市場分析

2021年1月に北米製半導体製造装置の販売額が初めて30億ドルの大台に達した。半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月下降曲線を示してきたが、1月は再び上昇に向かっている。北米製半導体製造装置は、前年同月比29.9%増の30億4020万ドルに達した。前月比でも13.4%増と力強い。3カ月の移動平均値ではあるため、単月はもっと多い。 [→続きを読む]

2020年のAIチップ市場は、前年比58%増の70億ドル市場に急成長している。AI（ディープラーニングや機械学習など）がデータセンターからエッジまで広がっていることを反映している。これはマクロプロセッサ専門の米市場調査会社Linley Groupが発表したもの。 [→続きを読む]

2020年の半導体消費額のトップ10社が発表された。1位はApple、2位Samsung Electronics、3位Huawei（華為科技：ファーウェイ）、4位Lenovo、5位Dell Technologiesと順位は2019年と同じだが、各社の変動は大きい。米中貿易戦争や新型コロナの影響を受けている。 [→続きを読む]

2020年におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年比5%増の124億700万平方インチになった、とSEMIが発表した。昨年よりは少し増えたが、2018年のメモリバブル時の面積にはまだ達していない。また、シリコンウェーハの売上額は112億ドルでほぼ横ばいだった(参考資料1)。SEMIによると300mmウェーハの需要が順調に推移していたとしている。 [→続きを読む]

スマートフォンとタブレットの市場が急速に回復している。スマホは2020年全体では前年比5.9%減の12億9220万台だったが、2020年第4四半期には前年同期比4.3%増の3億8590万台と久々にプラス成長を示した。タブレットはさらに勢いがあり、2020年全体で同13.6%増の1億6410万台とプラス成長だが、2020年第4四半期には同19.5%増の5220万台と大きく成長した。この市場動向は米調査会社のIDCが発表したもの（表1〜4）。 [→続きを読む]

SEMIとSEAJが発表した半導体製造装置の販売額が少し落ちついたようだ。2020年12月における北米製、日本製の半導体製造装置の販売額は、それぞれ前年同月比7.6%増の26億8080万ドル、同0.31%減の1774億2400万円となった。いずれも3カ月の移動平均値である。 [→続きを読む]

2020年の世界半導体市場は前年比7.3%増の4498億ドルになったと、Gartner社が発表した（参考資料1）。同社はTSMCのようなファウンドリを含めていないため、半導体メーカーの合計が半導体市場を表している。上位10社は売上額100億ドル以上の企業となっている。日本のキオクシアが第9位に入った。 [→続きを読む]

ファブレス半導体は2020年に前年比22%もの成長を遂げそうだという見通しをIC Insightsが発表した。設計から製造まで受け持つIDM（垂直統合型半導体メーカー）が同6%成長だったことと対照的だ。ファブレスは22%増の1300億ドル（約13兆5200億円）にまで成長した。日本はIDMにこだわりすぎてファブレスで取り残された。 [→続きを読む]

2020年11月における半導体製造装置の販売額は日本製、北米製とも、前月比で2ヵ月連続、マイナスとなった。日本製は前月比2.5％減の1778億9600万円、北米製は同1.4％減の26億1160万ドルとなった。これは一休みと前月は捉えたが、2ヵ月連続では要注意となる。 [→続きを読む]

2020年の半導体製造装置販売額は前年比15.6%増の689億ドル（7兆2300億円）になりそうだ、とSEMIが発表した。これは、SEMICON Japan開催前日の記者会見の場で、SEMIのDirectorであるClark Tseng氏が発表したもの。地域別では中国の181億ドルがもっとも大きいが、これは2020年前半に装置を大量購入したことによる。9月15日以降は購入しにくくなっているからだ。 [→続きを読む]