昨年10月にBiden政権が発表した半導体輸出規制の抜け穴を埋めることを狙って、新たな規制が火曜17日に発表されている。特により高度な人工知能(AI)半導体の中国への販売を抑制するためとされている。AI半導体市場を席巻するNvidiaの製品などが念頭に置かれている。このところの中国・Huaweiの最新スマホ搭載の先端半導体も関係すると思われるが、半導体製造装置を含めた規制の見方となっている。中国にとどまらず、米国から見ての懸念対象国も該規制について言及されている。一方、ビジネス面での影響について、半導体関連メーカーからの率直な意見を聞く配慮も示されている。国際情勢のリスク要因が増えて高まる中、米国が西側同盟国に呼び掛けて結束強化を図る上で、中核となる半導体を巡る規制絡みの動きが続く可能性を孕んでいる。

≪回復期待の中でのインパクト≫

今回の規制の発表前の関連する動きから、以下の通りである。

◇US extends a waiver for TSMC’s gear in China (10月14日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC、台積電)は昨日、中国の工場に米国の半導体装置を供給する手続き不要の延長が認められ、南京の半導体製造工場の操業を継続する恒久的な認可を受ける見込みだと述べた旨。

前触れがあらわされている。

◇US Will Tighten Curbs on China’s Access to Advanced Chip Tech―US reportedly tightens restrictions on China chip access (10月15日付け BNN Bloomberg (Canada))
→米国政府は、昨年10月にバイデン政権が発表した規制の抜け穴を塞ぐことで、中国の半導体および半導体製造装置へのアクセスを制限する措置を強化しようとしていると報じられている旨。情報筋によると、更新された規制は今週初めに発表される可能性がある旨。

前回本欄で示したばかりであるが、韓国メーカーの中国における工場についての規制緩和措置に伴う対応の動きである。

◇Samsung Pulls Out ‘236-Layer’ Card for Xi’an NAND Factory following US Regulatory Reprieve―Samsung upgrades NAND process to 236 layers (10月16日付け BusinessKorea)
→サムスン電子は、西安工場を236層に移行することで、NANDフラッシュの需要減少に取り組んでいる旨。このシフトは、米国の半導体規制の猶予が一因となっている旨。

そして、今週火曜17日、今回の規制強化が発表され、業界各紙以下の取り上げである。

◇U.S. curbs export of more AI chips, including Nvidia H800, to China (10月17日付け CNBC)
→＊米商務省は火曜17日、より高度な人工知能半導体の中国への販売を抑制する計画を発表した旨。
　＊新たな輸出規制は、NvidiaのA800とH800チップの輸出を制限することになると、政府高官は述べた旨。
　＊この規制は、インテルとAMDが販売する半導体にも影響する可能性がある旨。その他の規則では、アプライド・マテリアルズ(AMAT)、Lam、KLAといった企業の半導体製造装置の中国への販売・輸出が妨げられる可能性が高い旨。

◇Nvidia's shares tumble after the Biden administration announced new restrictions on AI chips sales to China (10月17日付け SILICON VALLEY BUSINESS JOURNAL)
→バイデン政権は火曜17日、Jensen Huang(ジェンセン・フアン)最高経営責任者(CEO)が率いるエヌビディアが、より高度な半導体の一部を中国で販売することを禁じる新たな輸出規制を発表した旨。この新しい規則は、Nvidiaが政権の最後の輸出規制を受け入れるよう特別に設計した高度な半導体を販売することを禁止するもの。

◇Update: Biden rules would hurt advanced chip sales to China by Nvidia, others (10月17日付け FierceElectronics)
→中国軍を強化する可能性のある最先端技術へのアクセスを北京から阻止することを目的としたバイデン政権の新たな措置により、中国企業に対するエヌビディアの先端半導体の販売が最も大きな打撃を受ける可能性がある旨。
火曜17日に政権が発表した最新の規制は、昨年10月に発表された規制の抜け穴を塞ぐものである旨。この規制は、人工知能(AI)の飛躍的進歩を促す可能性のある先端半導体への中国のアクセスを制限するように設計されており、中国の軍事用途に不可欠な高度なコンピュータである、と商務省のGina Raimondo(ジーナ・ライモンド)長官は述べた旨。
バイデン政権の新たな規則は、1年前に公布された中国への半導体販売を制限する規則をさらに厳しくするものであり、AI向け先端半導体を持つNvidiaには特に大きな影響がある旨。

◇US to tighten curbs on chips for China―LEEWAY: Washington acquiesced to companies’ calls for fewer blanket restrictions, allowing exports to China of all but the most powerful consumer graphics chips (10月17日付け Taipei Times)
→最新の規則は、昨年10月に発表された規制の抜け穴を塞ぐことを目的としている、と関係者は語った旨。
ジョー・バイデン米大統領政権は、人工知能(AI)アプリケーション用のグラフィック半導体や高度な半導体製造装置を中国企業に販売する際の規制を強化しようとしていると、該関係者はまだルールが公開されていないため、名前は伏せた旨。

