300mmウェーハプロセス装置市場、2025〜27年に4000億ドルを突破へ
世界の300mmウェーハプロセス装置市場への投資は、2025年から27年までの3年間で合計4000億ドル（約56兆円）になりそうだという見通しをSEMIが発表した。この見通しは、脱中国が進むものの300mm半導体工場の世界的な分散化と、AI向けのデータセンター需要によるとSEMIは分析している。 [→続きを読む]
市場分析
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もしNvidiaがいなかったなら、24年第2四半期でもまだ回復していない
2024年第2四半期（2Q）における世界半導体市場は、前四半期比（QoQ）で6.7%増の1621億ドルという史上最高値に達した。これまで最高だった2021年4Qでの売上額より5億ドル増えた。市場調査会社のOmdiaは、この好調さはNvidiaによるものと考えている。その根拠として、Nvidiaの売上額を含めるか含めないかで大きく違うからだ。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置、中国が需要もないのに買いだめ続く
中国が半導体製造装置を買いだめしている様子が明確になった。セミコンポータルでは、Applied Materialsと東京エレクトロンの中国への出荷が増えていることから、中国側の買いだめによるものと見ていたが、2024年第2四半期でも全ての半導体製造装置の中国売り上げが大きく増加していることをSEMIがWorldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Reportで明らかにした。 [→続きを読む]
最新ファウンドリランキング、前四半期比で平均9.6%成長
2024年第2四半期（2Q）におけるファウンドリ企業トップ10ランキングが発表された。23年4Qの5位から3位に躍進した中国SMICは、前四半期比（QoQ）で8.6%成長し、4位との差をさらに広げた。同じ中国企業でも、国が一部出資しているNexchipはQoQで3.2%減となっており明暗が分かれている。 [→続きを読む]
2024年世界半導体市場は14〜20%成長に、2024年2QトップはNvidia
世界の半導体市場は2024年、どうやら前年比で14%〜20%成長になりそうだ。8月23日（金）にセミコンポータルが主催で開催したSPIマーケットセミナー「2024年後半の世界半導体市場、AI需要の高まり」において、Omdiaからも2024年の見通しが出され、最新の成長予想が出揃ったことになる。 [→続きを読む]
DRAM、単価上昇のおかげで売り上げが昨年の2倍に
世界のDRAMビジネスが回復、2024年第2四半期（2Q）おけるDRAM産業の売上額は前年同期比（YoY）2倍、前四半期比（QoQ）24.8%増の229億ドルになった。トップのSamsungはYoYで2.17倍の98億ドル、2位のSK hynixは2.30倍の79億ドルと2倍以上の増加である。 [→続きを読む]
2024年前半の世界半導体売上、トップはNvidia、2位TSMCに
2024年前半（1〜6月）の世界半導体メーカーのトップ10社をセミコンポータルがまとめた。ここでは半導体メーカーに焦点を当てたランキングであるため、ファウンドリも含んでいる。トップはNvidiaで約540億ドルとなり2位以下を大きく引き離している。2位は台湾のTSMC、3位Samsung、4位Intel、5位SK hynixとなった。 [→続きを読む]
6月の世界半導体販売額、単月では史上2番目の金額に
世界の半導体市場は2024年第2四半期（4〜6月期：2Q）には前年同期比（YoY）18.3%増の1499億ドルに成長したと米SIA（半導体工業会）が発表した。対前期比（QoQ）では6.5%増で着実に回復していることを物語っている。3カ月の移動平均値での6月の販売額は499.8億ドルとなったが、単独の値を求めることはできる。 [→続きを読む]
半導体製品の出荷数量が増え始めた、ウェーハ面積が増加に転じる
SEMIのSMG（シリコンメーカーグループ）は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比（QoQ）7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
24年6月の半導体製造装置の販売額は1年前の32%増
2024年6月における日本製半導体製造装置の出荷額が前年比31.8%増の3439億9000万円になったとSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した。ただ、2023年10月からずっと右肩上がりだったが、前月比では14.2%減となっており、やや一服状態になっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下に示そう。 [→続きを読む]
