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市場分析

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2018年における半導体シリコンウェーハの出荷面積が過去最高の127億3200万平方インチを記録した。これは前年比で8%増となった。また、シリコンウェーハの販売額は前年比31%増の114億ドルになった。これはSEMIが発表したもの。 [→続きを読む]
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2018年12月における半導体製造装置の販売額が日米ともそろった。日本製製造装置の販売額は、前月比17.9%減の1680億9800万円となり、前年同期比ではわずか8.1%増と、ほぼ1年前の水準に戻った。米国製も同様で、前年同期比12.1%減の21億890万ドルとなった。それぞれSEAJ、SEMIが発表した。 [→続きを読む]
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2018年における世界の半導体チップの出荷数が前年比9.6%増で1兆個を超えた、と市場調査会社のIC Insightsが発表した(参考資料1)。半導体ICと個別半導体、光半導体などの数量を数えた出荷総数は、1兆682億個となった。2019年はさらに7%増加し1兆1426億個になる、と同社は予想する。 [→続きを読む]
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今年に入り、これまで単価の値上がりによって営業利益率が60%〜70%という「儲けすぎ」を享受してきたDRAMメーカーは、この第1四半期(1〜3月)前四半期比20%減という大幅な値下げを経験しそうだ。これはメモリ市場をウォッチしてきた市場調査会社のTrendForceの一部門であるDRAMeXchangeが見通しを述べたもの(参考資料1)。 [→続きを読む]
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2018年の世界最大の半導体製造装置サプライヤはやはり、Applied Materials社になりそうだ(表1)。これは、1月6〜9日にSEMI主催のISS(Industry Strategy Symposium)がカリフォルニア州ハーフムーンベイで開催され、その場でVLSI Researchのアナリスト、Andrea Lati氏が発表したもの。 [→続きを読む]
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2018年は2017年から続いたメモリバブルの年だった。特にDRAMはカルテルか、と思わせるほどわずか3社のプレイヤーしかいない市場で単価の値上がりが第3四半期まで続いてきた。メモリバブルの中で、ファウンドリ市場が41%も伸びた地域があった。 [→続きを読む]
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2018年11月における日本製・北米製の半導体製造装置販売額が、それぞれSEAJ、SEMIから発表された。日本製は前年同月比33.4%増の2046億7200万円、北米製は同5.3%減の19億4390万ドルとなった。北米製はこの2年余のバブル以来、初めて前年同月比を下回った。いずれも3カ月の移動平均で算出している。 [→続きを読む]
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AI産業は2017年の60億ドルから2025年までに1360億ドル(約15兆円)の市場規模になると市場調査会社のTracticaが発表した(図1)。ハードウエアとサービスの伸びと金額が、ソフトウエアのそれらよりも大きく増えそうだと見ている。 [→続きを読む]
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NANDフラッシュメモリやDRAMなどメモリの歩留まりが上がり、生産可能な製造装置が揃ってきたため、製造装置産業は踊り場に来ている。今年も第3四半期までメモリバブルが続き、2018年は前年比9.7%増の621億ドルに達したが、19年は4%減の596億ドルになる、とSEMIは予測した。 [→続きを読む]
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直近の世界半導体メーカーの販売額ランキング(2018年第3四半期実績)がGSA(Global Semiconductor Alliance)から発表された。上半期まで続いたメモリバブルの影響で、メモリメーカーの業績は相変わらず良い。中でもSK Hynixは生産量を増やしたことで前年同期比45.4%増の102億9100万ドルを記録、前期比でも10.5%増で、第3位をキープした。 [→続きを読む]
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