◇米国、AI向け対中半導体規制を強化；NVIDIA念頭 (10月18日付け 日経 電子版 06:11)
→米政府は中国への半導体輸出規制を強化する旨。人工知能(AI)に使われる先端半導体の輸出をより厳しく制限する旨。米半導体大手エヌビディアが規制の対象になるとみられる旨。軍事技術にもつながるAIを巡り、中国との開発競争を優位に進める狙いがある旨。
米商務省が17日、2022年10月に導入した先端半導体の対中輸出規制の改定を発表した旨。

関係業界団体からの反応である。ビジネス面での配慮を米国政府に求めている。

◇SIA Statement on New Export Controls (10月17日付け SIA Latest News)
→米国・Semiconductor Industry Association(SIA)は本日、米商務省が本日発表した新たな輸出規制に対し、以下の声明を発表した旨。SIAは、売上高で米国半導体業界の99%を代表し、米国以外の半導体企業のほぼ3分の2を代表している旨。
「われわれは、更新された輸出規制が米国半導体産業に与える影響を評価している。我々は、国家安全保障を守る必要性を認識しており、健全な米国半導体産業を維持することは、その目標を達成するために不可欠な要素であると考えている。過度に広範で一方的な規制は、海外の顧客に他を探すよう促すため、国家安全保障を促進することなく、米国の半導体エコシステムを害するリスクがある。従って、我々は政権に対し、すべての企業にとって公平な競争条件を確保するために同盟国との協調を強化するよう強く求める。」

◇Limiting Sales of Semiconductors to China Will Reduce U.S. Competitiveness, Says ITIF (10月17日付け SEMICONDUCTOR DIGEST)
→バイデン政権が中国向け半導体の輸出規制強化を提案したことを受け、科学技術政策の主要シンクタンクであるInformation Technology and Innovation Foundation(ITIF)は、Robert D. Atkinson(ロバート・D・アトキンソン)ITIF会長の以下の声明を発表した旨；
ワシントンの多くの人々は、中国の進出を制限する重要な武器として、半導体および先端半導体製造装置の輸出規制に着眼している。昨年10月、政権は、中国の先端半導体製造能力を制限するための徹底的な輸出規制を発表した。
本日、政権はこれらの規制をさらに強化し、以前の規制の「抜け穴をふさぐ」試みも行っている。中国への半導体の販売を制限することは、中国における「土着技術革新」の努力をさらに促進し、また同盟企業の販売を減少させることによっても、同盟国の半導体競争力を著しく低下させる危険性がある。

今回の規制発表を受けての各方面のコメント、反応が続いている。

◇US Faces Tough Task Cutting Off China From Chips, Arm CEO Says―Arm CEO says US curbing chip access to China won't be easy (10月17日付け BNN Bloomberg (Canada))
→アーム・ホールディングスPlcのRene Haas(レネ・ハース)社長によると、軍事利用が可能な高度な半導体への中国のアクセスを遮断するという米国政府の目標は、輸出規制で実行するのは難しい旨。
カリフォルニア州Laguna Beachで火曜17日に開催されたWSJ Tech Liveカンファレンスで、ハース氏は「重要と見なされる部品のリストを作成し、それに対して何らかのガイダンスを適用するだけでは、この問題を解決するのは難しい」と語った旨。

ASMLの現下の業績が、以下に≪市場実態PickUp≫にあらわされている。

◇ASML sees no short-term impact of updated U.S. rules on China exports (10月17日付け Reuters)

◇Analysts Debate Latest U.S. Export Controls―The chips affected by the new controls include Nvidia’s A800 and H800 GPUs. (10月18日付け EE Times)
→EE Timesにコメントしたアナリストによると、米国政府が発表した半導体および半導体製造ツールに対する最新の輸出規制は「歓迎されるものではない」旨。別のアナリストは、米国は来月の中国とのトップレベル会合で、市場アクセスとIP保護の改善を勝ち取るために制裁を利用する可能性がある、と述べている旨。

中国の半導体製造装置業界の状況である。

◇Chinese chip equipment makers grab market share as US tightens curbs―Chinese makers of chip equipment benefit from US curbs (10月18日付け Reuters)
→米国の輸出規制の渦中、中国で半導体メーカーが国産の代替品を探す中、NauraとAMECが中国企業の中でシェアを伸ばしている旨。CINNO Researchの報告によると、2023年上半期の中国国内トップ装置メーカーの売上高は前年同期比39%増の$2.2 billionであった旨。

今回の規制でブラックリストに載せられた中国メーカーについてである。

◇Chinese GPU-Maker Moore Threads Preps New GPUs Despite Ban―Moore Threads of China tests next-gen GPUs amid US ban ―Moore Threads readies MTT S90 and MTT S4000 graphics cards (10月18日付け Tom's Hardware)
→Devicehunt.comでの3D CenterのLoschzwerg氏によると、今週米国政府によってブラックリストに掲載された中国のGPU開発会社、Moore Threads Technologyは、クライアントPCsやデータセンター向けの次世代グラフィックス・プロセッサをテストしている旨。

