドル01セント(0.86%)高の3万3407ドル58セントで終えた旨。9月の米雇用統計の発表後に米長期金利が上昇したのを受け、売りが先行したが、その後上げ幅を縮めた旨。週末を控えた持ち高調整や売り方の買い戻しもあり、上げに転じた旨。


≪市場実態PickUp≫

【インテル関連】

半導体業界での巻き返しを図るインテル、アイルランド工場での極端紫外線(EUV)リソ量産開始が大きな踏み台と以下の内容である。

◇Intel Making Progress in Turnaround Efforts, CEO Gelsinger Says―Intel CEO touts progress as company seeks return to glory (9月29日付け BNN Bloomberg (Canada))
→インテルCEOのパット・ゲルシンガー氏は、同社が再び半導体業界を席巻しようとしている今、同社はその道を歩み、「合格点」を得ようとしていると語る旨。インテルのアイルランド工場は、初めて極端紫外線(EUV)リソグラフィーを使用した量産を開始の旨。

◇Intel hails 'landmark' as high-volume EUV production begins at Irish plant (9月29日付け Reuters)

◇Intel hails 'landmark' as high-volume EUV production begins at Irish plant (9月29日付け Yahoo! Finance)
→半導体メーカーのインテル社は金曜29日、アイルランドにある$18.5 billionの工場で極端紫外線(EUV)リソグラフィ装置を使った大量生産を開始したと発表した旨。理論的には月からレーザーポインターを人の親指に当てることができるほどの精度を持つEUVツールは、4年以内に5世代の技術を提供するというインテル社の目標を達成する上で重要な役割を果たす、と同社は述べている旨。

◇Intel starts volume EUV production (10月2日付け Electronics Weekly (UK))
→先週、インテルは初めてEUVによる量産を開始した旨。アイルランド・ダブリン近郊のLeixlipにあるFab34は、インテルのオレゴン開発工場で開発されたIntel 4 EUVベースのプロセスを使用する最初のインテル量産工場である旨。ライクスリップ工場には7台のEUV装置がある旨。

先日のIntel Innovation 2023であらわされた同社の今後の取り組みを、以下に改めて。

◇Intel upping chip game in market-leading ways―US tech giant’s catch-up strategy making key gains with 2nm chip production-ready in first half of 2024 and 1.8nm later in the year (10月2日付け Asia Times)
→インテルは、台湾のTSMCや韓国のサムスン電子の将来的な競争相手として、またファーウェイの新型5Gスマートフォン向けに中国のSMICが製造した7nmプロセッサーを新たな視点で捉えて、より手ごわい存在になることを約束する新しい半導体技術を発表した旨。9月19日にサンノゼで始まった「Intel Innovation 2023」の基調講演で、パット・ゲルシンガーCEOは、同社の2nmプロセス(20A、20オングストローム、2ナノメートルに相当)は2024年前半に、18Aプロセスは同年後半に生産可能になると述べた旨。

インテルが、Programmable Solutions Groupを独立事業として扱い、今後2〜3年以内に同部門のIPOを目指すとしている。自動運転事業部門のMobileyeに続く形である。

◇Intel plans to IPO programmable chip unit within three years; stock rises after hours―Intel to spin off specialized chip unit, eyes future IPO (10月3日付け CNBC)
→1)インテルは、Programmable Solutions Groupを、現在データセンター・AIグループのチーフであるSandra Rivera(サンドラ・リベラ)氏の指揮の下、独立したバランスシートを持つ事業として扱うと発表、その目的は、3年以内にPSGを新規株式公開(IPO)で分離独立させることであり、その一方で株式の過半数を保持し、場合によっては民間からの投資も求めるとしている旨。
 2)*インテルは、プログラマブル・ソリューション・グループを独立した事業として扱い、今後2〜3年以内に同部門のIPOを目指すと述べた旨。
  *インテルは引き続きこの事業を支援し、株式の過半数を保持する旨。
  *この発表後、インテルの株価は2.3%上昇した旨。

◇Intel to Split Off Specialized Chip Business as CEO Pursues Turnaround―Chip maker says unit that makes programmable chips for defense, telecommunications will eventually go public (10月3日付け The Wall Street Journal)

◇Intel spins off FPGA biz with DC boss Sandra Rivera at the helm―x86 giant eyes outside cash injections, IPO for Programmable Systems Group within three years (10月3日付け The Register (UK))

