市場分析

日本製、北米製の半導体製造装置市場は、共に順調に回復基調にある。日本製半導体製造装置は、前年同期比こそ16.8%減だったが、前期比10.9%増の1781億3600万円と3カ月連続でプラスとなった。北米製は、前年同期比がわずか6.0%減の19億5370万ドルとなり、前年同期比のマイナスが6カ月連続で縮小し続けている。 [→続きを読む]

SEMIは、2019年に出荷されるシリコンウェーハは、前年比6.3%減の117億5700万平方インチの面積になりそうだと予測を出した。シリコンウェーハは、2020年には安定になり、2020年、21年と着実に成長していく、という見通しを発表した。 [→続きを読む]

前回8月に日米半導体製造装置の販売実績数字から「底を打った模様」と表現したが（参考資料1）、底を打ったことは確実になった。北米製半導体製造装置がほぼ横ばいを4カ月連続で推移しているのに対して、日本製も2カ月連続下がらなかったためだ。この数字は日米共、3カ月の移動平均で表されているため、連続成長は明るい見通しを示す。 [→続きを読む]

2019年前半の世界半導体企業トップ10社ランキングをIHS Markitが発表した(参考資料1)。トップはやはりIntelが返り咲き、前年同期比1.7%減の320億ドルとなった。2位は33.4%減と売上額を大きく落としたSamsungで252億ドルとなった。3位もメモリメーカーのSK Hynixで34.7%減の114億ドルとなった。 [→続きを読む]

2019年の世界半導体製造装置市場は、前回予測したように落ち着いてきたようだ。7月における日本製および北米製半導体製造装置は対前月比で共にプラス成長だった。日本製が11.2%増の1530億700万円、北米製が1.1%増の20億3420万ドルとなった。 [→続きを読む]

2019年の上半期の世界半導体トップ15社が発表された。市場調査会社のIC Insightsが発表したもので(参考資料1)、これによると、1位は19年第1四半期と同様Intel、第2位がSamsung、第3位TSMCとなった。日本勢は9位の東芝/東芝メモリと14位に入ったソニーの2社のみで、ルネサスは圏外から戻ってこられなかった。 [→続きを読む]

DRAM単価の値下がりが止まらない。半導体市場調査会社のTrendForceはこの第3四半期（7〜9月）のモバイルDRAMは単体、eMCP（Embedded Multi-Chip Package）/ µMCPも含め、10〜15%値下がりしそうだと発表した。半導体市場全体が回復の兆しを見せてきた中で、DRAMだけが回復が遅れそうだ。 [→続きを読む]

6月における日米の半導体製造装置の売り上げは、共に低下しており、日本は前年同期比23.1%減、前期比22.2%減の1376億3900万円と大きく落とした。米国は、前年同期比では19%減だが、前期比では2.5%減の20億1270万ドルにとどまっている。それぞれSEAJ（日本半導体製造装置協会）とSEMIが発表した。共に3カ月の移動平均値。 [→続きを読む]

2019年の世界の半導体市場は、前年比9.6%減の4290億ドルになりそうだという見込みをGartnerが発表した。Gartnerは2023年までの予測も併せて発表し、2020年もメモリバブルの2018年より低く、2018年レベルへの回復は2021年になりそうだとしている。 [→続きを読む]

2019年第2四半期（4〜6月）におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比2.2%減の29億8300万平方インチになった、とSEMIが発表した（参考資料1）。これは前年同期比では5.6%減となる。半導体製品（特にメモリ）の単価は半額と大きく下がっているが、半導体チップの出荷数量はそれほど下がっていない。 [→続きを読む]