半導体製品の出荷数量が増え始めた、ウェーハ面積が増加に転じる
SEMIのSMG(シリコンメーカーグループ)は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比(QoQ)7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
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SEMIのSMG(シリコンメーカーグループ)は、2024年第2四半期におけるシリコンウェーハの出荷面積が前四半期比(QoQ)7.1%増の30億3500万平方インチになったと発表した。シリコンウェーハの面積はチップを製造する半導体メーカーに納入されるため、その出荷面積は半導体チップの出荷数量に反映される。 [→続きを読む]
2024年6月における日本製半導体製造装置の出荷額が前年比31.8%増の3439億9000万円になったとSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した。ただ、2023年10月からずっと右肩上がりだったが、前月比では14.2%減となっており、やや一服状態になっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下に示そう。 [→続きを読む]
世界の半導体市場が徐々に回復してきている様子をスマートフォンの出荷台数から見ることができる。2024年第2四半期(4〜6月期)におけるスマホの出荷台数が前年同期比6.5%増の2億8540万ドルになったとIDCが報告した。ハイエンド品の多いSamsungとAppleはほぼ横ばいだが、ローエンド品の多い中国の小米とVivoのスマホはそれぞれ同27%、22%成長した。 [→続きを読む]
2024年第1四半期における世界のESD(電子システム設計)市場は前年同期比14.4%増の45億2160万ドルに達した、とSEMIのESD Allianceが発表した。ESD Allianceは電子設計市場のデータを収集、四半期ごとにレポートしている団体。2023年第3四半期に記録したこれまで最高の47億ドルには届かなかったが、前四半期よりも2.2%増えている。 [→続きを読む]
世界の半導体製造装置市場は2024年に1094.7億ドルになりそうだという予測をSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。前年比ではわずか3.4%成長に留まるが、25年に本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今年の伸びが緩いものの、1094.7億ドルという数字は過去最高だった2022年の1074億ドルをわずかだが上回っている。今年の伸びの緩さについてSEMIは触れていないが、大きく2つの理由がある。 [→続きを読む]
2024年の日本製半導体製造装置は、初めて4兆円を突破しそうだ。7月4日にSEAJ(日本半導体製造装置協会)が発表した、今年の日本製半導体製造装置市場は前年比15%増の4兆2522億円になる見込みだという。これまでのピークだった2022年では3兆9275億円だったため、今年は過去最高となりそうだ。この勢いは25年、26年も続くと見ている。 [→続きを読む]
車載向けの半導体市場の拡大が期待されている。2023年の自動車向け半導体売上額ランキングが発表された。これによると1位のInfineon Technologiesから5位ルネサスエレクトロニクスまでは前年と変わらないが、6位以下に多少の変動がある。車載市場は2023年の半導体不況にもかかわらず11.7%成長の670億ドル(約1兆円)に達している。 [→続きを読む]
2023年におけるSiCパワー半導体のトップ5社ランキングが発表された。これによると1位のSTMicroelectronicsは前年と同様だが、onsemiが前年の4位から2位に浮上した。トップ5社でSiCデバイス製品販売額の92%を占めているという。これは市場調査会社TrendForceが明らかにしたもの。SiCは電気自動車で今後の発展が見込まれる。 [→続きを読む]
世界の半導体生産能力は2024年も前年比6%で伸び、25年もさらに7%で伸びて、8インチウェーハ換算で月産3370万枚になる、という見込みをSEMIが発表した。特に中国市場の伸びが著しく、2025年には同15%増の885万枚と世界の1/3を占めるようになるという。 [→続きを読む]
2024年第1四半期(1Q)におけるファウンドリのトップテンランキングに変則が見られた。トップのTSMCと2位のSamsungは変わらないが、前回5位の中国SMICが3位に浮上、前回3位のGlobalFoundriesが5位に落ち、順位が入れ替わった。10社全体では、前四半期比4.3%減の291.7億ドルとなったが、いつもの季節要因による落ち込みによる。 [→続きを読む]