◇Biden to cut China off from more Nvidia chips (10月18日付け Taipei Times)
→ジョー・バイデン米大統領政権は昨日、エヌビディア社などが設計したより高度な人工知能(AI)半導体の中国への出荷を停止する計画であると発表、これは、北京が自国の軍事力を強化するためにアメリカの最先端技術を手に入れるのを阻止することを目的とした一連の措置の一環である旨。
この規則では、イランやロシアを含む、より多くの国々への先進的な半導体と半導体製造ツールの広範囲を制限し、中国の半導体設計者であるMoore Threads Technology Co(摩爾線程)とBiren Intelligent Technology(壁仞科技)をブラックリストに載せている旨。

中国からの見方である。

◇U.S. Tightens China’s Access to Advanced Chips for Artificial Intelligence―US outlines new limits on China's access to AI chips ―US further limits Chinese access to semiconductors (10月18日付け The New York Times)
→1)米国が、国家安全保障の名の下に、AI応用のための中国データセンターへの先端半導体輸出制限を追加している旨。商務省のBureau of Industry and Security(BIS：産業安全保障局)は、中国へのAI輸出を中小システム向けに維持する方法について半導体メーカーからの意見を受け付けている旨。
　2)出荷がさらに制限されることで、北京のA.I.の野望が損なわれ、米国の半導体メーカーの売上げが落ち込む可能性がある、とアナリストは指摘した旨。

ビジネス面のインパクトに配慮した米国政府の対応関連である。

◇US throws Nvidia a lifeline while choking off China's chipmaking future (10月18日付け Reuters)
→バイデン政権は、中国から米国の主要人工知能(AI)半導体へのアクセスを奪う一方で、Nvidia、IntelおよびAdvanced Micro Devices(AMD)に、世界最大の半導体市場の一つで有利なビジネスを維持するための潜在的な命綱を静かに投げかけた旨。
米国産業安全保障局(BIS)の当局者は、火曜17日に発表された400ページを超える規則の奥深くに埋もれ、中小規模システム向けにAI半導体を中国に送り続ける方法を見つけるために半導体業界の意見を受け入れる旨。

韓国政府の反応である。

◇New U.S. export curbs to have limited impact on S. Korea: industry ministry (10月18日付け Yonhap News Agency)
→韓国産業省は水曜18日、米国が最近改訂した半導体輸出規制は地元企業に大きな影響を与えないと述べた旨。
一夜明けたが、米国商務省が、中国への先端computing半導体輸出規制を更新、強化する一連の規則を発表した旨。

Nvidiaの株価も早速に反応している。そして同社製品への中国市場での駆け込みの状況である。

◇Foxconn and Nvidia partner on ‘AI factory’ concept (10月18日付け ierceElectronics)
→エヌビディアにとっては、AI向けの工場やシステムを構築するためのフォックスコンとの大規模な提携の可能性が発表され、ロボット・プラットフォームの拡張に関する発表もあり、忙しい2日間だった旨。
火曜17日にバイデン政権が中国や他のいくつかの国への高度な半導体の販売における抜け穴を塞ぐための新しい規則を発表したことで、エヌビディアの株価は2日間で3%以上下落した旨。

◇Tech war: new US semiconductor restrictions spark panic across China’s consumer market for Nvidia’s sought-after RTX 4090 graphics card (10月19日付け South China Morning Post)　
→＊パニックに拍車をかけたのは、Nvidiaと本土の主要パートナーがオンラインストアからグラフィックカードの在庫を撤去したことである旨。
　＊いくつかのサードパーティーのオンラインストアでは、グラフィックカードの価格が$5,469から$6,836と、Nvidiaの推奨小売価格の3倍近くになっている旨。

中国のデータセンターへの影響の見方である。

◇China's data center growth likely to slow under US limits (10月19日付け DIGITIMES)
→今週発表された先端半導体に対する米国の追加輸出制限は、中国のデータセンター開発に影響を与える見込みである、とDIGITIMES Researchは述べている旨。IntelのGaudi 2およびNvidiaのA800とH800は、高性能半導体サプライヤーに対する新たな制限の影響を受けそうである旨。

中国からの折り返しの報復が出てくる様相である。

◇China, world's top graphite producer, tightens exports of key battery material―China moves to limit graphite exports with permits (10月20日付け Reuters)
→中国は、ほぼすべての電気自動車用バッテリーに使用されるgraphite（黒鉛）の供給を管理するため、graphite製品の輸出許可を義務付けるよう。Alkemy Capital Investmentsのチーフ・コマーシャル・オフィサーであるKien Huynh(キエン・フイン)氏は、この動きを "大胆かつ予想外 "と呼んでいる旨。

米中のみならず世界随所のリスク&波乱要因の動きに目を配りながら、半導体を巡る各国・地域の対応に目が離せない現時点である。

コロナ「5類」移行とはいえ、インフルエンザが加わり一層用心怠りなくの現状と言えるかと思うが、コロナ前に戻る舵取りがそれぞれに行われている中での世界の概況について、以下日々の政治経済の動きの記事からの抽出であり、発信日で示している。