◇Intel will separate programmable chip unit, with IPO eyed (10月3日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→現在、データセンターおよびAI事業の責任者であるSanda Rivera(サンダ・リベラ)氏が、サンノゼを拠点とする該事業のCEOに就任する旨。

台湾・AsusへのインテルのミニPC事業の譲渡が行われている。

◇Intel licenses mini-PC business to Taiwan’s Asus―Intel turns over mini-PC production, sales to Taiwan's Asus ―Intel transfers mini-PC production and sales to Asus (10月3日付け Taiwan News)
→月曜2日、インテルのミニPC事業が台湾の大手パソコン(PC)メーカー、Asusに譲渡される調印式が行われた旨。
Asusは9月よりインテルのNUCの受注を開始し、来四半期(2024年1月)より生産を開始する予定。Asusブランドの新しいNUC製品は、当面は同社のミニPCラインアップを補完するものとなる旨。


【Google関連】

グーグルが、新型スマートフォン「Pixel 8」シリーズを12日に発売すると発表、独自開発の半導体を活用、生成AI(人工知能)を使った画像加工などのサービスを拡充するとしている。業界各紙、以下それぞれの取り上げである。

◇Google Pixel 8 launch event: the 7 biggest announcements/ From the Pixel 8 to the Pixel Watch 2, here are all the biggest announcements from Google’s product launch event.―Google intros pair of Pixel 8 phones with Tensor G3 chipset (10月4日付け The Verge)
→グーグルは699ドルのPixel 8と999ドルのPixel 8 Proを発表し、Proにはより強力なTensor G3チップセット、改良されたカメラおよび温度センサーなどのアップグレードが含まれている旨。Pixel 8も、より高速なプロセッサと強力なカメラを搭載し、どちらも新しいAndroid 14を搭載している旨。

◇Google Takes on Apple With New Pixel That’s More Like the iPhone (10月4日付け BNN Bloomberg (Canada))
→グーグルは、これまで以上にiPhoneに近い新しいPixel携帯で、アップル社に真っ向から挑戦しようとしている旨。

◇The Google Pixel 8 is official with 7 years of updates―The Google Tensor SoC finally results in longer support times. (10月4日付け Ars Technica)
→Google Pixel 8が7年分のアップデートを搭載して正式発表。

◇Android 14 is now available for Pixel phones/ The latest Android version adds customizable lock screens, better passkey support, and new on-device health features. Other phones will get it later this year. (10月4日付け The Verge)
→グーグルは、Androidオペレーティングシステム(OS)の最新バージョンであるAndroid 14をリリースした旨。Pixel Phone(4A 5G以上)で本日から利用可能、サムスン、Nothing、OnePlusなどのメーカーのスマホが "今年後半 "に対応する旨。

◇Google’s latest Pixel phones have new camera AI tricks (10月4日付け CNBC)
→*グーグルは水曜4日、アップルの新型iPhone 15に対抗する新型Pixel 8とPixel 8 Proの全容を発表した旨。
 *Pixel 8は699ドルから、Pixel 8 Proは999ドルから。
 *両スマートフォンは水曜日に予約受付が開始され、10月12日に店頭に並ぶ予定。

◇Google、スマホに生成AI;Pixel 8シリーズ12日に発売 (10月5日付け 日経 電子版 07:06)
→米グーグルは4日、新型スマートフォン「Pixel(ピクセル) 8」シリーズを12日に発売すると発表、独自開発の半導体などを活用し、生成人工知能(AI)を使った画像加工などのサービスを拡充する旨。スマホをはじめとするIT機器の販売が伸び悩むなか、生成AIを活用して製品の魅力を高める戦略が本格的になってきた旨。

◇グーグル、スマホに生成AI搭載;独自半導体活用;「ピクセル8」12日発売 (10月6日付け 日経)
→米グーグルは4日、新型スマートフォン「Pixel 8」シリーズを12日に発売すると発表、独自開発の半導体などを活用し、生成AI(人工知能)を使った画像加工などのサービスを拡充する旨。生成AIを活用して製品の魅力を高める戦略が本格的になってきた旨。


