市場分析

世界のファブレス半導体トップ10社(見込み)を市場調査会社のTrendForceが発表した。それによると、1位のQualcomm、2位Broadcom、3位MediaTekの順は変わらないが、2位のBroadcomはAvagoに買収されたことで1位との差を縮めた。上位3社で全売り上げの65%を占めているという。 [→続きを読む]

2016年の世界半導体の成長率は、春のWSTS（世界半導体市場統計）の予測(2016年5月の会議)では2.4%減のマイナス成長だったが、11月に行われた会議では0.1%減とほぼ横ばいへと、上方修正することになった。直近のメモリがDRAM、NANDフラッシュとも単価が上がり、売り上げは好調になってきたためとみられる。 [→続きを読む]

SEAJ（日本半導体製造装置協会）によると、2016年10月度の日本製半導体製造装置の受注額はこの1年で最高の1393億400万円を記録、販売額も1305億9800万円とまずまずの水準を維持している。その結果、B/Bレシオは1.07となり、半導体装置市場は依然好調をキープしている。 [→続きを読む]

2016年の世界半導体トップ20社ランキングを市場調査会社のIC Insightsが発表した。それによると、Qualcommが前年比4%減の154億3600万ドルだが、順位を4位へ一つ上げた。メモリメーカーが順位を落とした格好だ。 [→続きを読む]

WSTSによると、9月単月の世界半導体販売額は過去最高の320億3502万ドルに達した。これまでの最高値は2014年の318億ドル。昨年9月は落ち始めていたため、309億9028万ドルにとどまっていた。セミコンポータルの見積もり通りだった(参考資料1)。 [→続きを読む]

2016年のスマートフォンの出荷台数は前年比4%増の14億9000万台になりそうだと市場調査会社のIC Insightsが発表した。4%増という数字は、スマホ市場が飽和したように思われるが、台数ベースでは6000万台という大きな台数の純増になる。 [→続きを読む]

2016年第3四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積は、前年同期比5.4%増の27億3000万平方インチになったとSEMIが発表した。これは過去最大の面積である。これまで最高だった前四半期と比べても0.9%増になっている。 [→続きを読む]

2016年の第3四半期は、前期比11.5%増の883億ドルを示し、回復基調を続けている。これは米半導体工業会SIAがWSTS（世界半導体市場統計）のデータをもとに発表したもの。これを裏付けるかのように、NANDフラッシュが予想以上に回復してきたため、東芝は上方修正をしている。 [→続きを読む]

日本半導体製造装置協会（SEAJ）は、2016年9月の製造装置の受注額、販売額、B/Bレシオを発表した。それぞれ前月比3.7%減の1298億5000万円、同16.0%増の1325億5200万円、そして0.98となった。この数字をどう見るか。 [→続きを読む]

SEMIは、シリコンウェーハの出荷面積は、2016~2018年まで継続的に成長していく、と発表した。2016年は前年比2%増で成長し、2017年、2018年も2%増で着実に成長していくと予測している。 [→続きを読む]