□10月17日(火)

好決算期待などで前半上げたが、中東情勢や高金利が重荷、後半3日は下げた、今週の米国株式市場である。

◇NYダウ続伸、314ドル高；好決算期待した先回り買い入る (日経 電子版 05:53)
→16日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続伸し、前週末比314ドル25セント(0.93%)高の3万3984ドル54セントで終えた旨。米主要企業の決算発表が本格化するなか、内容が市場の想定より上振れすることを見込んだ買いが入った旨。米連邦準備理事会(FRB)が次回の米連邦公開市場委員会(FOMC)で政策金利を据え置くとの観測も株式相場の支えとなった旨。

中東情勢を巡る対応の動きが続いていく。

◇バイデン大統領、18日にイスラエル訪問；国務長官が発表 (日経 電子版 09:21)
→ブリンケン米国務長官は16日、バイデン米大統領が18日にイスラム組織ハマスと交戦するイスラエルを訪れると発表、同国のネタニヤフ首相の招待を踏まえ、米国が同盟国であるイスラエルを支援する姿勢を明確にする旨。

中国の第三四半期GDP発表、予想は上回ったとの見方である。

◇China’s economy regains momentum. But real estate remains a drag―China GDP growth of 4.9% outpaces expectations in Q3 (CNN)
→中国の第三四半期のGDPは前年同期比4.9%増となり、前期の低成長に続いて予想を上回った旨。中央銀行の介入もあってか、9月の産業活動と消費も回復した旨。

□10月18日(水)

◇NYダウ続伸13ドル高；消費株に買い、金利上昇が重荷 (日経 電子版 06:21)
→17日の米株式市場でダウ工業株30種平均は小幅に3日続伸し、前日比13ドル11セント(0.03%)高の3万3997ドル65セントで終えた旨。同日発表の9月の米小売売上高が市場予想を上回る伸びとなった旨。米経済が想定以上に強いとの見方から、消費関連株や景気敏感株を中心に買いが入った旨。半面、米長期金利が上昇し、株式の相対的な割高感が意識され、ダウ平均は下げて推移する場面が目立った旨。対中輸出規制の強化による半導体関連株への売りも重荷だった旨。

◇中国GDP4.9%増；7〜9月実質、不動産落ち込み拡大 (日経 電子版 11:50)
→中国国家統計局が18日発表した2023年7〜9月の国内総生産(GDP)は、物価の変動を調整した実質で前年同期比4.9%増えた旨。昨春に上海がロックダウン(都市封鎖)した反動が出た4〜6月の6.3%増からは伸びが鈍った旨。生産に持ち直しの兆しが見える一方、不動産市場の落ち込みは拡大した旨。

□10月19日(木)

◇NYダウ反落、332ドル安；金利高や中東情勢が重荷 (日経 電子版 06:57)
→18日の米株式市場でダウ工業株30種平均は4営業日ぶりに反落し、前日比332ドル57セント(0.97%)安の3万3665ドル08セントで終えた旨。米長期金利が上昇(長期債価格が下落)し、株式の相対的な割高感を意識した売りが出た旨。高金利が米国の景気を冷やすとの見方も相場の重荷だった旨。

□10月20日(金)

利上げは終わるとの見方を牽制する米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長である。

◇FRB議長、利上げ終結観測を牽制；次回は据え置き示唆 (日経 電子版 06:16)
→・パウエル氏「不確実性とリスク」踏まえ政策運営
　・利上げ見送り示唆も「終結」は否定、高成長の継続懸念
　・長期金利は一時低下した後に上昇。5%の大台を突破
米連邦準備理事会(FRB)のパウエル議長は19日の講演で、利上げがすでに終結したと読む一部の市場の見方を牽制した旨。

◇NYダウ続落、250ドル安；金利上昇やFRB議長発言受け (日経 電子版 06:17)
→19日の米株式市場でダウ工業株30種平均は続落し、前日比250ドル91セント(0.74%)安の3万3414ドル17セントで終えた旨。米長期金利の上昇が続き、米景気の先行き不透明感や株式の相対的な割高感が意識された旨。

□10月21日(土)

◇NYダウ3日続落、286ドル安；中東情勢と高金利に懸念 (日経電子版 06:15)
→20日の米株式市場でダウ工業株30種平均は3日続落し、前日比286ドル89セント(0.85%)安の3万3127ドル28セントで終えた旨。中東の地政学リスクの高まりが引き続き相場の重荷となった旨。米長期金利の上昇は一服したものの、依然として高水準で推移していることも株売りを誘った旨。取引終了にかけて下げ幅を広げる展開だった旨。