【Micron関連】

Micronの広島での工場建設に対し、日本政府からの補助金供給が正式に発表されている。生成AI向けメモリーが広島で量産されるとのこと。

◇Micron to get $1.2bn subsidy for Hiroshima fab―Japan raises Micron fab subsidy to $1.2B (10月2日付け Electronics Weekly (UK))
→日本政府は、マイクロンが広島県東広島市に工場を建設する際の補助金を$1.2 billionに増額した、と日本経済新聞が報じている旨。これまで同政府は$300 millionの補助金を提示していた旨。

◇In boost for semiconductor ambitions, Japan approves US$1.3 billion in subsidies for US chip firm Micron’s plant in Hiroshima (10月3日付け South China Morning Post)

◇米マイクロン副社長「生成AI向けメモリー、広島で量産」 (10月3日付け 日経 電子版 18:16)
→米半導体メモリー大手、マイクロン・テクノロジーは3日、広島県東広島市にあるDRAM生産工場が経済産業省から最大1920億円の助成を受けると発表、同社は今後数年で最大5000億円を日本に投資する方針でこのうち約4割を国が支援する旨。製造部門を率いるManish Bhatia(マニッシュ・バーティア)上級副社長は「資金を活用して生成AI(人工知能)向けメモリーを量産する」と話した旨。

◇米マイクロン広島工場に最大1920億円補助;経産省発表 (10月4日付け 日経)
→経済産業省は3日、米半導体メモリー大手マイクロン・テクノロジーの広島工場(広島県東広島市)の設備投資や研究開発に最大1920億円を補助することを正式に発表、国内で最先端メモリーの量産を目指す旨。


【我が国での動きから】

上記のMicron・広島も然りではあるが、まずは、産総研(AIST)での「先端半導体研究センター」新設である。

◇産総研、「先端半導体研究センター」を新設 (10月2日付け PC Watch)
→国立研究開発法人 産業技術総合研究所(産総研)は1日、「先端半導体研究センター」を新たに設立した旨。
先端半導体研究センターは、半導体が社会課題の解決や産業競争力強化に不可欠な存在となっていることと、デジタルトランスフォーメーション(DX)やグリーントランスフォーメーション(GX)の推進による半導体の重要性増大を設立背景とした研究センター。
同研究センターは、研究開発、共用パイロットラインの構築、社会実装、人材育成を一貫して推進することを特徴としている旨。研究開発においては、以下の5つの課題を重点的に取り組む旨。
 ◎2nm世代で実用化されるゲートオールアラウンド(GAA)構造の電界効果トランジスタ(FET)の基盤技術と先端構造技術の確立
 ◎2nm世代以降に向けた極限デバイスおよび材料開発
 ◎微細化によらずに性能を向上する3次元集積技術
 ◎最先端のSoC設計
 ◎半導体製造の環境負荷評価およびグリーン化

◇2ナノ半導体の開発支援;産総研、研究センター新設 (10月3日付け 日本経済新聞 地方経済面 北関東)
→産業技術総合研究所(茨城県つくば市)は1日、先端半導体研究センター(SFRC)を新設、技術世代2ナノメートルの半導体や微細化によらずに性能を向上する3次元集積技術などを研究する旨。開発と試作サービスを一体化するオープンイノベーション拠点とし、重要性が増す半導体製造基盤を強固にする旨。

TSMC・熊本での半導体製造装置設置が、米国・アリゾナよりもペースが早いとの見方があらわされている。

◇TSMC's $8bn Japan chip project steams ahead as U.S. site hits snags―Tool installation at Kumamoto plant to start in October, production begin in 2024 (10月3日付け NIKKEI Asia)
→台湾積体電路製造股份有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.Ltd.:TSMC)は今月、日本の新半導体工場にて装置の設置を開始、該プロジェクトは、米国にある同社の最先端拠点よりも急速に進んでいることを示している旨。

我が国の半導体工場の立地規制が、誘致促進に向けて緩和されている。

◇半導体工場の立地規制を緩和;政府、農地・森林にも誘致 (10月3日付け 日経 電子版 17:25)
→政府は12月にも半導体など重要物資の生産工場の誘致に向け土地規制を緩和する旨。農地や森林など開発に制限がある市街化調整区域で自治体が建設を許可できるようにする旨。大型工業用地の不足に対応する旨。税制や予算とあわせて規制改革で国内投資を促す旨。
経済安全保障の観点から半導体や蓄電池、バイオ関連といった分野が対象となる旨。


