市場分析

2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した（参考資料1）。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]

今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期（1〜3月）前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ（表1）。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS（Industry Strategy Symposium）がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]

2018年は2017年から続いたメモリバブルの年だった。特にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいない市場で単価の値上がりが第3四半期まで続いてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリ市場が41%も伸びた地域があった。 [→続きを読む]

2018年11月における日本製・北米製の半導体製造装置販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製は前年同月比33.4%増の2046億7200万円、北米製は同5.3%減の19億4390万ドルとなった。北米製はこの2年余のバブル以来、初めて前年同月比を下回った。いずれも3カ月の移動平均で算出している。 [→続きを読む]

AI産業は2017年の60億ドルから2025年までに1360億ドル（約15兆円）の市場規模になると市場調査会社のTracticaが発表した（図1）。ハードウエアとサービスの伸びと金額が、ソフトウエアのそれらよりも大きく増えそうだと見ている。 [→続きを読む]

NANDフラッシュメモリやDRAMなどメモリの歩留まりが上がり、生産可能な製造装置が揃ってきたため、製造装置産業は踊り場に来ている。今年も第3四半期までメモリバブルが続き、2018年は前年比9.7%増の621億ドルに達したが、19年は4%減の596億ドルになる、とSEMIは予測した。 [→続きを読む]

直近の世界半導体メーカーの販売額ランキング（2018年第3四半期実績）がGSA（Global Semiconductor Alliance）から発表された。上半期まで続いたメモリバブルの影響で、メモリメーカーの業績は相変わらず良い。中でもSK Hynixは生産量を増やしたことで前年同期比45.4%増の102億9100万ドルを記録、前期比でも10.5%増で、第3位をキープした。 [→続きを読む]

2018年の世界半導体市場の成長率は、15.9%になる見込みだとWSTS（世界半導体市場統計）が発表した。今年も二けた成長を維持しそうだ。製品別では、今年も前半まではメモリバブルの状況が続き、33.2%増と市場全体をけん引した。メモリ、特にDRAM単価の値上がりにより半導体売上額全体に占めるメモリの割合は34.5%にまで跳ね上がった。 [→続きを読む]

2018年10月における日本製および北米製の半導体製造装置の販売額が少し落ちてきた。日本製は前月比6.5%減の2001億1300万円、北米製は1%減の20億5910万ドルとなった。日本製はSEAJ、北米製はSEMIが発表した数字である。共に3カ月の移動平均値となっており、10月の数字は8~10月における平均値となっている。 [→続きを読む]