≪市場実態PickUp≫

【中国市場でのApple】

中国スマートフォン市場でのiPhoneの苦境が、以下の通りである。

◇Apple’s iPhone loses top spot in China to Huawei: Analysts (10月16日付け CNBC)
→＊Jefferiesのアナリストのレポートによると、アップルのiPhoneは中国のスマートフォン市場シェアのリーダーの座から陥落した旨。
　＊中国におけるスマートフォンの販売台数は、主にアンドロイドの販売台数の増加により、前年比でプラス成長を示している旨。
　＊その結果、ファーウェイがiPhoneを抜いて市場シェア1位となった旨。

◇Huawei outselling new Apple phones in China (10月17日付け Taipei Times)
→アップル社の新型iPhone 15の中国での売れ行きは、前モデルよりもはるかに悪いことが、個別の分析で明らかになった旨。これは、頑固なまでに弱い消費と、ファーウェイ・テクノロジーズ(華為技術)などのライバルの台頭を反映している旨。

◇Apple、中国でiPhone15販売苦戦；迫るファーウェイ (10月17日付け 日経 電子版 21:20)
→米アップルの2023年のiPhone生産は2億2500万台前後と、2022年と同水準にとどまる見通し。9月に発売したiPhone15は欧米では好調だが、中国で初期販売数が前機種に比べ5%減った旨。中国・華為技術(ファーウェイ)は年内にスマートフォン新製品1000万台を集中生産する旨。2024年には全体で倍増の6000万台規模とし、アップルを追い上げる旨。

中国の中秋節・国慶節のお休み、ゴールデンウィークでのスマホ販売の状況である。

◇China’s smartphone market shows signs of revival amid strong demand for Huawei’s new 5G handsets, Apple’s latest iPhones during ‘golden week’ holiday (10月16日付け South China Morning Post)　
→＊9月29日から10月6日までのゴールデンウィーク期間中、中国のスマートフォン販売台数は前年同期比15%増となった旨。
　＊中国の9月のスマートフォン輸出台数も8,350万台となり、8月の6,460万台から約30%増加した旨。

AppleのCEO、Tim Cook氏の中国訪問が、次の通り伝えられている。

◇Apple CEO Tim Cook makes second China visit in 2023 amid tough iPhone 15 market and App Store controversy (10月17日付け South China Morning Post)
→アップル社のティム・クック最高経営責任者(CEO)は先週、中国本土を控え目に訪問、3月に1週間にわたって内部視察したのに続き、今年2度目の訪問である旨。米テクノロジー大手の同社は、規制当局の監視と、最も好調な市場のひとつにおける経済の成長鈍化のなか、事業拡大への取り組みを進めている旨。

【TSMC関連】

AI半導体はじめ先端実装の対応強化が、関連サプライヤ含め呼びかけられている。

◇TSMC Claims AI Packaging Shortage Likely Through 2024 Despite Expanding Capacity (10月12日付け Source Ability)
→今日の最も強力なAI半導体は、最大の性能を実現するために高度なパッケージング手法を必要とする旨。TSMCは、パッケージング能力の不足が継続的な供給不足の原因であり、来年まで続く、としている旨。

◇TSMC: We Want OSATs To Expand Their Advanced Packaging Capability (10月16日付け AnandTech)

TSMCの創業者、Morris Chang氏が、同社イベントにて講演、以下の注目の内容である。

◇TSMC founder concerned about Taiwan semiconductor future―Future uncertain for Taiwan's chip industry, TSMC founder says ―Morris Chang names Kyushu, Singapore as potential future chip centers (10月14日付け Taiwan News)
→台湾の半導体産業は、20年後、30年後にはマイナスに転じる可能性があり、次の主要製造拠点がどこにできるかを予測することは不可能だと、世界最大の受託半導体メーカーである台湾積体電路製造(TSMC)の創業者、モリス・チャン（張忠謀）氏は語った旨。同社は土曜日(10月14日)に新竹県で開催された年次運動会で、張氏を講演に招いた旨。CNAによると、張氏はまた、コンピューター半導体分野はもはやグローバル化していないとしながらも、TSMCが将来の課題を克服できることに自信を示した旨。

◇TSMC faces great challenges: founder―GLOBALIZATION: TSMC currently has more than 50 percent of the pure-play foundry market, and 90 percent of high-end chips are made in Taiwan, but that could change (10月16日付け Taipei Times)
→地政学的緊張が高まる中、半導体業界におけるグローバル化原理は低下傾向にあり、より多くの国が市場に参入し、台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC、台積電)が厳しい課題に直面する可能性が高い、とTSMCの創業者であるモリス・チャン（張忠謀）氏が土曜14日に語った旨。

台湾北部での新工場について、以下の通り地元の反対から計画断念に至っている。

◇TSMC Drops Plan for Chip Plant After Reports of Local Protests―TSMC halts advanced chip plant plans amid protest reports (10月17日付け BNN Bloomberg (Canada))
→台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC)は、地域社会の反対を受け、北部での先端半導体拠点の建設を見送る旨。TSMCはまた、外部委託の半導体組立およびテストパートナーに対し、同社が使用するのと同じ電子設計自動化(EDA)ツールを使用して先端半導体パッケージング能力を拡大するよう求めている旨。