【Nvidia関連】

まずは、Nvidiaの次世代GPUsについて噂される見方である。

◇Nvidia's Blackwell GPUs Rumored to Feature Up to 33% More Cores, 512-Bit Bus―Reports: Nvidia offering more cores in Blackwell GPUs ―Possible core count could of GB100, GB202 GPUs explored. (9月29日付け Tom's Hardware)
→ハードウェアのリーカーによると、Nvidiaの次世代Blackwellグラフィック・プロセッシング・ユニット(GPUs)は、最大33%のコア追加と512ビットGDDR7メモリバスを搭載する模様の旨。該コンピュートGPUのGB100は、GH100の11%増、そしてGB202はAD102の33%増になる旨。

Mooreの法則になぞらえる呼び方は、フラッシュメモリの進展でも覚えがあるが、Nvidia CEOのJensen Huang氏に因む「Huang's Law」が謳われている。

◇Nvidia Outlines Jensen 'Huang's Law' of Computing―Nvidia highlights "inference performance" progress ―It is claimed that process gains are much less important than last decade's 1,000x GPU inference performance improvements. (10月3日付け Tom's Hardware)
→Nvidiaは、過去10年間の「シングルチップ推論性能」をムーアの法則になぞらえNvidia CEOのJensen Huang氏にちなんで「Huang's Law」と呼んでおり、この期間にGPUのAI処理が1,000倍になったとしている旨。Nvidiaのチーフ・サイエンティストであるBill Dally(ビル・ダリー)氏は、Huang's Lawの背後にある実践について概説し、これを "コンピュータ性能の提供方法における地殻変動"と呼んでいる旨。

円安による上昇もともかく、AI半導体の価格そのものの改めての認識である。

◇AI半導体の国内価格上昇;NVIDIA製は544万円、円安反映 (10月3日付け 日経 電子版 02:00)
→生成AI(人工知能)の開発などに使われるデータセンター向け半導体の国内価格が上昇している旨。世界シェアの8?9割を握る米エヌビディアの最新製品は9月に16%値上がりして544万円となった旨。日米の金利差拡大に伴う円安が、日本のAIの研究開発コストにも影響している旨。


【Apple関連】

iPhone15の発熱の問題について、次の通りである。

◇Apple will issue a software update to address iPhone 15 overheating complaints (9月30日付け CNBC)
→*アップルは土曜30日、ちょうど1週間前に発売された最新のiPhone 15モデルが熱くなるという顧客からの苦情に対処するソフトウェア・アップデートを発行すると発表した旨。
 *アップル社によると、新しいiPhoneが熱くなるのは、iOS 17のバグ、アプリのバグ、一時的なセットアップ期間が重なり、余分な処理が必要になるため発熱するための旨。

◇iPhone15の発熱、Apple「OSの不具合など原因」 (10月3日付け 日経 電子版 05:36)
→米アップルは2日、新型スマートフォン「iPhone15」シリーズについて、基本ソフト(OS)の不具合などで端末が熱くなる場合があると明らかにした旨。9月に発売した新機種を巡り、一部利用者から「熱くなりすぎる」などとSNSで指摘が上がっていた旨。アップルは日本経済新聞の取材に対し、「端末が予想よりも温かく動作する原因となるいくつかの条件を確認した」と説明した旨。

開発中のiOS向け次世代検索エンジンである。

◇Apple developing 'next generation' search tool for iOS, Macs: report (10月1日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→Bloombergの報道によると、アップルはコードネーム"Pegasus"と呼ばれる"次世代"の社内アプリ検索エンジンを開発中の旨。先週、同社はモバイル・オペレーティング・システムの最新版「iOS 17」をリリースした旨。

ワイヤレスイヤホン「AirPods」を脳波計にする特許、今後に向けて注目である。

◇Apple、「AirPods」を脳波計にする特許;高まる期待 (10月6日付け 日経 電子版 05:00)
→米アップルが出願したワイヤレスイヤホン「AirPods(エアポッズ)」に関連するとみられる特許情報が米国特許商標庁(USPTO)の特許データベースで2023年7月20日に公開された旨。内容はワイヤレスイヤホンのイヤピース部の電極を使った脳波などの生体信号計測技術に関するもの。脳神経科学とITを組み合わせたブレインテックと呼ばれる産業へのアップルの本格参入が現実味を帯びてきた旨。

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