市場分析

英国系市場調査会社のIHS Markitも、IC Insightsに続き、世界半導体のトップ10社ランキングを発表した。このランキングではファウンドリを含めていないため、半導体ICの市場規模を表している（参考資料1）。ここでは、1位Samsung、2位Intel、3位SK Hynixとなっており、4位にメモリメーカーのMicronが入った。 [→続きを読む]

2018年上半期の世界半導体企業トップ15社ランキングが発表された。メモリバブルの影響は強く、メモリメーカー3社のSamsung、SK Hynix、Micronがトップ5社内に入っている。残りは2位Intel、4位TSMCとなっている。やはりDRAM単価がいつものように下がってこなかった、という異常事態がこの順位を招いた。ルネサスは15位圏外に落ちた。 [→続きを読む]

NANDフラッシュの需給状況は、供給が需要を上回り、単価が下がっている。第2四半期（2Q）には、単価は前四半期比10%程度下落した。しかしビット需要が高まり、2Qの販売額は3.5%上昇した、と市場調査会社のTrendForceが発表した。メモリ単価の下落はビット需要を押し上げ販売額はむしろ増加する、という本来のメモリビジネスを取り戻した。 [→続きを読む]

DRAMの生産量がようやく上がってきた。2018年第2四半期における世界のDRAM販売額は前四半期比11.3%増の256億9100万ドルと史上最高を示しながらも、DRAMモジュールの平均単価は同3%しか上がっていない。この売上額は台湾市場調査会社のTrendForceが調べたもの（参考資料1）。 [→続きを読む]

DRAMは今年も大幅な成長を遂げそうだ。市場調査会社のIC Insightsは（参考資料1）、2018年のDRAM販売額は、前年比39%増の1016億ドル（11兆円）になるという予測を発表した。昨年のDRAMは75%程度の成長だったが、その勢いは収まらないため、当初は24%成長とみていたが、上方修正したことになる。 [→続きを読む]

SEMIが発表した2018年第2四半期における世界シリコンウェーハ出荷面積は、過去最高の31億6000万平方インチだった。これはこれまでの過去最高だった前四半期を2.5%上回っている。前年同期比では6.1%増に相当する。 [→続きを読む]

日米とも半導体製造装置の販売額が久しぶりに一服状態になった。日本製半導体製造装置の販売額は前年同月比16.9%増の1788億9800万円、北米製半導体製造装置のそれは8.1%増の24億8670万ドルとなった。これまで上昇一辺倒でやってきた半導体製造装置は一服となる。 [→続きを読む]

半導体製造装置は2018年もプラス成長で、前年比10.8%増の627億ドルになりそうだ、とSEMIが予測を発表した。2017年に過去最高の566億ドルを記録した半導体製造装置市場は、今年、さらに来年もプラス成長になるとSEMIは見ている。 [→続きを読む]

2018年第1四半期のサーバーの出荷台数が前年同期比17.3%増の305万2091台、売上額は33.4%増の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売上額第1位は米Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%増、以下2位米HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位米IBMと続く。 [→続きを読む]

2018年第1四半期における半導体パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位台湾ASE、2位米Amkor、3位中国JCET（江蘇長電科技）の順は2017年と変わらないが、前年同期比での成長率は、大きく異なる。2017年のメモリバブルを引き継ぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→続きを読む]