◇TSMC ditches Longtan chip fab site―LAND APPROPRIATION: Residents asked the Hsinchu Science Park Administration to scrap its expansion plan altogether after the chipmaker announced its pullout (10月18日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社（TSMC、台積電）は昨日、新竹サイエンスパーク（新竹科學園區）のLongtan(龍潭)地区にて次世代半導体を生産する新工場を建設する計画を中止したと発表、政府が私有地を工業用地に転用したことに地元が抗議する中の旨。

◇TSMC、台湾新工場を断念；北部で計画、地元が反対 (10月18日付け 日経)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)は17日、台湾北部・桃園市の新工場用地への進出計画を断念したと明らかにした旨。詳細な理由は説明していないが、台湾当局が主導する用地の取得に地元から反対の声が上がっていた旨。台湾の他の場所での工場建設に切り替えるとみられる旨。

【Foxconn関連】

FoxconnとNvidiaが連携、"AI工場"構築に取り組むとしている。

◇Foxconn and Nvidia team up to build 'AI factories'―AI factories in the works from Foxconn, Nvidia (10月18日付け Reuters)
→FoxconnとNvidiaは、「新しいタイプの製造業」に向けてAIデータセンター工場の建設を計画している、とFoxconnのLiu Young-way(劉若維)会長は言う旨。最初のものは自動運転車に焦点を当てたもので、工場にデータを送り、"ソフトウェアを改善し、AIフリート全体をアップデートする"というもの、とNvidiaのジェンセン・フアンCEO。「将来、あらゆる企業、あらゆる産業がAI工場を持つようになるだろう」と考えている旨。

supply chainパートナーに対し、ESG基準の向上を求めている。

◇Foxconn seeks supply chain partners to raise ESG bar (10月18日付け DIGITIMES)
→フォックスコンは、炭素排出量ネットゼロを達成する2050年目標の一環として、10,000社のサプライチェーンパートナーにESG基準の向上を求めている旨。世界100都市で事業を展開するフォックスコンは、ESG基準の一貫性を保つことに尽力していると、フォックスコンのYoung Liu(ヤング・リウ)会長は述べている旨。

半導体への取り組みが、TSMC及びSMICを経て現在はFoxconnの半導体の責任者を務めるChiang Shang-Yi氏により以下の通り語られている。

◇Apple supplier Foxconn says it’s ‘way too late’ to chase dominance in cutting-edge chips (10月18日付け CNBC)
→＊フォックスコン(正式名称は鴻海)は、ハイテク半導体競争に参戦するのではなく、「特殊チップ」に注力すると述べた旨。
　＊我々は最先端技術を追い求めない。ホンハイは、4ナノや3ナノのような最先端プレーヤーと競争するつもりはない、と、半導体部門最高戦略責任者のChiang Shang-Yi(蒋尚儀)氏はCNBCに語った旨。
　＊しかしながら、フォックスコンの半導体進出はいくつかの困難に直面している旨。

◇Foxconn CSO Chiang Shang-yi discusses new semiconductor business model (10月18日付け Taipei Times)
→Foxconnの最高戦略責任者である蒋尚義(Chiang Shang-yi）氏は、水曜18日に開催されたHon Hai Tech Dayで、IoT市場の多様な半導体需要を満たすと同社が考える「システムファウンドリービジネスモデル」を披露した旨。IC(集積回路)は今日、物理的な限界に達してきており、2 nanometer技術について我々は話している、と同氏。

【生成AI関連】

IDCによる生成AI関連支出規模の予測である。

◇IDC Forecasts Spending on GenAI Solutions Will Reach $143 Billion in 2027 with a Five-Year Compound Annual Growth Rate of 73.3% (10月16日付け IDC)
→インターナショナル・データ・コーポレーション（IDC）の新たな予測によると、企業は2023年にGenAIソリューションに全世界で約$16 billionを投資する旨。GenAIソフトウェアだけでなく、関連するインフラハードウェアやIT/ビジネスサービスを含むこの支出は、2023年から2027年の予測期間において年平均成長率(CAGR)73.3%で、2027年には$143 billionに達する見込み。これは、AI支出全体の成長率の2倍以上であり、同期間における全世界のIT支出のCAGRの約13倍である旨。

オープンAIとマイクロソフトの連携、そしてグーグルの取り組みである。

◇ChatGPT、最新の情報も検索可能に Microsoftと連携 (10月19日付け 日経 電子版 08:05)
→米オープンAIは18日までに、対話型の生成人工知能(AI)、ChatGPTを活用して最新の情報を調べられるようにした旨。資本・業務提携する米マイクロソフトの技術を活用する旨。主力のインターネット検索サービスに生成AIの応用を進めている米グーグルなどとの競争が激しくなりそう。

