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市場分析

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SEMIおよびSEAJが発表した7月における半導体製造装置の販売額は、北米製が前年同月比49.8%増、前期比4.5%増の386億ドル、日本製は同28.1%増、同3.5%減の2407億4300万円となった。日本製は若干減少しているが、誤差範囲とみなせる。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界半導体メーカーのトップテンを米市場調査会社のIC Insightsが発表した。先週発表したSemiconductor Intelligenceは(参考資料1)は、ファウンドリ企業を除外しているが、IC Insightsはファウンドリも含めている。TSMCの規模感を知るためだ。ここでもSamsungがIntelを抜き1位になったことを示している。 [→続きを読む]
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直近の2021年第2四半期における世界半導体メーカートップランキングで韓国のSamsungが再びトップに返り咲いた。世界全体の半導体市場は、前四半期比8.3%成長を示した。これを発表したのは米市場調査会社のSemiconductor Intelligence(参考資料1)。Intelはセミコンポータルが見積もった通り(参考資料2)、2位になった。 [→続きを読む]
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6月における世界半導体販売額は、前年同月比29.2%増、前月比でも2.1%増の445億ドルに達したとSIA(米半導体工業会)が発表した。第2四半期(4〜6月)の販売額は1336億ドルになり、前四半期比でも8.3%増となった。ただし、金額は3ヵ月の移動平均値で表しているため、6月の販売額は第2四半期の販売額の平均値となる。 [→続きを読む]
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2021年第2四半期における世界スマートフォンの出荷数量は、前年同期比13.2%増の3億1320万台になった。これは米市場調査会社のIDCが発表したもの。この期間は特にドライバというべき新製品がなかったのにもかかわらず昨年よりも大きく伸びた。ただし、大きく落ち込んだ2020年からのリバウンドであるともいえる。 [→続きを読む]
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日米とも、半導体製造装置の販売額はここ3ヵ月連続、前年同月比、前月比ともプラスの右肩上がりを示していたが、この6月は日本製半導体製造装置のみが前月比よりマイナスとなった。2021年6月における北米製の販売額は、前月比2.3%増だが前年同月比は58.4%増の35.9億ドル、日本製のそれは前月比18.3%減だが前年同月比では38.3%増の2495億円となった。 [→続きを読む]
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SEMIは、シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の35億3400万平方インチに達した、と発表した。これは前年同期比12.1%増、前期比でも5.9%増という成長曲線に載っている。つまり過去最高を記録した第1四半期に続き、更新したという意味である。シリコンウェーハの出荷量は、3〜4ヵ月後には半導体の出荷数量として現れてくる。 [→続きを読む]
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SEMIは、世界の半導体製造装置市場が2022年に過去最高の1000億ドルに達するという見通しを発表した。2020年に711億ドルの販売額だった半導体製造装置市場は、2021年には前年比34%増の953億ドルに達し、2022年はさらに成長を遂げ、1000億ドルを突破するという。2021年の地域別の市場では、韓国、台湾、中国の三つが装置の主な販売先となっている。 [→続きを読む]
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MEMS(Micro-Electro-Mechanical System)技術で作られたセンサやアクチュエータの平均単価は非MEMSのセンサやアクチュエータよりも平均単価が4倍も高く、それだけ付加価値が高い。高いからといって、成長が期待されない訳ではない。2020年〜2025年の成長率は、11.8%という高い2桁成長のCAGR(年平均成長率)で推移しそうだ。 [→続きを読む]
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半導体製造装置が絶好調だ。日米とも過去最高の売上額を連続計上している。日本製半導体製造装置の売上額が史上初めての3000億円を突破、米国製も35億ドルを超えた。2021年5月における半導体製造装置は日本製が前年同月比48.6%増、前月比は8.3%増の3054億500万円、北米製はそれぞれ53.1%増、4.7%増の35億8840万ドルとなった。 [→続きを読む]
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