市場分析

2023年のシリコンウェーハの出荷面積は、前年比14.3%減の126億200万平方インチだったとSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表した（参考資料1）。ウェーハ売り上げは、10.9%減の123億ドルになった。2019年から3年連続ウェーハ面積は拡大してきたが、2023年になって落ち込みを迎えた。 [→続きを読む]

世界のスマートフォン市場（出荷台数）では、2010年から世界のトップに君臨していたSamsungが2023年は2位に転落、代わってAppleが首位に立った。これまでAppleはiPhoneの新型モデルを出した四半期はトップになったが、年間ではSamsungがリードしてきた。2023年にこれが逆転した。この統計データはIDCが発表した（参考資料1）。 [→続きを読む]

2024年における日本製半導体製造装置は、前年比27%の4兆348億円になる。このような予測をSEAJ（日本半導体製造装置協会）が発表した（図1）。実現できれば日本製製造装置が4兆円を超すのは初めてとなる。そして25年にはさらに12%伸びて4兆4383億円になると予想している。 [→続きを読む]

2023年の世界半導体売上額でIntelがトップに立った。これは市場調査会社のGartnerが発表したものだが、半導体企業の決算報告がまだ発表される前の段階であるから、見込としての第一報である。確定値ではない。Intelが巻き返したというよりもメモリメーカーの業績が悪すぎたために1位の座を取り戻しただけ。 [→続きを読む]

世界の半導体市場が2023年9月以来、3カ月連続プラス成長で、特に11月単月では前年同期比12%増という結果になった。11月は同2桁成長する、とセミコンポータルが前回予測した通りの結果となった（参考資料1）。SIA（米半導体工業会）の発表した3ヵ月の移動平均値で11月にプラスと報じているが、単月では9月からプラスになっている。 [→続きを読む]

2023年第3四半期におけるESD（Electronic System Design）産業は前年同期比25.2%増の47億250万ドルになった、とSEMIのESD Allianceが発表した。2023年のESD産業は第1四半期から第3四半期まで全てプラス成長となった。半導体産業はIDM、ファブレス、ファウンドリ、製造装置・材料などマイナスが多い中で、設計ツールは成長を続けている。 [→続きを読む]

2023年第3四半期におけるファブレス半導体のトップ10社ランキングが発表された。これによると、トップはNvidiaで前四半期比45.7%増の165億1200万ドルで、これまで1位に君臨していたQualcommの73億7400万ドルを大きく離している。3位、4位、5位はそれぞれBroadcom、AMD、MediaTekという順。市場調査会社TrendForceが発表した。 [→続きを読む]

2023年第3四半期における世界ファウンドリトップ10社ランキングが発表された。それによると、Intelのファウンドリサービス部門（IFS）が初めて第9位に入ってきた。1位のTSMCのシェアは58%に高まったが、昨年レベルと比べ14.5%減であり、まだ完全回復ではないが、前四半期比では10.2%増の171.49億ドルになっている。 [→続きを読む]

2023年の半導体製造装置市場は、昨年の1074億ドルから6.1%減の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数字よりも上向いており、景況は確実に回復に向かっていることを示している。ただ来年は微増の1053億ドルにとどまり、25年が本格的な回復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→続きを読む]

2023年と2024年の半導体市場の見通しを市場調査会社のGartnerが発表した。それによると、2023年は前年比10.9%減の5340億ドルになるが、24年は同16.8%増の6240億ドルと成長する。これまでの最高額は2022年の6000億ドルで、24年はそれを超えて史上最高額になる。 [→続きを読む]