◇グーグル、本社地区に対話ＡＩ拠点；開発技術者を集約 (10月20日付け 日経)
→米グーグルは米カリフォルニア州にある本社地区に開発機能を含む巨大なドーム状の新拠点、グレイディエント・キャノピーを建設した旨。オフィス部分には、本社に分散していた対話型AI(人工知能)「Bard(バード)」の技術者を集約し開発を効率化する旨。Ｇメールなど各サービスとの連携も強め、米オープンAIの「ChatGPT」に対抗する旨。

【KioxiaとWD半導体の統合関連】

合併に向けて進んでいるとされるKioxiaとWestern Digitalの半導体部門であるが、Kioxiaの株式を保有するSK hynixが同意に至っていない状況。現下の動きを取り出している。

◇Japan chipmaker Kioxia, Western Digital close to merger: sources―Western Digital, Kioxia near merger deal, sources say (10月13日付け Kyodo News (Japan))
→ウエスタン・デジタルと日本の半導体メーカー、キオクシア・ホールディングスが、NANDフラッシュ・メモリー半導体の生産を統合する合併契約に近づいている、と情報筋が伝えた旨。両社のNANDの合計市場シェアは3月時点で35.4%で、サムスン電子の34.3%を上回っている旨。

◇SK hynix faces dilemma over U.S.-Japan NAND Alliance―SK Hynix finds itself in the middle of Kioxia-WD alliance (10月17日付け Pulse by Maeil Business Newspaper (South Korea))
→SKハイニックスはキオクシアの株式を保有しており、日本の該メモリー半導体メーカーがウェスタンデジタルと合併することにまだ同意していない旨。この合併の結果として、NANDの市場シェアはサムスンに匹敵することになり、SKハイニックスが第2位にとどまることは難しくなる旨。

◇キオクシア統合案、SK同意せず；ソフトバンクGに連携打診 (10月17日付け 日経 電子版 23:30)
→旧東芝メモリのキオクシアホールディングスと米ウエスタンデジタル(WD)の半導体部門との統合交渉について、キオクシアに間接出資する韓国のSKハイニックスが難色を示している旨。合意に必要なSKの同意が得られていない旨。SKは統合交渉が不調に終わった場合に備え、ソフトバンクグループ(SBG)に対し連携を打診した旨。

◇キオクシア再編；米WDや韓国SK、メモリー不況の打開探る (10月18日付け 日経 電子版 18:41)
→旧東芝メモリのキオクシアホールディングスと米ウエスタンデジタル(WD)の半導体部門の統合交渉が佳境を迎えている旨。キオクシアに間接出資する韓国SKハイニックスは統合に同意せず、ソフトバンクグループ(SBG)との連携案も浮上する旨。各社が手がけるメモリー半導体は技術の汎用化が進み、それぞれが生き残り策を模索している旨。

◇SK Hynix denies report about approaching SoftBank on Kioxia merger―SK Hynix hasn't reached out to SoftBank as reported (10月18日付け Reuters)
→SKハイニックスは、キオクシアとウエスタンデジタルの合併案についてソフトバンクに接触したとの報道を否定している旨。該関係各社はコメントを発表していない旨。

◇Kioxia Is Said to Approach JIC to Back Western Digital Merger―Sources: Kioxia seeking support from JIC for merger deal (10月20日付け BNN Bloomberg (Canada))
→情報筋によると、キオクシアはウエスタンデジタルとの合併案について、産業革新投資機構(JIC)に支援を要請した旨。この買収交渉は今月中にまとまる予定で、銀行は新会社には追加投資が必要と述べている旨。

◇キオクシアとWD、統合合意へ前進；銀行団1.9兆円融資 (10月20日付け 日経 電子版 20:20)
→旧東芝メモリのキオクシアホールディングスが進めている、米ウエスタンデジタル(WD)の半導体部門との経営統合について、金融機関が1兆9000億円の融資を確約したことが20日、わかった旨。資金面での条件が整ったことになり、月内を目指す統合の基本合意に前進する旨。
キオクシアとWDはキオクシアに間接出資する韓国SKハイニックスの同意を得たうえで基本合意をする方針。

【CEATEC関連】

CEATEC 2023、往時のエレショーから距離感が増すのは致し方なし、以下の内容に注目している。

◇シーテック、きょうから；先端AI・環境技術競う (10月17日付け 日経)
→国内最大級のIT見本市「CEATECシーテック) 2023」が17日から4日間、幕張メッセ(千葉市)で開かれる旨。各社は生成AI(人工知能)を活用したサービスや環境技術などを披露する旨。出展者数は前年比約2割増の684社・団体で10万人以上の来場を見込む旨。
電子情報技術産業協会(JEITA)が主催し4年ぶりに対面での講演なども再開する旨。200超のカンファレンスを予定し、持続可能性やAIなどのテーマでパネルディスカッションも催す旨。
16日には都内のホテルで関係者を集めた会合が開かれた旨。岸田文雄首相が登壇し、「シーテックは次世代の技術やサ ービスが提示され、未来をつくるイベントになると期待している」と述べた旨。

◇シーテック開幕、新興・大学9割増；脱炭素・リサイクル目立つ (10月18日付け 日経産業)
→電子情報技術産業協会(JEITA)が主催する国内最大級のIT展示会「CEATEC(シーテック)　2023」が17日、幕張メッセで開幕した旨。二酸化炭素(ＣＯ2)削減やリサイクルなど環境関連の展示も目立つ旨。出展者数は2022年比2割増の684社を見込み、海外企業やスタートアップの出展も約9割増えた旨。

【注目の業績関連】

米国の半導体規制に対して注目される2社、ASMLおよびTSMCから業績発表が行われており、以下の通りである。米中はじめ地政学リスクを孕んだ世界の政治&経済の推移により影響が見込まれ、引き続きの注目である。

[ASML]

◇ASML’s Orders Fall Amid Continued Slump in Semiconductor Sector―ASML orders down 42% in Q3 amid semiconductor sector slump (10月18日付け BNN Bloomberg (Canada))
→ASMLホールディングNVの第三四半期の受注は、半導体業界全体の低迷により中国からの売上げへの依存度が高まる中、急減した旨。
世界最先端の半導体を製造するために必要なリソグラフィ装置の唯一のメーカーであるASMLは、水曜18日の声明で、7月から9月までの受注高は前四半期比42%減の26億ユーロ($2.8 billion)であったと発表、これは、ブルームバーグが調査したアナリストの平均予想45億ユーロとの比較である旨。

◇ASML bookings sink amid chip slump―‘CHALLENGING’: ASML chief financial officer Roger Dassen said that the company’s customers in the semiconductor industry are ‘really going through a cycle trough’ (10月19日付け Taipei Times)
→ASMLホールディングNVの第三四半期の受注高は、半導体業界全体が低迷するなか急減、同社は中国からの売上げへの依存度を高めている旨。

◇ASML CEO: one more tool hit by US export rules, China demand seen strong (10月19日付け South China Morning Post)
→＊ASMLは、米国およびオランダ政府による輸出規制が強化される中、中国の半導体メーカーからの需要は引き続き堅調に推移すると予想している旨。
　＊第三四半期の中国向け売上高はASMLの総売上高の46%を占めたが、これは他地域からの需要が弱く、中国の顧客による駆け込み需要があったためである旨。

[TSMC]

◇TSMC Profit Beats Estimates With Boost From AI Chip Demand―TSMC predicts upswing in revenue on strong AI chip demand (10月19日付け BNN Bloomberg (Canada))
→台湾積体電路製造股份有限公司(TSMC：Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)は、売上高が予想を上回り、半導体業界の最悪期がまもなく終わると予測、2024年に向けてハイテク需要がコビッド後の落ち込みから回復するとの見方が強まっている旨。
Nvidia社とApple社向けの主要半導体メーカーである同社は、今四半期の売上高を$18.8 billion to $19.6 billion、2023年の設備投資額を$32 billionと予想し、いずれもアナリストの予想を上回った旨。設備投資額は以前のレンジの下限を示したものの、$30.5 billionという予想を上回った旨。

◇台湾TSMC純利益24.9%減、7〜9月、半導体需要回復弱く (10月19日付け 日経 電子版 14:42)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)が19日発表した2023年7〜9月期決算は、純利益が前年同期比24.9%減の2110億台湾ドル(約9700億円)、売上高は同10.8%減の5467億台湾ドル。半導体需要の回復が弱く、2四半期連続の減収減益となった旨。
4〜6月期比では13.7%の増収、16.1%の増益となった旨。米アップルが9月に発売した新型スマートフォン「iPhone15」シリーズの上位機種向けに、世界最先端の半導体「3ナノ品」の出荷が本格化したことが寄与した旨。

◇World’s largest chipmaker TSMC sees biggest drop in profit in nearly five years (10月19日付け CNBC)
→＊TSMCの第三四半期の利益は2110億台湾ドルとなり、2019年第一四半期以来最大の減益となった旨。
　＊それでも同社は、トップ&ボトムラインともにアナリスト予想を上回った旨。
　＊台湾の半導体メーカーの同社は世界最先端のプロセッサーのトップメーカーだが、家電需要はパンデミック後に急落している旨。

◇TSMC、業績底打ち；iPhone15向け出荷伸びる；7〜9月24%減益、4〜6月比は増収増益 (10月20日付け 日経)
→半導体世界大手の台湾積体電路製造(TSMC)が19日発表した2023年7〜9月期決算は、純利益が前年同期比24.9%減の2110億台湾ドル(約9700億円)。業績は米アップルの新型iPhone向けの需要に支えられて底打ち傾向にあるが、先行きには不透明感も残る旨。

◇TSMC revenue tipped to expand 11%―‘URGENT ORDERS’: C.C. Wei said that while inventory control might be healthier than expected, it is unclear whether the recovery would be a ‘sharp rebound’ (10月20日付け Taipei Times)
→台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング(TSMC、台積電)は昨日、人工知能(AI)と3ナノ半導体の旺盛な需要に支えられ、今四半期の売上高は前四半期比で約11%拡大すると発表した旨。